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━━━━━━━━━━━━━ 【上市公司隐性利好速读】🔍 ━━━━━━━━━━━━━ 2026年6月25日(周四)| 华尔街观察团队 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 一、技术创新公告(近1-2周) 1️⃣ 【长川科技】 • 技术突破:前期研发投入成果显现,数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长 • 业绩数据:预计2026上半年归母净利润9-10亿元,同比增长110.76%-134.18%;扣非净利润8.5-9.55亿元,同比增长139.38%-167.38% • AI超级周期传导至测试设备环节,高端下游市场需求释放,规模效应显现 • ⭐股价影响:6月23日盘中一度涨近10%,再创历史新高,报279.4元/股 2️⃣ 【联讯仪器(688808)】 • 技术突破:A股新晋"第一高价股",6月24日盘中最高触及2628元,再度刷新历史新高 • 市场地位:存储行业进入AI驱动周期,高端半导体测试设备国产替代加速 • ⭐股价影响:年初以来涨幅超150%,总市值突破2500亿 3️⃣ 【长电科技(600584)】 • 重大投资:6月24日晚间公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂 • 注册资本40亿元,布局高端先进封装产能 • ⭐股价影响:近3个交易日斩获2个涨停板,最新股价报94.7元,总市值近1700亿元 4️⃣ 【昀冢科技(688260)】 • 技术突破:控股子公司池州昀冢投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器(MLCC)生产项目 • 分两期实施,首期投资7.5亿元,扩大MLCC产能 • ⭐股价影响:高端MLCC国产替代概念,长期受益于被动元器件需求增长 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 二、并购重组公告(近1-2周) 1️⃣ 【光迅科技】 • 并购内容:控股股东将变更为芯珂技术 • 市场表现:斩获4天2板,市场高度认可 • 行业背景:光通信龙头,AI算力驱动光模块需求爆发 • ⭐股价影响:控股股东变更+行业景气上行双重利好 2️⃣ 【春晖智控】 • 并购内容:拟购买浙江春晖仪表股份有限公司61%股份 • 市场表现:公告后大涨20% • ⭐股价影响:收购优质资产,拓展业务版图 3️⃣ 【韩建河山】 • 并购内容:拟购买兴福新材99.9978%股份 • 市场表现:公告后涨停 • ⭐股价影响:新材料领域布局,打开成长空间 4️⃣ 【首都在线】 • 并购内容:拟以自有/自筹资金2.37亿元收购子公司中嘉和信剩余40%股权,实现100%控股 • 业绩承诺:2026年净利润不低于4200万元 • ⭐股价影响:云计算+边缘计算概念,完善战略布局 5️⃣ 【证监会主席吴清在陆家嘴论坛表态】大力支持上市公司并购及再融资,支持符合条件的港股上市公司境内上市 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 三、新产品投产/扩产公告(近1-2周) 1️⃣ 【长电科技】 • 扩产内容:投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂 • 预计新增收入:对标国际一线封测厂,先进封装产能释放后将显著增厚业绩 • 对公司影响:完善产业布局,提升综合竞争力 • ⭐股价影响:先进封装是AI芯片关键环节,中长期受益明确 2️⃣ 【昀冢科技】 • 扩产内容:投资15亿元建设MLCC生产项目,首期7.5亿元 • 对公司影响:扩大MLCC产能,满足国产替代需求 • ⭐股价影响:中长期受益于被动元器件景气周期 3️⃣ 【某电解液添加剂公司(*ST新潮→新潮能源更名案例中的新能源子公司)】 • 扩产内容:电解液添加剂VC产品产能增加至10000吨/年,FEC产品产能约4000吨/年 • 业绩反转:预计2026上半年归母净利润1.65-2.15亿元,同比扭亏为盈 • ⭐股价影响:摘帽+业绩反转双击 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 四、定增/股权激励公告(近1-2周) 1️⃣ 【兴森科技(002436)】 • 定增规模:拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金不超过39亿元 • 资金用途:珠海兴森半导体高阶mSAP基板智能制造项目(一期)+ 珠海兴科半导体集成电路封装基板项目(三期)+ 补充流动资金 • 对公司影响:加码半导体封装基板,受益于AI芯片封装需求爆发 • ⭐股价影响:定增投向聚焦高端半导体封装材料,中长期成长空间大 2️⃣ 【寒武纪】 • 定增动态:近40亿元定增获批,调整发行股份数量上限至2091.75万股 • 对公司影响:AI芯片龙头地位巩固,资金用于研发和产能扩张 • ⭐股价影响:年初以来上涨近50%,AI算力核心标的 