三星電子社長兼CTO宋在赫於半導體博覽會發言 三星確認開發4F²： 2026年10月14日，三星電子社長兼CTO宋在赫在SEDEX 2026現場確認，公司也在開發4F²技術，並表示「正在努力」，但未透露具體進度或量產時程。 4F²技術說明： 相較現行主流6F²結構，4F²可將DRAM單元面積縮減約三分之一，在相同晶片面積內容納更多單元，有助提升容量與成本競爭力。 CXMT引發市場關注： 中國長鑫存儲（CXMT）總裁曹堪宇日前宣布，已在4F²架構取得關鍵進展，並計畫於2026年底前推出採用該技術的伺服器DDR5 RDIMM產品。 韓廠早有布局： 三星與SK海力士早已投入4F²研發。SK海力士去年已公開4F² VG（Vertical Gate）平台及3D DRAM路線圖。 業界看法： 因無法取得EUV設備，CXMT選擇4F²作為突破路徑，但良率提升仍是重大挑戰；部分分析認為市場對中國追趕速度的擔憂有所誇大。

早安！7/30 外電綜合整理 - 2303聯電: 美系升目標 法說會後，美系券商調升26-28年EPS至$7.7/$8.2/$9.2，以明年15xPE評價，同步升目標。短期而言，3Q26晶圓出貨量將成長高個位數百分比，UTR 將提升至90% 初段，毛利率將改善至30% 中段區間。 券商表示接下來AI 成長將由矽光子與先進封裝帶動，三年內突破 10 億美元。其中矽光子將成為成長最快的領域之一，2Q26已完成首批 12 吋矽光子 IC 試產，並計畫於 2027 年開放平台供更多客戶採用。 在先進封裝方面，目前已有超過 10 個客戶專案同步進行，其中多項產品將於 2026-2027 年 Tape-out，並於 2028 年後開始帶來更大營收貢獻，在產品組合改善及需求前景強勁帶動下，預期EBITDA 將持續向上。 - 3037欣興：眾券商重申正向 一家美系券商直言，法說會後更加肯定ABF是賣方市場，且2Q毛利率大幅優於預期，正是 ABF 需求強勁的最佳證明，公司長期毛利率有望穩在50-60%。接下來楊梅/光復廠持續擴充ABF產能。至於EMIB-T，券商預期即便初期良率目標為 50%仍有獲利，因沒有interposer（中介層），更多附加價值將轉移至載板供應商，長期展望正向。 - 2327國巨: 美系降目標 2Q營收/獲利優於預期，BB ratio 升至2.2，展望3Q產能利用率將提升至 90% 以上，顯示供需環境正持續趨緊，且AI佔營收比也在提升中。一家美系調升26-28年EPS至$19.9/$35.4/$48，改給35xPE評價（from 40x) ，反映當前去槓桿化的投資環境，重申正向但降目標。 - CCL: 美系重申台光電、台燿正向 展望3Q，美系券商表示台光電營收有望季增21%、台燿季增23%伴隨毛利率擴張。Trainium 3、Rubin使用高階CCL持續放量。台光電也有、TPU v8專案，重申正向。 - 6488環球晶：美系升目標 儘管美系大行維持EW, 但調升26-28年EPS至$27.7/$35.8/$51，以明年25xPE評價，同步升目標。 券商表示未來如果漲價超過預期後，會再行升評考慮，目前觀察報價漲幅仍低於市場預期，僅有美光的折扣後仍可較目前 LTA 價格高出 20%～30%，因為反映成本因素，其它預期LTA 明年漲10%～30%，同時觀察Tier 2 foundry 客戶手上還有6-7個月庫存，使明年再談漲難度增加。 - 3211順達：美系重申正向 美系預期2H26持續成長，7 月中旬起，BBU 拉貨已恢復正常，加上8kW／12kW BBU 新品推出，以及4Q26起開始供貨給一家CSP。 #下次會考#

