TrendForce: 供給增速將超前需求成長，2H27 NAND Flash緊缺壓力可望獲得紓解 根據TrendForce最新2026年7月NAND Flash市場報告，2026年因AI需求爆發性成長，NAND Flash整體供給增速明顯落後需求，市場呈現供不應求局面。展望2027年，雖然伺服器需求持續強勁，但供應商透過製程升級與新產能開出，供給位元成長有望超越需求，預計下半年緊缺壓力可望獲得明顯紓解。 供給面：製程升級為主，中系業者貢獻提升 2026年受現有廠房空間限制，供應商優先將資源投入DRAM，NAND Flash主要仰賴先進製程升級來增加產出。2027年廠房吃緊情況仍未完全緩解，韓、美、日系業者將持續優化現有產線，並局部擴產；中國業者則因新設備陸續到位，產能大幅提升，預計在全球NAND Flash位元產出中的占比將提高至近19%。 需求面：伺服器強勁，消費性電子持續疲軟 伺服器仍是主要成長動能。2026年受Intel、AMD新平台帶動，全年伺服器出貨量年增約17%。2027年Agentic AI應用落地，通用型伺服器建置需求不減，加上CPU供應瓶頸改善與長期協議（LTA）穩定供貨，預期伺服器出貨年增幅度將進一步擴大。目前伺服器對NAND Flash位元需求占比已超過40%。相較之下，智慧手機與筆電需求持續低迷。TrendForce預估2026年手機產量年減15%至20%，2027年雖高階AI手機提供部分支撐，但因終端復甦有限與消費者價格敏感度提高，全年仍將維持年減態勢，降幅略為收斂。筆電方面，2026年出貨年減約10%，2027年受記憶體及CPU成本高漲影響，出貨量預計小幅衰退，合計消費性產品需求占比仍接近40%。 庫存與供需平衡 目前原廠庫存水位偏低，雖然模組廠因消費市場疲弱而庫存上升，但整體買家庫存仍屬可控。TrendForce預估2026年NAND Flash供給位元較需求短缺約4%至5%，全年維持缺貨格局。進入2027下半年，供給成長加速，供需位元差距有望轉為正值，市場緊繃情況將逐步緩解。 綜上，AI伺服器需求成為支撐NAND Flash市場的核心力量，但消費性電子復甦緩慢將使整體需求成長趨緩，供應商產能擴張進度將決定2027年市場是否真正回穩。

