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【住友電工、光通信部品向け半導体材料を増産 29年度までに4.5倍】
住友電気工業は光通信部品に使う半導体材料を増産する。2030年3月期までに生産能力を25年3月期比で4.5倍に増やす。光通信部品はデータセンター向けに需要が急増しており材料の需給もひっ迫している。従来計画から増産ペースを引き上げる。
26年4〜9月期の決算会見で井上治社長が明らかにした。増産するのは「インジウムリン基板」と呼ばれる半導体材料。
出典：日本経済新聞
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