【農業農村部：中國已累計建成超10億畝高標準農田】7月24日下午，國新辦舉行新聞發布會，介紹2026年上半年農業農村經濟運行情況。 相關負責人介紹，目前中國已累計建成超10億畝高標準農田，為糧食產量連續邁上新台階提供了有力支撐。良種上，深入實施種業振興行動，農作物自主選育品種面積超過95%，抗赤霉病小麥、抗稻飛虱水稻、國產白羽肉雞等優良品種加快應用，蔬菜、畜禽、水產的國產種源市場占有率分別超過91%、80%和86%。

SEMICON Taiwan 2026直擊：天虹易錦良CEO @statementdog 訪問者： 聽說天虹 PLP PVD 賣的不錯？ 易錦良： 事實上延續去年我們發表的整個 PLP 整個傳送平台，目前是聚焦在我們客戶的 310*310 Panel 尺寸。這個傳送平台從去年從開始設計開發到目前為止，說真的已經收到滿多客戶的響應，那收到的訂單還不錯啦，也算是天虹開發設備 ROI 回收比較快的一個開發案。 訪問者： 所以這個就是跟去年的 PLP PVD，還有今年推出的 PLP Descum 疊在一起的嗎？ 易錦良： 架構跟去年的架構還有很多的一些進展，後來我們也陸續發動客戶的 Panel，所以它整個的 Warpage 的情況、變形的情況，事實上是比我們想像中還要更複雜。所以接下來這段時間我們一直在研究，怎麼樣能夠在我們的機台裡面，就事先能夠成立一個 Panel 的 3D 影像。 訪問者： Cluster 到底賦予什麼樣的在製程上的一些，譬如說 Process 有 Control 到什麼樣的要求或 SPEC 嗎？ 易錦良： 當這個先進封裝的客人要求的規格越來越嚴謹的時候，反而是 Cluster Tool 才能夠彰顯出它的一個好處。所以是線寬線距越來越細的時候…… 訪問者： 所以是線寬線距越來越細的時候，可能會越來越需要非 inline，就是 Cluster 型的傳送設備。 易錦良： 天虹開發這個 Cluster Tool，事實上我應該可以很自豪的說，可能是在全世界在 310*310 專屬的 Cluster Tool 上面 footprint 佔地面最小的一台。 訪問者： 很節省現在很缺的無塵室空間啦。今年又推出了新產品，天虹今明兩年業績展望應該是非常亮麗。 易錦良： 事實上最近真的是很忙啦，忙得要去交機器給客人。當然這個 Cluster Tool 的 PLP 設備架構，除了說去年的 PVD、今年的 Descum，事實上明年我們可能還要推出 ALD 的設備，事實上也都是一樣在這個平台設備陸續開發不同的新的商品。

金居（8358）近期高階銅箔重心轉向AI伺服器應用，新推厚銅產品GP999，鎖定高功耗平台散熱需求。 模擬結果顯示，部分測試板上溫度較傳統RTF 2oz低約8度，兼顧散熱與省電。目前已送交銅箔基板客戶評估、進入測試打樣，並與美系大廠共同開發評估與散熱模擬，相關成果已在IEEE發表論文。產品定位明確區隔於既有低粗糙度銅箔，瞄準高階伺服器板材散熱升級。 既有高階產品方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨約150噸，占營收15%–20%。HVLP4拉貨較強，應用集中於AI伺服器GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray等；HVLP3則多用於ASIC AI平台。過去一年已進行設備升級與製程改善，重點在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。 產能方面，雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於2027年第1季啟用，之後按季增開，至第4季新增月產能600噸。 其他產品：RG312仍為主要營收來源；RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，對準PCIe Gen6平台，部分客戶也導入PCIe Gen7相關規格。

$INTC 今天盤後公佈 Q2 財報 伺服器需求回溫，英特爾順勢調高 Xeon 售價，高核心數產品佔比也在拉升（富國銀行）。市場預估資料中心與 AI 部門營收環比增約 10%、年增上看 40% 毛利率是這季的變數。先前指引已計入少了報廢庫存的一次性收益，以及 18A 的前期啟動成本；Wedbush 認為 18A 與舊製程的良率改善都快於預期，加上提價，利潤率有上行空間 代工進度是另一條線。18A-P 已進入風險試產，10 月要發布的 14A PDK v0.9 是關鍵一步，蘋果、AMD、$NVDA 等潛在客戶能否進場做深度設計評估，看它 → 非投資建議，僅供參考

