关于 AI Coding 和 Harness 最近写的一些内容： 让 AI 学会并发干活儿 让 AI 能够复用过去的经验，把代码写的更好 如何让 AI 进入疯狂工作模式 让 AI 输出效果提升五倍 AI 解放双手，如何把工作托管给浏览器 AI 时代的软件开发速度 Claude Code 的编程哲学 Vibe coding 的宪法 Claude Code 的记忆设计 Harness，让 agent 跑长程任务 为什么你的 agent 跑不了长程任务？ 构建有效的工作上下文，让 AI 参与决策 AI 时代的软件形态 Harness 也是过渡产物 组合不同 LLM 完成任务，会成为必备技能之一。 文档编程，让 AI 一直跑下去。 让 AI 减少犯错 Codex 长程任务的运行机制 Claude Code/Codex 的记忆设计哲学 大多数人不知道如何给AI定目标

AI 的「神经网络」：解码光模块赛道 光模块赛道不是单一投资标的，而是三种截然不同风险回报框架的集合；如何在三层间分配仓位，比「买不买光模块」更重要 - 而 HBM（SK Hynix 4.6x PE，71.8% 营业利润率，LTA 全锁定）始终是最清晰的 AI 基础设施对照基准：更低估值、更高利润率、更强合同结构。 光模块不是单一投资标的，而是利润分散在三层的分布式赛道——上游素材（稀缺性最高）→ 中游模块（AI 含量最高）→ 下游系统（稳健性最高）。选错层，即使大方向正确，也可能跑输基准。 光模块与 HBM 不是竞争关系，而是 AI 超级周期的两条互补赛道。HBM 是 AI 的「血液」- 在 GPU 内部高速循环价值，以寡头垄断的形式独吞全链利润，以 4.6x PE 提供极高安全边际；光模块是 AI 的「神经系统」- 让分散的 GPU 彼此交流，以三层分布式结构提供差异化的投资机会。

即使存储股看似涨了很多，这预期市盈率还是低的离谱，三星 #Samsung# 、SK 海力士 #SKHynix、美光# $MU 的预期市盈率5-7 倍而已。能否提升市盈率？ 看以下因素： - 产品定位改变，高阶HBM = AI 战略资产 - 产能有限，大概率2028-2030年都没法满足 - 超越周期，长合约绑定， 高确认性 - 业绩：未来多年翻倍的暴涨 - 低市盈率重估 尤其LTA 长合约的签订，2027年产能的全包，确定性的存在，早已经不是以前的短波动“周期股”，而是supercycle 标的。产能根本没法满足，如美光高管的话，再建5个工厂也满足不了，而且建厂周期长至少18个月以上才能量产。 业界大多认可，HBM内存已成战略资产，供需缺口恐扩大；华邦电：预估DRAM缺货延续至2028年后，昨晚，看了另外一位业界的人预测，事实上是到2030年也未必能满足需求。 少数有number，高确定性，高增长，还估值这么低的好标的。 $SNDK $DRAM 非投资建议，DYOR。

2024 年以来发生的事情不同寻常——AI 对 HBM 的需求不仅终结了下行周期，更从根本上改变了供需结构的逻辑。 传统周期逻辑的时间窗口被 AI 需求的结构性扩张大幅拉长。 存储赛道的故事，已经不再是"哪个季度 DRAM 价格涨跌多少"。它变成了三个嵌套的问题：谁在赚 AI 的钱（AI 含金量）、这笔钱能持续多久（LTA 覆盖率）、以及市场是否已经正确定价这两者的结合（估值倍数的分化）。