3️⃣ 【兴发集团】 • 员工持股:2026年员工持股计划购入1188.93万股,成交金额3.59亿元 • 参与人员:董事、高管、中层管理人员、核心技术骨干 • 回购加持:年内回购2.21亿元,合计护盘约5.8亿元 • ⭐股价影响:产业资本真金白银进场,安全边际较高 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 五、机构调研动向(近1-2周) 📊 6月私募调研全景: • 751家私募机构参与调研,覆盖28个行业387只个股 • 总调研频次1769次 • 电子、医药生物、机械设备三大行业是"调研主阵地" • 小市值成长股成为机构扎堆调研对象 📊 6月私募调研十大热门股: 迈威生物、海光信息、中科曙光、万马科技、乐鑫科技、百利天恒、日发精机、皖仪科技、稳健医疗、京北方 📊 活跃调研私募: 正圆投资、盘京投资、青骊投资、聚鸣投资等,31家百亿私募参与调研 📊 机构观点: • 星石投资:当前股市整体风险溢价仍处高位,性价比较高 • 银河证券:下半年关注AI基建、消费复苏、国产替代三大主线 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 六、大订单/提价公告(近1-2周) 1️⃣ 【永太科技】 • 大订单:子公司与宁德时代签订电解液合作协议,预计2026-2028年采购量合计47万吨 • 客户背景:全球动力电池龙头宁德时代 • 营收测算:按均价3万元/吨测算,年均订单约50-60亿元,接近2025年全年营收规模 • ⭐股价影响:大订单锁定未来3年业绩高增长,确定性极强 2️⃣ 【宏盛华源】 • 大订单:预中标21.35亿元国家电网项目 • 客户背景:国家电网,信用等级最高 • ⭐股价影响:特高压+电网基建概念,订单保障业绩稳定增长 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 七、股东/高管增持(近1-2周) 1️⃣ 【A股增持回购潮】 • 6月至今27家公司披露股东增持计划,年内重要股东增持超350亿元 • 77家公司增持回购并举,华测导航、宏川智慧、中公教育等在列 • 易普力董事长付军等12名核心管理层集体增持 2️⃣ 【医药股回购潮】 • 4月1日-6月18日,A股和H股88家医药板块上市公司发起回购 • 累计增持公告215次,涉及96家医药公司 • 创新药板块获产业资本密集入场,传递明确低估信号 • 分析称:多数回购用于股权激励或注销,保障原有股东权益 3️⃣ 【兴发集团】 • 员工持股计划购入3.59亿元+公司回购2.21亿元,合计5.8亿元 • 增持力度在A股中排名前列 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 八、北向资金/机构动向(近1-2周) 1️⃣ 【23家公司北向资金持股超10%】 • 源杰科技北向资金持股比例环比增加逾4.5个百分点,2025年业绩扭亏 • 芯碁微装北向资金持股比例环比增加逾3.5个百分点,2025年净利润同比增长超80% • 金海通年初至4月涨幅近120%、源杰科技、艾罗能源涨幅均超90% 2️⃣ 【臻宝科技创科创板涨幅纪录】 • 6月24日科创板上市,首日涨幅超12倍 • 中信证券作为保荐机构,包揽9603万元承销费,旗下持股近16亿元 • 反映硬科技IPO热度高涨,科创板/创业板排队企业121家 3️⃣ 【高价股赛道科技化】 • A股"最贵"10家公司中除茅台外均来自AI算力产业链与半导体 • 联讯仪器、沐曦股份(GPU)、摩尔线程(GPU)、德明利(存储芯片)、中际旭创(光模块) • 资金向高景气赛道持续聚集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【综合排序】最值得关注的潜力股(按吸引力排序) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 🏆 TOP 1:长川科技 ━━━ 核心利好: • 2026上半年归母净利润预增110%-134%,业绩爆发式增长 • AI超级周期需求传导至测试设备,数字测试机多产品线放量 • 股价已创历史新高,趋势强劲 关键数据/时间线: • 6月22日发布业绩预告,23日盘中涨近10% • 2025H1净利润约4.3亿→2026H1预计9-10亿 • 扣非净利润增速139%-167%,盈利能力大幅提升 风险点: • 股价已处历史高位,短期涨幅较大 • 半导体周期下行风险 • 估值压力(需关注PE水平) 建仓建议: • 短期可等待回调至250元以下分批建仓 • 中长期逻辑明确,AI芯片测试需求持续爆发 • 适合中线持有至半年报正式披露 ━━━ 🏆 TOP 2:长电科技 ━━━ 核心利好: • 6月24日公告投资78亿元建设上海临港高端先进封测工厂 • 近3个交易日2个涨停板,资金高度认可 • 先进封装是AI芯片产业链最紧缺环节之一 关键数据/时间线: • 总投资78亿元,注册资本40亿元 • 当前股价94.7元,市值近1700亿元 • 公告后连续涨停,市场认可度高 风险点: • 短期涨幅过快,存在回调风险 • 78亿元投资金额大,产能释放需要时间 • 