MIAA-274 晶愛麗 (#晶エリー#) 篠田優 (#篠田ゆう#) 本該是正常的學校旅行，卻突然變成了3日2夜的搾精大會！兩位慾求不滿的女教師，擁有大屁股，大奶子，和色情的身體，她們互相競爭，為年輕男教師的雞巴而戰！永遠堅持三人行，即使已顫抖射精，也保証令雞巴會再次勃起‼️

【蓋晶圓廠】Tesla與SpaceX將聯手造晶片 用於機械人、AI以及太空數據中心 馬斯克（Elon Musk，圖）表示，他的Terafab項目將落地美國奧斯汀，並由Tesla和SpaceX共同營運。該項目旨在最終為機械人、人工智能以及太空數據中心等應用生產自有晶片。

SpaceX之前最重磅的IPO估计就是下周这个超大晶圆制造商Cerebras Systems的上市了，Cerebras是一家专注于AI加速器的美国公司，总部位于加州Sunnyvale，成立于2016年。公司以“晶圆级集成”（Wafer-Scale Engine，简称WSE）技术闻名，核心产品是将整个300mm硅晶圆直接做成一颗超级大的AI处理器，而不是像传统GPU那样切成小芯片再封装。这解决了AI训练/推理中常见的内存带宽和芯片间通信瓶颈问题，被誉为“世界上最大的AI芯片”。树立了下关于Cerebras几部分关键信息。 1、核心技术和产品 1）晶圆级引擎（WSE） 传统AI芯片（如NVIDIA H100/B200）采用多芯片模块（MCM）或小型die，通过NVLink/HBM等外部互联扩展。但Cerebras的WSE把整个晶圆做成单一die，避免了芯片间通信延迟和带宽损失，实现了“片上”海量并行计算。 WSE-3采用“Weight Streaming”架构，将计算和内存解耦，支持外部MemoryX扩展（1.5TB、12TB、120TB甚至1.2 PB），单系统即可训练高达24万亿参数的超大模型。 2）CS-3系统 单台15U机柜，内置1颗WSE-3，支持水冷。通过SwarmX互联可扩展至2048台集群，峰值达256 exaFLOPS。单台CS-3就能在不到1天内从零训练Llama 2 70B模型（Meta GPU集群需约1个月）。 3）性能优势 Cerebras强调“消除数据移动瓶颈”： 比上一代CS-2（WSE-2）：性能翻倍，功耗和成本不变（CS-2用7nm，2.6万亿晶体管，40 GB SRAM）。 比NVIDIA H100/B200：在内存密集型大模型任务中优势显著。CS-3单系统内存容量远超10,000节点GPU集群；推理速度可达GPU云的数倍（尤其是长上下文/大模型）。公司声称在Llama/Falcon等模型上tokens/second提升2倍。 实际基准：Condor Galaxy 3（64台CS-3集群，8 exaFLOPS）已于2024年Q2上线，与G42合作。集群编程像“单芯片”一样简单，无需复杂分布式框架。 优势： 极致内存带宽 → 适合万亿/十万亿参数模型训练与推理。 扩展性强 → 集群像单机一样编程，开发效率高。 能效/成本在特定 workloads 上优于GPU（同功耗下性能翻倍）。 挑战： 单系统功耗高（25kW），部署门槛高（需专用数据中心基础设施）。 晶圆级制造良率和缺陷容忍技术虽成熟，但整体成本高（单系统硬件估算数百万美元）。 生态不如CUDA成熟，主要针对AI训练/推理大模型，不如GPU通用。 总体上Cerebras是“垂直优化”的AI超级计算机方案，适合追求极致规模和速度的 hyperscaler、主权AI项目、国家实验室，而非通用GPU替代品。 2、发展历程 Cerebras从“卖硬件”转向“AI超级计算平台”，已从早期科研验证走向商用落地（Condor Galaxy等主权AI项目）。 从SeaMicro老兵到AI晶圆级先锋 Cerebras成立于2015-2016年（官方多以2016年计），总部位于加州Sunnyvale。创始人团队全部来自SeaMicro（2012年被AMD以3.34亿美元收购），早期处于stealth模式四年，专注解决“晶圆级集成良率难题”。 1）2019年：发布首代WSE-1，开启晶圆级AI芯片时代。 2）2020-2022年：推出CS-1/CS-2系统，完成从“芯片”到“系统+软件栈”的闭环，与TSMC深度绑定实现量产。 3）2024年：WSE-3及CS-3系统落地，性能翻倍；同期首次递交S-1（后因业务优化于2025年10月撤回）。 4）2025-2026年：转向云推理服务+混合模式，与OpenAI签署巨额合作； 5）2026年2月完成Series H，4月重启S-1，5月启动路演，计划Nasdaq上市（代码CBRS）。 