周末行研：EUV Mask Inspection --- EUV最难的问题之一 DUV时代的mask，更像“透明玻璃上的图案”。光穿过去，再投射到wafer上。很多问题集中在表面颗粒、划痕、断线等二维缺陷。 但EUV完全不同。13.5nm EUV会被绝大多数材料吸收，因此EUV mask变成了反射式结构。它本质上是由40~50层Mo/Si multilayer组成的纳米级布拉格反射镜。重要的是，EUV mask已经变成一套极其复杂的三维纳米光学系统。 这会导致问题集中在 buried defect（埋藏缺陷）。 例如某一层Mo/Si之间出现0.5nm级别的小隆起、空洞或颗粒，表面可能完全看不出来，但却会改变EUV光的相位与干涉行为，最终在wafer上形成CD偏移、图形变形甚至随机缺陷。 这类问题在DUV时代并不突出，但在EUV时代会直接影响良率。 很多缺陷在可见光下看不到，在DUV下也不明显，但到了13.5nm下却会变成灾难。因此最理想的方法，是用真正的13.5nm EUV去检测EUV mask，也就是所谓的 Actinic Inspection。但问题在于，Actinic Inspection本身几乎等于“再造一台小型EUV光刻机”。它同样需要EUV光源、超高真空、多层膜反射镜、极低振动、极高稳定性以及超高灵敏度探测器。 重要的是，inspection tool的要求很多时候甚至比曝光机更苛刻。因为曝光机追求的是稳定曝光，而inspection追求的是发现极微弱异常。尤其EUV时代大量缺陷已经变成 phase defect。很多缺陷并不一定有明显高度差，却会改变光的相位与干涉结果。这已经变成光学、相位、散射、干涉的综合问题。 与此同时，EUV mask本身还是典型的3D结构，会出现shadowing、absorber sidewall effect、3D scattering与angle dependency。同一个缺陷，在不同角度下，影响可能完全不同。重要的是，EUV inspection已经需要模拟完整的EUV成像行为。 缺陷会不会真正印到wafer上，也就是业内所谓的 Printable Defect Analysis，这背后需要 computational lithography、光学仿真、wafer correlation、AI defect classification 与 OPC补偿共同完成。 EUV光学系统在13.5nm波长下，传统透镜已经完全失效。EUV系统只能使用反射式光学。这意味着整个系统必须依赖超高精度的Mo/Si multilayer mirror。这些mirror已经接近原子级精度的纳米工程结构，其表面粗糙度甚至要求达到picometer级。在EUV波长下，哪怕0.05nm级别误差，都可能影响最终成像。 因此，检测系统的光学部分也长期高度依赖 Zeiss。 随着High-NA EUV、2nm、1.4nm、更高mask复杂度以及更严重的stochastic defect推进后，mask defect对良率的影响会指数级扩大。过去很多问题还能依靠OPC补偿、process window与冗余设计容忍，未来则越来越困难。 因此整个行业对actinic inspection、mask review、pellicle inspection以及printable defect analysis的需求都会快速增长。这也是为什么有euv检测能力的公司价值都可能会进一步增长的原因。 它们是EUV时代良率控制的核心基础设施。 本文非投资建议dyor

她给我的第一印象就是身材很均匀，很完美！ 纤细修长光洁无暇的小腿暴露在空气中，紧致的肌肤似乎能反射照到她身上的灯光，如象牙宝石般雕刻的藕臂晶莹剔透，甚至能看清细小的血管… 　　虽然没看到脸，但我已经基本判定，她肯定是一位美女！ 可能比及诗诺都不煌多让！ 　　“不好意思叔叔…” 　　她低着头道歉，可我只注意到了她的声音是那么的清脆，像百灵鸟的歌唱，有着让人措不及防的穿透力！ 　　我愣愣的看着她，却忘了向她回一句没关系 　　我正欲说着什么，她却埋着头绕过我跑掉了，我回头看去，只见她在十米开外的地方回头看了一眼，又急忙跑开了… 　　刚才那一瞬… 我没有看得很清楚，只是隐隐看见她的眼里好像有光… 　　我的心情变得有些微妙… 有点欣喜，又有点失望，更多的是好奇… 　　我摇了摇头，就当是一次意外的邂逅吧！ 　　