224G时代，mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T，并进一步迈向3.2T。在这个过程中，市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块，但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升，插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计，到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级，包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法，mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm，高端HDI约为30/30μm，而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代，领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细，而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB，mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗，因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向：GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU，而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层，高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理，但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台，包括： mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板，都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径，例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料，CPO架构缩短链路长度，或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间，传统HDI良率快速下降，mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP，而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主，逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾，包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来，而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看，中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是，mSAP从来不是单一PCB工艺，而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身，而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求，但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降，但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年，高速互连升级最大的受益方向包括： mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP，但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年，高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看，随着CPO逐步普及，价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移，但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

A股热点方向预测： 方向一：国产算力芯片与AI算力链 在国产大模型能力突破临界点的背景下，DeepSeek V4、GLM-5等国内模型Agent能力快速进阶，真实堆高国内算力需求。同时国内大模型具备算法优化工程优势，整体推理算力成本低于海外，高性价比成功争夺海外上一代大模型市场份额。国产算力黄金年代已开启，建议关注具备算力租赁、服务器、芯片全产业链龙头。 方向二：光模块/CPO先进封装 1.6T光模块是2026年最大增量赛道，DPC陶瓷基板成为最紧缺材料。同时随着AI芯片向CoWoP先进封装迭代，mSAP工艺带来铜箔、感光干膜等材料爆发。光模块及上游材料是当前最具确定性的业绩兑现方向。 方向三：商业航天与卫星互联网 上海商业航天海上发射公司成立标志着产业链进入实质落地阶段。2026年国内商业航天有望迎来密集催化，千帆星座持续组网，卫星互联网进入批量化生产阶段。产业链从概念转向业绩，建议关注实质性受益标的。

市场在担心什么——一些"聪明"钱在拿2023年新能源产能过剩的剧本套今天的AI，提前两年押注capex见顶然后卖出。但这个类比根本站不住脚。 新能源2021年渗透率已经接近20%了，产能过剩是真实存在的需求天花板。但AI呢？今年Fable5和Kimi才刚推出赚钱，整个行业连商业化的起跑线都刚踩到。两者在产业阶段上根本没有可比性，用同一个框架来推演，结论自然是错的。 我坚持之前数据中心模型的测算，这跟老黄预测的2030年3万亿美金每年的capex是对得上的。我的核心判断没变：算力等于智能，而人类对智能的追求没有上限。 硅谷最前沿正在发生一个重要的转变，过去两年的主旋律是推理和AI怎么赚钱，但最近Frontier lab不约而同地把重点重新放回了训练上，都在追求RSI。智谱唐杰那封内部信一定是发现了什么。RSI需要数百万卡的高端训练卡集群，所以英伟达Rubin和Ultra接下来的拉货曲线会相当恐怖，TPU这种训练神器同样供不应求。 Kimi的推出不是让大家觉得模型够用了，恰恰相反，结局是大家更重视训练。北美也有新的lab冒出来，比如Recursive。我预判到明年，五大CSP里至少一多半会沦为基础设施服务商，真正值得关注的是新的Frontier lab对算力的需求是怎么表述的，而不是盯着老的CSP capex数字。 当然要客观说，确实有些上游环节存在过剩风险。二线CCL、电子布、模组这些，有些下游本身并没有真正进入AI链，只是受益于涨价，消费电子等低端场景本质上没有改变。这一点有点像2021年新能源材料，各种紧缺各种涨价然后大扩产。 但中际旭创这种，未来两年主力产品都是1.6T、2.4T和NPO高端系列，只会供不应求，不在同一个讨论维度里。 做一个最有概率的推演。 受限于台积电晶圆产能、EUV产能，加上北美数据中心的物理约束，Capex确实有可能"不及最乐观预期"。但这是有钱花不出去，不是需求消失，所以供应链会维持很久的供不应求状态。只要是这个状态，EPS就不会下滑。2023年新能源是供大于求导致EPS下滑，这是本质区别。 NPO、CPO、200G EML、高功率激光器、MSAP和CoWoP工艺、超多层PCB、超节点、先进封装，这些都是景气刚刚起步。光和PCB都在半导体化，全行业都在半导体化，扩产哪那么容易。竞争格局最好的依然是半导体设备。 最后说说这次调整。 这次调整确实很伤，而且和以往不一样。DS算力崩溃论、贸易战、美伊战争，以前每次都能找到明确的矛盾聚焦点，对着靶子打。这次的敌人像隐身在空气里的幽魂，不可捕捉，但随时出手揍得你鼻青脸肿。 牛市不易，信心珍贵。现在最重要的事是重塑信心。

还韩国国运不？还存储超级周期不？还那女孩对我说不？还最好的夏天不？还黄金时代不？还退学 All in AI 不？还 800G 不？还 1.6T 不？还 CPO 不？还 NPO 不？还 ABF 载板不？还玻璃基板不？还陶瓷基板不？还先进封装不？还算力租赁不？还光模块不？还 EML 芯片不？还 DSP 芯片不？还薄膜铌酸锂不？还保偏光纤不？还 CW 光源不？还 PCB 药水不？还铜粉不？还球形硅微粉不？还 MLCC 不？还电子布不？还一代布二代布不？还 MSAP 不？还 AI 革命不？还 token 摩尔定律不？还半导体国产替代不？还改变世界不？还装逼不？