3、核心团队及融资 1）核心团队 Andrew Feldman（CEO、联合创始人）：连续创业者，曾任SeaMicro CEO、Force10 Networks产品VP（后被Dell收购）、Riverstone Networks营销VP。斯坦福MBA背景，擅长产品化与资本运作。 Gary Lauterbach（联合创始人、前CTO）：Sun Microsystems UltraSPARC首席架构师，58项专利，曾主导AMD数据中心业务。 Sean Lie（联合创始人、现CTO）：MIT本科+硕士，AMD高级架构师，29项专利。 Michael James（首席架构师）：SeaMicro软件架构师，后任AMD对应岗位。 Jean-Philippe Fricker（首席系统架构师）：DSSD/SeaMicro资深硬件架构师，30项专利。 团队优势在于“系统思维”而非单纯芯片设计：他们深谙数据中心功耗、互联与软件优化，曾用fabric架构重塑服务器。这正是Cerebras能解决晶圆级缺陷容忍与Weight Streaming架构的关键。 2）融资历程 累计融资约29-37亿美元（含多轮），估值从早期数百M美元飙升至IPO前230-266亿美元： 早期：Series B/C/D（2016-2018）累计约1.7亿美元，投资者包括Foundation Capital、Eclipse、Sequoia、Benchmark。 中后期：2019 Series E（2.72亿美元，估值24亿美元）；2021 Series F（2.54亿美元，估值41亿美元）。 2025-2026：Series G（11亿美元，估值81亿美元）；Series H（10亿美元，估值230亿美元，Tiger Global领投，Benchmark、Fidelity、AMD等跟投）。 4、业务模式与财务表现 Cerebras早期卖硬件（CS-2/CS-3系统），后来转向云服务（Cerebras Inference，云端提供超快AI推理）和混合模式。客户包括CSP、 hyperscaler、企业、主权AI项目（如G42）、研究机构。 2025财年财务：收入5.1亿美元（同比+76%，2024年2.9亿美元，2023年0.787亿美元，2022年0.246亿美元，20倍增长）。硬件收入约3.58亿美元，云及其他服务1.52亿美元。 GAAP净利润：约0.879亿美元（2024年净亏损4.85亿美元），首次实现盈利（不过非GAAP仍有亏损）。 剩余履约义务（backlog）：246亿美元（OpenAI等多年前期大单贡献），2026-2027年预计确认15%。 客户集中度：2025年G42占24%（此前曾高达87%），另一UAE客户占62%，但已显著多元化；OpenAI签署超100-200亿美元多年前期合作（含1亿美元贷款+认股权证）。 公司定位从“卖芯片”转向“AI基础设施平台+云”，并与Qualcomm等合作加速边缘部署。 5、IPO相关信息： IPO 基础发行2800万A类普通股，超额配售420万A类普通股，核心管理层和投资人不卖股。纯公司发行新股用于募资，无大量旧股套现。 IPO定价$115–$125/股，因需求超20倍，已计划上调至$125–$135/股（可能进一步调整）。高区间（$125）募资约35亿美元（基础28M股），含超额配售最高约40.25亿美元。 高估值下（$125/股）对应市值约266亿美元IPO后总流通股本约 2.13亿百万股（包括Class A、B、N等）。其中： Class A（上市交易股）为IPO发行的28M股 + 超额部分； 其余Class B（高投票权，创始团队/早期投资者/优先股转换后）和Class N（非投票权，如OpenAI认股权证相关）。 ipo后解禁期前的流通比例 标准锁定期： 180天或提前至Q3 2026财报发布后两个交易日（取较早者）。 解禁前初始流通股（Initial Float）： 仅IPO发行的 28百万股（基础）或最高 32.2百万股（含超额）。 锁定期内真实流通比例： 约 13.1%–15.1%（28M / 213M ≈ 13.1%；32.2M / 213M ≈ 15.1%） 预期定价日：下周三5月13日，预期上市交易日：5月14日（周四），代码CBRS。 整体而言估值虽高，但增长潜力和技术壁垒值得关注 本条由@bitget_zh赞助，「Bitget 买美股：秒级入场，丝滑交易 」

