【中國駐日使館：村田晃大侵闖使館案不容任何抵賴】中國駐日本大使館發言人1日就村田晃大非法持刀侵闖使館案首次開庭答記者問時表示，日本自衛隊現役官員持刀侵闖中國大使館，此案事實清楚，證據確鑿，不容任何抵賴。中方敦促日方拿出應有態度，嚴懲兇犯，徹查整改，作出負責任的交代。 發言人說，日本自衛隊現役官員持刀侵闖中國大使館，是國際社會前所未聞的惡性事件，嚴重違反《維也納外交關係公約》，嚴重侵犯中國主權和尊嚴，嚴重威脅中方外交人員人身安全和外交機構館舍安全，暴露出日本國內右翼勢力猖獗、自衛隊人員失管失教等諸多深層問題。 發言人說，日方如何處理此案，中方拭目以待，國際社會也在拭目以待。中方敦促日方拿出應有態度，嚴懲兇犯，徹查整改，作出負責任的交代。

#深山幽谷修行人超话#[超话]# 广西独田村洪水奇事：土地公托梦救下全村人 前段时间广西独田村遭遇特大洪水，村子大片土地、房屋都被大水冲坏，可全村人安然无恙，没有一人受伤，这件事在当地传开了。 事发前一晚，村里好多村民都做了同一个梦：一位白胡子老爷爷挨个上门，反复叮嘱大家赶紧收拾东西往山上高处躲，马上会有大洪水。 村民睡醒后互相聊天，才发现家家户户都梦见了这位老者，大伙心里清楚，这是村里的土地公在报信。所有人不敢耽搁，连夜挨家挨户通知，扶着老人、带着孩子全部撤离到后山。 隔天洪水汹涌冲进村，房屋道路全被泥沙损毁，要是当晚没人提前转移，整村人都会遭遇大祸。 洪水退去后村民回到村里，村口的土地庙被大水冲得残破不堪，庙里的土地公神像却完好无损。村民都十分感念土地公的救命恩德，自发凑钱打算重修庙宇，都把这位护佑全村的土地公视作救命恩人。 土地公镇守一方水土，掌管村落平安，能提前感知山洪这类天灾。平日里百姓心怀敬畏、踏实行善，危难之时，便会得到神明提点庇护。