给AI bubble 论者算个账 每GW数据中心的建设成本大概在600亿美金（就是60B）。这里面GPU、存储、光互连大概占35B，姑且叫成本A段好了，然后土地、电力、shelf、散热等占25B，叫成本B段。 当然除了Google这种一体化以外，A和B段的成本由不同角色承担，比如Oracle、SpaceX、AWS、Coreweave等等，具体就不拆分了，大家记住大数就行。 收入端来了：2025年每GW数据中心OpenAi的数据是能创收10B，也就是差不多6年回本（所以星际之门画的饼是5年以后怎么样，我大概看过募资说明书）。但今年不一样，Anthropic把每GW的ARR直接拉到了20-50B以上甚至更高，之所以不同大模型有这么大差异是因为产品选择不同，比如OAI砍掉了不赚钱的Sora，今年每gw创收估计还能提高。 好了，这样就能看出来玄机了，如果合理分配算力甚至极端一点：我们不搞训练了全搞推理，现在每GW ARR差不多一年多左右就能追上成本，或者说两者在极速的追平，这时候不管你的角色是大模型厂商、云计算服务商、算力租赁，这个帐只要不傻都能看出来趋势是什么。 何况： 现在NV和SpaceX为代表的在做几个方面的创新，比如在成本A段，能做文章的地方不是降本（实际上存储这些因为供不应求很难降价），而是增收。比如Blavkwell肯定比Hopper每gw的ARR要多，这也是老黄的“token 经济学”，这也是我们为什么要押注光互连、HBM、CPO、正交背板、Msap等等的原因。现在csp的选择也很简单了，眼看blackwell就快把帐拉平了，换你要不要订购单GW更赚钱的Rubin。 在成本B段，降本也比较有限，无非是液冷或者800V这些。但真正的大杀器还在于SpaceX的太空算力，理论上是能把25B的成本降到5B，但目前火箭发射成本太高，所以目前还是概念阶段，但我会密切跟踪数据的拐点。 国内的数据我还没拿到，理论上成本A和B段都要更低，但单GW创收估计远远不行，所以国内算力下注还是在半导体设备capex更具有确定性。 其实这些都是年初都在一直call的方向～ 出自雪球用户：门捷列夫学徒

【上市公司隐性利好速读】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 🏆 TOP 1：长川科技 ━━━ 核心利好： • 2026上半年归母净利润预增110%-134%，业绩爆发式增长 • AI超级周期需求传导至测试设备，数字测试机多产品线放量 • 股价已创历史新高，趋势强劲 关键数据/时间线： • 6月22日发布业绩预告，23日盘中涨近10% • 2025H1净利润约4.3亿→2026H1预计9-10亿 • 扣非净利润增速139%-167%，盈利能力大幅提升 风险点： • 股价已处历史高位，短期涨幅较大 • 半导体周期下行风险 • 估值压力（需关注PE水平） 建仓建议： • 短期可等待回调至250元以下分批建仓 • 中长期逻辑明确，AI芯片测试需求持续爆发 • 适合中线持有至半年报正式披露 ━━━ 🏆 TOP 2：长电科技 ━━━ 核心利好： • 6月24日公告投资78亿元建设上海临港高端先进封测工厂 • 近3个交易日2个涨停板，资金高度认可 • 先进封装是AI芯片产业链最紧缺环节之一 关键数据/时间线： • 总投资78亿元，注册资本40亿元 • 当前股价94.7元，市值近1700亿元 • 公告后连续涨停，市场认可度高 风险点： • 短期涨幅过快，存在回调风险 • 78亿元投资金额大，产能释放需要时间 • 行业竞争加剧 建仓建议： • 追高风险较大，建议等待回调至80-85元区间 • 中长期逻辑确定，先进封装供不应求 • 适合中长线布局，目标是持有至2027年 ━━━ 🏆 TOP 3：永太科技 ━━━ 核心利好： • 与宁德时代签订47万吨电解液采购协议（2026-2028年） • 年均订单约50-60亿元，接近2025年营收规模 • 订单锁定3年业绩高增长 关键数据/时间线： • 2026年6月9日公告 • 47万吨/3年 ≈ 15.7万吨/年 • 宁德时代作为客户，回款有保障 风险点： • 电解液行业价格波动风险 • 宁德时代可能会分散供应商 • 行业产能过剩隐忧 建仓建议： • 当前估值合理，大订单提供安全边际 • 建议当前价位逐步建仓 • 中线持有至2026年报 ━━━ 🏆 TOP 4：联讯仪器（688808） ━━━ 核心利好： • A股新"股王"，6月24日股价2628元创新高 • 存储+AI双轮驱动，高端半导体检测设备龙头 • 年初以来涨幅超150% 风险点： • 超高价股，散户参与门槛高（一手需26万+） • 估值极高，需业绩持续验证 • 高换手率需警惕游资炒作 建仓建议： • 纯机构标的，仅适合高风险偏好投资者 • 建议小仓位参与趋势，设置止损 • 更适合作为半导体风向标观察 ━━━ 🏆 TOP 5：光迅科技 ━━━ 核心利好： • 控股股东将变更为芯珂技术，光通信+AI算力核心标的 • 4天2板，市场高度认可 • AI数据中心光模块需求爆发 风险点： • 控股股东变更存在不确定性 • 光模块竞争激烈 • 短期涨幅较大 建仓建议： • 待控股股东变更落地后再考虑 • 若回调至20日线附近可布局 • 中长期受益于AI算力基建 ━━━ 🏆 TOP 6：兴森科技（002436） ━━━ 核心利好： • 定增39亿元投向半导体封装基板项目 • mSAP基板和IC封装基板是AI芯片封装核心材料 • 定增落地后产能将大幅扩张 风险点： • 定增尚未完成，有摊薄风险 • 项目周期较长 • 技术壁垒较高，良率爬坡有不确定性 建仓建议： • 定增完成前可低位布局 • 适合中线持有到定增项目投产 • 可沿均线分批建仓 ━━━ 🏆 TOP 7：兴发集团 ━━━ 核心利好： • 员工持股+公司回购合计5.8亿元 • 磷化工+新能源材料双主业景气 • 产业资本真金白银护盘，安全边际高 风险点： • 化工行业周期性波动 • 磷化工价格走势不确定 • 整体涨幅有限 建仓建议： • 适合稳健型投资者 • 当前估值处于合理区间 • 建议作为防御配置持有 ━━━ 🏆 TOP 8：臻宝科技（新股观察） ━━━ 核心利好： • 半导体零部件概念，科创板首日涨超12倍 • 中一签最高赚27万元 • 硬科技IPO标杆，反映市场对半导体产业链的追捧 风险点： • 新股上市涨幅过高，透支未来空间 • 尚未有业绩验证 • 流通盘小，波动大 建仓建议： • 仅适合风险偏好极高的投资者 • 等待回调充分后再观察 • 建议列入观察清单 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 📊 市场宏观背景 1️⃣ 陆家嘴论坛政策利好：证监会主席吴清表态大力支持并购重组及再融资 2️⃣ 银河证券2026下半年策略：关注AI基建、消费复苏、国产替代三大主线 3️⃣ 工信部最新表态：加大对基础软件、人工智能等领域开源发展牵引力度 4️⃣ MWC上海2026：万卡级智算集群落地、新型光纤规模化商用，AI算力全产业链突破 5️⃣ 沪指4100点震荡，产业资本密集增持回购，年内增持超350亿元 6️⃣ A股"最贵"10股中9股来自AI算力/半导体产业链，科技股话语权持续提升 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ⚠️ 风险提示 以上内容基于公开公告信息整理，不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算，文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。

━━━━━━━━━━━━━ 【上市公司隐性利好速读】🔍 ━━━━━━━━━━━━━ 2026年6月25日（周四）| 华尔街观察团队 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 一、技术创新公告（近1-2周） 1️⃣ 【长川科技】 • 技术突破：前期研发投入成果显现，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长 • 业绩数据：预计2026上半年归母净利润9-10亿元，同比增长110.76%-134.18%；扣非净利润8.5-9.55亿元，同比增长139.38%-167.38% • AI超级周期传导至测试设备环节，高端下游市场需求释放，规模效应显现 • ⭐股价影响：6月23日盘中一度涨近10%，再创历史新高，报279.4元/股 2️⃣ 【联讯仪器（688808）】 • 技术突破：A股新晋"第一高价股"，6月24日盘中最高触及2628元，再度刷新历史新高 • 市场地位：存储行业进入AI驱动周期，高端半导体测试设备国产替代加速 • ⭐股价影响：年初以来涨幅超150%，总市值突破2500亿 3️⃣ 【长电科技（600584）】 • 重大投资：6月24日晚间公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂 • 注册资本40亿元，布局高端先进封装产能 • ⭐股价影响：近3个交易日斩获2个涨停板，最新股价报94.7元，总市值近1700亿元 4️⃣ 【昀冢科技（688260）】 • 技术突破：控股子公司池州昀冢投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）生产项目 • 分两期实施，首期投资7.5亿元，扩大MLCC产能 • ⭐股价影响：高端MLCC国产替代概念，长期受益于被动元器件需求增长 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 二、并购重组公告（近1-2周） 1️⃣ 【光迅科技】 • 并购内容：控股股东将变更为芯珂技术 • 市场表现：斩获4天2板，市场高度认可 • 行业背景：光通信龙头，AI算力驱动光模块需求爆发 • ⭐股价影响：控股股东变更+行业景气上行双重利好 2️⃣ 【春晖智控】 • 并购内容：拟购买浙江春晖仪表股份有限公司61%股份 • 市场表现：公告后大涨20% • ⭐股价影响：收购优质资产，拓展业务版图 3️⃣ 【韩建河山】 • 并购内容：拟购买兴福新材99.9978%股份 • 