美国政府正准备向数十个国家发出信函，要求它们必须在与中国的人工智能竞赛中选边站队。 美方警告称，如果这些国家同时也加入北京方面提出的AI框架，将被排除在美国主导的人工智能联盟“硅和平”Pax Silica之外。 一位美国官员告诉路透社，国务院起草这封信是为了明确指出“鱼与熊掌不可兼得”。鉴于内部讨论仍在进行，该官员要求匿名。 路透社指出，通过施压各国选边站队，美国希望在开发最尖端人工智能的竞赛中，切断中国的资源获取途径，同时推动盟友和伙伴开展联合项目，实施出口管制，最终减少在关键矿产、AI模型以及半导体芯片方面对对手的依赖。 详细报道👉

中美在AI领域的较量是全方位的，除了技术以及应用层面，由中国发起的世界人工智能合作组织（WAICO）已吸纳29个成员国，而美国主导的“硅和平”（Pax Silica）国际倡议旨在抗衡前者，目前已有26个成员国，主要是西方国家。 有专家认为，真正的竞争在于，中美两国人工智能技术中哪些部分会被“全球南方”国家采用，而在这方面中国将占据显著优势。 想进一步了解中美AI竞争的更多内容： 👉

在2026世界人工智能大会上，中国领导人习近平发表主旨讲话时表示，各国应“抓住难得的历史机遇”，并承诺帮助发展中国家构建人工智能能力。他同时警告，应避免因获取人工智能技术机会不平等而“造成新的历史不公”。 路透社指出，这是习近平迄今为止最明确阐述中国希望塑造全球AI治理体系的一次讲话。他将中国的开源AI模型定位为一种全球公共产品，并在全球科技领导权竞争进入关键阶段之际，将北京塑造为华盛顿之外的另一种选择。 传递主导制定全球AI标准的愿景 习近平将AI的重要意义比作蒸汽机和电力的发明，并描绘了一幅由中国向“全球南方”国家分享AI技术与经验，同时主导制定全球AI标准的愿景。 习在讲话中提出的中国AI合作机制，被认为是对美国主导的“硅和平”（Pax Silica）国际倡议的抗衡。该倡议旨在保障全球AI及关键矿产供应链安全。虽然其在讲话中并未直接提及美国。 习近平还表示，人工智能系统应始终处于人类控制之下，并呼吁各国建立人工智能风险预警和应急响应机制,防范“滥用恶用”。路透社评论称这是他迄今为止就AI安全问题发表的最明确表态。 中国希望“引领世界” 而不是“被引领” 习近平表示，由中国发起成立的世界人工智能合作组织（WAICO）已于周四吸纳29个成员国。他称该组织“将成为人工智能发展史上的一个重要里程碑”，是回应全球南方国家希望更多参与AI治理诉求的重要举措。 中国官媒将该组织描述为一个总部设在上海、致力于推动全球AI治理的政府间组织。 习近平还表示，中国将为金砖国家、东盟、拉美及非盟成员国提供人工智能培训，并建设人工智能合作中心。这意味着，中国正将AI外交与其在全球南方具有重要影响力的多个合作机制相结合。 咨询公司亚洲集团（The Asia Group）数字业务负责人乔治·陈（George Chen）表示：“习近平释放的信息非常明确：中国无论是在AI技术还是标准制定方面，都不会追随任何国家，而是要在这两个领域引领世界。” 他还表示：“习近平的讲话既是一项宣示，也可被视为一种警告：中国不会允许任何人告诉中国应当如何发展AI。” 批评“泛化国家安全概念” 习近平周五表示，人工智能发展不应由任何一个国家主导，人工智能的发展与治理应成为全球共同努力的事业，并呼吁“共同反对在人工智能领域泛化国家安全概念、把本国安全凌驾于他国安全之上的做法。” 在美国主导的限制措施下，中国获取部分全球最先进技术的渠道受到阻碍，这也促使中国加快自主技术研发，并进一步加剧了中美之间的科技竞争。 习近平表示：“人工智能发展不应是‘某个国家的独奏’，而应成为全球合作的‘交响’。”并表示，未来五年中国将向发展中国家提供5000个人工智能培训名额。 习近平还承诺将向30个国家开放使用中国自主研发、具备预警功能的人工智能气象系统。 中国开源AI模型挑战闭源模型 习近平发表上述讲话之际，中国开放权重AI模型正迅速追赶美国OpenAI和Anthropic等公司开发的闭源模型。 中国推出的DeepSeek等开源AI模型，被认为是美国以闭源模型为主的AI产品在全球范围内、尤其是在发展中国家市场，更具吸引力且成本更低的替代方案。 一些科技分析人士认为，中国已经成为AI领域的创新者，而不仅仅是追赶美国。中国面向2030年的五年发展规划已将AI等前沿科技列为重点发展方向。 总部位于北京的初创企业月之暗面（Moonshot AI）周五发布了Kimi K3模型，并称其按参数规模计算是全球最大的开源AI模型。就在一个月前，美国政府因安全考虑突然叫停了Anthropic公司前沿级AI模型的部署。 中美将举行首次政府间AI对话 7月17日至20日世界AI大会召开之际，美国与中国正准备举行首次政府层级人工智能对话。这也使本届大会从一个行业展示平台，上升为观察中国将如何争夺全球AI治理规则影响力的一个重要窗口。 就在上周举行的联合国AI对话会上，中美两国分别提出了不同的AI治理理念。美国认为，过度监管可能抑制创新；而中国则主张，低成本、开源的AI模型有助于缩小全球在AI获取方面的差距。 除中国主要科技企业外，联合国秘书长古特雷斯、哈萨克斯坦总统托卡耶夫以及泰国总理阿努廷·参威拉恭等也出席了本届世界AI大会。 中国官媒称，今年共有1100多家企业和1400多位嘉宾参加世界AI大会。大会期间，科技企业华为展示了其高性能AI计算系统——Atlas 950 SuperPoD。 （消息来源：路透社等）

