nvda - 中际旭创 貌似我的这个推送没啥毛病啊 nvda 昨天+2% 今天中际旭创估计要破1000关口，估摸着+5%以上（开盘已经+4%） 传导链是真的！

下周一作业看点前瞻 ​沪电股份：顺水行舟，紧握舵盘 大族激光：硕果累累，适时采摘 中际旭创：乌云压顶，弃舟上岸 香农芯创：地基稳固，喜报传来 英维克 ：寒风萧瑟，各自回家 东山精密：盛极而衰，鸣金收兵 亿纬锂能：叩关在即，破门有望 天孚通信：云遮雾绕，静观其变 华友钴业：体弱乏力，有果即摘 宁德时代：暖风扑面，缓步登高 巨力索具：惊涛骇浪，谨防陷阱 多氟多 ：暖流涌动，风向已转 节能风电：峰回路转，否极泰来 立讯精密：大地回春，后劲尚存 利通电子：车马停滞，分批撤退 ​浪潮信息：火势正旺，柴薪充足 云南锗业：雷声隐隐，按兵不动 工业富联：顺风扬帆，拾级而上 深南电路：油尽灯枯，轻装简从 信维通信：修筑工事，暂避锋芒 光迅科技：风云变幻，方向未明 兆易创新：泥沙俱下，等待天晴 恩捷股份：闸门频开，行程不改 亨通光电：阴雨连绵，小心路滑 宝丰能源：潮水退去，满载而归 永鼎股份：强弩之末，分步而退 浙文互联：虚火旺盛，冷热交替 阳光电源：风云汇聚，只待东风 转载

🧠 AI算力细分领域大全——A股版图全扫描 ⠀ 这些板块基本都炒了个遍，收藏备用 👇 ⠀ 📡 光模块 ⠀ 一线：中际旭创、新易盛、天孚通信 ⠀ 二线：东山精密、华工科技、光迅科技、剑桥科技、汇绿 ⠀ 💡 光芯片 ⠀ 东山精密、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份 ⠀ 🔌 光纤 ⠀ 长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、杭电股份、通鼎互联 ⠀ 🧪 光材料 ⠀ 云南锗业、天通股份、福晶科技 ⠀ ⚙️ 光器件 ⠀ 天孚通信、长芯博创、光库科技、太辰光、铭普光磁 ⠀ 🖥️ PCB ⠀ 胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、深南电路、生益电子 ⠀ 🤖 AI芯片 ⠀ 寒武纪、海光信息、昆仑芯、摩尔线程、沐曦股份、平头哥 ⠀ 💾 存储 ⠀ 兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、香浓芯创 ⠀ ❄️ 液冷 ⠀ 英维克、高澜股份、申菱环境、飞龙股份 ⠀ 🖧 AI服务器 ⠀ 工业富联、紫光股份、浪潮信息、中科曙光 ⠀ 🏢 数据中心 ⠀ 润泽科技、数据港 ⠀ ☁️ 算力租赁 ⠀ 利通电子、协创数据、宏景科技 ⠀ 还有铜箔、树脂、电子布、服务器电源、燃气轮机、固态变压器、OCS、钻针钻孔…… ⠀ 几乎每个分支都被翻了个遍 ⠀ 💬 现在才入场，说实话挺难的 ⠀ 高位剧烈波动风险大 ⠀ 但业绩支撑 + 美股映射还在 ⠀ 预期是各分支之间反复轮动 ⠀ ❓ 还有哪些被忽略的细分赛道？ ⠀ 评论区补充，一起挖掘 👇

$MRVL 收购瑞士光学公司Polariton，为下一代3.2T光模块提前作技术储备。 $MRVL 绝对的大帝之姿，未来20倍机会，市值还没中际旭创大。 它还是仅次于博通的ASIC芯片设计公司。 俩个赛道都是天花板万亿美金。 现在这个市值太便宜了。

$FLNC 和 $ENS 市值都很小。 以美国优先的角度，比如光模块不管国内新易盛中际旭创多牛，也不影响美国本土lite拉盘，换到储能系统也一样。 美国本土的储能股票肯定有一波大行情，

