駿HaYaO(@QQ_Timmy):Resonac 成功開發直徑 300mm（12 吋）碳化矽（SiC）單晶，並完成基板加工。此口徑為目前公開資訊中世界最大級之一，是 SiC 基板與磊晶晶圓朝大口徑、高品質邁進的重要里程碑。市場與應用 SiC 功率半導體較傳統矽材損耗與發熱更低，有助節能，需求正由電動車、再生能源擴及資料中心電源。公司目前主力供應 150mm 磊晶晶圓，並已開始出貨 200mm 產品。單晶 SiC 亦因高熱導與高折射率，被看好用於 AI／HPC 散熱與先進封裝，以及 AR 智慧眼鏡等。

2026.09.15 12:38

Resonac 成功開發直徑 300mm（12 吋）碳化矽（SiC）單晶，並完成基板加工。此口徑為目前公開資訊中世界最大級之一，是 SiC 基板與磊晶晶圓朝大口徑、高品質邁進的重要里程碑。市場與應用 SiC 功率半導體較傳統矽材損耗與發熱更低，有助節能，需求正由電動車、再生能源擴及資料中心電源。公司目前主力供應 150mm 磊晶晶圓，並已開始出貨 200mm 產品。單晶 SiC 亦因高熱導與高折射率，被看好用於 AI／HPC 散熱與先進封裝，以及 AR 智慧眼鏡等。

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