行业竞争加剧 建仓建议: • 追高风险较大,建议等待回调至80-85元区间 • 中长期逻辑确定,先进封装供不应求 • 适合中长线布局,目标是持有至2027年 ━━━ 🏆 TOP 3:永太科技 ━━━ 核心利好: • 与宁德时代签订47万吨电解液采购协议(2026-2028年) • 年均订单约50-60亿元,接近2025年营收规模 • 订单锁定3年业绩高增长 关键数据/时间线: • 2026年6月9日公告 • 47万吨/3年 ≈ 15.7万吨/年 • 宁德时代作为客户,回款有保障 风险点: • 电解液行业价格波动风险 • 宁德时代可能会分散供应商 • 行业产能过剩隐忧 建仓建议: • 当前估值合理,大订单提供安全边际 • 建议当前价位逐步建仓 • 中线持有至2026年报 ━━━ 🏆 TOP 4:联讯仪器(688808) ━━━ 核心利好: • A股新"股王",6月24日股价2628元创新高 • 存储+AI双轮驱动,高端半导体检测设备龙头 • 年初以来涨幅超150% 风险点: • 超高价股,散户参与门槛高(一手需26万+) • 估值极高,需业绩持续验证 • 高换手率需警惕游资炒作 建仓建议: • 纯机构标的,仅适合高风险偏好投资者 • 建议小仓位参与趋势,设置止损 • 更适合作为半导体风向标观察 ━━━ 🏆 TOP 5:光迅科技 ━━━ 核心利好: • 控股股东将变更为芯珂技术,光通信+AI算力核心标的 • 4天2板,市场高度认可 • AI数据中心光模块需求爆发 风险点: • 控股股东变更存在不确定性 • 光模块竞争激烈 • 短期涨幅较大 建仓建议: • 待控股股东变更落地后再考虑 • 若回调至20日线附近可布局 • 中长期受益于AI算力基建 ━━━ 🏆 TOP 6:兴森科技(002436) ━━━ 核心利好: • 定增39亿元投向半导体封装基板项目 • mSAP基板和IC封装基板是AI芯片封装核心材料 • 定增落地后产能将大幅扩张 风险点: • 定增尚未完成,有摊薄风险 • 项目周期较长 • 技术壁垒较高,良率爬坡有不确定性 建仓建议: • 定增完成前可低位布局 • 适合中线持有到定增项目投产 • 可沿均线分批建仓 ━━━ 🏆 TOP 7:兴发集团 ━━━ 核心利好: • 员工持股+公司回购合计5.8亿元 • 磷化工+新能源材料双主业景气 • 产业资本真金白银护盘,安全边际高 风险点: • 化工行业周期性波动 • 磷化工价格走势不确定 • 整体涨幅有限 建仓建议: • 适合稳健型投资者 • 当前估值处于合理区间 • 建议作为防御配置持有 ━━━ 🏆 TOP 8:臻宝科技(新股观察) ━━━ 核心利好: • 半导体零部件概念,科创板首日涨超12倍 • 中一签最高赚27万元 • 硬科技IPO标杆,反映市场对半导体产业链的追捧 风险点: • 新股上市涨幅过高,透支未来空间 • 尚未有业绩验证 • 流通盘小,波动大 建仓建议: • 仅适合风险偏好极高的投资者 • 等待回调充分后再观察 • 建议列入观察清单 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 📊 市场宏观背景 1️⃣ 陆家嘴论坛政策利好:证监会主席吴清表态大力支持并购重组及再融资 2️⃣ 银河证券2026下半年策略:关注AI基建、消费复苏、国产替代三大主线 3️⃣ 工信部最新表态:加大对基础软件、人工智能等领域开源发展牵引力度 4️⃣ MWC上海2026:万卡级智算集群落地、新型光纤规模化商用,AI算力全产业链突破 5️⃣ 沪指4100点震荡,产业资本密集增持回购,年内增持超350亿元 6️⃣ A股"最贵"10股中9股来自AI算力/半导体产业链,科技股话语权持续提升 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ⚠️ 风险提示 以上内容基于公开公告信息整理,不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算,文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。历史数据不代表未来、案例分析不代表收益承诺。投资者据此操作,风险自担。投资有风险,入市需谨慎。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 华尔街观察团队将持续跟踪相关消息、解读量化数据,基于WSV模型,给出股票、黄金、债券(ETF)大类资产及板块(ETF)轮动量数据,为您提供超前布局机会。 ⭐️⭐️⭐️
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#苯駢芘# #超標# #7倍# #不用通報?原來食安法遇到公營事業,就會自動轉彎# 台糖驗出致癌物「#苯駢芘」超標7倍,##沒有主動通報。# 面對外界追問,#衛福部# 長 #石崇良# 不但沒有檢討,反而霸氣 #護航:# 「原料無強制通報義務,不懂為何 #追究# #台糖。」# 原來現在追究食安漏洞,還要先被部長追究「為什麼要追究」? #天色漸漸光# #挺台灣# #team# #Taiwan#