天啊！太恐怖了！英伟达 VS 中国科技军团 ！ 1 家英伟达5.5万亿美金的市值 = 1 6家中国科技军团公司的总市值！ 中国需要把所有顶级互联网 + 半导体 + AI 算力 + 新能源龙头几乎全部打包！ 看到这些统计数据，我内心颇为触动，我们中国的高科技公司还得继续加把劲才能追赶上美国的高科技公司。加油干吧。 一、中国科技军团名单（合计 ≈5.5 万亿美元） 1. 互联网 / 平台（2 家） 字节跳动（未上市，估值）：6,300 亿美元 腾讯（HK:700）：5,500 亿美元 2. 电商 / 云（1 家） 阿里巴巴（HK:9988）：3,230 亿美元 3. 硬核科技 / 制造 / AI 算力（13 家） 华为（未上市，估值）：1,700 亿美元 宁德时代（300750）：2,800 亿美元 台积电（TW:2330）：2,180 亿美元 工业富联（601138）：1,980 亿美元 中际旭创（300308）：1,640 亿美元 中芯国际（688981）：1,370 亿美元 海光信息（688041）：1,140 亿美元 寒武纪（688256）：1,170 亿美元 立讯精密（002475）：820 亿美元 北方华创（002371）：590 亿美元 新易盛（300502）：880 亿美元 海康威视（002415）：450 亿美元 比亚迪（002594）：1,270 亿美元 合计公司数：16 家 总市值：≈5.5 万亿美元（33,020 亿）

AI 训练需要成千上万GPU之间高速传输，铜已经不够用了，得上强度：光纤！ 英伟达投资5亿美元给康宁，直接与老黄的光子芯片、交换机集成，重点是 CPO 共封装光学技术 这就是下一代AI工厂！ 利好光学互联股票： 1. 英伟达 $NVDA 2. 康宁 $GLW 3. 中际旭创 $300308 4. 天孚通讯 $300570 5. 新易盛 $300502 6. 博通 $AVGO 7. Lumentum $LITE 8. Coherent $COHR 9. Ciena $CIEN

今天推演了一晚上英伟达3.16号的下一代gpu芯片Feynman费曼，给你们刨析到了英伟达真正意图，汇总了一份报告给老板们。 深度报告：《AI 算力的终极变局 —— 费曼（Feynman）架构下的“光、存、算”范式转移》 发布日期： 2026 年 3 月 1 日 核心标的： $NVIDIA, $SK Hynix , #Samsung# , $TSM 台积电， $AVGO 博通, #中际旭创# , #新易盛# 投资主题： 从“芯片外挂”到“系统级封装（SiP）”的降维打击 报告摘要：打破物理极限的三个维度 在 2026 年 GTC 大会的背景下，英伟达正式确立了从 Rubin (2026) 到 Feynman (2028) 的演化路径。其核心战略意图已非常明确：通过 3D 堆叠（SoIC）和硅光子（CPO）技术，将原本属于产业链上下游的利润（存储、网络）强制“吸入”GPU 封装内部，实现从芯片供应商向“全栈系统承包商”的身份转型。 一、 英伟达 GPU 演化路径：从“微缩”转向“空间堆叠” 英伟达的架构演进已进入“后摩尔时代”的物理博弈： Blackwell (2025): 最后一代 2.5D 封装的巅峰，主力适配 1.6T 可插拔光模块。 Rubin (2026): HBM4 的元年。引入 3nm 增强型工艺，首次在 Base Die（底座）上尝试逻辑集成。 Feynman (2028): 终极形态。采用台积电 A16 (1.6nm) 工艺与 背面供电（BSPDN）。 核心创新： 将 SRAM（LPU Dies）垂直堆叠于 GPU 之上。 角色变化： GPU 不再仅仅是计算单元，而是一个自带“高速公路（CPO）”和“超大油箱（3D SRAM）”的独立系统。 二、 存储（HBM & SRAM）演化路径：从“外挂”到“共生” 1. 技术演进与角色变迁 HBM4 (2026/2027): 接口位宽从 1024-bit 翻倍至 2048-bit。最关键的变化是 Base Die（逻辑底座） 的权力移交。