山景城小路
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加入 March 2024
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三星 × 台积电 × 英伟达
三星史上第一次：在 HBM 制造环节给台积电打下手。
首尔经济日报：英伟达要求三星、SK 海力士、美光三家 NVHBM 供应商统一用台积电 3nm做 base die，core die 统一 1c DRAM。NVHBM 把英伟达自研的 memory controller 塞进 base die，三家工艺一致才能降验证负担。
三星接受了，但留了一手：标准 HBM 照旧自家 turnkey，同时评估"台积电产能不够时自家 foundry 顶上"。
甲方一句话，顶级存储厂改工艺路线——这就是英伟达的议价权。
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