市场表现：公告后涨停 • ⭐股价影响：新材料领域布局，打开成长空间 4️⃣ 【首都在线】 • 并购内容：拟以自有/自筹资金2.37亿元收购子公司中嘉和信剩余40%股权，实现100%控股 • 业绩承诺：2026年净利润不低于4200万元 • ⭐股价影响：云计算+边缘计算概念，完善战略布局 5️⃣ 【证监会主席吴清在陆家嘴论坛表态】大力支持上市公司并购及再融资，支持符合条件的港股上市公司境内上市 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 三、新产品投产/扩产公告（近1-2周） 1️⃣ 【长电科技】 • 扩产内容：投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂 • 预计新增收入：对标国际一线封测厂，先进封装产能释放后将显著增厚业绩 • 对公司影响：完善产业布局，提升综合竞争力 • ⭐股价影响：先进封装是AI芯片关键环节，中长期受益明确 2️⃣ 【昀冢科技】 • 扩产内容：投资15亿元建设MLCC生产项目，首期7.5亿元 • 对公司影响：扩大MLCC产能，满足国产替代需求 • ⭐股价影响：中长期受益于被动元器件景气周期 3️⃣ 【某电解液添加剂公司（*ST新潮→新潮能源更名案例中的新能源子公司）】 • 扩产内容：电解液添加剂VC产品产能增加至10000吨/年，FEC产品产能约4000吨/年 • 业绩反转：预计2026上半年归母净利润1.65-2.15亿元，同比扭亏为盈 • ⭐股价影响：摘帽+业绩反转双击 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 四、定增/股权激励公告（近1-2周） 1️⃣ 【兴森科技（002436）】 • 定增规模：拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金不超过39亿元 • 资金用途：珠海兴森半导体高阶mSAP基板智能制造项目（一期）+ 珠海兴科半导体集成电路封装基板项目（三期）+ 补充流动资金 • 对公司影响：加码半导体封装基板，受益于AI芯片封装需求爆发 • ⭐股价影响：定增投向聚焦高端半导体封装材料，中长期成长空间大 2️⃣ 【寒武纪】 • 定增动态：近40亿元定增获批，调整发行股份数量上限至2091.75万股 • 对公司影响：AI芯片龙头地位巩固，资金用于研发和产能扩张 • ⭐股价影响：年初以来上涨近50%，AI算力核心标的 3️⃣ 【兴发集团】 • 员工持股：2026年员工持股计划购入1188.93万股，成交金额3.59亿元 • 参与人员：董事、高管、中层管理人员、核心技术骨干 • 回购加持：年内回购2.21亿元，合计护盘约5.8亿元 • ⭐股价影响：产业资本真金白银进场，安全边际较高 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 五、机构调研动向（近1-2周） 📊 6月私募调研全景： • 751家私募机构参与调研，覆盖28个行业387只个股 • 总调研频次1769次 • 电子、医药生物、机械设备三大行业是"调研主阵地" • 小市值成长股成为机构扎堆调研对象 📊 6月私募调研十大热门股： 迈威生物、海光信息、中科曙光、万马科技、乐鑫科技、百利天恒、日发精机、皖仪科技、稳健医疗、京北方 📊 活跃调研私募： 正圆投资、盘京投资、青骊投资、聚鸣投资等，31家百亿私募参与调研 📊 机构观点： • 星石投资：当前股市整体风险溢价仍处高位，性价比较高 • 银河证券：下半年关注AI基建、消费复苏、国产替代三大主线 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 六、大订单/提价公告（近1-2周） 1️⃣ 【永太科技】 • 大订单：子公司与宁德时代签订电解液合作协议，预计2026-2028年采购量合计47万吨 • 客户背景：全球动力电池龙头宁德时代 • 营收测算：按均价3万元/吨测算，年均订单约50-60亿元，接近2025年全年营收规模 • ⭐股价影响：大订单锁定未来3年业绩高增长，确定性极强 2️⃣ 【宏盛华源】 • 大订单：预中标21.35亿元国家电网项目 • 客户背景：国家电网，信用等级最高 • ⭐股价影响：特高压+电网基建概念，订单保障业绩稳定增长 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 七、股东/高管增持（近1-2周） 1️⃣ 【A股增持回购潮】 • 6月至今27家公司披露股东增持计划，年内重要股东增持超350亿元 • 77家公司增持回购并举，华测导航、宏川智慧、中公教育等在列 • 易普力董事长付军等12名核心管理层集体增持 2️⃣ 【医药股回购潮】 • 4月1日-6月18日，A股和H股88家医药板块上市公司发起回购 • 累计增持公告215次，涉及96家医药公司 • 创新药板块获产业资本密集入场，传递明确低估信号 • 分析称：多数回购用于股权激励或注销，保障原有股东权益 3️⃣ 【兴发集团】 • 员工持股计划购入3.59亿元+公司回购2.21亿元，合计5.8亿元 • 增持力度在A股中排名前列 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 八、北向资金/机构动向（近1-2周） 1️⃣ 【23家公司北向资金持股超10%】 • 源杰科技北向资金持股比例环比增加逾4.5个百分点，2025年业绩扭亏 • 芯碁微装北向资金持股比例环比增加逾3.5个百分点，2025年净利润同比增长超80% • 金海通年初至4月涨幅近120%、源杰科技、艾罗能源涨幅均超90% 2️⃣ 【臻宝科技创科创板涨幅纪录】 • 6月24日科创板上市，首日涨幅超12倍 • 中信证券作为保荐机构，包揽9603万元承销费，旗下持股近16亿元 • 反映硬科技IPO热度高涨，科创板/创业板排队企业121家 3️⃣ 【高价股赛道科技化】 • A股"最贵"10家公司中除茅台外均来自AI算力产业链与半导体 • 联讯仪器、沐曦股份（GPU）、摩尔线程（GPU）、德明利（存储芯片）、中际旭创（光模块） • 资金向高景气赛道持续聚集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【综合排序】最值得关注的潜力股（按吸引力排序） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 🏆 TOP 1：长川科技 ━━━ 核心利好： • 2026上半年归母净利润预增110%-134%，业绩爆发式增长 • AI超级周期需求传导至测试设备，数字测试机多产品线放量 • 股价已创历史新高，趋势强劲 关键数据/时间线： • 6月22日发布业绩预告，23日盘中涨近10% • 2025H1净利润约4.3亿→2026H1预计9-10亿 • 扣非净利润增速139%-167%，盈利能力大幅提升 风险点： • 股价已处历史高位，短期涨幅较大 • 半导体周期下行风险 • 估值压力（需关注PE水平） 建仓建议： • 短期可等待回调至250元以下分批建仓 • 中长期逻辑明确，AI芯片测试需求持续爆发 • 适合中线持有至半年报正式披露 ━━━ 🏆 TOP 2：长电科技 ━━━ 核心利好： • 6月24日公告投资78亿元建设上海临港高端先进封测工厂 • 近3个交易日2个涨停板，资金高度认可 • 先进封装是AI芯片产业链最紧缺环节之一 关键数据/时间线： • 总投资78亿元，注册资本40亿元 • 当前股价94.7元，市值近1700亿元 • 公告后连续涨停，市场认可度高 风险点： • 短期涨幅过快，存在回调风险 • 78亿元投资金额大，产能释放需要时间 • 行业竞争加剧 建仓建议： • 追高风险较大，建议等待回调至80-85元区间 • 中长期逻辑确定，先进封装供不应求 • 适合中长线布局，目标是持有至2027年 ━━━ 🏆 TOP 3：永太科技 ━━━ 核心利好： • 与宁德时代签订47万吨电解液采购协议（2026-2028年） • 年均订单约50-60亿元，接近2025年营收规模 • 订单锁定3年业绩高增长 关键数据/时间线： • 2026年6月9日公告 • 47万吨/3年 ≈ 15.7万吨/年 • 宁德时代作为客户，回款有保障 风险点： • 电解液行业价格波动风险 • 宁德时代可能会分散供应商 • 行业产能过剩隐忧 建仓建议： • 当前估值合理，大订单提供安全边际 • 建议当前价位逐步建仓 • 中线持有至2026年报 ━━━ 🏆 TOP 4：联讯仪器（688808） ━━━ 核心利好： • A股新"股王"，6月24日股价2628元创新高 • 存储+AI双轮驱动，高端半导体检测设备龙头 • 年初以来涨幅超150% 风险点： • 超高价股，散户参与门槛高（一手需26万+） • 估值极高，需业绩持续验证 • 高换手率需警惕游资炒作 建仓建议： • 纯机构标的，仅适合高风险偏好投资者 • 建议小仓位参与趋势，设置止损 • 更适合作为半导体风向标观察 ━━━ 🏆 TOP 5：光迅科技 ━━━ 核心利好： • 控股股东将变更为芯珂技术，光通信+AI算力核心标的 • 4天2板，市场高度认可 • AI数据中心光模块需求爆发 风险点： • 控股股东变更存在不确定性 • 光模块竞争激烈 • 短期涨幅较大 建仓建议： • 待控股股东变更落地后再考虑 • 若回调至20日线附近可布局 • 中长期受益于AI算力基建 ━━━ 🏆 TOP 6：兴森科技（002436） ━━━ 核心利好： • 定增39亿元投向半导体封装基板项目 • mSAP基板和IC封装基板是AI芯片封装核心材料 • 