2022/08/29 體重68.8骨骼肌34.2體脂率11.9% 2023/01/29 體重70.6骨骼肌34體脂率14.8% 這次測量結果我太意外了，體態看起來是比之前更乾呀，結果測量出來直接變血脂大魔王，第一次測還15.7有夠扯，我是中了什麼黑魔法嗎？？？😪 有教練可以跟我說說為什麼嗎，害羞的話私訊也可以感恩😂 #肌肉##健身##居家#

這金剛芭比的身材太震撼了！體脂率低加上訓練時充血，全身的青筋暴突，這得付出多少汗水才能練成這樣。😳 #健身# #肌肉女# #金剛芭比# #體脂率# #健身日常#

圖文不符（一樣是舊照片🤣 最近瘦了！！體脂率降了！ 體重也降了w但是肌肉率基本沒變✨ +++--------------+++++++++ 前幾天還有去場次拍coser 拿了上次「大清光學」的50定鏡頭 真的超級引人注目🤣🤣 Coser還問我為什麼 鏡頭前面是星星形狀的www 最後返圖完，coser回說： 她真的是在發光欸（物理上的✨ 雖然真的畫質不怎麼好w 但情緒價值真的給好給滿了(⁎⁍̴̛ᴗ⁍̴̛⁎)

深夜久違的偷偷摸摸....發文.... 深夜福利...喜歡嗎？🥺🥺 ( ´﹃｀) +++--------------+++++ 這應該是體脂率比較高的時期了ww 現在悠依的體脂已經回到正常範圍w

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

日本電氣硝子株式會社 (5214) 2025財年投資者會議 Q&A 會議重點（2026年2月9日 星期一 於東京舉行） Q1. 為什麼2026財年的營業利益預測低於2025財年？另外，為何下半年的營業利益會高於上半年？ A1. 2025財年表現強勁，營業利益超過原先公布的數字。2026財年我們計畫進行多座玻璃熔融爐的定期維修，並在顯示器事業中切換為全電熔融爐。這些工作大多集中在上半年。全電熔融爐的生產效率遠優於傳統瓦斯燃燒爐，雖然資本投資與工程費用會暫時增加，但長期來看將對業績有所貢獻。下半年因工程項目減少且設備進入正常運轉，獲利預計會恢復。 複合材料事業的結構改革成果已開始顯現，生產力提升將使營業利益率從上半年逐步改善至下半年。綜合以上因素，2026財年營業利益預計將略微下降。但我們將透過各事業提升生產力，力求維持與2025財年相當的營業利益水準。 Q2. 請說明顯示器事業的環境展望？ A2. 2025財年我們已成功調漲價格。2026財年，由於電視等大型螢幕尺寸增加，玻璃需求預計比2025財年成長約5%。 Q3. 您提到半導體支撐用玻璃晶圓的競爭環境將趨於嚴峻，請說明2026財年的銷售預測與競爭狀況？ A3. 半導體支撐用玻璃晶圓的市場預計會持續成長，但隨著市場擴大，進入的競爭者也增加。2026財年上半年，由於競爭加劇以及客戶生產營運計畫影響，銷售額將暫時呈現高原狀態（plateau）。不過我們目前正與客戶針對下半年進行開發討論，預計下半年銷售將恢復。此外，我們也正在開發適合面板級封裝（Panel Level Package）的方形玻璃基板。 Q4. 探針卡用玻璃基板的現況如何？ A4. 我們的探針卡用玻璃基板採用LTCC材料，具有對應半導體配線細線化的溫度特性。2025財年銷售低於預期，但2026財年隨著客戶逐步決定採用我們的產品，銷售額預計將會增加。 Q5. 複合材料事業中，您們正在推動英國子公司停業等事業結構改革，請說明其他提升獲利能力的措施？ A5. 用於樹脂強化之玻璃纖維的事業環境依然嚴峻，因此難以像其他事業一樣調漲價格。我們因此持續致力於提升生產力、優化產品組合，並積極推廣高附加價值產品。主要措施已記載於簡報資料第12頁。2026財年銷售額預計較2025財年略微下降，但獲利預計將穩健改善。 Q6. D2纖維預計於2026財年第四季開始量產，請說明客戶認證進度？另外，也想了解低膨脹玻璃纖維的開發狀況？ A6. D2纖維已獲得客戶高度評價，未來用戶的認證工作正在進行中。隨著2026財年第四季量產設備正式運轉，我們將回應客戶的需求。我們同時也在開發低膨脹玻璃纖維，目標是將這兩者都培育成未來事業的重要支柱。 Q7. 請問中期經營計畫 EGP2028 的目標是否能達成？ A7. EGP2028 訂定2028財年的目標為： - 營業額 4,000 億日圓 - 營業利益 500 億日圓 - 營業利益率 12.5% - ROE 8% 2025財年營業利益率已達到11.0%，非常接近目標。我們預計既有事業營業額為3,500億日圓、新事業為500億日圓。既有事業方面，在2026財年預估3,200億日圓的基礎上，加上半導體相關產品的成長，預計可達成目標。新事業部分，我們將聚焦於材料中提到的無氟防水防油塗層、工程事業，以及透過併購（M&A）與合資等方式，力求達成EGP2028的目標。

簡單紀錄一下7/23參賽的照片與體態。 2023/01/29 70.6kg 體脂14.9%骨骼肌34kg 2023/07/22 68.9kg 體脂10.4%骨骼肌34.9kg 體重-1.7kg 肌肉量增加1kg 體脂-4.5%。 目前是人生的體態巔峰，不過總覺得膚色劑太黑線條反而沒那麼明顯😂，要再努力長肉了💪，賽後心得等最後照片出來再跟各位分享✌️。