台灣第一季經濟成長率超過13%，是1980年代以來的最高紀錄，我們這種經歷過經濟起飛大家樂年代的人，都以為不會再看到這個榮景，所以看到這個結果，感到非常不可思議。在世界的歷史裡也少有進入已開發經濟的國家，還可以有這樣的成長率。我有幾個觀察重點。 第一，很多人都說台灣運氣好，搭上這波AI的順風車，我說不是運氣好，而是台灣一直都選對陣營壓寶。從國民黨來台之後，台灣因為全球戰略的關係，一直採取「親美」的國策，蔣介石靠美國保護而得以偏安，蔣經國搭上出口美國的大潮，創造了台灣第一次的經濟奇蹟。民進黨因為反共而親美，自然不用說，但除了馬英九要把台灣綁進中國的那幾年外，其它的國民黨政策也都是親美的。1989年天安門事件後的二十年，台商瘋狂投資中國，那也是親美的政策造成，台商去中國蓋工廠，因為要賣產品到美國，因為要幫美國公司生產，所有的終極目標都是對著美國，連台積電都是美國人張忠謀成立的。美國巨大的商業市場，自由的經濟，加上法治的人權保護和發達的金融市場，得以一再地創造新科技，一再地把生產力提升帶來的繁榮富庶，帶給美國及親美陣營。親美的國策，給了勤奮、聰明的台灣人一個發達的機會，那不是是運氣。光憑這點，台灣花再多錢買美國武器都值得。 第二，一如1980年代的大家樂瘋狂，一旦台灣人發財了，各式各樣的泡沫，就會出現。但這一次不一樣的是，台積電帶來的「雨露均霑」溢流效應，還連帶地促進了股票市場的發達，這是一個很重要的不同於1980年代之處。當台灣人在1980年代發財了，台灣人的理財方式相當受侷限，因此有些熱錢跑去炒消費品，跑去玩大家樂、六合彩，但更多的錢是進了銀行或是買了房產。銀行和房地產市場，對國家來說，都是比較差的儲蓄資源分配方式，因為相信「有土斯有財」，所以台灣人不但有超高的房屋自有率，還把房價炒到年輕人買不起房子。而銀行的保守放貸方式，也限制了資金流向新興科技業。因此，當台積電的高股價、高市值、高全球知名度，把一般不買股票的台灣人也吸進台股後，台灣的股票市場，變成一個更好的儲蓄及資源分配管道。當然，股市相對變得重要，也代表股市的榮枯，會是民心及政府執政的重要經濟指標，如何處理熊市時的低盪，也會是執政者未來的考驗。但總的來說，讓自由的股市來運用台灣人的儲蓄，是比讓銀行或是房市來吸納，更有效率。 第三，經濟成長帶來的財富及稅收，可以解決很多的政治問題，但執政者能不能抵抗亂花錢買票的民主壞習慣，變得相當重要。因為有高經濟成長的政府，很容易像中了彩券的個人一樣，把錢隨便就花掉，甚至花在需要長期供養的習慣上，那就會造成長期的問題。台灣因為一直有中國威脅及外交孤立的問題，在財政上比一般國家來得小心，但是還是得防範左派的正義魔人試圖綁架政策，「錢那麼多，福利多一點有什麼關係？」。大體來說，如果要花錢，要花在投資，而不是是消費。所以如果要在「加發失業救濟」和「提高基本工資」之間選一個，要選提高基本工資；如果要在「住房補助、社會住宅」和「捷運基建」之間選一個，要選「捷運基建」；如果要在「育兒補助」和「老人健保免費」，要選「育兒補助」。選未來，而不是買選票，保留經濟彈性，而不是綁住僵化的福利制度，就是一個比較理性的選擇。 台灣的問題很多，極待處理，但我想世界上很多國家，都會想要有台灣的這些問題。

聯發科最新公告宣布深化與 Nvidia 的長期合作，其中反覆出現的「rack-scale」，正是理解這份公告的關鍵，也直接驗證了我兩個多月前研究的核心判斷： 聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」。 公告網址： 這份公告也進一步說明，聯發科將如何執行這項新定位：透過與 Nvidia 合作，把客製化晶片 / XPU 導入 Nvidia 已成熟的機櫃級生態，讓客製化晶片在完成開發後，能更快整合成可部署於資料中心與 AI 工廠的機櫃級系統。 對聯發科而言，Nvidia 已成熟的機櫃級系統生態，使其不必從零開始，也讓新策略更具可執行性。 對 Nvidia 而言，聯發科的客製化晶片設計能力與客戶基礎，可協助其機櫃級生態進一步延伸至自研晶片市場。 這也說明了為何 rack-scale 是這份公告的關鍵字：這正是雙方最需要彼此的地方。聯發科藉此從晶片走向系統，Nvidia 則將機櫃級生態延伸至客製化晶片市場，形成雙方都能開拓新成長空間的雙贏局面。

三星電子Q2財報電話會議 AI算力帶動伺服器儲存需求急升，明年供需缺口擴大；產品升級至HBM4與伺服器SSD，並以長期協議鎖定產能、加速美國泰勒廠布局，鞏固AI儲存領先地位。 AI拉動需求、明年供需失衡 手機與PC需求受漲價影響轉弱，但伺服器DRAM、SSD、HBM新增需求遠超於此。超大規模資料中心持續追加供貨，下半年需求強勁；智慧體AI普及加速通用與AI伺服器成長，產能擴張仍趕不上需求，明年缺口進一步擴大。 Q3出貨預期與產品組合 Q2 DRAM bit出貨成長10%-13%、NAND 1%-3%，均創歷史新高，伺服器佔比最高；DRAM ASP漲44%-46%、NAND漲67%-69%。Q3預計DRAM bit增4%-6%、NAND增7%-9%。明年將平衡HBM與通用DRAM，爭取相近市佔。 HBM4與SSD進展 HBM4客戶評估完成，Q3銷量環比增逾兩倍，下半年佔總HBM銷量超60%；已敲定2027年供貨協議，HBM4E領先出樣。伺服器SSD需求激增，今年銷量同比增超20%，佔NAND超60%；PCIe 6.0 SSD獲正面評價，搶攻初期市場。 LTA鎖定產能與泰勒廠 60%-70%產能以LTA（5年滾動協議）運營，已與五大資料中心客戶簽約，另五家洽談中；含預付款條款，採差異化定價。泰勒二期年底開工、2030年量產；現有設施推進2奈米投產，訂單倍增。

