已经彻底失控的妻子，特殊性癖的老公... 她们两个已经越玩越过分了，妻子面对任何男人都能做爱。老公在一旁享受着...然后硬了！ TG群： 直接观影： #短剧# #成人短剧# #Ai成人# #色漫#

结合川普最新的访谈说他离职时，美国的半导体制造会有50%-60%，那推测一下，Intel foundry和Terafab接下来要快速发展了。而结合18A 14A进展和Terafab透露出来的建设情况，三者是相互吻合的。

今日AI美股信息差： 1. SK海力士 $SKHY 周五上市纳斯达克！目标募资$294亿，用来韩国建厂、采购 $ASML 光刻机，高开低走概率大 2. Anthropic自研AI芯片！ $OpenAI $GOOGL $AMZN $META 都在去英伟达化， $SPCX 周二开盘加入 $QQQ 3. 降息？非农数据走弱，花旗：加息理由没了，10月会降息25基点，12月再降25基点！ 4. 1.4纳米都出来了？英特尔 $INTC 14A工艺遇瓶颈，考虑双面供电架构追赶，台积电 $TSM 1.4nm 28年出货，三星 27年，遥遥领先！ 5. 终极形态牛 $CZ 最高到88m，93x，榜一浮盈 $28万，CZ 点赞 $TCC 最高到70m，51x，榜一浮盈 $23万

我们吃的燕窝，是燕子吐出白色浑浊的黏稠唾液，在洞壁上编织成巢，用来居住和产卵。 为了得到每一窝巢，燕子付出那么多，然后人们来取走做成瓶装燕窝，每份含有大约0.25-1克蛋白质，比一颗鸡蛋还少，却比普通蛋白质贵得多。 可怜的燕子。

29倍的超预期增长！ Intel 的质变：从“救亡图存”到“重塑估值” 在刚刚发布的 Intel (INTC) 2026年第一季度财报 中，市场看到了一份久违的“超纲”答卷。股价一度冲破 $79，盘后涨幅近 20%。 这不仅仅是因为数字好看，更是因为 Intel 终于跑通了其转型战略中最难的几个逻辑闭环。 一、 财报核心：盈利拐点已现 营收 135.8 亿美元 超出预期 10%；EPS $0.29 远超市场预期的 $0.01。 增长引擎： 数据中心与 AI 业务 (DCAI) 营收 50.5 亿美元（+22.4%），证明了其在 AI 基础设施市场的份额回归；代工服务 (Foundry) 营收 54.2 亿美元（+16.2%），规模化效应初显。 二、 电话会议深层信号：CPU 的地位重估 在 Earnings Call 中，CEO 陈立武释放了一个关键的技术风向标：AI 范式正在从“训练”转向“推理”与“Agentic AI（智能体）”。 在复杂的智能体协同场景下，CPU 作为“编排层”的重要性显著提升。Intel 预测 CPU 与 GPU 的配比将从 1:8 向更均衡的方向靠拢。 服务器 CPU 的供不应求验证了这一趋势。 三、 先进封装：Foundry 业务的“特洛伊木马” 为什么 Intel 的先进封装需求正冲向十亿美元级别，远超市场原来预期的亿美元级别？ 随着tsmc的cowas的供不应求，通过 EMIB 和 Foveros 封装实现的“异构集成”是高性能计算的唯一替代路径。 许多头部客户（如 Google、Amazon）正通过先进封装订单锁定intel产能，进入 Intel 的供应链，这为后续的 18A/14A 制程代工订单埋下了伏笔。 其中当然有Terafab 效应： 与 Elon Musk (SpaceX/Tesla) 的深度合作不仅带来了订单，更在制造工艺重构上提供了美国本土化供应的安全性（Onshoring Premium）。 从财报可以看出，尽管存在毛利率改善、PC 市场复苏缓慢等风险，但 Intel 已经拿到了通往 AI 时代下半场的门票。 注：本文基于 2026 年 4 月 23 日市场数据及财报分析。 免责声明：本人持有文中提及的标的，观点必然偏颇，非投资建议dyor

$intc OHIO在加速，14A也在加速，随着融资到位和大超预期达到最完美状态，我怀疑14A量产时间还得提前，之前已经从2029年量产提前到2028年，现在看，可能量产时间还会更早🥰 Intel's $28 Billion Ohio Facility Taking Shape | Construction Update via @YouTube

最近我越来越认为，EMIB-T 会比 14A 更早成为英特尔 Foundry 被商业化验证的一块业务 > 产业链的信号正在变密集 5 月 29 日，联发科公开确认同时支持台积电 CoWoS 和 EMIB；EMIB 正被考虑用于联发科为 Google 开发的定制 AI 芯片 6 月，Counterpoint 的供应链调查称，Meta 要求下一代项目提供包含 EMIB-T 的双封装方案，Google TPU v9t 也计划采用 EMIB-T 9 月 2 日，韩国媒体又传出 Broadcom、Meta 正在评估 EMIB，Google、NVIDIA 也表现出兴趣；SK 海力士据称已经拿到 Intel EMIB 基板，评估 HBM 与系统芯片共同封装 > AI 客户正在认真寻找 CoWoS 之外的第二套先进封装方案 背后有明确的动机，也是我们说过很多次的 > AI 供应链正从追求极致效率，转向愿意为供应链冗余付费 英特尔确实有机会接住这部分需求。EMIB 从 2017 年就已经量产，今年展示的 EMIB-T 已经做到 120×120mm、超过 9 倍光罩面积，并支持 HBM4E 和 UCIe；New Mexico 也已经有先进封装产线 >> 时间窗口很窄，英特尔必须赶在 CoWoS 产能缺口明显缓解之前，把 EMIB-T 变成量产订单 台积电预计 CoWoS 产能到 2027 年仍保持非常高的扩张速度；产业链估计随着扩产，CoWoS 供需缺口可能从 2026 年约 20% 缩到年底约 10%，2027 年进一步改善 如果拖到 2028–2029 才真正成熟，届时 CoWoS 自己已经大幅扩产，英特尔现在这个第二供应商窗口的价值可能就没这么大了 Zinsner 给出的时间表是： 2026：客户验证和产能准备 2027 H2：收入开始爬坡 2028：形成稳定业务规模 2029：真正进入规模化阶段 现在最大的变量已经转向良率和扩产速度。按照时间表，2027 H2 开始量产爬坡，正好接上客户 2027–2028 年的新一代 AI ASIC > 但几乎没有延期空间——晚半年，可能错过的就是一整代产品周期 >> 先进封装业务的实际收入和战略意义都很重要 先进封装长期可以成为数十亿美元级业务，单个大型客户甚至可能达到每年数十亿美元收入规模，目标毛利率约 40%、营业利润率约 30% Intel 目前一年营收大约 500 多亿美元，所以如果先进封装未来做到 $5B，已经接近现有营收的 10%；如果进一步做到 $10B，就是接近 20%，而且更重要的是它证明 Intel 能真正从外部 AI 客户身上赚钱 >> EMIB-T 成为数十亿美元级外部业务的情景，我认为还没有被充分 Price in 所以我认为，机会是真的，客户需求也是真的，技术已经达到参与竞争的门槛。2027 下半年开始看兑现 如果客户评估陆续变成量产订单，EMIB-T 很可能成为 Foundry 最早跑出来的一张牌；如果到了 2027–2028 仍然只有评估和有兴趣，那市场现在给予 Foundry 的复兴预期，也需要重新打折 $INTC