为什么 MLCC 又重要了？ 本文专注于三个问题，大家各取所需： 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 2. 为什么是高端MLCC？ 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期。 请注意，本文的逻辑您可以直接复制给你们的AI，AI会告诉你基于本文描述的情况还能找到哪些其他的产业，或是在中国A股有什么标的。 本文不赘述此处，但是欢迎大家评论区留言讨论。 觉得大家有点价值，欢迎大家画一刀点个订阅。 ---------TL:DR--------- 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 过去看MLCC，会把它当成一个手机、PC、汽车电子周期品。 手机出货好，MLCC好；消费电子差，MLCC差。这个理解不能说错，但在AI服务器时代，它已经不够用了。 因为AI数据中心正在把MLCC从一个“普通被动元件”，重新推回到一个非常关键的位置：Power Delivery Network，也就是供电网络。 AI服务器的核心问题，不只是GPU够不够多，HBM够不够快，光模块够不够密。还有一个更底层、更物理的问题： 这么大的电流，如何稳定、低损耗、快速响应地送到GPU/ASIC核心？这就是MLCC重新变得重要的原因。 现在的数据中心供电架构正在发生变化。传统服务器时代，12V供电已经用了很多年。但AI rack功耗暴涨之后，行业正在往48V/54V，甚至±400VDC/800VDC演进。 Google、Meta、Microsoft推动OCP Diablo 400；NVIDIA也在推800VDC AI factory power stack；TI、Vertiv、ABB、Delta这些公司也都在围绕800VDC架构布局。 但这里有一个容易被误解的点： 高压供电解决的是远距离传输效率，不是芯片核心附近的供电问题。800V也好，48V也好，最终到GPU/ASIC核心，仍然要变成不到1V的核心电压。 而一个1000W级别的AI芯片，如果核心电压约1V，意味着它附近要处理的不是几十安培，而是数百到上千安培的瞬态电流。 这才是真正可怕的地方。 AI芯片不是一个稳定耗电的灯泡。它的负载会快速跳变。某个计算任务起来，电流需求瞬间拉高；电源网络如果响应不够快，电压就会下陷，也就是voltage droop。droop太大，轻则降频，重则错误、宕机、可靠性下降。 所以越靠近GPU/ASIC，越需要大量电容作为局部电荷缓冲，压低PDN阻抗，抑制噪声和电压波动。 这就是MLCC在AI服务器里的真实作用。 它不是“板子上随便贴一堆小电容”。它是在帮GPU/ASIC维持高速运行时的供电稳定性。 2. 为什么是高端MLCC？ 但这里必须强调：真正重要的不是所有MLCC，而是高端MLCC。 为什么？ 因为AI服务器需要的不是普通消费级规格。它要的是：高容量、小尺寸、低ESL、低高度、高可靠、高耐压、耐高温，甚至要能放在package附近、land-side、die-side，或者参与嵌入式PDN设计。 普通MLCC解决不了这个问题。因为在高频场景下，电容不是只看容量。ESL，也就是等效串联电感，会变得非常关键。ESL太高，电容在高频下就不像电容，反而会失去去耦效果。 所以AI服务器真正需要的是低ESL、短电流路径、大电流截面积、能贴近芯片的MLCC。 这就是为什么村田在AI服务器供电指南里，不是泛泛而谈“MLCC需求增加”，而是专门讲die-side、land-side、低ESL、低高度、小型高容量，以及PDN仿真和元件摆放。 这背后的意思是：高端MLCC已经不只是材料问题，而是供电架构问题。这也解释了为什么这轮更像“结构性短缺”，而不是普通周期补库存。 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期？ 普通MLCC并不一定短缺。手机、PC、一般消费电子需求并不强，很多标准规格并没有进入全面紧缺。 但AI服务器用的高端MLCC是另一回事。 它受限于几个东西： 第一，需求增长不是单纯来自AI服务器数量增加，而是每块AI baseboard、每个power module、每个GPU/ASIC附近的电容用量和规格都在上升。 第二，高端MLCC产线不是普通产线随便切一下就能做。小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性，都涉及良率、工艺、材料和测试能力。 第三，AI服务器客户认证周期长。进入GPU/ASIC供电网络的元件，不是今天报价、明天替换。它要和主板、封装、电源模块、热设计、仿真模型一起验证。 第四，头部供应商不太可能为了短期需求疯狂扩普通产能。经历过多轮MLCC周期后 村田 (村田製作所, Murata 太阳诱电(太陽誘電, Taiyo Yuden 三星电机 (삼성전기，Samsung Electro-Mechanics TDK ( 这些厂商更倾向于把产能分配给高端、高可靠、高利润规格，而不是重走低端过剩路线。 所以我们看到的可能不是“MLCC全行业普涨”，而是： 低端松，高端紧。消费级松，AI服务器紧。普通规格松，高容量/高耐压/低ESL/低高度规格紧。 这就是结构性短缺。 还有一个问题：硅电容会不会替代MLCC？ 我的理解是，不是简单替代，而是分工。越靠近die、越高频的位置，硅电容会更有价值。它可以进入封装，interposer、die-side附近，处理极高频瞬态。但板级、power module、48V输入输出、land-side、中高频去耦，仍然需要大量高端MLCC。 所以硅电容的出现，并不是否定MLCC逻辑，反而说明同一个趋势： AI芯片附近的电源完整性，正在变成新的价值池。 未来不是某一种电容通吃，而是MLCC、硅电容、聚合物电容、嵌入式电容基板一起分工。 因此，MLCC这条线最重要的判断，不是“会不会像2018年那样全行业大缺货”。 我认为更正确的问题是： AI服务器高端MLCC会不会持续紧？ 我的答案是：大概率会。 因为AI rack功耗还在继续上升，48V/54V只是当前阶段，±400VDC/800VDC是下一阶段，但不管远端电压怎么升，最终芯片核心附近都必须面对低压、大电流、高瞬态、高热密度的问题。 只要这个问题存在，高端MLCC就会继续重要。 短缺也更可能出现在这些方向： 高容量、小尺寸MLCC 低ESL、低高度MLCC land-side / die-side 用MLCC 48V电源系统里的高耐压MLCC 高温、高可靠、服务器级认证规格 能参与PDN仿真和客户协同设计的高端料号 所以这不是简单的“被动元件涨价故事”。 更准确地说： MLCC正在从消费电子周期品的一部分，变成AI基础设施供电网络的一部分。 这也是为什么它值得重新研究。 AI产业链的利润池，不只在GPU、HBM、光模块。 当算力继续堆高，瓶颈会自然扩散到供电、散热、互联、存储这些底层物理环节。 而MLCC这一次站上的，正是“供电完整性”这个位置。 这才是这轮高端MLCC行情最值得重视的地方。

村田製作所(Murata Manufacturing)："大膽評估"擴增MLCC產能 全球 MLCC 龍頭村田製作所因 AI 伺服器需求暢旺，將擴大產能。副社長南出雅範接受日經專訪指出，每台 AI 伺服器搭載的 MLCC 數量持續增加，產品朝小型、大容量、高耐熱與高附加價值發展。公司預估 AI 用 MLCC 需求至少旺到 2028 年；中長期則由資料中心擴散至邊緣 AI，其中最被看好的是實體 AI（機器人等應用）。 產能方面，村田計畫在截至 2027 年度的兩年內，對 MLCC 設備投資約 800 億日圓，目標將產能提高兩成以上。原先已為自動駕駛等需求提前準備到 2028 年的廠房；但客戶展望顯示 2028 年後需求仍可能擴大，因此正以未來 3 至 5 年為期，「比以往更大膽」評估包含新廠房在內的方案，地點可能在日本國內外既有據點。計畫尚未定案，但評估已相當深入。 價格策略維持與客戶長期互信，不輕易隨短期供需漲跌，以免吸引新進者、傷害中長期價值；不過若同業大幅調價，可能影響產品組合與生產布局，因此會緊盯市場。 近期業績已反映熱潮：2026 年 4–6 月整體訂單年增 56.3% 至 6,739 億日圓，創單季新高；其中電容訂單年增 85.5% 至 4,155 億日圓。當季 BB 值 1.34，連續第 7 季高於 1，為至少 24 季來新高。