早安！9/11 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系券商重申先進製程晶圓與先進封裝產能仍然吃緊，重申長期毛利率56%以上的目標不變。亞利桑那州一期廠良率已達到與台灣相當水準，且已經開始獲利。預期未來最先進的製程仍留在台灣，五年後約有30%的N2及更先進製程產能位於海外尤其美國。新製程爬坡、定價、成本、產品組合、產能利用率及匯率是影響獲利的6大關鍵，重申正向。 - 2303聯電: 美系重申正向 美系券商觀察產能利用率正接近90%，且客戶訂單能見度已延伸至年底（～之前能見度僅2個月）。券商認為如果產能利用率持續滿載，明年的價格趨勢會更正面，且ASP每上漲1%，毛利率約可改善0.5～0.6個百分點。此外，正在新加坡建置專用的12吋矽光子產能，新廠預計約 14個月後準備就緒。最後，先進封裝是聯電第三個主要的結構性成長動能，包括中介層（interposer）、wafer-to-wafer晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合（hybrid bonding）、DTC及相關封裝製程，未來矽光子也能用上。重申正向。 - 大立光、玉晶光：美系降評但升目標 美系大行肯定iPhone 18 Pro 與 Pro Max 首次採用可變光圈主相機，代表重大的硬體規格升級。可變光圈鏡頭的 ASP將高於傳統鏡頭；也在與主要客戶共同開發新型潛望式鏡頭。但認為大立光、玉晶光的股價行為已反應了市場對於CPO領域的關注，在上修獲利預估的同時，同時下調評等。 - 3013晟銘電： 亞系券商通路訪查主要ASIC客戶的出貨量預計將較去年成長數倍，包含市占率提升。並同時切入電源機櫃與交換器等新應用。產品組合也有改善：液冷專案增加＋機殼複雜度提高。Sidecar及液冷的毛利率也高於公司平均毛利率。券商預期明年營收、毛利率、獲利同步增長。 #下次會考#

CIPB（芯片埋入功率板） 技術核心 CIPB把芯片直接「長」進PCB內部，而不是傳統方式「貼」在板面上，實現芯片與基板一體化封裝。 主要優勢包括： - 寄生電感降低90%以上，開關損耗明顯下降 - 結溫降低15–20°C，功率循環壽命提升至傳統方案的3–10倍（超過10萬次） - 成本預計比傳統方案低20–30% - 體積更小、效率更高、散熱更好 產業進度 本川智能 已完成6家客戶打樣、3家進入小批量試產，並順利進入頭部AI伺服器電源供應鏈。專用廠房預計2027年第一季投入運營後啟動量產，業務模式從單純PCB製造轉型為功率模塊整體製造商。 世運電路 投資15億元建設「芯創智載」基地，設計年產能66萬平方米，其中芯片內嵌式PCB佔18萬平方米。公司自2020年起佈局嵌埋工藝，2026年中期正式投產，從一開始就主攻高壓應用（碳化硅），目前產品已應用於新能源汽車動力域。 下游三大應用場景 - AI伺服器電源：最急迫的戰場。單模組功率達450–500W，CIPB可提升效率3–5%、體積縮小50%，已成為算力PCB中長期的主流方向。 - 人形機器人關節：空間極度受限，CIPB可將體積縮小60–80%，響應速度提升50%以上，目前正加速與GaN功率器件結合。 - 新能源汽車：規模化最確定的市場。廣汽已將嵌埋封裝功率模塊寫入「夸克電驅3.0」量產車型賣點，CIPB可助力逆變器實現1200kW高功率密度，體積縮小約四分之一。 市場空間（2030年潛在市場） 伺服器電源約90–250億元、新能源汽車約60–150億元、光伏逆變器約50–160億元、機器人模塊約350–650億元，四個方向加總已超過千億元。全球AI伺服器供電單元市場也預計到2032年達約78億美元，年複合增長率超過20%。 關鍵挑戰 從小批量試產走向大規模放量仍面臨工藝壁壘，包括高溫壓合板材翹曲、高壓絕緣擊穿、微米級微孔填銅無空洞、芯片埋入應力平衡等問題。未來1–2年將是決定誰能率先衝過產能與良率雙重關口的關鍵窗口期。

