韩国半导体设备链正在重估：从配套环节到AI基础设施 韩国半导体设备链，在AI时代，对全球半导体产业正变得越来越重要。 半导体制造复杂度正在快速提高，于是很多过去只是“配套环节”的设备，开始变成真正的瓶颈。 包括： HBM Bonding Burn-in Test Handler 高温测试 高速互连 Hybrid Bonding 热管理 先进封装 后处理 这些环节的重要性都在明显提升。 Hanmi Semiconductor就是典型案例。 过去很多人把Hanmi当普通封装设备公司，但AI时代之后，它已经逐渐变成HBM设备链的重要玩家。公司的核心产品包括TC Bonder、HBM Bonding、EMC、Vision Placement。 过去先进封装很多时候只是后道配套。但现在先进封装已经不只是“封芯片”，而是承担HBM连接、多Die协同、高速互连、热管理、Power Delivery、大尺寸封装良率等功能。 于是先进封装第一次开始脱离“低技术、低估值、低成长”的传统定位。 PSK Holdings也是类似逻辑。 PSK做Ashing、Descum、Dry Strip，本质上属于去胶和后处理设备。过去市场关注度不高，但随着先进制程、存储、先进封装复杂度提升，后处理的重要性也在提升。 Jusung Engineering则是韩国重要的CVD、ALD设备厂商。AI时代之后，高层堆叠、高深宽比结构、更复杂材料体系，都在提高沉积工艺的重要性。 TES同样类似。它做Cleaning、Etch、Gas Process。随着HBM、先进封装、先进存储复杂度提升，清洗与后处理的重要性也在提高。 就连Mirae Corporation这样的在生产过程中“搬运”芯片的设备公司，也开始形成行业壁垒。 Mirae的核心业务包括Test Handler、Burn-in Sorter、SMT Mounter，其中真正核心的是半导体测试Handler。 简单来说，芯片测试时，需要自动搬运、对位、温控、分类。Handler负责这些自动化动作。Mirae不做ATE Tester本身，而是做“如何让芯片高效率接入Tester”的自动化系统。 由于先进芯片越来越薄、越来越大、越来越贵、越来越脆弱，尤其HBM更明显。于是Handler已经越来越像“高精度运动控制 + 热管理 + 自动化”的复杂系统。 难的是，既要高吞吐、高并行、温度均匀、快速切换，同时又不能影响测试精度。很多公司能做Demo，但做不到长期高稼动率、thermal drift控制、socket alignment稳定、长时间稳定量产。 所以Handler原来并不是高壁垒行业，但AI时代后，HBM、高功耗GPU、advanced packaging、三温测试、burn-in，都在明显提高Handler难度。 从这些例子我们可以看出，AI时代最大的变化之一，就是后道测试复杂度正在非线性提升。 而整个韩国半导体设备产业链，也正在从传统周期设备行业，逐渐转向AI基础设施产业链。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

中国 #半导体# 清洗设备之王：#盛美上海# PB法估值分析 股价：414元 每股净资产：28.41元（2026Q1） 则：当前PB = 414 ÷ 28.41 = 14.6倍PB 估值分析 一、Base PB（ROE+CAGR） ① ROE 2025年加权ROE约：14.8% ② 未来3年利润CAGR 核心逻辑： 国产半导体设备进口替代； 清洗设备全球份额提升； 电镀、炉管、涂胶显影等新品放量； 海外市场扩张。 未来3年利润增速： 25%~35%CAGR较合理。 二、Base PB 按照二维估值对照表（此处略）： Base PB：1.8~4.5倍 考虑： 技术壁垒较高； 全球竞争力突出； 国产设备龙头属性； 上调至：3~5倍PB 三、周期因子 产业渗透率 国产半导体设备国产化率： 大约20%~30%。 属于：高速成长阶段。 评分：3.5分 行业景气度 2026年全球晶圆厂资本开支重新扩张，中国本土设备需求仍然旺盛。 评分：4.5分 综合：周期因子：1.4~1.6 四、龙头修正因子 盛美上海属于： 国内清洗设备绝对龙头之一； 全球清洗设备第一梯队企业。 给予：1.4~1.5倍龙头因子 五、最终合理PB 公式： 合理PB = Base PB × 周期因子 × 龙头因子 计算：3~5 × 1.4~1.6 × 1.4~1.5 得到：合理PB：6~12倍 其中： 合理中枢：8~10倍PB 极度乐观：12倍PB 六、与当前实际PB 14.6倍比较 结论：当前估值已经明显偏贵。 最终结论 盛美上海是一家极优秀的公司，但414元对应14.6倍PB，已经明显透支未来成长。 公司：A+级估值：明显高估 当前位置更像“优秀公司+昂贵价格”。 从验证模型角度看，这个案例进一步说明： 对于国产半导体设备龙头，合理PB中枢大约在8~10倍，超级景气阶段可放宽至12倍，超过15倍PB通常意味着市场已经在交易远期3~5年的成长预期。 备注：本文根据独家但业界惯用的估值方法训练出来的AI，并喂给最新市场数据进行分析，自动得出的结论，只供参考，不做入市依据。