根據TrendForce最新報告，華星光電積極推動IJP OLED技術，正式挑戰韓系面板廠在OLED市場的長期主導地位。目前其G5.5世代IJP OLED產線已進入量產階段，成功量產醫療監視器面板，並同步推進品牌端監視器及筆電面板的驗證。 今年華星先以27吋UHD IJP OLED監視器試水溫，瞄準專業型與創作者市場。相較QD-OLED與WOLED，IJP OLED在高端商務顯示器具備明顯能耗優勢，已吸引韓系、陸系與台系品牌積極驗證，預計2026年第三季開始量產出貨。 監視器市場方面，目前仍由Samsung Display與LG Display寡占，今年OLED滲透率僅3%。隨著華星投資G8.6大世代產能，預估2030年滲透率將提升至6.2%並持續成長。 筆電領域則由Samsung Display獨大，今年滲透率6%。華星選擇14吋WUXGA IJP OLED切入中低階市場，以積極報價策略獲得陸系、台系品牌青睞，美系品牌亦同步驗證，有望提前於2026年第三季出貨。預期在華星、京東方、維信諾等陸系廠商擴產下，2030年OLED筆電滲透率將大幅躍升至22.4%。

早安！9/11 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系券商重申先進製程晶圓與先進封裝產能仍然吃緊，重申長期毛利率56%以上的目標不變。亞利桑那州一期廠良率已達到與台灣相當水準，且已經開始獲利。預期未來最先進的製程仍留在台灣，五年後約有30%的N2及更先進製程產能位於海外尤其美國。新製程爬坡、定價、成本、產品組合、產能利用率及匯率是影響獲利的6大關鍵，重申正向。 - 2303聯電: 美系重申正向 美系券商觀察產能利用率正接近90%，且客戶訂單能見度已延伸至年底（～之前能見度僅2個月）。券商認為如果產能利用率持續滿載，明年的價格趨勢會更正面，且ASP每上漲1%，毛利率約可改善0.5～0.6個百分點。此外，正在新加坡建置專用的12吋矽光子產能，新廠預計約 14個月後準備就緒。最後，先進封裝是聯電第三個主要的結構性成長動能，包括中介層（interposer）、wafer-to-wafer晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合（hybrid bonding）、DTC及相關封裝製程，未來矽光子也能用上。重申正向。 - 大立光、玉晶光：美系降評但升目標 美系大行肯定iPhone 18 Pro 與 Pro Max 首次採用可變光圈主相機，代表重大的硬體規格升級。可變光圈鏡頭的 ASP將高於傳統鏡頭；也在與主要客戶共同開發新型潛望式鏡頭。但認為大立光、玉晶光的股價行為已反應了市場對於CPO領域的關注，在上修獲利預估的同時，同時下調評等。 - 3013晟銘電： 亞系券商通路訪查主要ASIC客戶的出貨量預計將較去年成長數倍，包含市占率提升。並同時切入電源機櫃與交換器等新應用。產品組合也有改善：液冷專案增加＋機殼複雜度提高。Sidecar及液冷的毛利率也高於公司平均毛利率。券商預期明年營收、毛利率、獲利同步增長。 #下次會考#

SK Hynix CEO: Don’t panic! Don’t sell! SK海力士赴美掛牌後股價暴起暴落 SK集團會長崔泰源17日喊話： 坦言「我也不知道下個月股價會怎樣」！ 但建議投資人別頻繁買進賣出，長期持有才是保全資產之道。他形容 Al現在只是「4歲小孩」，成長過程勢必吞下海量記憶體，需求將呈指數級增長，股價長線仍看升。