我来到一家iPhone专卖店，看着柜台上的各种琳琅满目的新式手机，正考虑给林逸选一款什么样的颜色时，店里的服务小姐给我端来了一杯凉水 　　“先生，您是要挑选一款手机吗？” 　　我不动声色的点了点头，她有些兴奋的为我介绍各式手机的性能 　　我听着她充满亲和力的声音，又想起刚刚那个女孩，我拿她的声音和女孩做对比，感觉就像一个是不属于人间的仙乐，一个则是尘世中的凡音… 　　果然有时候人是不能去对比的… 　　我笑了笑，对她说到　　“我要一款iPhone14，给我推荐一下颜色吧！” 　　她高兴得喜色全摆在了脸上，向我问到 　　“请问是先生您自己用吗？还是送给谁的呢？” 　　“给我儿子买的，他明年就要上大学了” 　　“送给贵公子的呀！那我推荐您选择这款天蓝色的，代表着未来和希望！现在很多年轻人都喜欢这个配色！” 　　我冲她手指的地方看去，一款天蓝色的手机静静的躺在那里，确实很漂亮！ 不过我个人更钟意黑色，但考虑了一下，喜欢黑色毕竟是我的意向，年轻人喜欢深色的应该不多 　　“那好，给我包起来吧！” 　　“好的！先生请稍等！” 　　她带我去柜台付了款，这部手机的售价是11000！ 我不带一丝犹豫的付了钱，我自己还用着两年前买的3000元国产机，但我觉得给林逸买一部好手机很有必要！ 　　卡里的余额还剩五万，另外还有三十万的定期存在银行，是给林逸以后结婚用的，这就是我所有的资产了！ 　　我开车行驶在海边的公路上，晚上我的车速保持得很慢，已经九点半了，外面的人也不多了 　　我无意往海边的观景台看去，突然眼神一亮！ 　　刚刚那个女孩又出现在我视线中了，我降低了车速，缓缓的移动… 　　那个女孩正沿着长长的走廊向前走着，我目测她身高应该在168左右，真是完美的身高！ 　　我一直盯着她的身影，直到她走进一间凉亭，亭子里坐着一位穿着红色连衣裙的女人，优雅的靠在凉亭的座椅上，头发盘成发髻，戴着一只女士眼镜… 　　我看不清她们的脸，只感觉她们都是极品的美人！ 　　女孩坐在她的旁边，女人搂着女孩说着什么，想来应该是长辈，可能是母女，也可能是别的什么关系。 不过应该是母女吧，毕竟女人这么漂亮，女儿一定也很美 　　我想到了过世的白晴，诗诺就是继承了她的美貌，一想到诗诺，我的心绪又有点起伏了…

奇观 今天上午最后的行程安排是光电产业园，来的时候在飞机上隔了30公里看到的那个“人造太阳”，很多网友说不信那么远，我当然不会乱讲，今天产业园导游说最远160公里外都能看见，可想而知这玩意有多壮观。 视频里绝大多数面板都是光伏面板，但是光塔下面的不是，光塔下面是12000组巨大的镜子，通过反射把太阳光集中到一个点，对，就是光芒万丈的塔尖，那里的最高温度超过1200度，有专门的吸热设备，吸收的热度用来煮一种工业盐，这种工业盐在220度-650度区间会变成液体，滚烫的液体盐会用来煮开水，水蒸气再用来发电，这就是它的工作原理。 看到这可能有读者会问，为什么要煮盐，反正熔盐也是用来煮水，直接用太阳光热煮水不就完了吗？ 因为水的热容量太低，100度就蒸发，在保存热量上远远不及工业盐。工业盐的厉害之处在于白天煮的滚烫，晚上太阳下山了它可以继续煮水发电，24小时工作不停歇，甚至遇到特殊天气连续3-5天照不到太阳，工业盐也能持续煮水发电。 这些工业盐的液体形态很稳定，如果不煮水，保存在罐子里每天只降温1度。550度的熔盐，50天后还有500度，所以它和锂电池一样，也是一种储能方式。 光伏、风电最大的问题是发电不稳定，都要看天吃饭，用光热塔熔岩发电可以实现均衡发电，甚至还能调度周围的光伏、风电。比如边上有多余的电可以先挪过来煮盐，回头要用了再释放。 说了那么多优点，那为什么它没有全国推广呢？答案也不难猜，成本贵呗。 第一个熔盐塔造价28亿，每度电发电成本0.8元，比水电贵7倍，比光伏贵4倍，比火电贵2.5倍，要是没有国家补贴就是个亏货。不过等造第二个熔盐塔的时候，我们已经把进口技术国产化了，再改进了工艺，成本降一半，现在每度电0.3-0.4，虽然还是比火电贵一点，但国家只要再补贴一点就能盈利了。 最后上照片，我进到了园区，最近还到过光塔下面，现场很科幻。光塔高260米，相当于80多层楼。 最后一张照片你们看到了吗，由于现场玻璃镜的反射，空气里有一道一道的光束，看着太酷了。 