TrendForce: 預估2026年全球資料中心用電需求年增31%，電網供應缺口自2028年擴大 2025年需求已達122.9GW，2027年在CSP持續擴產下，增速仍可維持30%以上。AI server占比預估2027年將突破40%，通用型server則降至約25.6%。機電效率雖有改善，但IT與非IT負載同步上升，業者開始規劃HVDC以提高供配電效率。 電網供給增速跟不上需求。2026年起供需開始背離，2028年後缺口明顯擴大。預估2030年全球需求達490.7GW，電網可供容量僅222.6GW，帳面缺口268GW。 美國至2030年缺口估逾170GW，主因電網併網與輸配電建設遞延；表後自建發電可部分填補，但實際短缺仍待觀察。

三井金屬宣布，2030年度前將投資合計420億日圓，增產AI資料中心等用途的高階銅箔，強化供應能力。 投資分配： - MicroThin（超薄銅箔）：300億日圓 用於半導體封裝基板微細電路，全球市占近100%。產能較2025年度增六成，達月產800萬㎡，在埼玉上尾事業所與馬來西亞工廠擴產。 - VSP：70億日圓 用於印刷電路板，可降低傳輸損耗（伺服器、路由器等）。2030年前產能倍增至月產1,400噸，投資台灣與馬來西亞工廠。 - FaradFlex：50億日圓 用於電容器。產能提升4.7倍至月產35.5萬㎡，在馬來西亞、上尾擴產，並於台灣新建工廠。 公司預估2030年後需求持續成長，將進一步評估新工廠設立或透過併購（M&A）擴大產能。

鴻海宣布投資高雄白埔產業園區，建置新一代 AI 關鍵產品生產基地！ 面對 AI 需求強勁，鴻海近期積極展開全球擴產，此次首度在高雄佈建 AI 產能，深化從 AI 關鍵模組、系統至整機的垂直整合能力，並鞏固台灣在鴻海全球 AI 供應鏈的核心地位。 鴻海先前已在高雄陸續成立軟體中心、電動巴士以及電池工廠；近期也因高雄具備優良的 AI 資料中心設立條件，鴻海正在構建最新的超算中心。日後將結合當地與台灣完整的產業生態系、技術及人才，與全球夥伴共創價值並搶攻 AI 商機！ #AI# #AIInfrastructure# #Kaohsiung# #AISupplyChain# #HonHaiTechnologyGroup#

Intel Crescent Island AI GPU Intel 在 Computex 2026 詳細揭露代號「Crescent Island」的下一代資料中心 AI GPU，基於 Xe3P 架構打造，專為agentic AI優化。 主要規格與特色： - 採用 LPDDR5X 記憶體（非 GDDR/HBM），參考設計 160GB，最高可達 480GB，有效緩解 HBM 記憶體短缺問題。 - 預估使用 640-bit 匯流排，搭配 24GB LPDDR5X 模組，提供約 684 GB/s 頻寬。 - 功耗 350W，PCIe 擴充卡形式，氣冷設計，適合傳統 4U/5U 伺服器。 - 支援 FP4 至 FP64 多種資料類型，兼顧高效能推論與科學運算。 - 八張卡可提供 3.8TB 本地 GPU 記憶體，適合大型模型或多 AI 代理部署。 優勢分析： 使用 LPDDR5X 可讓更多 AI 資料靠近運算單元，減少資料搬移，提升推論效率；同時降低先進封裝壓力，更易大規模生產。搭配 Intel oneAPI 軟體堆疊，提供開放且 Day 0 就緒的開發環境。 Intel 表示 Crescent Island 將於 2026 年下半年推出，預計成為企業本地 AI 推論的重要解決方案。

獲 Nvidia、Salesforce 與 Temasek 等投資的 Upscale AI⁠，宣布推出 Token Fabric。 這是一套結合網路晶片、設備與軟體的 AI networking 平台，目標是讓資料中心能夠更容易整合不同供應商的 AI processors。 系統結合 Upscale 自有網路技術、Nvidia Spectrum-X 相關設備，以及辨識網路瓶頸的管理軟體。 第一階段產品預計於 2026 年第四季推出，完整平台將於 2027 年分階段部署