按公开进度，最近马上要上的存储公司是： 长鑫存储（6–8月）、晶存科技（港股，2026年中）、长江存储（年底）。 下面按确定性从高到低整理如下（截至2026-05-08）： 1）XXX（科创板，5月上旬, 消息最终确定） • 核心：DDR5/HBM 接口芯片、缓存芯片，英伟达供应链 • 状态：已过会，预计2026年5月上旬挂牌 • 看点：AI 服务器 HBM 高速接口核心国产标的。 2）长鑫存储（科创板，6–8月，最受关注） • 核心：国内唯一 DRAM 原厂（对标三星/海力士/美光） • 状态：已受理、两轮问询，因财报更新中止后很快恢复；市场预期6–8月上市 • 募资：约295亿元，投 DRAM 产线与技术升级 • 股东：合肥国资、大基金二期、阿里/腾讯/小米/兆易创新等 3）晶存科技（港股，2026年中） • 核心：嵌入式存储（DDR/LPDDR/eMMC/UFS/ePOP），全球独立厂商第二 • 状态：2026-03-31 港交所递表，二次冲刺，预计2026年中上市 4）长江存储（长存集团，科创板，2026年底） • 核心：3D NAND 原厂（对标铠侠/西数） • 状态：2025-09 股改完成，中金保荐，进入冲刺，预计2026年底申报/挂牌 5）得一微（科创板，2026下半年） • 核心：企业级 SSD 主控+模组，AI 数据中心供应链 • 状态：辅导收尾，预计2026下半年申报 据此我们将已经上市的产业链上下游收益公司整理了，分析帖在订阅者专区：

挑战 Nvidia 的芯片公司 Cerebras 上市日期定在 5.14，发行价 $115-$125, 对应市值在 270 亿美金 Cerebras的特色的是「大芯片」，整片 12 寸晶圆，片上内存 44GB SRAM，内存带宽高达 21 PB/s, 是 B200/Rubin 的 2625 倍，推理速度 15x 下面这个视频很直观，Cerebras 跑 GPT-5.3-Codex-Spark, 13 秒就把一个贪吃蛇游戏做出来了，常规的 GPT-5.3-Codex 用了 50 秒，在小模型上的确有优势 不过 44GB SRAM 装不下超过 1T 参数的主流大模型，通过外挂 MemoryX 模式能训练 24T 参数模型，但速度优势就没有那么大了，预估会缩小到 2-3x Cerebras 还有 2 个需要注意的点，86% UAE 都是 UAE 客户，集中度高；今年增速放缓，P/S 高达 43-49x 另外，Nvidia 的整个生态，仍是非常坚实的护城河 不过作为今年的 AI 芯片第一股，短时间内大概率还是会炒一波，Hiive 上目前 $181 +45%, Hyperliquid 上最高到过 320，现在 210 +68% 希望 moomoo 能支持打新，目前还没看到

💥 存储超级周期深度解密——新高背后3大硬核逻辑 ⠀ 这不是普通涨价周期，是结构性供需重构 👇 ⠀ 1️⃣ 需求端：AI彻底重写了存储需求方程式 ⠀ 单台AI服务器存储配置 1.7TB ⠀ 传统服务器仅 0.5TB · 差距3倍以上 ⠀ OpenAI星际之门项目每月采购90万片DRAM晶圆 ⠀ 相当于全球DRAM总产量的近40% ⠀ 四大云巨头AI相关NAND订单已达200EB ⠀ 远超原预期的150EB ⠀ 2️⃣ 供给端：扩产速度跟不上需求增长 ⠀ 新产线投产周期需要18至24个月 ⠀ 三星、SK海力士、美光主要新增产能 ⠀ 要到2028年之后才能释放 ⠀ SK海力士 2026年全系列订单已售罄 ⠀ 三星HBM产能留给中小厂商的份额不足10% ⠀ 数据中心SSD交期普遍排到6至9个月 ⠀ 部分型号已排到2027年 ⠀ 3️⃣ 价格端：涨幅远超所有机构预期 ⠀ 高盛将DRAM涨幅预测从150%上调至250%至280% ⠀ NAND涨幅预测从100%上调至200%至250% ⠀ 三星NAND单季涨价超100% ⠀ HBM单颗价格突破5000美元 ⠀ 是传统DDR5内存的20倍 ⠀ 毛利率高达50%至60% ⠀ 💰 这轮周期能持续多久？ ⠀ 野村定义为”前所未有”的三重超级周期 ⠀ 同时覆盖 HBM · DRAM · NAND ⠀ 摩根士丹利预测：持续数年 ⠀ 到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进 ⠀ 2026年存储产业总产值预计同比增长134%至5516亿美元 ⠀ 💡 结论 ⠀ 这不是周期股的短暂反弹 ⠀ 是AI基建重构下的供给端结构性短缺 ⠀ $MU · $SNDK · SK海力士 · 三星 ⠀ 正站在历史性的利润修复拐点上 ⠀ ❓ 你觉得这轮存储超级周期 ⠀ 顶部在哪里？ ⠀ 评论区告诉我 👇

