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#台积电# 成功研发A16(1.6nm)工艺Q4量产,采用行业领先的晶圆背面供电BSPDN技术——Super Power Rail(SPR,超级电源轨)。 对比2纳米改良版N2P工艺,A16速度提升8%—10%,功耗下降15%—20%,芯片集成度提升8%—10%。 消息称,A16工艺适配AI与高性能计算HPC场景,计划2026年第四季度启动量产。
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台积电美国凤凰城项目大幅扩容,从初始120亿美元单厂规划,升级为265亿美元先进制程+封装一体化超级半导体园区,补齐美国本土先进芯片制造短板,重构全球AI算力供应链。 产能布局 一厂(4nm):2024年Q4量产,专供北美高端芯片订单 二厂(3nm):2025年完工主体,2027年下半年量产 三厂(2nm):2025年4月动工,预计2030年前量产 四厂+先进封装厂:2026年启动建设,补强AI高端封装核心产能 精准时间线(极简版) 2020|敲定凤凰城选址,初始规划120亿美元4nm单厂项目 2021|首座晶圆厂动工,超级园区正式落地 2024 Q4|4nm晶圆厂实现规模化量产 2025|二厂主体完工、三厂2nm项目动工 2026|四厂及先进封装厂启动建设,项目总投资敲定265亿美元 2027下半年|3nm制程晶圆厂计划量产 2030年前|2nm制程落地量产,完成美国先进半导体全产业链布局 从时间上看2027年是很重要的节点,难怪网上都传明年也是台海问题解决很关键的一年 🤣。。。
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#台积电# 2nm工艺年底月产能或突破10万片晶圆 AI芯片需求持续攀升,英伟达、AMD、博通等客户加速导入2nm工艺,推动台积电扩产。 最新报告称,台积电2nm晶圆月产能有望在今年底突破10万片,并提前实现原定2026年第四季度目标,年底目标产能进一步上调至18万片。 台积电表示,2nm制程已贡献2026年第三季度约3%营收,流片数量达到3nm的4倍。 随着苹果A20 Pro、高通、联发科新一代旗舰SoC,以及AMD MI455X等产品陆续采用2nm工艺,未来先进制程产能仍可能持续紧张。
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台积电董事长魏哲家自爆自己并不喜欢半导体行业 而他最喜欢的行业其实是银行, 他认为没有比银行更好的行业了, 就连半导体也比不上:
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台积电2nm泄密事件相关的三人全部死亡。蛮吓人的...
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#台积电# 拟于2027年涨价至多10% 给客户一年时间缓冲 台积电已于6月启动与客户的价格谈判,并于7月完成基础价格调整方案,涨幅区间为5%至10%,具体幅度因客户及产品类型而异。 新定价将于2027年初正式生效,覆盖先进制程与成熟制程半导体。 夜盘美股台积电大涨5.55%。
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台积电前高管涉将核心技术营业秘密外泄中国 台湾首次起诉此类案件
#台积电# 业绩高增,股价不涨反跌的深层逻辑:#CAPEX# 预警 台积电 $TSMC 在 2026 年 7 月 16 日的法说会上,正式将 2026 全年资本支出(CAPEX)大幅上调至 600 亿至 640 亿美元,创下历史新高。 这一动作虽然反映了 AI 芯片(如英伟达、AMD、广义代理型 AI 芯片)需求的极度狂热,但对于资本市场而言,这被视作一份引发“自由现金流吞噬预警”的财报,导致其股价在交出创纪录业绩后反而连续大跌。 市场对于台积电巨额 CAPEX 激增的隐忧与预警,核心集中在以下四个维度: 1. 自由现金流压缩预警 (Free Cash Flow Compression) 重资产黑洞: 资本支出从原定的 520亿–560 亿美元飙升至 600亿–640 亿美元,增幅高达 15%。 美利坚投资“无底洞”: 台积电同时宣布在美追加 1000 亿美元投资,使美国亚利桑那州总项目承诺高达 2650 亿美元。 市场担忧: 华尔街开始质疑,尽管 AI 带来的营收暴增(全年美元营收指引上调至 40%+),但赚来的真金白银无法转化为分红,而是变成了堆在沙漠里的昂贵晶圆厂,大幅压缩了短期的自由现金流。 2. 2nm 量产初期的利润率稀释预警 (Margin Dilution) 成本高企: 超过 70% 的资本支出将砸向先进制程(主要是 2nm 扩产)。 毛利率下滑: 财务总监黄仁昭明确预警,由于 2nm 进入爬坡量产阶段,初始折旧与高额生产成本将对第三季度及下半年的毛利率造成 3% 至 4% 的直接稀释。 3. 上游设备通胀的被动承担 (Equipment Inflation) 卖铲人的垄断绑架: 董事长魏哲家坦言,上调 CAPEX 除了客户要货猛烈,另一个关键驱动力是设备通胀抬升了采购成本。 成本难以完全转嫁: 荷兰 ASML 等上游巨头近期对 EUV/DUV 光刻机系统启动全面涨价,台积电作为中游代工厂被迫承担了这一通胀压力,虽然其表示会争取合理回报,但短期内难以把激增的固定成本瞬间转嫁给英伟达等核心客户。 4. 周期顶部的“产能过剩”盲区 (Cycle Peak Risk) 重演历史悲剧? 半导体行业具有极强的周期性。当前台积电、三星、美光等巨头都在进行极其激进的资本扩张。 需求伪命题风险: 市场担忧当前的扩产是在 AI 投资周期的最高峰(Peak)买入资产。一旦未来 1-2 年内下游云服务商(Hyperscalers)无法通过 AI 软件和应用实现商业化变现,砍单潮会迅速爆发,届时庞大的 CAPEX 将变成吞噬利润的巨额折旧炸弹。
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台积电ceo最新发言 产能售罄
“台积电”追加投资美国1000亿美元,离成为“美积电”又进一步。 联合早报消息,7月16日,台积电董事长兼总裁魏哲家在第二季业绩说明会上宣布追加投资美国1000亿美元,在美国规划投资总额将达到2650亿美元,在美设施增至12座。
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