三星電子Q2財報電話會議 AI算力帶動伺服器儲存需求急升，明年供需缺口擴大；產品升級至HBM4與伺服器SSD，並以長期協議鎖定產能、加速美國泰勒廠布局，鞏固AI儲存領先地位。 AI拉動需求、明年供需失衡 手機與PC需求受漲價影響轉弱，但伺服器DRAM、SSD、HBM新增需求遠超於此。超大規模資料中心持續追加供貨，下半年需求強勁；智慧體AI普及加速通用與AI伺服器成長，產能擴張仍趕不上需求，明年缺口進一步擴大。 Q3出貨預期與產品組合 Q2 DRAM bit出貨成長10%-13%、NAND 1%-3%，均創歷史新高，伺服器佔比最高；DRAM ASP漲44%-46%、NAND漲67%-69%。Q3預計DRAM bit增4%-6%、NAND增7%-9%。明年將平衡HBM與通用DRAM，爭取相近市佔。 HBM4與SSD進展 HBM4客戶評估完成，Q3銷量環比增逾兩倍，下半年佔總HBM銷量超60%；已敲定2027年供貨協議，HBM4E領先出樣。伺服器SSD需求激增，今年銷量同比增超20%，佔NAND超60%；PCIe 6.0 SSD獲正面評價，搶攻初期市場。 LTA鎖定產能與泰勒廠 60%-70%產能以LTA（5年滾動協議）運營，已與五大資料中心客戶簽約，另五家洽談中；含預付款條款，採差異化定價。泰勒二期年底開工、2030年量產；現有設施推進2奈米投產，訂單倍增。

【跟隨海力士】三星電子就潛在赴美國發行上市進行初步磋商 據了解，三星電子正處於探索發行美國存託憑證（ADR）的早期階段，該公司已與多家銀行進行了初步磋商，但尚未決定是否推進發行計劃。三星將在決策過程中密切關注波動較大的儲存晶片股票。

【化解罷工】三星電子工會投票通過薪酬協議 避免晶片廠罷工 三星電子最大工會投票通過了一項薪酬協議，該協議將為晶片工人提供平均約34萬美元的獎金，從而避免了一場可能擾亂全球晶片供應的罷工。約74％的工會成員投票支持了該組織與這家全球最大內存晶片製造商達成的協議。

【AI熱潮】三星電子市值達萬億美元 成台積電後第二家達到該規模的亞洲公司 隨著人工智能AI晶片的需求激增，這家全球最大的儲存器製造商股價在過去一年裡上漲了三倍多。週三這家韓國公司的股價一度上漲11％，使其成為繼台積電之後第二家達到萬億美元里程碑的亞洲公司。

【AI熱潮】三星電子季度利潤飆升近八倍 人工智能晶片銷售火爆 三星電子季度利潤實現超出預期的近八倍增長，凸顯了用於人工智能AI和數據中心的內存晶片需求強勁，儘管中東戰爭引發了不確定性。第一季度的初步營業利潤為57.2萬億韓圜（379億美元），創歷史新高。

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

韓國股市 近期2大韓國巨頭三星電子、SK海力士股價重挫，也讓槓桿ETF損失同步放大，7月前10天更有高達4258億韓元保證金遭強制平倉，市場估計已有約32萬至46萬名散戶爆倉，進一步加劇市場賣壓。 感覺得繼續TP…or TL

【AI晶片】三星拿下2000億美元大單 將向博通供應晶片 三星電子獲得一份價值逾2000億美元向博通供應晶片的合同，兩家公司正努力在人工智能（AI）基礎設施市場爭取更大份額。三星稱，五年的協議將持續至2030年，重點圍繞為博通產品提供三星2納米及以下先進製程工藝。

【晶片角逐】三星晶片利潤激增 AI熱潮帶旺存儲市場 三星電子去年第四季度利潤按年增長超過200%，其中，得益於AI浪潮對高頻寬存儲產品（HBM）的旺盛需求，三星半導體部門貢獻了集團80%的營業利潤。該公司有望在本季度向輝達交付其下一代高頻寬記憶體HBM4。 #三星電子# #輝達#

【AI新趨勢】三星和SK海力士總市值勢將超過阿里與騰訊 三星電子和SK海力士總市值週二達到1.11萬億美元，略微超過香港上市兩大中國科技巨頭阿里巴巴和騰訊控股的市值之和。這一里程碑表明人工智能領域的投資熱潮已轉向基礎設施，並使處於行業供應鏈核心的韓國晶片製造商受益。