📈 每日盘前A股预测（2026年5月8日） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【过去24小时A股舆情热点话题】 1. 光通信板块掀涨停潮（14个涨停） 5月6日英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，达成5亿美元股权融资协议，康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。。受此刺激，A股光通信概念股集体大爆发，通鼎互联、泰晶科技、杭电股份等个股涨停。机构认为光通信产能扩张周期至少持续18个月。 2. 算力租赁再爆大单 东阳光子公司签署160亿至190亿算力服务采购合同，订单验收通过后60个月服务费按月支付。算力租赁赛道持续火热，弘信电子与华为签署战略合作协议共建Token工厂，腾讯Hy3 preview上线两周Token调用量增10倍。 3. 机器人概念集体大涨 沉寂许久的机器人板块迎来集体大涨。特斯拉5月份已下批量订单（周产100台），量产前最后一轮审厂；宇树科技宣布全球首个人形机器人任务动作应用商店UniStore正式开放；央视报道国产机器人成中国外贸新名片，国产清洁机器人海外卖爆。 4. PCB产业链迎涨价潮 AI浪潮下PCB上游关键材料供给持续承压，建滔积层板发布涨价通知，上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。高端树脂普遍涨幅50%，碳氢树脂最高涨幅67%，高端高频树脂整体缺口50%。 5. Token工厂概念横空出世 机构吹风AI新模式——Token运营平台。部分代表公司从“卖流量”向“卖Token”演进。特朗普家族加密货币公司推AI模型平台，购Token可抽奖参加海湖庄园活动。高盛预测企业级智能体将推动全球Token消耗量在五年内增长24倍。 6. 商业航天持续发酵 鲁信创投投资正宗磷化铟+薄膜铌酸锂公司，蓝箭航天朱雀三号将在6月发射，参考长征十号乙概念的巨力索具今天又涨停新高。 7. 跨境通信/Token出海概念崛起 二六三是A股唯一同时持有跨境通信全牌照+全球网络+海缆的Token/AI出海合规通道标的，市场与研报口径一致。 8. 房地产接近见底 方正证券王嵩指出行业已进入四年下行周期的最后磨底阶段，距离周期底部仅一步之遥，预计2027年上半年有望确认真正底部。二手房率先复苏、库存迎来历史性拐点。 9. 中东局势缓和油价大跌 盘后美伊继续传利好：霍尔木兹海峡通行大消息！伊朗指定两条航道，油价继续大跌。 10. 国产芯片再获突破 中光学依托兵装集团背景，实现传统光学→半导体封测耗材→AI算力光学三重升级，陶瓷劈刀国产替代从0到1切入千亿蓝海。 【预测热点方向】 方向一：光通信产业链 英伟达与康宁深度绑定标志着光互联正式成为数据中心"第五大件"，光通信产能扩张周期至少持续18个月。建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、通鼎互联、光迅科技等。催化剂：海外厂商产能扩张+国内国产替代加速。 方向二：人形机器人量产链 特斯拉Optimus（擎天柱）预计于7月下旬至8月在弗里蒙特工厂正式投产，行业从"0到1"技术验证阶段正式跨越到"1到10"规模化量产阶段。宇树科技已开放全球首个机器人任务动作应用商店。建议关注：绿的谐波、双环传动、埃斯顿、汇川技术、宇环数控等。催化剂：特斯拉量产进度+国内厂商订单落地。 方向三：算力租赁+Token运营 算力租赁从"卖算力"向"卖Token"演进，新商业模式打开估值空间。腾讯Token调用量暴增10倍，高盛预测五年24倍增长。建议关注：��建股份、弘信电子、云天励飞、南威软件、东方国信等。催化剂：Token调用量持续增长+商业化变现落地。 【重点股票观察】 观察一：润建股份 Token工厂龙头，与华为深度合作，承接算力租赁+Token运营新商业模式，当前市场热度最高。 观察二：光迅科技 光通信国家队，受益英伟达产业链+国产替代，光模块+光芯片双輪驱动。 观察三：弘信电子 与华为共建Token工厂，柔性电子向AI算力转型成功，2025年算力相关业务营收占比已达42%。 观察四：宇环数控 机器人+消费电子双赛道，卡位苹果+特斯拉供应链，设备国产替代核心标的。 观察五：二六三 A股唯一跨境通信全牌照+Token出海合规通道，AI大模型出海刚需，稀缺性极强。 【结束语】 请关注、转发、收藏，请订阅我的账号，我将持续跟踪相关消息，为您提供超前布局机会。订阅者将邮件收到我们的每日机会个股数据和每周的华尔街观察投研周报。 【免责声明】 本文所载内容仅供信息参考，不构成任何投资建议或操作指导。盘前预测基于公开市场热点信息整理，热点瞬息万变，本文不对信息的真实性、完整性、有效性承担任何责任。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。 #A股# #股票# #投资#

