onsemi 推出 Embedded Power Platform（EPP）：用矽晶圓本身當封裝，把多顆晶粒（FET、驅動器、控制器等）整合進單一矽元件，並把電氣、機械、熱設計一起優化。 核心做法 - 封裝不再只是外殼，而是系統性能的一部分 - 可在同一晶圓級架構整合 Si、SiC、GaN - 用既有 12 吋晶圓製程與半導體設計／模擬工具做電源系統整合 宣稱效益 - 功率密度可達現有方案約 3–5 倍 - 開發週期最短可壓到約 4 個月 - 更好散熱、更低寄生電感、更高切換頻率 - 更早發現設計取捨，減少後期大改 - 同一架構可跨功率等級、元件類型與應用擴展 應用場景 - AI 資料中心：早期固態斷路器案例約小 50%、溫度低約 20%，把更多機櫃空間留給運算 - 電動車：牽引逆變器功率密度最高約 4 倍、損耗約降 15%；可用同一平台覆蓋入門到高階車款 - 也瞄準工業自動化與電氣化 合作與時程 - Subaru 為早期合作夥伴，評估未來電動車架構 - 預計 2026 年 開始向汽車與 AI 策略客戶提供樣品

Sandisk（ $SNDK）〈Sandisk Expands IoT Portfolio with New SANDISK iNAND CL EM181 Embedded Flash Drive at electronica 2026〉 1、新品發表：iNAND CL EM181 嵌入式快閃記憶體 1）Sandisk 在德國慕尼黑 electronica 2026 電子展發表 iNAND CL EM181 嵌入式快閃記憶體（EFD），擴充它給實體 AI 和物聯網（IoT）市場的嵌入式儲存產品線。 2）它用的是 e.MMC 5.1A 介面，主要對象是產品生命週期長、想換成新一代 NAND 但要保留 e.MMC 的裝置製造商。 2、應用場景 1）機上盒、OTT 串流裝置、家用閘道器、智慧電視與家電、智慧監控攝影機，以及資料中心日誌記錄。 2）官方產品簡介另外列出智慧型手機、平板、電子書閱讀器和入門級常時連網筆電。 3、主要規格 1）容量有 64GB、128GB 和 256GB，循序讀取最高 300 MB/s，循序寫入最高 225 MB/s，隨機讀寫最高 20K/12K IOPS。 2）採用 BiCS5 112 層 3D TLC NAND，e.MMC 5.1A 介面支援 HS400，匯流排傳輸率最高 400 MB/s。 3）SmartSLC 技術把 NAND 裡的部分區塊配置成 SLC，用來寫入，提升寫入效能和耐用度，也減少寫入放大。另外可設定增強型使用者資料區（EUDA），當成真正的 SLC 分區，給需要更高耐用度或效能的應用。 4）具備 LDPC 錯誤更正、自動刷新、進階斷電保護和磨損平均，工作溫度 -25°C 到 85°C。 4、整合優勢：換代時主機端幾乎不用改 1）所有容量都用同一種 JEDEC 相容的 153 球封裝，尺寸 11.5 x 13 x 1.0 mm。 2）客戶從舊一代 iNAND 換到新一代時，主機端改動很少，產品線更新需要的整合和認證工作也比較少。 Sandisk 官方新聞稿

#英特尔# EMIB-T技术预计2027年量产 成本较 #台积电# CoWoS 大幅降低五成 英特尔近年来持续强化先进封装布局，其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）正逐步获得越来越多外部客户关注，并成为Intel Foundry的重要竞争优势之一。 EMIB可与Foveros等技术协同，支持2D、2.5D及3D Chiplet异构集成，在系统层面兼顾成本、功耗、带宽与设计灵活性。 作为一种基板嵌入式硅桥技术，EMIB无需传统2.5D方案所依赖的整块硅中介层，仅在高速互连区域嵌入局部硅桥，从而减少硅面积和制造成本，同时实现高密度、低延迟的芯片间互连。 CoWoS是"整块硅高速公路"，EMIB则是"按需修建立交桥"——只在真正需要高速互连的位置使用硅桥，因此更具成本优势和Chiplet设计灵活性；而Foveros则进一步补足了3D垂直堆叠能力，使Intel形成了"EMIB（横向）+Foveros（纵向）"的完整先进封装体系。

破案了？ 最近 Timeline 上一篇哀嚎，很多推友反馈 Claude Code 账号被封，原因可能找到了 这几天 Reddit 上有一篇热帖爆料，可能和 Anthropic 在 Claude Code 新版本 2.1.91 中植入后门有关，原文标题是：Anthropic embedded spyware in Claude Code — and attempted to hide it from you 作者反编译 Claude Code 客户端后，声称发现它会检测一些本地环境信息，例如： 系统时区（是否为中国时区） Proxy 配置 Proxy URL 是否使用中国相关域名 一些网络环境特征 作者认为，这些信息并没有直接展示给用户，而是通过隐秘的修改 system prompt 的一些细节（例如日期格式、Unicode 字符等）编码后发送给 Anthropic，真是鸡贼啊 作者为什么认为这是”Spyware”？ 1️⃣ 用户没有被明确告知 2️⃣ Claude Code 权限太高，文件系统访问权限、执行 shell 命令 3️⃣ 中国开发者可能会被特殊识别 作者怀疑 Anthropic 借助这些信号判断： 是否来自中国 是否存在模型蒸馏风险 是否违反地区限制 从而影响账号风控。 原文：