SpaceX之前最重磅的IPO估计就是下周这个超大晶圆制造商Cerebras Systems的上市了，Cerebras是一家专注于AI加速器的美国公司，总部位于加州Sunnyvale，成立于2016年。公司以“晶圆级集成”（Wafer-Scale Engine，简称WSE）技术闻名，核心产品是将整个300mm硅晶圆直接做成一颗超级大的AI处理器，而不是像传统GPU那样切成小芯片再封装。这解决了AI训练/推理中常见的内存带宽和芯片间通信瓶颈问题，被誉为“世界上最大的AI芯片”。树立了下关于Cerebras几部分关键信息。 1、核心技术和产品 1）晶圆级引擎（WSE） 传统AI芯片（如NVIDIA H100/B200）采用多芯片模块（MCM）或小型die，通过NVLink/HBM等外部互联扩展。但Cerebras的WSE把整个晶圆做成单一die，避免了芯片间通信延迟和带宽损失，实现了“片上”海量并行计算。 WSE-3采用“Weight Streaming”架构，将计算和内存解耦，支持外部MemoryX扩展（1.5TB、12TB、120TB甚至1.2 PB），单系统即可训练高达24万亿参数的超大模型。 2）CS-3系统 单台15U机柜，内置1颗WSE-3，支持水冷。通过SwarmX互联可扩展至2048台集群，峰值达256 exaFLOPS。单台CS-3就能在不到1天内从零训练Llama 2 70B模型（Meta GPU集群需约1个月）。 3）性能优势 Cerebras强调“消除数据移动瓶颈”： 比上一代CS-2（WSE-2）：性能翻倍，功耗和成本不变（CS-2用7nm，2.6万亿晶体管，40 GB SRAM）。 比NVIDIA H100/B200：在内存密集型大模型任务中优势显著。CS-3单系统内存容量远超10,000节点GPU集群；推理速度可达GPU云的数倍（尤其是长上下文/大模型）。公司声称在Llama/Falcon等模型上tokens/second提升2倍。 实际基准：Condor Galaxy 3（64台CS-3集群，8 exaFLOPS）已于2024年Q2上线，与G42合作。集群编程像“单芯片”一样简单，无需复杂分布式框架。 优势： 极致内存带宽 → 适合万亿/十万亿参数模型训练与推理。 扩展性强 → 集群像单机一样编程，开发效率高。 能效/成本在特定 workloads 上优于GPU（同功耗下性能翻倍）。 挑战： 单系统功耗高（25kW），部署门槛高（需专用数据中心基础设施）。 晶圆级制造良率和缺陷容忍技术虽成熟，但整体成本高（单系统硬件估算数百万美元）。 生态不如CUDA成熟，主要针对AI训练/推理大模型，不如GPU通用。 总体上Cerebras是“垂直优化”的AI超级计算机方案，适合追求极致规模和速度的 hyperscaler、主权AI项目、国家实验室，而非通用GPU替代品。 2、发展历程 Cerebras从“卖硬件”转向“AI超级计算平台”，已从早期科研验证走向商用落地（Condor Galaxy等主权AI项目）。 从SeaMicro老兵到AI晶圆级先锋 Cerebras成立于2015-2016年（官方多以2016年计），总部位于加州Sunnyvale。创始人团队全部来自SeaMicro（2012年被AMD以3.34亿美元收购），早期处于stealth模式四年，专注解决“晶圆级集成良率难题”。 1）2019年：发布首代WSE-1，开启晶圆级AI芯片时代。 2）2020-2022年：推出CS-1/CS-2系统，完成从“芯片”到“系统+软件栈”的闭环，与TSMC深度绑定实现量产。 3）2024年：WSE-3及CS-3系统落地，性能翻倍；同期首次递交S-1（后因业务优化于2025年10月撤回）。 4）2025-2026年：转向云推理服务+混合模式，与OpenAI签署巨额合作； 5）2026年2月完成Series H，4月重启S-1，5月启动路演，计划Nasdaq上市（代码CBRS）。 3、核心团队及融资 1）核心团队 Andrew Feldman（CEO、联合创始人）：连续创业者，曾任SeaMicro CEO、Force10 Networks产品VP（后被Dell收购）、Riverstone Networks营销VP。