Vera Rubin其实就像我们之前说的，并没有实质性delay 但随着市场deleverage，各种小作文。实质性delay过去几个月已经被充分定价了。等这轮流动性改善之后，或者业绩后，都需要定价回去 @RYANHINGSHING

Vera Rubin确实已进入全面量产阶段，且HBM4、共封装光学（CPO）转型的方向也得到了多方信源印证。英伟达已认证三星、SK海力士与美光作为Vera Rubin平台的HBM4供应商，这标志着其生产爬坡的关键一步，也改变了自Blackwell周期以来一直异常紧张的内存市场的力量格局。 $NVDA Vera Rubin供应链全景图：三大转型重塑AI机架成本结构 🎯 英伟达Vera Rubin正加速全面量产，并从三大维度重塑AI机架的物料清单：每机架HBM用量提升、从可插拔光学器件转向共封装光学（CPO），以及电源架构升级至800VDC。 以下是把握这三重转型机遇的核心公司图谱： 内存存储（每机架内容量提升） $MU $SNDK $SK 三星 已经记住了。以后每个分类标签和每一个股票代码都会单独成行，粘贴后不会再挤在一起。 下面是这部分内容按正确格式重新排版： 先进封装（制约产能的核心瓶颈） 代工/封装： $TSM $AMKR $INTC 封装设备： $AMAT $LRCX $KLAC $ASML 测试验证： $TER $AEHR 基材材料： $TTMI 光通信（CPO转型主线） 光模块： $COHR $LITE $AAOI CPO/交换芯片： $AVGO $NVDA $MRVL 高速互连： $CRDO $ALAB 光纤网络： $GLW $NOK $CSCO $ANET 硅光子/封装： $TSM $GFS $TSEM 800VDC电源架构变革 宽禁带半导体： $STM $ON $NVTS $POWI $WOLF 电源管理/加固器件： $MPWR $ADI $TXN $AOSL $VICR $MCHP 主板/连接器/电源模块： $FLEX $APH $TEL 基础设施/电力输送： $VRT $ETN $GEV 计算系统集成商 $DELL $HPE $SMCI 承担系统级集成角色，将上述所有组件转化为可部署的AI基础设施。

Rick Rubin 讲的话真的很有智慧！ 寻找你一生的志业 这影片有帮助到我们的六个地方： •​去深究那些让你废寝忘食的事物吧。你一生的天命与无可取代的价值，通常就安安静静地藏在那份无可救药的热情与痴迷里。 •​坦然承认自己的一无所知。承认不懂，才能彻底卸下防备与武装，用毫无成见的清澈眼光，重新看见事物最真实、最原本的模样。 •​别只盲从世俗与大众的标准。学会从别人忽视的角落，提炼出真正闪光的价值。那些看似不起眼的地方，往往藏着最巨大的潜力。

Vera Rubin量产，RTXSpark PC 芯片和 跟宇树合作的机器人参考设计的确是这次发布会的重要亮点！老黄总能让业界惊喜，有点Jobs的意思了，one more thing！

$NVDA 下一代 Vera Rubin 还没有完全进入大规模部署阶段，客户已经开始提前抢货。 AM Intelligence 最新进一步增加约 20,000 张 NVIDIA Vera Rubin GPU 订单。 加上此前约 9,000 张，累计已经接近： 29,000 张 Rubin GPU。 对应接近 100MW AI 算力容量。 而这家公司未来全球 AI Factory 的规划管线更达到约 400MW，并计划继续投入巨额资本扩张。 这件事最值得看的地方，不是某一家客户买了多少 GPU。 而是： Blackwell 的需求还没有结束，Rubin 的订单已经开始往后排。 这正是 NVIDIA 最恐怖的地方。 正常半导体周期通常是： 一代产品需求达到高峰 → 增速开始下降 → 下一代产品接棒。 但 NVIDIA 现在出现的情况却更像： Hopper 仍然使用 Blackwell 大规模部署 Rubin 提前锁货 三代算力架构形成连续需求。 而且这次订单来自印度和马来西亚，也说明 AI 算力建设已经越来越不只是美国几家 Hyperscaler 的故事。 下一轮需求正在向： 印度 中东 东南亚 欧洲 扩散。 这对 $NVDA 非常重要。 因为市场最大的担忧一直都是： Microsoft、Meta、Amazon、Google 的 AI CapEx 已经这么高，还能增长多久？ 但如果第二波需求来自主权 AI、区域云厂商和新兴市场 AI Factory，那么 NVIDIA 的总可寻址市场可能还会继续向外扩张。 而且 Rubin 真正带动的从来不只是 GPU。 每一套大型 Rubin Cluster 背后还需要： HBM 高速网络 光模块 液冷 电力 存储 所以订单最终会沿着整条 AI 链条扩散： $NVDA —— GPU $MU / SK Hynix —— HBM $ANET / $AVGO / $MRVL —— 网络 $LITE —— 光通信 $VRT —— 冷却 $VST / $PWR —— 电力 我现在最关注的其实不是 NVIDIA 下一季度卖多少 Blackwell。 而是： Rubin 在正式大规模出货之前，到底已经被客户提前锁走多少产能。 如果 2027、2028 年的 GPU 都开始提前预订，那么 AI CapEx 周期距离结束，可能比市场想象得还远。