存储厂（海力士/三星）必须与 $TSM 台积电深度绑定，生产 5nm 级的逻辑底座。 3D SRAM (2028): 费曼架构引入 LPU Dies。这层高带宽（80-100 TB/s）缓存将承担 70% 的实时计算数据交换，导致 HBM 从“频繁访问的内存”退化为“高容量的背景油箱”。 2. 供需测算：40% GPU 增长下的 EB 级黑洞 按照 GPU 年增 40% 的复合增长率，叠加单卡 HBM 容量倍增（192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G）： 2026年需求3.63EB供给2.8EB，缺口22.9% 2027 年需求冲破 10 EB供给5.5EB,缺口45% 2028年需求冲破28EB供给11EB，缺口61% 产能博弈： SK 海力士凭借 MR-MUF 工艺的良率优势，在 HBM4 时代仍将拿走 60% 的 NVIDIA 订单。三星则试图通过“Foundry + Memory”的一体化服务（One-stop Solution）在费曼时代通过定制化 Logic Die 翻盘。 三、 光模块演化路径：从“线缆”到“引擎” 光模块正面临行业历史上最剧烈的身份重构： 1. 三段式跨越：Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO 可插拔（Pluggable）： 正在触碰 1.6T 的功耗墙。 LPO (2025-2026)： 新易盛的护城河。通过去除 DSP 降低 30% 功耗，这是费曼量产前解决热瓶颈的最优过渡方案。 CPO (2027+)： 博通与中际旭创的终极战场。如图所示，PIC（光子芯片）直接与计算核心通过 SoIC 混合键合。 2. 实质威胁与角色错位 博通 (Broadcom)： 利用 ASIC 优势，试图推行“芯片内集成”，直接剥离传统光模块公司的整机价值。 中际旭创/新易盛： 战略意图是向上游挺进。中际旭创通过 70% 的硅光芯片自研率，将自己从“组装厂”转化为“半导体光引擎厂”，从而在费曼芯片的 CPO 供应链中争取“二供”或“定制化服务商”的地位。 四、 英伟达的最终战略意图：建立“物理层”护城河 通过费曼架构，英伟达意图实现以下三个战略垄断： 1.脱离 DRAM 周期绑架： 通过大规模 SRAM 堆叠，降低对外部高价 HBM 带宽的依赖，从而在存储周期涨价时拥有更高的议价权和架构冗余。 2.吞并互连生态： 费曼芯片集成 CPO 后，英伟达不仅卖 GPU，还实质上卖掉了原本属于模块厂的 1.6T/3.2T 互连收入。 3.打造“单卡即机架”： A16 工艺 + 背面供电 + 3D 封装，让单颗费曼芯片的吞吐量等于现在的一个小型机架。这迫使所有下游云巨头（Google, AWS）只能购买其整体解决方案，无法通过自研模块进行“零件组装”。 五、 投资建议：谁是这场再分配的赢家？ 绝对确定性：SK 海力士 & 三星。 虽然 SRAM 减少了单位带宽依赖，但总算力暴涨带来的 “容量缺口” 是 EB 级的物理事实。海力士 2026 年单季 $250 亿利润只是开端。 爆发弹性：新易盛 & 中际旭创。 关键指标是“自研芯片替代率”。如果旭创能成功在费曼芯片量产前完成台积电的 SoIC 认证，它将获得类似半导体 IP 公司的估值倍数（Re-rating）。SRAM 堆叠非但不会削弱光模块的重要性，反而会将其推向“决定性”的地位。 台积电： 它是最大赢家。因为无论是底部的 Feynman Die 还是顶部的 LPU Die，以及它们之间的混合键合（Hybrid Bonding），全都要在台积电完成。 系统控制：博通 (Broadcom)。 它是唯一能与英伟达在 CPO 架构上抗衡的巨头，适合作为 AI 网络的防御性底座。 报告结论：英伟达费曼芯片通过 LPU Dies 和PIC/EIC 与 GPU 完全共封装，降低了HBM和光模块公司的溢价能力

