三星電子Q2財報電話會議
AI算力帶動伺服器儲存需求急升,明年供需缺口擴大;產品升級至HBM4與伺服器SSD,並以長期協議鎖定產能、加速美國泰勒廠布局,鞏固AI儲存領先地位。
AI拉動需求、明年供需失衡
手機與PC需求受漲價影響轉弱,但伺服器DRAM、SSD、HBM新增需求遠超於此。超大規模資料中心持續追加供貨,下半年需求強勁;智慧體AI普及加速通用與AI伺服器成長,產能擴張仍趕不上需求,明年缺口進一步擴大。
Q3出貨預期與產品組合
Q2 DRAM bit出貨成長10%-13%、NAND 1%-3%,均創歷史新高,伺服器佔比最高;DRAM ASP漲44%-46%、NAND漲67%-69%。Q3預計DRAM bit增4%-6%、NAND增7%-9%。明年將平衡HBM與通用DRAM,爭取相近市佔。
HBM4與SSD進展
HBM4客戶評估完成,Q3銷量環比增逾兩倍,下半年佔總HBM銷量超60%;已敲定2027年供貨協議,HBM4E領先出樣。伺服器SSD需求激增,今年銷量同比增超20%,佔NAND超60%;PCIe 6.0 SSD獲正面評價,搶攻初期市場。
LTA鎖定產能與泰勒廠
60%-70%產能以LTA(5年滾動協議)運營,已與五大資料中心客戶簽約,另五家洽談中;含預付款條款,採差異化定價。泰勒二期年底開工、2030年量產;現有設施推進2奈米投產,訂單倍增。
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