【每日上市公司提价函汇总】（2026年5月7日） ━━━━━ 一、提价函汇总 1. 武汉芯源半导体 • 代码：力源信息（300184）旗下 • 提价产品：全系列MCU芯片及功率器件 • 提价幅度：需重新协定（预计10%-15%） • 生效日期：2026年5月6日 • 驱动因素：晶圆代工产能紧张，上游材料成本上涨 2. 国民技术（300077） • 代码：国民技术股份有限公司 • 提价产品：部分芯片产品 • 提价幅度：15%-20% • 生效日期：2026年4月7日 • 驱动因素：晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨 3. 存储产品集体涨价 • 涉及公司：三星、金士顿、江波龙、佰维存储等 • 提价产品：SSD、DRAM、NAND Flash • 提价幅度：10%-15%（二季度合约价预计上涨85%-90%） • 生效日期：2026年4月底至5月 • 驱动因素：AI算力需求爆发，供需严重失衡 4. 德州仪器（模拟芯片） • 提价产品：通用模拟芯片 • 提价幅度：5%-10% • 生效日期：2026年5月 • 驱动因素：上游晶圆制造成本上升 ━━━━━ 二、涨价驱动因素分析 1. **上游材料成本上涨**：晶圆、封装基板、键合丝等核心材料价格持续攀升，推动芯片制造成本上升。 2. **AI算力需求爆发**：大模型训练和推理需求激增，存储芯片和算力芯片供需失衡严重。 3. **产能周期紧张**：成熟制程晶圆代工产能供不应求，新建产能释放缓慢。 4. **国产替代加速**：国内半导体厂商在存储、MCU等领域加速追赶，定价权提升。 ━━━━━ 三、市场影响 半导体行业涨价潮已传导至一季报，约八成以上上市公司营业成本同比增加。存储行业成为本轮涨价潮最大受益者，一季度行业整体毛利率环比提升2.49个百分点。 ━━━━━ 请关注、转发、收藏，华尔街观察将持续跟踪相关消息，为您提供超前布局机会。订阅者将邮件收到每日机会个股数据和每周的华尔街观察投研周报。 ━━━━━ 免责声明：本文所载内容仅供信息参考，不构成任何投资建议或操作指导。提价信息基于公开公告整理，本文不对信息的真实性、完整性、有效性承担任何责任。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。

🧠 AI算力细分领域大全——A股版图全扫描 ⠀ 这些板块基本都炒了个遍，收藏备用 👇 ⠀ 📡 光模块 ⠀ 一线：中际旭创、新易盛、天孚通信 ⠀ 二线：东山精密、华工科技、光迅科技、剑桥科技、汇绿 ⠀ 💡 光芯片 ⠀ 东山精密、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份 ⠀ 🔌 光纤 ⠀ 长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、杭电股份、通鼎互联 ⠀ 🧪 光材料 ⠀ 云南锗业、天通股份、福晶科技 ⠀ ⚙️ 光器件 ⠀ 天孚通信、长芯博创、光库科技、太辰光、铭普光磁 ⠀ 🖥️ PCB ⠀ 胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、深南电路、生益电子 ⠀ 🤖 AI芯片 ⠀ 寒武纪、海光信息、昆仑芯、摩尔线程、沐曦股份、平头哥 ⠀ 💾 存储 ⠀ 兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、香浓芯创 ⠀ ❄️ 液冷 ⠀ 英维克、高澜股份、申菱环境、飞龙股份 ⠀ 🖧 AI服务器 ⠀ 工业富联、紫光股份、浪潮信息、中科曙光 ⠀ 🏢 数据中心 ⠀ 润泽科技、数据港 ⠀ ☁️ 算力租赁 ⠀ 利通电子、协创数据、宏景科技 ⠀ 还有铜箔、树脂、电子布、服务器电源、燃气轮机、固态变压器、OCS、钻针钻孔…… ⠀ 几乎每个分支都被翻了个遍 ⠀ 💬 现在才入场，说实话挺难的 ⠀ 高位剧烈波动风险大 ⠀ 但业绩支撑 + 美股映射还在 ⠀ 预期是各分支之间反复轮动 ⠀ ❓ 还有哪些被忽略的细分赛道？ ⠀ 评论区补充，一起挖掘 👇