至此本轮敦煌之行圆满结束，莫高窟普窟特窟都看了，文艺表演看了，鸣沙山去过，月牙泉去过，沙漠深处坐车去过，星空看了，血月刊了，最后还看了中国最酷的光电熔盐塔，啥也别说了，完美。 …… 上面内容都是在飞机上写的，晚上8点半降落首都机场，以为很快就能回家，结果飞机滑行20分钟，下来坐摆渡车又慢吞吞开了将近20分钟，从摆渡车出来走到出口又10几分钟，我真服了，这什么调度水平啊，坑死我了。 回到家都快10点了，写个球哦。我在路上简单用手机复了下盘，黄金涨疯了，comex期货已经超过3700，现在市场已经逐渐下注9月17日直接降息50个基点。你们看链上赌场的赔率，50bp已经涨到16%，再加上今天海湾那边又打起来了，特朗普批准对哈马斯领导人进行打击，前方已确认卡塔尔首都多哈发生剧烈爆炸，感觉全世界都在助攻黄金。 a股黄金板块今天暴涨8%，但是k线形态还好，平台突破刚刚展开，后续如果有回调的话是可以看看的。 今天a股最让我注意的不是下跌，而是量缩的超乎预期，今天只有2.11万亿了，如果跌破2万亿会是一个不好的信号，说明新入场的资金在减少，股市热度难以持续。牛市太热了大家怕猝死，但更怕牛市凉了站岗。 今天晚上证监会批准了寒武纪和舒泰神的定增，都是从底部上来涨了10倍的牛股，涨这么多，圈一笔钱奖励下自己，这是a股老传统。 没别的想说的，发射吧～

昨天实测 @dappOS_com @xBubble_ai xBubble vs 其他主流模型： 同一个prompt，两张图已经不是代际差距，而是工作流 vs 裸模型的降维打击！！！ 我这次用的提示词如下： A girl standing in front of a mirror, but the reflection shows a futuristic robot version of herself, cinematic lighting, emotional atmosphere, realistic reflections.（一个女孩站在镜子前，但镜中映出的却是她自己未来主义的机器人版本，电影灯光，情绪氛围，真实倒影。） 这个 prompt 其实很适合测模型和工作流，因为它同时考验镜像逻辑、光影、人像、金属材质、空间关系和情绪表达，所以我特意使用了这么一套比较全面专业的提示词来做这组测试！！！ —————————————————— 闲言少叙，直接上结果： 图一是我用 xBubble 跑出来的。 最明显的感觉是光影，这张图的光影已经接近电影镜头了！！！左边暖光像真实房间里的环境光，镜子里的冷光又能撑住科技感。人脸面部高光、皮肤反射、玻璃反射、金属高光都在一个统一的空间里，基本上已经是电影级 lighting 了！整体已经跟电影截图差不多了！！！ 图二虽然也能完成最基本的设定，但视觉上更偏概念海报，蓝色发光和机械结构会更直接。第一眼大致看过去也很抓人，但仔细看，跟图一那种克制感和真实镜头感对比，完全不是一个时代的产物！！！ 这也是我这次对 xBubble 比较有感的地方！ 以前做这种图，经常要反复改 prompt、换模型、试风格、调细节，时间全耗在“怎么让 AI 正确理解我”上。 很多时候你以为自己在做图，实际是在做模型测试、工具测试和工作流测试。 —————————————————— 我理解的 xBubble 的核心就两句话： 1、AI 替你使用 AI。 2、AI 在后台学习怎么把 AI 用好。 Bubble Pilot 负责读懂你的简单需求，然后去匹配合适的 SOP。 Bubble Engine 则在后台持续训练这些 SOP，把模型选择、skill 调用、运行环境、MCP、第三方服务全藏在后台。 所以用户这边不用先研究哪个模型更适合出图、哪个 skill 更稳、哪个环境更适合跑任务。 你只要把目标说清楚，它自己会尽量把任务分发到更合适的路径里。 对会折腾 AI 的人来说，这可能只是少花一点时间。 但对很多 Web2 公司、一人公司、内容团队来说，这个差别很大。 因为他们真正需要的从来不是研究一堆模型参数，而是今天有个图要出、一个页面要做、一份内容要交，最好一句话就能跑出相对稳定的结果，极致的效率才是真正的生产力解放！！！ 所以 xBubble 的 Bubble SOP 有意思的点就于它把会用 AI 这件事往后藏了一层，让普通用户不用先变成 prompt 工程师也能更快拿到可用结果。 —————————————————— 大胆预测一波，这轮 AI 最大的门槛，很有可能就是把复杂的工作流封装到普通人一句话就能用。 最后请看图 图一：xBubble 图二：另一 AI 模型 图三：我让 ChatGPT （GPT5.5）当裁判打分，结果一目了然。 同样提示词，结果自己看。