黄仁勋竟然开始给Rubin“减内存”：但这可能不是 $MU 的利空，反而证明AI内存真的不够用了 这条新闻第一眼非常容易被误读。 摩根士丹利最新研究提到，英伟达正在给Vera Rubin准备不同内存配置版本。 例如： 机架LPDDR5配置可能从约54TB降低至28TB。 部分Rubin GPU HBM配置可能从288GB提供到192GB版本。 看到这里很多人第一反应是：AI内存需求是不是下降？ 但真正的逻辑可能刚好相反。 大摩认为核心问题是供应限制和成本太高，不是需求消失。 更关键的是，当HBM和DRAM不够用，数据不会凭空消失。 它会被转移到NAND、CXL内存池以及更高速网络互连。 所以内存瓶颈正在从一个环节“移动”到另外一个环节，而不是消失。 这也是为什么大摩仍然看好 $MU、$SNDK，同时关注 $MRVL、$ALAB 等CXL及互连受益者。 AI时代真正稀缺的东西可能正在从GPU扩散到“每一个负责搬数据和存数据的组件”。 你认为未来两年，HBM、NAND还是CXL的弹性最大？

摩根大通：英伟达 Vera Rubin Ultra 与 AWS Trainium 3 液冷机柜冷却部件价值大幅提升 英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。 成本上升的原因并不是简单的降规格，而是GPU/ASIC 功耗提升、冷板设计复杂度提高、快拆接头（QD）规格升级共同造成。 第一部分：NVIDIA NVL72 机柜冷却部件价值 不包含 CDU 设备的单台机柜冷却部件价值大致如下。 GB300 NVL72 机柜，冷却部件约 48250 美元。 Vera Rubin NVL72 机柜，冷却部件约 66250 美元。 Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，冷却部件约 98500 美元。 GPU 热设计功耗从 GB300 的 1400 瓦提升至 Vera Rubin 的 2300 瓦，Vera Rubin Ultra 预计进一步达到约 2600 瓦。 Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年，这是观察机柜级热管理方案落地的关键里程碑。 运算托盘，每台机柜配置 18 个。 GB300 机型每个运算托盘约 1500 美元。 Vera Rubin 机型每个运算托盘 2000‑2500 美元。 Vera Rubin Ultra 机型每个运算托盘 3000‑3500 美元。 Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案，Bianca 模组一共需要 6 片冷板，正面 2 片、背面 4 片，另外还要配置 CX‑9 以及 PDB 冷板。 垂直供电设计把电源元器件与 SOCAMM 移到电路板背面，因此必须使用双面冷却方案；高带宽内存上方贴附钻石铜材质，用来强化热传导能力，同时抬升零部件单价。 交换托盘配置情况。 GB300 与 Vera Rubin 机柜均配置 9 个交换托盘。 Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘，但升级为 1.5U 双层板设计，单托盘冷却部件价值超过 3000 美元。 三代产品的机柜歧管采购金额均约 10000 美元。 第二部分：快拆接头（QD）的采购金额大约实现翻倍 单台机柜快拆接头部件价值情况如下。 GB300 机柜约 9400 美元。 Vera Rubin 机柜约 11000 美元。 Vera Rubin Ultra 机柜约 20500 美元，对比 Vera Rubin 提升幅度接近 100%。 成本上涨主要来自旧版 UQD/MQD 升级为零滴漏的 ZQD 接头，ZQD 单品价格几乎提升一倍。 Vera Rubin Ultra 硬件配置重点。 运算托盘内部包含 12 个 MQD 接头、8 个 ZQD06 接头、8 个 miniQD 接头，外部配备 2 个 ZQD14 接头；单托盘快拆接头成本约 750 美元。 交换托盘为双层板，搭载 8 个 MQD 接头，外部配置 2 个 ZQD14 接头。 44U 机柜歧管的 88 个插座，由 UQD08 全部更换为大流量规格的 ZQD14 接头。 Fositek 这类供应商有望受益于毛利率改善，核心观察要点依旧是 2027 年下半年的量产进度。 第三部分：Rubin Ultra GPU 均热盖部件价值提升 4‑5 倍 以标准 Rubin 均热盖单价作为基准 x。 B300 均热盖价值为 0.6x，采用一体成型盖子。 Rubin 均热盖价值为 x，一体成型，但是尺寸有所加大。 Rubin Ultra 均热盖价值达到 4‑5x，改为可拆卸三件式组件，包含加强件、临时保护盖以及多颗固定螺丝。 先进封装与测试阶段会使用可拆卸保护盖；ODM 厂商后续会拆除保护盖，让液冷冷板直接压合在 TIM1.5 导热界面材料上。 Jentech 被报告列为该项零部件的主要供应商。 Rubin 机型小批量试产预计在 2026 年第四季度；Rubin Ultra 均热盖量产时点预计为 2027 年第一至二季度。 如果项目长期停留在试产阶段，无法快速大规模导入，对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险，需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。 第四部分：AWS Trainium 3 液冷机柜的冷却部件成本甚至高于 Vera Rubin AWS Trainium 3，也就是 Teton3 MAX／NRL72 机型，单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元，高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。 Trainium3 的 ASIC 热设计功耗仅 700 瓦，对比 GPU 的 2300 瓦要低，但整机热设计方案更加激进。 两者关键参数对比。 运算托盘同样配置 18 个，Trainium3 每个托盘 3000‑3500 美元，单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板，外加 1 片托盘底板冷板，一共 22 个快拆接头；Vera Rubin 每个运算托盘为 2000‑2500 美元。 交换托盘数量，Trainium3 配置 10 个，Vera Rubin 配置 9 个，两者的交换托盘单价均处于 1500‑2000 美元区间。 Trainium3 单机柜合计约 512 个快拆接头，对应部件金额约 10200 美元。 报告当中两套硬件的量产时间均标注为 2026 年第三、四季度。 AVC、Fositek 等液冷供应链公司有望迎来业务放量，多机柜集群扩建是实际出货的关键催化因素。