定增落地后产能将大幅扩张 风险点： • 定增尚未完成，有摊薄风险 • 项目周期较长 • 技术壁垒较高，良率爬坡有不确定性 建仓建议： • 定增完成前可低位布局 • 适合中线持有到定增项目投产 • 可沿均线分批建仓 ━━━ 🏆 TOP 7：兴发集团 ━━━ 核心利好： • 员工持股+公司回购合计5.8亿元 • 磷化工+新能源材料双主业景气 • 产业资本真金白银护盘，安全边际高 风险点： • 化工行业周期性波动 • 磷化工价格走势不确定 • 整体涨幅有限 建仓建议： • 适合稳健型投资者 • 当前估值处于合理区间 • 建议作为防御配置持有 ━━━ 🏆 TOP 8：臻宝科技（新股观察） ━━━ 核心利好： • 半导体零部件概念，科创板首日涨超12倍 • 中一签最高赚27万元 • 硬科技IPO标杆，反映市场对半导体产业链的追捧 风险点： • 新股上市涨幅过高，透支未来空间 • 尚未有业绩验证 • 流通盘小，波动大 建仓建议： • 仅适合风险偏好极高的投资者 • 等待回调充分后再观察 • 建议列入观察清单 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 📊 市场宏观背景 1️⃣ 陆家嘴论坛政策利好：证监会主席吴清表态大力支持并购重组及再融资 2️⃣ 银河证券2026下半年策略：关注AI基建、消费复苏、国产替代三大主线 3️⃣ 工信部最新表态：加大对基础软件、人工智能等领域开源发展牵引力度 4️⃣ MWC上海2026：万卡级智算集群落地、新型光纤规模化商用，AI算力全产业链突破 5️⃣ 沪指4100点震荡，产业资本密集增持回购，年内增持超350亿元 6️⃣ A股"最贵"10股中9股来自AI算力/半导体产业链，科技股话语权持续提升 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ⚠️ 风险提示 以上内容基于公开公告信息整理，不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算，文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。历史数据不代表未来、案例分析不代表收益承诺。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 华尔街观察团队将持续跟踪相关消息、解读量化数据，基于WSV模型，给出股票、黄金、债券（ETF）大类资产及板块（ETF）轮动量数据，为您提供超前布局机会。 ⭐️⭐️⭐️

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

早安！5/19 外電綜合整理 - 成熟製程：美系稱上行循環開始 *升評升目標：聯電 *降評升目標：環球晶 *升目標：世界先進 美系大行直言2H27預期成熟製程產能將出現短缺，因AI電源IC需求將足以抵銷疲弱的消費性與智慧手機，再來受惠來自台積電/三星外溢訂單，且認為台積電會用更有紀律的方式管理舊世代產能。 券商觀察聯電，需求回溫且調升晶圓價格，2H26平均漲5-10%，明年進一步漲價。產能部分，預期2H26-28產能吃緊。 世界先進，券商觀察台積電正將部分interposer生產外包給它，且新加坡廠的interposer業務毛利率也將優於其他電源相關產品。因產能吃緊，1H26調漲價格甚至也調升LDDIC價格。 最後，環球晶，券商認為市場已反應下半年價格復甦、LTA履約改善，以及化合物半導體進展等。 - ABF: 美系升目標：欣興/南電、升評升目標：臻鼎 美系大行上調ABF供給缺口，預期到2030年ABF供給缺口將擴大至22%（～先前為15%）。 券商上修欣興26-28年EPS至$11.6/$24/$49，以明年51xPE評價；上修南電至$11.5/$23.8/$51，以明年54xPE評價。 對於臻鼎，券商認為IC載板營收至後年年將成長3倍。除了受惠中國晶片需求增長外，看到也在爭取Google TPU載板認證。光模塊部分，早已具備mSAP能力。另外看到BT市占率也在提升。上修26-28年EPS:$13.8/$21.1/$28.5, 以明年25xPE評價。 - 2383台光電：美系重申正向 美系券商預估後年產能還要再擴2成出來以對應需求。mSAP部分，最早由智慧手機導入，而台光電自2019年以來一直維持約80%的主導市占率，券商預期在CPO的應用上將進入量產階段。近期動能而言，預期2Q會漲價以反映成本上漲，預估毛利率回升，重申正向。 - 3023信邦：亞系升目標 亞系上調今年展望，並預估後年營收超過500億台幣。預期明年動能由半導體設備與自動化趨勢帶動，後年則由人形機器人與無人機帶動。最新預估26-28年EPS為$15.7/$19.1/$22.5，以未來一年21xPE評價，同步升目標。 #下次會考#