看了 $LITE CEO的发言有一个观点非常赞同： 重要的不是NPO或者CPO，而是全面光互连。 过于纠结于无关紧要的细节，会让你错过整个光互连变革带来的机遇。

昨天流传出了一份 SemiAnalysis 给机构客户的投研报告，其中提到 CPO 规模化量产可能延期到 2028-2029 年，引发了光通信板块大幅回调。 很多持有光通信标的的小伙伴估计有点慌了，但实际并非大家想象的那么悲观，很多人错误解读了 SemiAnalysis 的报告，也错误理解了光通信。 首先需要理解一点，CPO 和光通信并不是划等号的，光通信并不只有 CPO 一条路。 即使 CPO 扩产延期，但是 AI 数据中心网络互连通信的需求是不会停下来的。随着算力集群越来越大，通信需求只会越来越紧张。钱不会消失，只是会换一个口袋。 目前光通信可选的路线还有可插拔光模块、NPO、LPO。 其中可插拔光模块，逐渐从 800G 过度到 1.6T，单通道从 100G 升级到 200G，整个出货节奏并不会放缓。 还有就是 NPO，它是介于光模块与 CPO 之间的妥协路线，比 CPO 更容易部署，技术难度相对低，维护和散热更友好，但仍然能显著缩短电连接距离。 大家都只看到了 SemiAnalysis 报告中提到的延期利空，可能没有看到报告中说 NPO 可能会继续加速。 Lumentum CEO 最近在瑞穗科技大会上，也提到客户对于 NPO 路线的兴趣很高，未来 NPO 的 TAM 市场规模可能比 CPO 还要大。 所以说光互连超级周期是存在的，涵盖了光模块、LPO、NPO、CPO等等一系列技术架构，不仅仅只是 CPO。 顺着这个思路往下看，CPO、NPO、LPO、可插拔光模块，这些路线都绕不开激光器，而 EML 激光器的供给缺口在 30% 以上，产能严重不足。 光互连的超级周期会继续下去，从产业链环节上来看，短期的确定性会聚集在上游光源环节，拉长时间 CPO 的潜力还是最大的。

股票我觉得只看 AI 和相关就可以了，主线还是光和存储，及他们的供应链，对应有两个不错的 ETF $DRAM （存储） $FOTO （光） 剩下的人形机器人主要围绕 physical ai 的故事来看。 其余的都是食之无味的小菜了，打打野就可以了。 DRAM：押 AI 存储涨价 DRAM = HBM/DRAM 涨价 ETF。 前十大持仓： - MU：美国存储龙头，HBM/DRAM 涨价直接受益 - SK hynix：HBM 龙头，英伟达核心供应链 - Samsung：全球存储巨头，DRAM/NAND/HBM 全覆盖 - Kioxia：日本 NAND 大厂 - SanDisk：闪存/SSD 周期弹性。 - WDC：硬盘+闪存，数据中心容量需求受益。 - STX：HDD 龙头，AI 数据爆发利好冷存储。 - PSTG：企业级闪存存储。 - NTAP：企业存储和数据管理。 FOTO：押 AI 光互连 FOTO = 光模块/激光器/光通信 ETF。 前十大持仓大致是： - LITE：激光器/光通信核心，NPO/CPO 直接受益。 - IPGP：工业激光器龙头，光子学代表股。 - FN：光模块代工，出货放量受益。 - COHR：激光器+光器件+光材料综合龙头。 - CIEN：光网络设备，相干光通信受益。 - LASR：高功率激光器，小票弹性。 - AAOI：数据中心光模块高弹性标的。 - VIAV：光通信测试设备。 - MKSI：光子学+半导体设备零部件。

瑞穗科技大会上Lumentum管理层发布AI光通信3-5年规划，称AI带动光通信长期高增，单季营收即将破十亿美金。业务分三大板块：Scale-Out靠EML涨价、四季度CPO外置激光器增量可观；Scale-Up2027下半年出货、2028放量，空间更大；客户需求由CPO转向难度更低、体量或更大的NPO；OCS市场规模上调至近百亿美金。公司InP激光工艺壁垒深厚，EML产能缺口超三成，国内厂商难冲击高端业务，DCI市场2029年将增至40亿美元。 $LITE

关于 $FOTO CPO赛道标的承压，博通、英伟达、Intel等深耕CPO的企业短期利好消退。而传统可插拔光模块生命周期大幅延长，中际旭创、新易盛、Coherent 三大龙头直接受益。 同时马威尔、Lumentum、Fabrinet、MACOM 等芯片、代工及材料供应商，依托800G、1.6T模块需求持续获利。光迅科技、思科、AAOI凭借成熟量产与配套方案享受行业红利，NPO过渡方案厂商博通、马威尔、思科也迎来稳定增量。整体来看，未来三年可插拔模块仍是AI算力网主流。