早安！7/30 外電綜合整理 - 2303聯電: 美系升目標 法說會後，美系券商調升26-28年EPS至$7.7/$8.2/$9.2，以明年15xPE評價，同步升目標。短期而言，3Q26晶圓出貨量將成長高個位數百分比，UTR 將提升至90% 初段，毛利率將改善至30% 中段區間。 券商表示接下來AI 成長將由矽光子與先進封裝帶動，三年內突破 10 億美元。其中矽光子將成為成長最快的領域之一，2Q26已完成首批 12 吋矽光子 IC 試產，並計畫於 2027 年開放平台供更多客戶採用。 在先進封裝方面，目前已有超過 10 個客戶專案同步進行，其中多項產品將於 2026-2027 年 Tape-out，並於 2028 年後開始帶來更大營收貢獻，在產品組合改善及需求前景強勁帶動下，預期EBITDA 將持續向上。 - 3037欣興：眾券商重申正向 一家美系券商直言，法說會後更加肯定ABF是賣方市場，且2Q毛利率大幅優於預期，正是 ABF 需求強勁的最佳證明，公司長期毛利率有望穩在50-60%。接下來楊梅/光復廠持續擴充ABF產能。至於EMIB-T，券商預期即便初期良率目標為 50%仍有獲利，因沒有interposer（中介層），更多附加價值將轉移至載板供應商，長期展望正向。 - 2327國巨: 美系降目標 2Q營收/獲利優於預期，BB ratio 升至2.2，展望3Q產能利用率將提升至 90% 以上，顯示供需環境正持續趨緊，且AI佔營收比也在提升中。一家美系調升26-28年EPS至$19.9/$35.4/$48，改給35xPE評價（from 40x) ，反映當前去槓桿化的投資環境，重申正向但降目標。 - CCL: 美系重申台光電、台燿正向 展望3Q，美系券商表示台光電營收有望季增21%、台燿季增23%伴隨毛利率擴張。Trainium 3、Rubin使用高階CCL持續放量。台光電也有、TPU v8專案，重申正向。 - 6488環球晶：美系升目標 儘管美系大行維持EW, 但調升26-28年EPS至$27.7/$35.8/$51，以明年25xPE評價，同步升目標。 券商表示未來如果漲價超過預期後，會再行升評考慮，目前觀察報價漲幅仍低於市場預期，僅有美光的折扣後仍可較目前 LTA 價格高出 20%～30%，因為反映成本因素，其它預期LTA 明年漲10%～30%，同時觀察Tier 2 foundry 客戶手上還有6-7個月庫存，使明年再談漲難度增加。 - 3211順達：美系重申正向 美系預期2H26持續成長，7 月中旬起，BBU 拉貨已恢復正常，加上8kW／12kW BBU 新品推出，以及4Q26起開始供貨給一家CSP。 #下次會考#

早安！7/21 外電綜合整理 - 2059川湖：美系升目標 美系大行直言數字會說話，因2Q營收好表現，券商預估毛利率進一步擴張至78.1%、營業利益率升至 71.6%。同時看到動能延續至下半年，長期而言，除了 AI 伺服器之外，也看到 AI Cluster 機櫃中的各類硬體設備，例如 CPU 機櫃、交換器機櫃、電源機櫃等，採用滑軌的比例持續提升中。預期今年營收／淨利分別成長 134%／143%。大幅上修26-28年EPS至$251/$329/$391，以明年30xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

我最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定 Google TPU 的 PCBA（L6），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃。 整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。 調查與分析： ▎此轉變爲長期規劃，2 年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響： 1. 機會：伺服器機櫃設計漸趨複雜（導入 CPO、800V HVDC 等），加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。 2. 風險：ASIC 設計的成長動能，在 2-3 年後可能會因爲 Semi-COT 商業模式而開始趨緩。 3. 聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達 40-50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。 ▎Google TPU 的 PCBA： 1. 聯發科的目標是自 TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家 CPO 方案。 2. Google 硬體組裝生態已完備，聯發科爭取 L10 勝算不高。 ▎Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃： 1. 目前 Musk 旗下公司建置的 AI 算力主要採 Nvidia 晶片方案，故自家 AI 晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。 2. 此業務目前尚缺乏明確時程能見度；長期成敗的關鍵在於，聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與 Terafab 的合作關係，拿到 L10 機櫃訂單。