【紅頂商人】大潤發創辦人、台灣潤泰集團總裁尹衍樑去世 享年76歲 潤泰集團發佈聲明表示，集團總裁尹衍樑（圖）於週二在台北榮民總醫院去世，享年76歲。尹衍樑於1991年父親去世後接管公司，並將其發展成為橫跨房地產、金融、零售、生物技術和醫療保健等領域的龐大商業帝國。

【產業架構】輝達行政總裁黃仁勳發文闡述AI的「五層蛋糕」 在輝達GTC大會3月16日在美國加州聖約瑟舉辦之際，輝達行政總裁黃仁勳罕見以個人名義發表長篇網誌，闡述AI的「五層蛋糕」。他將AI產業架構劃分為五層，從最底層到最上層分別為能源、晶片、基礎設施、模型、應用。

我最新的產業調查顯示，Nvidia 開始測試以碳氫樹脂（hydrocarbon resin，HC）為主的無布 CCL，取代先前測試的 PTFE 無布 CCL，並搭配 HC 無布 PP，評估能否滿足預計於 2H27 量產的 Rubin Ultra NVL576（8 機櫃互連方案）之 switch tray PCB 需求。 在提升 PCB 生產性的目標下，HC 無布 CCL 的初步測試結果符合 switch tray 的高頻電性要求（表現不及原 PTFE 方案，但優於 M9 等級方案，甚至優於 M10 的帳面規格）。上述測試不代表最終定案，但顯示 Nvidia 仍在滿足電性要求的前提下，尋求更好的 PCB 製造良率與生產效率。 1. 重點解讀與分析： (1) 先前測試 NVL576 switch tray 的組合，是 PTFE 無布 CCL 搭配 HC 無布 PP。近期的新一輪測試，則是以 HC 無布 CCL 替代原本的 PTFE 無布 CCL，HC 無布 PP 仍使用相同料號。 (2) 生益科技是目前 NVL576 switch tray 材料測試的領先供應商。相關材料包括 SG5300N（PTFE 無布 CCL）、SG1030N（HC 無布 CCL），以及 SIF09（HC 無布 PP）。 (3) 將 PTFE 無布 CCL 改為 HC 無布 CCL，主要是評估在改善 PCB 的製造良率與生產效率的目標下，同時滿足高頻電性要求。 (4) 為進一步優化 PCB 可製造性，後續也可能測試將 HC 無布 PP 換成 HC 有布 PP。導入 HC 有布 PP 的挑戰在於，能否仍達到訊號完整性與 0.4 dB/in 的損耗要求。 (5) 值得注意的是，SG1030N 與 SIF09 雖以 HC 為主要材料，但配方中仍含少量 PTFE。因此，這次測試並非完全去 PTFE 化，而是調整材料主體與組合，以兼顧高頻電性與 PCB 可製造性。 2. 結論： (1) PTFE 導入高階 PCB 材料（CCL 與 PP）的長期趨勢明確，但未來兩年的出貨成長節奏仍有變數。關鍵在於：NVL576 switch tray PCB 的最終材料方案、NVL576 的採用比重，以及採用正交背板的 Kyber-like 機櫃設計之研發進展。 (2) HC 在高階 CCL／PP 的應用持續擴大。短期成長動能除了 NVL576 switch tray，還包括自 4Q26 開始放量的 M9 等級材料，以及後續的 M10。 (3) 預期未來規格定案與開始量產後，生益科技將加速導入中國的 HC 供應商（如既有的東材與聖泉，潛在供應商呈和等），有助於供應缺口改善與優化成本結構。

2026/09/16 AI 產業趨勢 產業結構變化 1. Agentic AI 推升 CPU 傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。 2. CPO／NPO 與光通訊 - 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。 - CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。 - Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。 - 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。 3. 先進封裝與 ASIC - 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。 - Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。 - Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。 - 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。 - 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。 4. 玻璃基板 TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。

【中國EV産業結構：電池強勢,整車承壓】在以引擎汽車為中心的過去，形成了以生産引擎的整車製造商為頂點、零部件供應商共同構成的金字塔式産業結構。但在世界上最早推進EV轉型的中國，這一結構正在被顛覆……

我最新的產業調查顯示，Amazon 自有消費電子的處理器採購策略，20 年來將首次有重大轉向：捨棄外購並改採 COT（customer-owned tooling）模式，世芯-KY 獨家提供自研晶片的後段設計與測試。幾個重點： 1. 受 AI 算力快速擴張影響，Amazon 截至 1Q26 的過去 12 個月自由現金流年減 95%，降至約 12 億美元。為維持財務彈性並支撐 AI 投資週期，公司正同步精簡組織並優化非 AI 業務的成本結構。 2. Amazon 自有消費電子產品，包括：Kindle、Fire TV、Echo、Alexa 裝置、Blink、Ring 等，目前採用的處理器均為外購。為優化成本結構，Amazon 決定將逐步停止外購，改採與 AI 晶片 Trainium 類似的 COT 模式，自行主導處理器開發。 3. 在此轉型過程中，Amazon 選定的合作對象為世芯-KY，由其獨家負責後段設計與測試。世芯-KY 除了會就各項設計專案向 Amazon 收取一次性工程費用（NRE），也會隨處理器的出貨受惠。 4. 此策略預計自 2027 年起啟動，待全面轉換完成後，自研處理器的年出貨量預估將達到約 4,000 萬顆，預期將有效改善 Amazon 自有產品的成本結構，並顯著貢獻世芯-KY 的營運動能。

推動太空產業錯了嗎？馬斯克成兆萬富翁惹禍，這位參議員的"仇富言論"為何引爆全網熱議？ #spcx# #馬斯克# #SpaceX# #Elonmusk# #邦妮區塊鏈# #輝達# #太空# #黃仁勳# #特斯拉# #美股投資# #ipo# #Starship#

我最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定 Google TPU 的 PCBA（L6），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃。 整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。 調查與分析： ▎此轉變爲長期規劃，2 年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響： 1. 機會：伺服器機櫃設計漸趨複雜（導入 CPO、800V HVDC 等），加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。 2. 風險：ASIC 設計的成長動能，在 2-3 年後可能會因爲 Semi-COT 商業模式而開始趨緩。 3. 聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達 40-50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。 ▎Google TPU 的 PCBA： 1. 聯發科的目標是自 TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家 CPO 方案。 2. Google 硬體組裝生態已完備，聯發科爭取 L10 勝算不高。 ▎Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃： 1. 目前 Musk 旗下公司建置的 AI 算力主要採 Nvidia 晶片方案，故自家 AI 晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。 2. 此業務目前尚缺乏明確時程能見度；長期成敗的關鍵在於，聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與 Terafab 的合作關係，拿到 L10 機櫃訂單。