针对英伟达（NVIDIA）即将发布的 Feynman（费曼） 架构，整理了关于三种记忆体SRAM，HBM5，HBF在费曼架构中的协作关系。很多人被这种眼花撩乱的记忆体搞懵了，我来给你们缕顺它们。 一、 3D SRAM：纳秒级“热记忆”突触 （计算核心的物理延伸） 核心功能： 消除访存延迟：提供 < 1ns 的响应，存储单周期内的**瞬时激活值（Activations）**与指令碎片。 高速缓冲池：作为 HBM5 与 Tensor Core 之间的桥梁，通过 SoIC（混合键合） 直接堆叠在 GPU 核心上方，确保计算单元零空转。 技术规格： 带宽/容量：片上带宽 > 150 TB/s，单片容量 1.5 GB - 3 GB。 工艺：采用 2nm / 3nm 工艺，由台积电（TSMC）主导 SoIC 堆叠。 厂商格局：海力士与美光聚焦高密度 6T SRAM 单元以优化热功耗；三星则利用 IDM 优势自研定制化 SRAM 晶圆。 二、 HBM5：费曼架构的“温记忆”主干 （存内计算与 3D 键合巅峰） 核心功能： 模型全集载体：存储 全量权重（Weights） 与 活跃 KV 缓存。 存内计算 (PIM)：底层 Base Die 由英伟达定制，支持在存储端直接进行向量加法等预处理，释放 GPU 算力。 技术规格： 性能：单芯片带宽 15 - 20 TB/s，单卡容量可达 1 TB。 互联：全面转向 Hybrid Bonding（混合键合），支持 20-24 层 堆叠。 厂商路径： SK 海力士：依靠 Advanced MR-MUF 向混合键合平滑过渡。 三星：路线最激进，主导 16 层以上全混合键合。 美光：主攻低功耗控制（低 pJ/bit）。 闪迪/西数：通过 CBA 技术 积累提供高速逻辑层 IP。 三、 HBF (High Bandwidth Flash)：智能体“冷记忆”仓库 （长上下文存储的终极方案） 核心功能： ICMS 平台核心：专门存储 非活跃 KV 缓存，解决 AI Agent 数月跨度的对话记忆。 冷热置换：通过 CXL 3.1 协议实现与 HBM5 的数据无损迁徙。 技术规格： 性能：读取速率达 1.6 - 2 TB/s（接近 HBM），容量高达 8 TB - 16 TB。 耐久度：内置硬件磨损均衡引擎，寿命达普通 NAND 的 5 倍。 厂商路径： 闪迪/西数：领军者，将 HBF 控制器直接键合在 BiCS NAND 下方。 SK 海力士：开发 HBF-NAND 堆栈，力求外形尺寸与 HBM 统一。 三星：推出低延迟 Z-NAND 混合体，缩小与 DRAM 的性能鸿沟。 四、 协作关系总结：AI Agent 任务流 在英伟达费曼（Feynman）架构的 AI Agent 任务流中，三者构建了从“神经反射”到“深度思考”的记忆闭环：3D SRAM 以 < 1ns 的延迟在芯片内实时处理瞬时激活值与指令，确保计算核心零停顿；HBM5 作为封装内的动力心脏，通过 \sim 5 TB/s 的带宽承载全量模型权重与活跃 KV 缓存，维持推理逻辑的连贯性；而 HBF 则作为系统级的长期记忆库，利用 8-16 TB 的海量空间存储非活跃上下文，通过 CXL 3.1 协议与 HBM5 实现数据的冷热置换，共同支撑起智能体跨越时空的复杂任务处理能力。

先进制程的瓶颈，你以为只有光刻机吗？ 其实还有Photomask（光罩 / 掩膜版）。 如果说光刻机是印刷机，那么Photomask就是印刷模板 / 底片，wafer（晶圆）就是被印内容上去的纸。 AI带来的半导体复杂度增长，会直接传导到Photomask，甚至被进一步放大。 过去行业是wafer使用量 +10%，mask需求 +10%。 AI时代可能正变成：wafer +10%，mask value +20%~40%。 因为增长的不只是mask数量，还包括： mask层数 EUV层数 multi-patterning复杂度 advanced packaging mask RDL / interposer / HBM相关mask inspection复杂度 repair难度 mask write时间 Photomask本质上已经不再只是“玻璃板”，而越来越像半导体工业里的“母版”。 