荷兰警告美国，不要在对华芯片技术出口管制问题上采取“胁迫”手段。荷兰贸易大臣舍尔德斯马（Sjoerd Sjoerdsma）周二在华盛顿表示，“强迫合作”是不可取的。 此言背景是今年4月美国国会提出的一项法案Match Act，将授权美国政府迫使荷兰等盟友配合华盛顿方面针对中国实施更严厉的出口管制措施。 此前，美国与荷兰已因荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）对华出口限制的范围问题产生了分歧。新的法案在对华全面禁售极紫外光刻机（EUV）的基础上，将浸没式深紫外光刻机（DUV）等设备也纳入全面限制。 舍尔德斯马强调了荷兰与美国的共同利益与长期合作后表示，如果与华盛顿之间这种良好的合作关系“演变为被迫合作……那从我们的角度来看是不可取的”。 荷兰贸易大臣在华盛顿会见了美国商务部长卢特尼克及多位议员。他此行也是为了签署荷兰加入“Pax Silica”的协议；这是一个由美国主导、旨在协调人工智能供应链的组织。 一个月前，华为宣布找到了一条不追求极致精细尺寸、而是通过所谓“韬定律”寻求降低通讯时延的芯片研发新路线，暗示已经找到了绕开光刻机限制的途径。有分析认为，如果这一新技术不止停留在理论层面，会引发美国方面的进一步焦虑。 #华为# #阿斯麦#

Apple Silicon 独孤求败的时代，要结束了。 微软秋季要发大招：Surface Laptop Ultra。 这是他们造出来的第一台，能真正和高端 MacBook Pro 正面硬刚的机器。 底气在哪？在芯片。 这次微软拉来了英伟达，直接塞进去一颗全新的 N1X SoC 芯片，代号 RTX Spark。 参数非常暴力：1 petaflop 的 AI 算力，最高 128GB 统一内存，外加完整的 CUDA 支持。 这是史上最强悍的 Surface。 外围配置也全拉满了。 15英寸的 Mini-LED 屏幕，Surface 史上最大的触觉触控板。 哪怕是接口，这次也不再妥协，HDMI 和全尺寸 SD 卡读卡器全部回归。 这就是冲着终极 Windows 生产力工具去的。 行业大佬说，这是一次电脑的重新发明。 其意义堪比当年手机进化成智能手机。 这是一条全新的产品线，从台式机、笔记本到工作站，整个路线图已经铺好。 最可怕的是那句话：100% 的全球 PC 行业厂商，都已经加入到这场重塑 PC 的牌局里。 苹果真正的对手，全副武装杀回来了。

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

🍏 卧槽，vphone-cli 能在 Apple Silicon 的 Mac 上直接开出一台虚拟 iPhone，折腾 iOS 不用再专门备一台测试机。 GitHub 上 1.1 万 star，仓库今年 2 月底才建，8 月 18 号到 9 月 10 号就连发了 6 个版本。 以前想研究 iOS 系统层面的东西，得找台真机、刷固件、越狱，一步出错还得从头再来。 vphone-cli 把这套流程压成了一条命令：下载固件、打补丁、DFU 恢复、首次启动一路跑完，开好之后用 SSH 或 VNC 连进去就行。虚拟机还能克隆、导出、导入，搞坏了换一台接着来。 补丁分五档，从改动最少的到带完整越狱的都有；它还留了个控制接口，截图、点击、滑动、按硬件键都能用程序来做，拿来跑 AI 驱动的端到端测试正合适。 围着它长出来的周边仓库自成一片：一键脚本 vphone-aio 有 6800 多 star，还有管理虚拟 iPhone 的原生 Mac 应用 vphone-ws、网页远程控制的 vphone-web，以及让 AI 直接操控的 MCP 服务 vphone-mcp。 主机要 macOS 15 以上并装好 Xcode。它的定位是 iOS 研究环境，越狱档会放宽系统安全机制，拿它做什么是使用者自己的事。 GitHub：