Marvell （ $MRVL）在 10 月 6 日紐約投資人日上修財測。 執行長 Matt Murphy 把 2028 財年總營收展望由 8 月的約 180 億美元再調高至約 200 億美元，年增約 67%；8 月那次是從約 165 億上修到 180 億、年增約 50%。分析師原先預期約 182 億，新目標高於市場。 公司並預期資料中心營收年增約 80%。多出來的約 20 億美元，與上次上修一樣，主要來自連接產品：scale-out 光學加速、scale-up 光學續增、交換器全面成長，而非客製化晶片或 Google 合作。公司表示 Google 協議對營收的實質貢獻要到 2029 財年才較明顯。 公司另預期 2031 財年營收 700 億至 900 億美元，中值 800 億遠高於分析師約 469 億的估計，並把 2030 年 AI 可觸及市場估在約 4000 億美元。 對照近期成績：8 月 27 日公布的季度總營收約 27.4 億美元、年增 37%；資料中心 21.7 億、年增 46%，占總營收約 79%。2026 財年營收 82 億，2027 財年展望約 120 億、年增約 45%；第三季營收指引 31.5 億、上下 5%。

SolarEdge 與英飛凌( Infineon )於 2026 年 9 月 9 日宣布擴大合作，由先前的固態變壓器（SST），延伸至 800 V 高壓直流固態斷路器（SSCB）。目標是服務 AI 與超大規模資料中心的高壓直流配電保護。SolarEdge 主導系統設計，英飛凌提供 CoolSiC JFET 作為開關核心。 為何需要 SSCB 資料中心正從傳統低壓交流，轉向 800 VDC。 直流沒有自然電流過零點，機械斷路器切斷慢、易拉弧，難以在高功率密度下兼顧選擇性保護與效率。 SSCB 以半導體切斷故障，反應可達數微秒、無機械接點，能更快隔離短路、保護高價值 GPU 機架，並讓配電更緊湊。 與 SST 如何串起來 雙方 2025 年 11 月已合作 SST：把 13.8–34.5 kV 中壓直接轉成 800–1500 VDC，效率逾 99%，減少多級轉換與佔地。SSCB 補上 SST 到機架之間的保護層，形成「電網—轉換—配電—保護—機架」的原生直流鏈。 雙方說法 SolarEdge 執行長 Shuki Nir 指：800 VDC 要效率與保護並行，碳化矽讓固態保護可規模化。英飛凌 Andreas Weisl 指：資料中心更易受電氣故障衝擊，SiC JFET 加上 SolarEdge 末端配電經驗，可讓保護更快、更穩。 產業意義 這代表斷路器也開始半導體化。對營運商而言，重點是微秒級隔離、較低損耗、較小空間與較佳總擁有成本；對供應鏈而言，SiC JFET 成為 800 V DC 保護的關鍵元件。

$GLW 今日開盤前公佈 Q2 財報 光通訊是這次的重點：市場預估受 AI 資料中心部署帶動、加上適度提價，該業務年增 28% 至 20.1 億美元 消費端方面，蘋果與三星旗艦機的玻璃價值提升，有望緩衝記憶體漲價下的終端出貨疲軟 除了本季數字，市場也在看全年指引（預估營收約 190 億、EPS 3.17），以及管理層對 AI 光學訂單能見度的說法 → 非投資建議，僅供參考

$INTC 今天盤後公佈 Q2 財報 伺服器需求回溫，英特爾順勢調高 Xeon 售價，高核心數產品佔比也在拉升（富國銀行）。市場預估資料中心與 AI 部門營收環比增約 10%、年增上看 40% 毛利率是這季的變數。先前指引已計入少了報廢庫存的一次性收益，以及 18A 的前期啟動成本；Wedbush 認為 18A 與舊製程的良率改善都快於預期，加上提價，利潤率有上行空間 代工進度是另一條線。18A-P 已進入風險試產，10 月要發布的 14A PDK v0.9 是關鍵一步，蘋果、AMD、$NVDA 等潛在客戶能否進場做深度設計評估，看它 → 非投資建議，僅供參考