📈 A股盘后热点及重点个股研究（2026-05-14） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【市场概况】 今日A股整体调整，主要指数不同程度下跌。上证指数跌1.02%，深证成指跌1.6%，创业板指跌1.93%，科创综指跌1.70%。银行板块逆势走强，光通信热门赛道冲高回落。 【今日热点板块】 一、银行板块 ⭐防御价值凸显 今日银行板块成为少数上涨板块，"四大行"工行、农行、中行、建行盘中涨幅均超1%，重庆银行、青岛银行盘中最大涨幅超3%。 板块逻辑： 1. 基本面稳健：30家银行2025年营收同比正增长，34家净利润正增长；2026年Q1有36家营收正增长、37家净利润正增长 2. 防御属性：在市场调整时资金避险流入 3. 估值低位：PB估值处于历史底部，修复空间明确 二、光通信板块 ⭐高位分化 光通信为年内最强赛道，今日冲高回落。天孚通信、中际旭创、新易盛盘中均创历史新高后转跌，万得光通信概念指数最终仅涨0.32%。 三、小金属板块 ⭐业绩爆发 钨、稀土等小金属Q1净利润同比增长93.45%，营收同比增长39.93%，供应扰动频发+下游高景气，机构建议持续关注。 四、激光芯片 ⭐AI催化 "激光芯片第一股"长光华芯今年涨幅超300%，碾压"易中天"，黄仁勋"光取代铜"论加速催化。 【重点个股深度解析】 1. 长光华芯（688048）⭐强烈推荐 今涨幅：年内最高460元（最低114.5元），涨幅超300% 当前股价：约460元，市值约810亿元 ✅ 核心逻辑： ① AI光通信芯片龙头：100G EML光芯片已实现批量出货，200G EML已给客户送样，良率快速接近国际龙头 ② IDM全流程制造：从芯片设计、外延生长、晶圆制造到封装测试全部自主，国内稀缺 ③ 三足鼎立转型：高功率激光芯片（工业老牌）+光通信芯片（新引擎）+VCSEL（车载激光雷达） ④ 产能弹性：6英寸磷化铟（InP）量产线，外延良率超85% ⑤ 8英寸硅光产线建设中，顺应黄仁勋"硅光子学"方向，预计2027年投产 ⚠️ 风险提示： ① 扣非净利润仍亏损（Q1扣非亏损1157万元） ② 董秘19个月四度变更，财务总监空缺 ③ 客户集中度高（前五大客户占营收50.5%） ④ 现金流为负（Q1经营现金流-1.31亿） ⑤ 价格战苗头：源杰科技、鼎芯光电加速扩产 研报建议：短期涨幅过大，建议回调后关注；中长期核心看光通信芯片良率和量产规模爬坡节奏。 2. 天孚通信（300394）⭐强势延续 今日表现：大涨5.69%，盘中创历史新高 年内涨幅：年初至今最高涨幅113% ✅ 核心逻辑： ① CPO交换机供应吃紧：公司为光通信精密器件龙头，CPO概念核心标的 ② "易中天"三巨头之一：光模块赛道最强势龙头之一 ③ AI驱动需求：算力爆发催生光通信海量需求，订单持续饱满 ⚠️ 风险提示：今日冲高回落，短线筹码松动；估值处于历史高位 研报建议：赛道景气延续，短线调整后仍有配置价值。 3. 中际旭创（300308）⭐光模块龙头 今日表现：盘中创历史新高1022.9元，成为A股第十只千元股，后转跌1.26% 市值：突破万亿 ✅ 核心逻辑： ① 全球光模块龙头：产能和技术领先，受益AI算力需求爆发 ② 高端产品放量：800G/1.6T产品已量产交付 ③ 规模效应极致：Q1毛利率46%，全行业最高 ④ 上游芯片供给约束：公司凭借规模优势锁定芯片供应 ⚠️ 风险提示：光模块上游芯片（EML、DSP）仍依赖海外供应，有供给瓶颈 研报建议：龙头地位稳固，长线配置首选。 4. 