亚马逊 & 谷歌：对南韩两强（三星/海力士）支出预计 (2026F) 1. 核心支出数据快报 (Estimated Spending) 基于 AI 服务器成本结构中存储价值量翻倍的逻辑，2026 年两巨头的采购规模估算如下： 亚马逊存储支出：300-360亿美金 谷歌存储支出：250-300亿美金. 关键变数： 2026 年初，由于 HBM 产能极其短缺，亚马逊和谷歌的采购负责人被爆出“长租韩国酒店”以寻求签下 3-5 年的长期供应协议（LTA），这可能导致实际支出超出预算。 2. 业务线深度拆解 (Segment Breakdown) SK 海力士 (海力士)：AI 溢价的绝对受益者 谷歌逻辑： 谷歌的 TPU v7 架构对 HBM 的带宽要求极高。海力士作为 HBM3E 的一号供应商，占据了谷歌 AI 加速器存储需求的 60% 以上。 亚马逊逻辑： 亚马逊的 Trainium 2 芯片正在大规模起量，海力士为其定制了专用 HBM。 利润质量： 海力士在 2026 年 1 月将 HBM3E 报价上调了 20%，两巨头为了“保量”几乎全盘接受。 三星：全能补位与 NAND 霸主 NAND/SSD 需求： 亚马逊 2000 亿支出中很大一部分用于数据中心扩建，三星在 企业级 SSD (eSSD) 领域的统治力不可替代，预计拿下两家超过 50% 的闪存订单。 HBM 追赶： 三星虽然在 HBM3E 进度上略慢于海力士，但凭借巨大的产能储备，在“通用型 DRAM（DDR5）”短缺潮中，成为了两巨头的保底供应商。 3. 供应链博弈：2026 的“预期差” (The Strategic Shift) 从“按需购买”到“长租抢货”： 往年存储属于周期品，巨头倾向于压价。但 2026 年，由于 HBM 挤占了通用 DRAM 产能，导致传统服务器内存价格飙升（Q1 报价单季涨 60%-70%）。 预期差： 亚马逊 2000 亿开支中，原本预留给存储的资金可能面临 50 亿美元以上 的超支缺口，这部分利润将直接从亚马逊的报表流向海力士和三星。 自研芯片的影响： 谷歌和亚马逊都在加大自研 ASIC（TPU/Trainium）。这意味着他们对存储的要求不再是“标准化”，而是“定制化”。海力士通过这种深度绑定，正从“供应商”变成“联合开发商”。 4. 总结：看多/看空的逻辑支点 看多存储端（三星/海力士）： 巨头们 3800 亿的总 Capex 是存储行业的强力托底。只要 AI 军备竞赛不停止，存储芯片就是最硬的通货。 看空支出端（亚马逊/谷歌）： 如此庞大的芯片支出意味着这两家巨头在 2026 年的毛利率将承受巨大压力。折旧费用的激增可能导致其 GAAP 利润在下半年出现环比下滑。 提炼结论： 2026 年，亚马逊和谷歌将合计向这两家韩国巨头贡献约 $500 - 650 亿 的营收。 以上为gemini的ai结论，我个人看好海力士三星，但是也看好谷歌，不看好亚马逊.谷歌自家ai和服务器，以及原产品之间业务闭环，自带ai飞轮.

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早安！5/19 外電綜合整理 - 成熟製程：美系稱上行循環開始 *升評升目標：聯電 *降評升目標：環球晶 *升目標：世界先進 美系大行直言2H27預期成熟製程產能將出現短缺，因AI電源IC需求將足以抵銷疲弱的消費性與智慧手機，再來受惠來自台積電/三星外溢訂單，且認為台積電會用更有紀律的方式管理舊世代產能。 券商觀察聯電，需求回溫且調升晶圓價格，2H26平均漲5-10%，明年進一步漲價。產能部分，預期2H26-28產能吃緊。 世界先進，券商觀察台積電正將部分interposer生產外包給它，且新加坡廠的interposer業務毛利率也將優於其他電源相關產品。因產能吃緊，1H26調漲價格甚至也調升LDDIC價格。 最後，環球晶，券商認為市場已反應下半年價格復甦、LTA履約改善，以及化合物半導體進展等。 - ABF: 美系升目標：欣興/南電、升評升目標：臻鼎 美系大行上調ABF供給缺口，預期到2030年ABF供給缺口將擴大至22%（～先前為15%）。 券商上修欣興26-28年EPS至$11.6/$24/$49，以明年51xPE評價；上修南電至$11.5/$23.8/$51，以明年54xPE評價。 對於臻鼎，券商認為IC載板營收至後年年將成長3倍。除了受惠中國晶片需求增長外，看到也在爭取Google TPU載板認證。光模塊部分，早已具備mSAP能力。另外看到BT市占率也在提升。上修26-28年EPS:$13.8/$21.1/$28.5, 以明年25xPE評價。 - 2383台光電：美系重申正向 美系券商預估後年產能還要再擴2成出來以對應需求。mSAP部分，最早由智慧手機導入，而台光電自2019年以來一直維持約80%的主導市占率，券商預期在CPO的應用上將進入量產階段。近期動能而言，預期2Q會漲價以反映成本上漲，預估毛利率回升，重申正向。 - 3023信邦：亞系升目標 亞系上調今年展望，並預估後年營收超過500億台幣。預期明年動能由半導體設備與自動化趨勢帶動，後年則由人形機器人與無人機帶動。最新預估26-28年EPS為$15.7/$19.1/$22.5，以未來一年21xPE評價，同步升目標。 #下次會考#