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加入 May 2023
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新闻里天天在聊 3 纳米、先进封装、光刻机，真要说清一颗芯片到底怎么造出来的，很多人其实也讲不明白。
《半导体制造概论》是一本开源的入门书，跟着一片晶圆从沙子出发，一路走过晶圆厂、测试和封装，直到变成芯片。
全书 25 章，繁重的物理推导基本跳过，重点讲工艺流程、专业术语和工厂一线的经验，每章都配了术语框和经验框。
GitHub：
我最想先看的是「几纳米到底是什么意思」那一章，这个问题被问过太多次了，难得有人从工艺的角度认真讲一遍。
附录还整理了术语总表和晶圆厂的现场行话，原文是繁体中文，另外有英文、日文、韩文版本。
只想快速了解的，看第 0、1、11、14 这四章就够了，做软件固件的、准备进这行的，书里也各配了一条阅读路线。
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