新易盛（300502）⭐弹性标的 今日表现：盘中创历史新高，后转跌2.56% ✅ 核心逻辑： ① 光模块弹性标的：股价弹性高于行业平均 ② 80G/1.6T产品同步受益AI算力建设 ③ 绑定大客户：大客户需求锁定保障业绩 ⚠️ 风险提示：今日高位回落，短线承压 研报建议：赛道确定性高，调整后关注。 5. 工商银行（601398）⭐稳健防御 今日表现：涨超1%，"四大行"中表现居前 ✅ 核心逻辑： ① 基本面稳健：2025年营收利润双增长，Q1继续向好 ② 防御价值：市场调整时资金流入避险 ③ 估值低位：PB仅约0.6倍，处于历史底部 ④ 高股息：分红率行业领先，股息率约5% ⚠️ 风险提示：净息差收窄趋势持续 研报建议：稳健防御首选，长线资金配置。 6. 招商银行（600036）⭐差异化标的 今日表现：主力资金净流出1.55亿元，股价承压 ✅ 核心逻辑： ① 零售银行标杆：负债成本优势明显 ② 资产质量：不良率持续改善 ③ 估值修复：PB约1.1倍，有修复空间 ⚠️ 风险提示：今日主力资金净流出，短期承压 研报建议：等待筹码稳定后关注。 7. 国际实业（000159）⭐事件驱动 今日：涨停 ✅ 核心逻辑： ① 定增推进：控股股东全额现金认购6.62亿元，彰显信心 ② 业绩扭亏：2025年归母净利润从-4.38亿增至3801万，同比增幅超100% ③ 合规障碍澄清：多轮问询回复已澄清多数障碍，发行落地确定性提升 ④ 资金压力缓解：补充流动资金降低财务费用 ⚠️ 风险提示：事件驱动型，短期涨幅大 研报建议：定增落地确定性较高，持续关注。 【机构观点汇总】 • 中信证券：银行板块估值性价比凸显，ROE创历史高位 • 国泰君安：AI和半导体是今年两大主线，看好国产替代 • 招商证券：光通信赛道景气延续，但需注意高位分化风险 • 华西证券：光模块核心约束是上游芯片供给，芯片龙头享受估值溢价 【操作建议】 当前市场调整，防御+成长双线布局： 1. 稳健配置：银行板块（工行、农行）——估值低、高股息、防御性强 2. 成长配置：光通信龙头（中际旭创、天孚通信）——赛道确定，逢调整加仓 3. 弹性配置：激光芯片（长光华芯）——涨幅过大等回调，国产替代逻辑最强 4. 事件驱动：国际实业——定增落地确定性高 ⚠️ 风险提示：市场调整未完，热门赛道注意高位回调风险 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ⚠️ 免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

📈 每日盘前A股预测（日期：2026年5月7日） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【过去24小时A股舆情热点话题】 1. 英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。华泰通信再次强调光纤光缆的历史大周期，受益标的包括通鼎互联、特发信息、罗博特科等。康宁扩产50%是光纤拉丝而非光棒，受限于SiCl4管制，美日企业无法扩出光棒产能，中国企业全面收益。 2. 字节跳动确认56亿美元昇腾芯片采购订单，锁定约35万颗昇腾950PR，创下国内AI芯片采购历史纪录。华为昇腾在字节今年国产采购预算中占据绝对核心地位，奠定国产算力"一哥"地位。国产AI大模型DeepSeek V4已全面适配华为昇腾NPU。 3. AMD将2030年服务器市场规模预期从600亿美元上调至1200亿美元，美股AMD大涨超18.5%。美光高管表示内存需求爆发，全球再建5座超级晶圆厂也不够。瑞银研报称市场严重低估AI时代CPU价值，服务器CPU的TAM将从2025年约300亿美元增长至2030年约1700亿美元。 