斯坦福MBA背景，擅长产品化与资本运作。 Gary Lauterbach（联合创始人、前CTO）：Sun Microsystems UltraSPARC首席架构师，58项专利，曾主导AMD数据中心业务。 Sean Lie（联合创始人、现CTO）：MIT本科+硕士，AMD高级架构师，29项专利。 Michael James（首席架构师）：SeaMicro软件架构师，后任AMD对应岗位。 Jean-Philippe Fricker（首席系统架构师）：DSSD/SeaMicro资深硬件架构师，30项专利。 团队优势在于“系统思维”而非单纯芯片设计：他们深谙数据中心功耗、互联与软件优化，曾用fabric架构重塑服务器。这正是Cerebras能解决晶圆级缺陷容忍与Weight Streaming架构的关键。 2）融资历程 累计融资约29-37亿美元（含多轮），估值从早期数百M美元飙升至IPO前230-266亿美元： 早期：Series B/C/D（2016-2018）累计约1.7亿美元，投资者包括Foundation Capital、Eclipse、Sequoia、Benchmark。 中后期：2019 Series E（2.72亿美元，估值24亿美元）；2021 Series F（2.54亿美元，估值41亿美元）。 2025-2026：Series G（11亿美元，估值81亿美元）；Series H（10亿美元，估值230亿美元，Tiger Global领投，Benchmark、Fidelity、AMD等跟投）。 4、业务模式与财务表现 Cerebras早期卖硬件（CS-2/CS-3系统），后来转向云服务（Cerebras Inference，云端提供超快AI推理）和混合模式。客户包括CSP、 hyperscaler、企业、主权AI项目（如G42）、研究机构。 2025财年财务：收入5.1亿美元（同比+76%，2024年2.9亿美元，2023年0.787亿美元，2022年0.246亿美元，20倍增长）。硬件收入约3.58亿美元，云及其他服务1.52亿美元。 GAAP净利润：约0.879亿美元（2024年净亏损4.85亿美元），首次实现盈利（不过非GAAP仍有亏损）。 剩余履约义务（backlog）：246亿美元（OpenAI等多年前期大单贡献），2026-2027年预计确认15%。 客户集中度：2025年G42占24%（此前曾高达87%），另一UAE客户占62%，但已显著多元化；OpenAI签署超100-200亿美元多年前期合作（含1亿美元贷款+认股权证）。 公司定位从“卖芯片”转向“AI基础设施平台+云”，并与Qualcomm等合作加速边缘部署。 5、IPO相关信息： IPO 基础发行2800万A类普通股，超额配售420万A类普通股，核心管理层和投资人不卖股。纯公司发行新股用于募资，无大量旧股套现。 IPO定价$115–$125/股，因需求超20倍，已计划上调至$125–$135/股（可能进一步调整）。高区间（$125）募资约35亿美元（基础28M股），含超额配售最高约40.25亿美元。 高估值下（$125/股）对应市值约266亿美元IPO后总流通股本约 2.13亿百万股（包括Class A、B、N等）。其中： Class A（上市交易股）为IPO发行的28M股 + 超额部分； 其余Class B（高投票权，创始团队/早期投资者/优先股转换后）和Class N（非投票权，如OpenAI认股权证相关）。 ipo后解禁期前的流通比例 标准锁定期： 180天或提前至Q3 2026财报发布后两个交易日（取较早者）。 解禁前初始流通股（Initial Float）： 仅IPO发行的 28百万股（基础）或最高 32.2百万股（含超额）。 锁定期内真实流通比例： 约 13.1%–15.1%（28M / 213M ≈ 13.1%；32.2M / 213M ≈ 15.1%） 预期定价日：下周三5月13日，预期上市交易日：5月14日（周四），代码CBRS。 整体而言估值虽高，但增长潜力和技术壁垒值得关注 本条由@bitget_zh赞助，「Bitget 买美股：秒级入场，丝滑交易 」

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。