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上海绿地公司董事长、总裁张玉良,因在疫情期间援助失足女性,被人举报。 ====================== 老目评论:我个人认为这位张玉良总裁至少比布尔什维克党党魁更像一个人,因为他至少还在支持经济的发展,但是布尔什维克党党魁,除了大肆抓普对这类失足女性定期提供援助的人外,还把这些人的资本全部收走,导致原本有消费能力的张又侠,魏缝合,刘源这些人彻底退出了失足女性扶贫市场,给这个伟大的布尔什维克国家带来了更大的贫穷。而党魁自己,却享受着失足女性的免费服务,最近几年不断有私生子私生女爆出。并且不断把钱转到国外,比如私生女杨兰兰,亿万资产。这些资产如果放在国内,促进消费,起码10年的养老金不愁了。
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#長江十年行# 西藏自治區那曲市地處長江上游源頭區域,是長江上游生態體系的重要組成部分。嘉黎縣坐落於那曲市東南部,藏語意為神山,溫潤的氣候與豐富植被,讓此地素有“藏北江南”的美譽。優良的生態條件,也為當地文旅產業穩健發展築牢基礎。
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长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座,三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能,二厂8万片,北京厂7万片,加起来接近30万片,全部满产。两年涨了三倍,2024年初差不多10万片,2025年底冲到28到30万,2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%,但按销售额算只有3.97%,片数堆上来了,单价还在追赶。 工艺端,G4在16纳米已经量产,DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米,2026年底量产。HBM2去年下半年就上了,比外界预期提前两年,主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来,目标月产6万片,约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接,2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期,Phase 1产能10万片,2027年初量产,Phase 2同样10万片,2028年初量产。加上现有的30万片,远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线,专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X,2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿,DRAM技术升级拿了130亿,量产线升级75亿,前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单,叠加2024年712亿的存量Capex节奏,是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产,设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖,国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di,每小时出275片,覆盖到16纳米节点,目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上,每小时295片,2023年9月起要许可证,2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法,275到295片是1980Di到2050i的代际跳变,不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走,这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关,光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%,是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%,中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比,专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺,孔洞必须互相平行规整,任何偏差直接砸良率,Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%,品类分得细。