Blackwell 的现货租赁价格突破新高了，感觉应该是这两天密集发布的新模型功劳。 需求具有长尾，供给追逐前沿；存量系统不会按照技术路线图同步消失。 每一轮新的模型发布，就会有一批机器永久失去流动性，因为每一代模型的需求是指数衰减的，它们在下降到一定程度后会停止继续下降并变成模型公司的永续现金流，同理也解释了 DDR4 现货价格贵过 DDR5，这些是你在入门经济学教科书上看不到的东西。

#英伟达# 官方视频：Blackwell是如何构建的 一直对英伟达有个误区，以为是卖芯片的 看了这个视频，我才知道自己错得多离谱！ 它卖的岂止是芯片，是超级算力集成 是系统，是生态，是整套解决方案！ 同时也明白富士康为什么这两年业绩好 原来是英伟达分给它一块大蛋糕! #NVIDIA# $NVDA #黄仁勋#

文件披露中国国企与英伟达Blackwell芯片的相关交易 根据向北京监管机构提交的文件显示，一家由多个地方政府实体持股的中国融资公司为购买受华盛顿限制的英伟达（Nvidia Corp）芯片提供了资金，这表明中国政府支持了华盛顿方面担忧的、正在推动中国人工智能（AI）发展的非法贸易。

GPT-6 Astra Ultrafast 跑在 NVIDIA Blackwell 上，token 生成速度最高是 Astra Standard 模式的 8 倍，现在 OpenAI API 已经能调，符合条件的 ChatGPT Work 和 Codex 用户也能用。 这个 8x 不是换了更大的模型换来的，是推理侧的优化去吃 Blackwell 架构的能力。同一套模型，换个模式，延迟敏感的场景体感差别会比较明显。

一台 GB300 NVL72： → 72 颗 GB300 (Blackwell Ultra) GPU + 36 颗 Grace CPU。 → 单卡显存：GB300 288 GB HBM3e → 整机柜总显存：72 × 288 GB ≈ 20.7 TB → NVLink 总带宽约 130 TB/s → 全机柜通过 NVLink 5 连成统一内存池，可以视为一张拥有 20TB 显存的“超大 GPU”。 DeepSeek-V4-Flash-0731 核心规格： →304B 参数（0731 仓库包含 DSpark speculative decoding 模块） → 基础模型 284B → 13B activated → 1M context → 官方权重为 FP8 + FP4 Mixed 加油 OpenCode !

Scaling Law的下一个：Power Scaling Blackwell之后，AI服务器进入Power Scaling阶段。单GPU持续提升功耗，Rack正从几十kW快速迈向100kW、200kW，未来甚至可能达到300-500kW。未来几年，Power的重要性将持续提升。 目前市场普遍预计，Vera Rubin继续采用高性能SiC Rectifier，Rubin Ultra则有望进一步演进至Solid State Transformer（SST）架构。SST尚未得到官方确认，但整个产业已经开始围绕MVDC、中压供电以及高密度Power Architecture进行布局。真正重要的不是Rectifier还是SST，而是两条路线最终都指向同一个底层技术——SiC。 Rectifier完成AC/DC转换，SST进一步集成变压、隔离、双向功率流以及数字控制，更接近整个供电系统的平台升级。随着Rack功率不断提升，铜耗、转换损失以及动态响应开始成为新的约束，SST正是围绕这些问题演进。 SiC的重要性是，无论最终采用Rectifier还是SST，高压、高频、高效率的功率开关几乎都离不开SiC。 相比传统硅器件，SiC拥有更低的导通损耗、更低的开关损耗、更高的耐压能力以及更高的工作频率。当供电电压进入800V以上、单机柜功率进入数百kW之后，这些优势开始持续放大。 GaN和SiC经常被放在一起讨论，但它们解决的是不同的问题。SiC商业化的主流器件是SiC MOSFET，GaN商业化的主流器件则是GaN HEMT。未来最有可能形成明确分工：中压、高压、大功率转换采用SiC，板级、高频DC/DC转换采用GaN。两条路线长期更可能协同发展。 SiC份额提升，也意味着传统硅功率器件开始重新定位。目前硅功率器件主要包括IGBT以及Super Junction MOSFET。IGBT适合极高电压、大电流场景，目前仍广泛应用于轨交、工业驱动以及风电。Super Junction MOSFET通过超结结构显著降低导通电阻，长期成为服务器电源和工业电源的主流方案。 几十kW服务器时代，Super Junction MOSFET已经足够优秀。数百kW AI Rack时代，高压、高频、高效率开始成为新的优化目标，SiC逐渐进入价值量最高的供电环节。 AI数据中心的SiC需求更多取决于算力需求、电力基础设施以及Hyperscaler CapEx。这意味着行业周期可能比过去单纯依靠汽车市场更加稳定。 如果这一趋势继续发展，受益的将不仅仅是SiC器件公司。目前全球主要供应商包括Infineon、ON Semiconductor、STMicro、ROHM以及Wolfspeed。除Wolfspeed之外，大多数都是IDM。同一座Fab通常同时生产Si MOSFET、IGBT、模拟芯片以及SiC器件。 另一个重点是制造端。SiC虽然需要外延、高温退火等特殊工艺，但大量设备仍然沿用成熟制程平台，包括光刻、刻蚀、薄膜、CMP以及测试。未来如果8英寸SiC进入持续扩产周期，受益范围将进一步扩展到成熟制程设备、SiC外延设备以及衬底供应商，而不仅仅局限于器件企业。 接下来，值得持续跟踪的领先包括：NVIDIA是否正式导入SST，Hyperscaler是否开始部署MVDC，Vertiv、Delta、Schneider、Eaton是否推出下一代AI供电架构，Infineon、ON、ST是否开始单独披露AI数据中心收入，全球8英寸SiC Fab是否进入新一轮资本开支周期。 这些信号比短期销量更加重要。

【AI產值】輝達預計2027年底Blackwell和Rubin晶片將帶來至少1萬億美元收入 輝達預計，到2027年底，其Blackwell和Rubin晶片將至少創造1萬億美元的收入。該公司此前預計，到2026年底，這些晶片的銷售額將達到5000億美元。行政總裁黃仁勳（圖）在公司活動上發佈了最新預測。

特朗普政府指控 #Kimi# K3母公司月之暗面：涉嫌违规获取 #英伟达# Blackwell #芯片，大规模蒸馏美方模型# 白宫科技政策办公室指控中国月之暗面通过 #泰国# 获取NVIDIA Blackwell系列GB300芯片训练Kimi K3模型，并利用美方模型进行大规模蒸馏。 若月之暗面被正式制裁，其算力基础设施将面临断供。

据彭博社，Blue Owl 旗下基金牵头为 IREN 提供 24 亿美元债务融资，用于采购 Nvidia Blackwell Ultra GPU，并支持其加拿大不列颠哥伦比亚省 Mackenzie 数据中心园区扩建。融资包括 12 亿美元高级担保定期贷款和 12 亿美元高级担保票据，两部分利率均为 9%，期限为资金拨付后 2.5 年，PIMCO 亦参与融资。IREN 此前预计 2027 财年资本支出最高可达 300 亿美元。