《广发海外电子通信》 ☄️ 2026/9/30 MU（Micron）F4Q26 业绩纪要 ☀F4Q26 略超预期 -收入 $54.23bn，+31%QoQ/+379%YoY，略优于预期的$52-53bn -non-GAAP GPM 87.0%（+2.1ppQoQ），符合预期 -non-GAAP EPS $33.42，略优于预期的 $32 - $33 -全年 FY26：收入 $133.2bn（+256%YoY），non-GAAP GPM 81.1%（+40ppYoY），EPS $75.52（+811%YoY）；数据中心收入同比约 4 倍，全年 DRAM 收入超 $100bn ☀产品与分部 1）DRAM：$39.8bn，占比 73%，+27%QoQ/+343%YoY；bit 出货 mid-single-digit%，价格 high-teens%，符合市场预期 NAND：$14.1bn，占比 26%，+42%QoQ/+526%YoY；bit 约 +10%，价格约 +30%，略高于市场ASP+20%的预期 2）分 BU：Core Data Center $18.0bn（33%，+56%QoQ，GPM 90%）；Cloud Memory $16.3bn（30%，+18%QoQ，GPM 83%）；Mobile & Client $13.1bn（24%，+14%QoQ，GPM 90%）；Auto & Embedded $6.8bn（13%，+47%QoQ，GPM 84%） 3）HBM：Q4 收入增速快于公司整体；2027 绝大部分 HBM bit 已签约，价格同比显着上调，毛利率与常规 DRAM 差距收窄；与 NVIDIA 合作定制 HBM4E（NVHVM） 4）数据中心 SSD：Q4 收入近 $10bn（同比超 10 倍，占 NAND 逾 2/3）；日历 2026 有望连续第 5 年创数据中心 SSD 市占纪录 ☀F1Q27 营收指引优于预期，毛利率略低于预期 -收入 $61.5bn ± $1.5bn vs 彭博 $56.5 bn 及买方预期$59 bn -non-GAAP GPM 约 86.25%（管理层称FY27底部），略低于市场一致预期 87%，主因薪酬激励成本计入制造相关费用，约影响10亿美金，若剔除该项成本，毛利率约在87.5% -non-GAAP OpEx 约 $2.06bn -EPS $38.15 ± $1.00（股本约 11.5 亿）vs 彭博 $36 及买方预期$37.5 ☀其他重点 -供需：预计 CY2027–2028 存储供需比 2026 更紧；尚看不见供需再平衡时点；2027 超 75% 产出已锁定 -SCA：累计 26 份，约占至 2030 收入 35%，管理层长期目标50%；RPO 约 $150bn；客户财务承诺升至 $32bn（多为现金押金）；部分协议延至 2031 -CapEx：F1Q27 约 $11.5bn，上半年约 $25bn，下半年更高；FY27 CapEx 上调（以建设/洁净室为主） -费用/现金：Q4 OpEx $2.6bn；经营现金流 $44bn，CapEx $10.8bn，FCF $33.2bn；现金及投资 $73.5bn，净现金 $68.3bn；库存 $10.4bn / DIO 129 天（预计后续下降） -资本回报：拟自 2026/12/9（CHIPS 协议满两年）起加大股东回报，长期目标超额现金 100% 返还；回购授权待扩充 -行业 bit：DRAM CY2026 mid-20s%、2027–28 low-20s%；NAND 2026 low-20s%、2027–28 mid-20s%；HBM 增速持续快于常规 DRAM 👉 广发HK观点 盘后股价上涨约2%后回落，主因市场此前预期已然较高，存在短期兑现压力，后已反弹至平盘之上。但我们认为后续仍存在多项催化，HBM4谈价幅度有望超出市场预期，更为积极的股东回报均为推动股价上行的因素

今天翻 @Velvet_Capital 的 VelvetX 更新，脑子里第一反应是：这个东西要是真顺，能省掉很多链上交易里的破事 链上机会最烦的地方，经常不是你不会看盘 是钱在一条链，机会在另一条链；想买的时候发现没 gas；桥过去等半天，回来价格已经变了 特别是 Solana、Base、BNB Chain 这些机会来回切的时候，人很容易被流程磨没 所以我会先按一个很普通的交易场景跑 VelvetX： 先用 email / X 创建 embedded wallet，存一笔 USDC 进去；然后找一个目标链上机会，不提前准备目标链 gas，直接看 gasless trading 能不能把交易推完 这个点很关键，因为大部分所谓交易工具，只是在你“准备好一切”的时候好用，真到临场交易，卡 gas、卡桥、卡签名才是常态 第二步看 cross-chain trading。资金在 Base，机会在 Solana 或 BNB Chain，正常要桥、等到账、补 gas、再回交易页面 VelvetX 如果能把这段压进一个路径里，价值就很明确：少开页面，少切钱包，少错过盘口 Gem 这轮我也会一起看。官方写得很清楚，8 月 10 日截止，2,710,049 $VELVET 按 Gems leaderboard 分配 Gems 主要来自 trade、perps、referrals、staking $VELVET，而且需要每天 claim 这个机制其实挺适合筛真实用户，光点一次页面没什么用，得持续有动作 我现在对 VelvetX 的判断标准很简单： 一笔跨链交易，从发现机会到完成下单，中间到底能少卡几次 如果它能把 gas、桥、链切换、交易执行这几件事顺下来，我会把它放进日常交易工具栈里继续观察 AI Copilot 反而可以晚点再看，交易员最先要的是别耽误下单