PECVD做绝缘层,PVD做金属互连,ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线,北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备,应用材料和ASM的位置很难动,拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些,ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额,12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅,6抛光盘架构是国际首创,效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%,盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%,北方华创立式氧化炉打头,激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%,跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数,KLA全球占51到54%,精测电子进了长鑫12英寸产线,中科飞测也在部分环节往里切,但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%,东京电子在大陆市占超过90%,芯源微是唯一量产替代,目前只在封装端站住了,前道关键层还进不去。离子注入同样个位数,万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节,也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%,目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%,但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈,DRAM要正面硬刚,结构性差异,跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案,路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility,禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口,禁止盟国为既有设备提供维保,要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过,NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单,但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路,海外设备保良率,国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点,对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能,加上现有产线的持续技术升级,未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看,长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点,整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径,薄膜沉积和清洗正在跟进,量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来,国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。
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LPDDR6 全球首发量产已落地 + HBM4 良率 75% 逼近商业门槛 + PCIe Gen6 SSD 头部厂商先发——长鑫 2027-2028 的"上量+进旗舰"两场硬仗(HBM3/HBM3E 是 HBM4 爬坡段)。
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长鑫是2016年在合肥成立的中国企业。它的早期技术路线,承接了2009年破产的德国存储巨头奇梦达留下的技术遗产,后来又通过专利授权与收购,补齐知识产权。 欧洲最后一家主要DRAM企业倒下后留下的火种,最终在中国重新燃了起来。 这才是长鑫的本质: 它不是什么“完全从零开始”的自研神话,而是欧洲技术遗产、地方国资长期重投入和国内市场共同托举出来的工业追赶者。 十年时间,商品级DRAM做到全球第四,份额达到7%—8%。规模战,长鑫已经打赢了第一阶段。 但AI真正的战场,不在这里。 在部分高端AI加速器的物料成本中,HBM已经占到四成以上。全球能够大规模供应先进HBM的,仍然只有三星、SK海力士和美光。 长鑫虽然已经布局HBM,但它主要的产能、收入和制造能力,仍然建立在DDR4、DDR5等传统DRAM上。