4. 厄尔尼诺5月正式进入状态，今夏高温天气加剧，用电负荷或创历史新高。国家气候中心预测今年大概率迎来厄尔尼诺，全国高温现象加剧。电力板块迎来确定性爆发窗口，大连热电、立新能源等受关注。 5. SpaceX AI与Anthropic签署协议，将提供Colombus 1的访问权限。预计未来1个月带来超过300兆瓦新增容量，相当于22万个英伟达GPU。商业航天领域催化密集，博云新材获得蓝箭5.6亿元框架协议。 6. 一季度电子行业营收同增19.87%、利润同增32.77%。26Q1营收同增28.70%，归母净利润同增73.77%，盈利持续增长。AI云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长；国内半导体自主可控进程加速。 7. 锂电板块一季度整体营收同比增长42%左右、环比持平，利润同比增长约75%、环比大幅增长。在国内新车销量同比下滑23%、环比近乎腰斩背景下，锂电产业链一季度出货表现显著超出预期。过去几个季度多数环节盈利已显著改善，2026年Q1仍保持上行趋势。 8. 石英股份成为AI算力最上游卡脖子核心原料。AI服务器必须采用介电常数和介电损耗最低的终极玻纤材料Q布，全球对Q布需求瞬间爆发。欧晶科技高纯石英砂产能8000吨/年，半导体级石英砂项目加快推进。 9. 福达合金一季度营收19.42亿元，同比大增92.67%，归母净利润大幅增长。作为国内电接触材料行业龙头，公司海外+高端战略突破、产品结构优化与行业景气周期共振，两连板只是刚刚开始。 10. 铌酸锂成为光模块"卡脖子"材料。薄膜铌酸锂凭借110GHz+超高带宽、超低功耗特性，成为单波200G/400G超高速调制最优解。国泰集团上游钽铌资源，抢占AI算力先手。 【预测热点方向】 方向一：AI算力基础设施（光通信+光纤+PCB） 英伟达与康宁合作提升光连接产能10倍，AI服务器产能爆发带动上游材料需求。关注通鼎互联、特发信息、长飞光纤、太辰光等光纤光缆企业，以及中际旭创等光模块龙头。PCB上游材料如建滔积层板上调FR-4覆铜板价格10%，宏和科技、泰金新能等受益。 方向二：国产算力芯片（昇腾+CPU） 字节跳动56亿美元昇腾订单奠定国产算力"一哥"地位，国产替代加速。华为昇腾产业链公司高新发展、拓维信息、神州数码、兴森科技等受益。CPU价值回归，海光信息、中国长城、龙芯中科等国产CPU龙头迎发展机遇。 方向三：电���+新能源（厄尔尼诺+锂电） 厄尔尼诺来袭，今夏用电负荷或创历史新高，电力板块迎来确定性窗口。大连热电、立新能源、华能国际等受关注。锂电板块一季报表现亮眼，排产5月环比+8%，同比+64%，关注宁德时代、比亚迪等龙头及永杉锂业等上游。 【重点股票观察】 1. 中际旭创：光模块龙头，一季度净利同比增262%，800G和1.6T产品放量，预计全年需求有较大增长 2. 通鼎互联：康宁国内战略合作伙伴，光纤光缆核心标的，受益北美AI基建需求 3. 华为昇腾产业链：字节56亿美元订单，国产算力芯片替代加速，产业链业绩兑现 4. 电力板块：厄尔尼诺高温催化，用电负荷创新高，电力股迎来确定性行情 5. 福达合金：电接触材料龙头，业绩暴增92%，两连板只是开始 【结束语】 请关注、转发、收藏，请订阅我的账号，我将持续跟踪相关消息，为您提供超前布局机会。订阅者将邮件收到我们的每日机会个股数据和每周的华尔街观察投研周报。 【免责声明】 本文所载内容仅供信息参考，不构成任何投资建议或操作指导。盘前预测基于公开市场热点信息整理，热点瞬息万变，本文不对信息的真实性、完整性、有效性承担任何责任。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。 #A股# #股票# #投资#