mask面积远大于芯片，但精度要求反而更高。这点和euv镜头有点像：在A4纸大小区域上绘制整个城市地图，同时误差不能超过几纳米。 一套高端mask如果存在缺陷，后面可能是几万片wafer同时报废。 因此行业的核心，是缺陷控制能力。目前高端mask已经进入纳米级光学工程阶段。EUV mask、3nm/2nm logic mask、HBM相关mask、Advanced Packaging mask，都远超传统DUV时代。 于是高端Photomask天然是低throughput、慢扩产、重工艺积累行业。 相比传统DUV mask是透射式，光直接穿过去；EUV mask则是多层反射镜结构，内部包含Mo/Si multilayer、absorber、pellicle和超低缺陷blank。mask defect会被无限复制，因此phase defect、CD误差、overlay误差、multilayer defect都会极其致命。于是mask inspection的重要性开始接近光刻机本身，工艺技术门槛都变得极高。 除了芯片制造需要mask，还有Advanced Packaging Mask：先进封装本质上也是光刻工业。 CoWoS、Fan-Out、RDL、Interposer、EMIB、Hybrid Bonding，本质都依赖Photomask。因为先进封装已经不再只是“把芯片焊起来”，而是在package内部重新构建超高密度微型互连系统，负责数据传输、电源分配、时钟同步和高频信号完整性。 AI需求带来的，不只是封装数量增长，而是每个Package内部复杂度的爆炸。过去1~2层RDL，现在5层、8层、10层以上。每增加一层RDL，通常就意味着新增对应mask流程。于是Photomask需求开始从“跟随wafer数量增长”，变成“跟随系统复杂度增长”。 先进封装可能是未来几年增长最快的Photomask子方向之一。因为AI package正在逐渐变成“微型主板”。大量原本属于PCB和系统板级的功能，正在向Package内部迁移：HBM互连、高频SerDes、Power Delivery、Chiplet Fabric。于是先进封装越来越像“后道版晶圆厂”。 这也是CoWoS、EMIB、Foveros、SoIC、Hybrid Bonding越来越重资产、越来越难扩产的根本原因。它们已经不再是传统封装，而是系统级硅互连制造。 而随着光刻机越贵、越稀缺，每一次曝光就越昂贵。于是晶圆厂会更加重视： 高质量mask inspection repair pellicle overlay metrology 与此同时，EUV紧缺还会推动multi-patterning。原本1层EUV，可能被迫变成多次Immersion DUV曝光、SADP、SAQP，结果反而增加了Mask数量。因此EUV scarcity并不一定压制Photomask行业，很多时候反而提升高端DUV mask需求。尤其HBM、CoWoS、Advanced Packaging、RDL、Substrate这些大量使用Immersion DUV与Packaging Lithography的环节。 这也是为什么高端Photomask行业越来越像HBM、CoWoS和EUV生态。真正限制行业扩产的，已经不只是CapEx，而是： defect reduction yield learning inspection能力 process tuning customer database 长周期验证 工艺积累 很多部分已经开始像“工业化手工艺”。 其在整个半导体生态中的议价能力，将会越来越强。而市场，很可能还没有充分意识到这一点。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

光第一，FOTO （目前80%仓位） 存第二，DRAM（10%仓位） 电第三，但是电分成了很多种，燃气、柴油；核电；绿电……这就分散了，比较难投。（10%短线狙击个股） 如果还要加，就是 $sox 芯片吧！ 这方面科技股票对个人科技知识要求非常高，我是建议尽量ETF为主。 希望老粉都存这个帖子。 存我们的周报。 上周周报我们没个股，就公开的。