半导体的材料还是缺，加上三星也要在我们这扩产，采购半导体设备材料等这个方向长逻辑叙事可以 外围市场：存储方向美股海力士，闪迪继续修复，韩国开盘涨 存储，半导体设备材料依旧可以看看 其他的创新药看看今天反馈，有点走上台面的意思 情绪连板股超预期，后面可能情绪连板+趋势手法去躲避异动

说回我的半导体设备吧，前几天已经割肉，先跑为妙。这几天看了下盘面，市场完全对好消息免疫。回调可能还没有到位，现在不能随便进去接飞刀。 今天A股盘面，技术面很坏，回调震荡估计至少1个月起

这一轮AI半导体设备周期的重心在存储。按新增晶圆产能算，DRAM、NAND、HBM合计占89%，先进逻辑只有11%。这个数出自Bernstein 7月20号的深度报告，标题就叫"要达到AI涅槃，我们需要多少WFE"。 设备三巨头从高点回撤了25-30%，年初至今的涨幅还在80%以上。报告把AI数据中心的建设规划换算成半导体设备需求，再对照跌完的股价，看里面还剩多少预期没兑现。 美国数据中心活跃容量6月底50.7GW，同比增29%，这部分是已经通电运行的。管线容量338GW，同比增179%，包含了规划、拿地、审批中的所有项目，最终能落地多少没人说得准。设备股的多空分歧就在这338GW上。 换算框架值得一看，Vera Rubin机架每台消耗约65片晶圆，逻辑只有8片，HBM 19片、DRAM 22片、NAND 16片。机架外面还有agentic CPU、每颗CPU配套的0.5TB DDR、数据中心NAND。加总下来，每增加1GW/年的算力部署能力，需要4.6万片/月的新增晶圆产能，对应75-80亿美元设备投资。 存储线和逻辑线的设备构成差别很大，沉积刻蚀占比高，EUV层数少，光刻强度远低于先进逻辑。所以这轮的受益格局和上一轮先进制程驱动的周期不一样。应用材料存储设备敞口全行业最高，被列为首选，闪迪这种NAND纯度最高的标的也拿到了很高的目标价。 总量测算的基准情景，是到2030年数据中心的年新增部署能力比2026年高出50GW。当前基线约20GW/年，也就是2030年单年部署70GW。要支撑这个速度，2027-29累计需要7,360亿美元WFE，逐年2,000亿、2,450亿、2,910亿。2,000亿前两年还被当成行业的理想化天花板，这份报告里成了2027年的起点。乐观情景给到增量100GW，对应2029年单年5,420亿。 估值这块，按当前市场共识的盈利预测，三巨头2029年市盈率在24-29倍。换成基准情景推出来的盈利，EPS比共识高40-60%，市盈率降到15-21倍。增量75GW的情景下EPS翻倍，市盈率只剩11-15倍。现在的估值贵不贵，取决于你信哪个情景。