在HBM的良率、先进封装和客户认证方面,它还没有真正进入全球核心供应体系。 更难跨越的是客户。 高端内存的导入验证以年计算。高温、高压、长期负载,任何稳定性问题都可能推迟整个平台。三大厂商早已进入英伟达、AMD和云巨头的产品路线图,共同讨论下一代规格。长鑫还在证明自己能不能稳定上桌,对手已经开始参与制定菜单。 所以,全球第四当然有价值,但它只能证明中国拿到了入场券,不能证明我们已经具备改写规则的能力。 AI算力竞赛不会因为多了一家国产DRAM厂商就放慢速度。真正决定产业上限的,是谁能持续供应最高带宽、最高良率,并获得顶级芯片客户的长期信任。 长鑫最大的风险,恰恰是路径依赖:商品DRAM时代的成功来自资本、产能和规模,但HBM拼的是制造、封装、设计与客户共同推进的协同能力。规模战的经验,未必能够直接复制到AI内存。 方向已经明确,但长鑫目前仍是替代者,不是定义者。 市场会奖励规模,AI主桌只留给那些能够一起写菜单的人。
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长鑫今天挂牌了. 盘中冲到 3.5 万亿,收盘掉回 3.2 万亿,全网都在喊首日暴涨. 但真正让我后背发凉的不是这根 K 线. 是两周前,Hyperliquid 上那张 CXMT 的盘前永续,就已经把价格喊到了 3.4 万亿人民币. 那时候 A 股连个真实报价都还没有,链上就先把整个市场要走的位置,提前标好了. 今天现货开盘,基本是踩着链上的脚印在走. 补一句背景给没跟这条线的人. 这张合约叫 CXMT-USDC,7 月 15 日通过 Hyperliquid 的 HIP-3、由 部署,盘前 7.51 美元,对应 668 亿股,隐含市值大概 5023 亿美元. 是长鑫官方发行估值的 5.9 倍. 大橙子当时写了篇很硬的拆解,结论就俩字,贵. 这个结论我认. 长鑫全球 #DRAM# 份额也就 7% 到 8%,#HBM# 收入基本还是零. 可链上给的估值,已经是美光的一半了. 换个角度更扎眼,美光每 1% 的 HBM 份额值大概 476 亿美元,长鑫每 1% 的普通 DRAM 份额,被定到了六七百亿. 市场愿意为它最平庸的那块业务,付比美光最赚钱那块还高的单价. 这不是在给今天的长鑫定价. 这是把"五年后它追上海力士"这个又慢又难的剧本,当成已经发生了,零折现搬到今天的账上. 按照段永平那套打孔的逻辑. 真正的好公司是你要么不买,要么不得不买,茅台是,苹果是,BTC 是;长鑫算半个. 国内它确实稀缺、战略、不可替代,可"国内垄断"和"全球定价权"中间,隔着技术代际这道坎. 这道坎,中芯国际替我们先走过了. 一样的剧本,政策全力顶、国产绝对龙头、地位无可替代. 结果它从来没拿到过台积电级别的估值. 因为到最后给公司定价的,是良率、毛利、现金流和全球竞争力,不是情怀. 逻辑成立,和这个价格值得买,是两码事. 这句话今天冲进去的人最该念。 其实这一幕很像 SpaceX 上市. 稀缺的东西,加上买不到的门槛,和拉满的情绪,首日冲高然后慢慢阴跌. 长鑫的价里塞了太多不是现金流的东西;国产替代、唯一龙头、HBM 的想象力,还有最微妙的一层,渠道稀缺. 科创板 50 万门槛,海外的钱进不来,于是"终于能买到长鑫"这件事本身就成了溢价. 大家买的是入场券,不是这家公司赚的钱. 但我想说句跟空头不太一样的话. 大多数人从这事里读出的是泡沫. 我读到的是另一件更重要的事. 链上第一次,在传统市场开盘之前,自己独立完成了一次价格发现,而且没怎么跑偏. 一张合成永续,把一个散户根本买不到的 A 股,提前两周定到了几乎正确的位置. 这不是赌场该有的样子,这是定价机器该有的样子.
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长鑫存储2026年Q1单季营收73亿美元,运营利润率接近70%,几乎追平三星(81%)和美光(84%)。全年营收可能突破500亿美元,同比增长超过6倍。即将以中国最大半导体IPO之一的体量登陆科创板。但这个利润率主要是DRAM价格周期给的。 Q1出货量只增长了11%,ASP上涨了57%。2025年Q3和Q4的ASP环比涨幅分别是63%和68%。利润的爆发几乎完全来自价格。按bit出货量算,长鑫全球份额从2025年的9%预计增长到2027年的12%。3个百分点在一个2027年可能接近万亿美元的DRAM市场里有分量,但远不如收入增速暗示的那么激进。 成本端能更清楚地说明结构性差距。DDR5的单位bit成本,长鑫比三星、SK海力士、美光高出30%以上。Q1毛利率超过70%,完全是因为DDR5市场价格已经涨到足够覆盖这个劣势。SemiAnalysis的判断是DRAM正在经历"四十年一遇的短缺",价格今年可能再翻一倍。顺风不是能力。 产能层面长鑫确实在快速逼近美光。2026年底预计约350K片/月,美光约385K。2028年可能达到500K片/月,占全球DRAM产能约17%。每年新增85K、70K、80K片/月(2026-2028),近两年扩产节奏比三星(15K/50K/110K)和SK海力士(60K/60K/90K)都快。即便如此,SemiAnalysis认为DRAM到2028年仍将供不应求,今年缺口高个位数百分比,明年可能扩大到低两位数。长鑫的产能增长不足以改变供需格局。 长鑫2025年99%的收入来自DDR和LPDDR,HBM贡献几乎为零。HBM3 8层堆叠的综合良率估计约25%,前端wafer sort良率35%乘以后端封装良率70%。行业成熟水平在85-90%,差距极大。12层堆叠面对的热应力、die cracking、翘曲、bonding缺陷更为严重。长鑫可能跳过HBM3直接做HBM3E 8层和12层,客户端目前基本限于华为和寒武纪。华为和长鑫在合作开发不基于JEDEC标准的定制HBM接口,走通的话可以绕开标准迭代节奏,但工程量本身不小。IPO招股书295亿元募资用途中没有提到HBM专项资金,69.5%用于晶圆产线和DRAM技术升级,30.5%用于前瞻性DRAM研发。作为中国存储自主化的战略资产,HBM在融资端完全缺席。 合并报表的利润数字跟公众投资者实际能拿到的回报差距很大。2025年合并净利润71.4亿元人民币,归属母公司股东的只有18.7亿元,74%归少数股东。长鑫持有核心制造子公司约30%的经济权益,通过一致行动安排控制约75%的投票权。合并利润跟实际可分配收益大约差4倍。阿里巴巴持股近4%同时又是核心大客户,客户集中度和关联交易会是IPO后持续的治理议题。 合肥国资在长鑫身上复制了扶持京东方和蔚来时同样的产业链集聚模式。长鑫合肥fab所在的空港经济区内,两家封测厂沛顿和鑫丰科技紧邻产线,其中一家超过99%的营收来自长鑫。广钢气体在厂区内建了大宗气体供应站覆盖主要用气需求,至纯科技子公司在新站高新区提供晶圆再生产能,国资还直接控股了上游芯片封装模具设备商。气体、封测、晶圆回收、模具设备,配套链条高度本地化,几乎完全绑定长鑫一家。合肥从2016年出资启动"506工程"至今累计承受超366亿元亏损,最大股东清汇集电持股21.67%始终不退出。
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1/长鑫存储正式冲刺科创板,这件事不能只当成一个 A 股 IPO 看。 它更像是全球存储行业进入新阶段的信号。 过去讲存储,市场主要看三家公司: 三星。 SK 海力士。 美光。 这三家基本决定了 DRAM 的供给、价格和周期。 但现在,长鑫存储要上市,意味着中国 DRAM 玩家开始真正站到资本市场前台。 这对整个存储行业,都不是小事。 2/长鑫最重要的标签,不是“国产替代”四个字。 而是它做的是 DRAM。 DRAM 是存储里最核心的品类之一。 手机、电脑、服务器、AI 数据中心,都离不开它。 尤其是 AI 起来之后,市场重新发现一件事: 算力不是只有 GPU。 GPU 后面还需要 HBM、DRAM、SSD、封装、电力。 如果没有存储,AI 服务器就是跑不起来。 所以长鑫 IPO 的时间点很微妙。 它刚好发生在全球存储被重新定价的时候。 3/最近美股和韩股的存储板块波动很大。 美光、SanDisk、三星、SK 海力士都经历了剧烈调整。 表面看,是市场担心 AI 硬件涨太多,开始杀估值。 但更深一层,是市场在重新问: AI 需求到底能持续多久? HBM 和 DRAM 价格还能不能继续涨? 大厂 CapEx 会不会放缓? 存储是不是又要进入新周期? 这几个问题,决定了美股、韩股存储的估值。 现在长鑫进来,等于中国也加入了这场全球存储定价游戏。 4/这件事有两面。 短期看,长鑫上市,对三星、海力士、美光不一定是利好。 因为市场会开始担心: 中国 DRAM 产能会不会扩得很快? 未来会不会冲击价格? 会不会像新能源、电动车那样,把全球竞争打得更卷? 这也是为什么海外基金开始讨论“中国存储竞争”这个风险。 以前大家担心的是周期。 现在又多了一个问题: 中国供给会不会改变行业格局? 5/但从另一面看,长鑫也不是马上就能颠覆全球存储。 存储不是组装行业。 它拼的是工艺、良率、设备、客户认证、资本开支,还有多年技术积累。 尤其是 HBM 这种 AI 高端存储,门槛更高。 所以短期别把长鑫想成“马上打爆三星海力士”。 更合理的理解是: 它会先在中低端和部分国产供应链里提高份额。 再慢慢往高端 DRAM、LPDDR、服务器内存、HBM 方向冲。 这个过程会很长。 6/所以我看长鑫 IPO,最核心不是上市当天涨多少。 而是看它募资后做什么。 如果钱主要投向先进制程、产能扩张、HBM 封装、服务器 DRAM,那它就不是一个普通 IPO。 它是中国存储产业继续加码的信号。 这对 A 股半导体是情绪利好。 但对全球存储巨头来说,是一个长期变量。 7/未来存储行业会越来越像两个逻辑叠加: 一边是 AI 带来的需求增长。 另一边是中国带来的供给变化。 需求强的时候,大家都涨。 但一旦需求放缓,或者中国供给持续扩张,价格压力就会重新出现。 这就是存储最残酷的地方: 它既有科技成长属性,也有强周期属性。 涨的时候讲 AI。 跌的时候讲库存和产能。 8/长鑫存储 IPO,不只是国产 DRAM 第一股的故事。 它真正代表的是: 全球存储行业从“三星、海力士、美光三家定价”,开始进入“中国玩家加入牌桌”的阶段。 短期看,这是 A 股半导体的大事件。 长期看,它会成为全球 DRAM 供给格局里,一个越来越无法忽视的变量。
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