村田明年量產AI晶片用iPaS電源基板 村田計劃明年量產整合封裝解決方案iPaS，將電容、電感功能做進超小型多層基板，可陣列客製電容值、特性與線路。表面可佈線、內部過孔垂直傳電，減少被動元件佔位，讓電源模組直接放在AI加速器下方，實現垂直供電（VPD），縮短路徑、降低損耗。 AI加速器功耗與電流持續上升，短距大電流供電更關鍵。iPaS分電容型（減少表面MLCC）與電感型（支援大電流），並規劃單基板整合兩者。主要客戶為超大規模雲端與大型科技業者，鎖定高階AI加速器而非通用晶片。 村田2023年公開樣品、2024年展示模組，表面電容可減逾60%。目標量產後18個月內年銷500億日圓，約當其電容事業約5%。

全球高端MLCC被村田制作所、三星电机、太阳诱电垄断，合计占超60%份额。它不会像内存大涨，扩产门槛低、替代厂商多，供给弹性大。 其实现在二三线业绩都还没有。 内存是没长协所以提价。但MLCC就都是长协，至少28年前很难提价增量。 年底才能看到业绩证伪或者证真。

MLCC现在大家都知道！但 更值得关注钽电容和功率电感。 电容像主板上的“小水桶”储能稳压，钽电容一颗约1美元，MLCC和电感才几毛钱；电感分带盖和裸露铜线两种，靠线圈缓冲大电流保护芯片，AI服务器单台要用上百颗，单个机柜上千颗呢。 全球电感2027年预计缺4亿颗，国内就占3亿颗！国产算力设备靠多卡堆叠，MLCC和电感用量是英伟达的两倍。厂商方面， 村田电感全球市占35%还握核心专利，国内有 麦捷科技、顺络、风华高科；钽电容主要是 国巨、AVX、松下这些牌子做。 扩产要2-3年还得认证，不过国产算力厂商认证门槛低。现在MLCC、电感、钽电容、电阻都缺，能同时产电感和MLCC的企业会更吃香。

應該大家都知道,反正我在做資料看到. 外資連買滿 3 天的有 263 家，基金 71 家。 名單上同時出現兩種錢。 外資一直買：3037 欣興連 20 天、1524 耿鼎連 20 天、2886 兆豐金連 17 天、3045 台灣大連 15 天。 基金一直買：2884 玉山金連 22 天、2301 光寶科連 14 天、2313 華通連 12 天。 台股大盤電子搖的時候，錢會先去金控。這件事大家熟。玉山金、兆豐金這種連買，買的是配息、波動比較小、本地人真的會抱的停車格。台灣大同一類。今天還是央行理監事會，這條線短期自己不會關。 美股也會從科技轉進金融，機器不一樣。那邊比較常是 AI 擁擠要減碼、利率預期往上、銀行估值比 Mag7 便宜，錢進 XLF、銀行 ETF，SMH / XLK 往外流。這是輪動，不是「市場不好先躲銀行」。真的 risk-off，美股第一站通常是公債、短債、現金，再來才是醫療、部分公用事業。 昨晚把差異寫出來了。Fed 加 1 碼到 3.75%–4.00%，三年來第一次，點陣圖多數還指向年內再加一次。KBW 銀行指數收跌約 2.9%，BAC、WFC 各掉約 3%。升息對銀行不是單向：NIM 帳面變好，長端急上、信用成本跟融資一起緊，當天也可以被賣。台股金控比較少被這層一次打穿，因為買盤在買配息跟防守，不是在交易下一次 FOMC。 同一張連買名單裡，欣興是另一口袋。 8/28 桃檢搜索合江廠，案由是陸製 PCB 運回台換 MIT 標，總經理 1500 萬交保。股價從 1230 掉出千金，低點到 873。公司跟法人講的是同一句：出事的是一般 PCB，營收大約 1%，不是現在卡產能的高階 ABF。8 月營收 177.45 億，連 5 個月新高。搜索之後外資沒停，連買數到這張圖是 20 天。 散戶看搜索、交保、千金股掉下來。外資看 ABF 還緊、一線客戶沒換。MLCC 是村田砍部分料號，那是國巨、華新科那條線，跟欣興這次產地標示不是同一台機器。 不對稱在這。台股「進金融」是防守停車；美股「進金融」是利率跟價值輪動。欣興連買 20 天，是把洗產地定價成可承受的合規成本，不是在說檢調一定沒事。美國查轉運、客戶原產地條款變嚴，兩岸接力生產的「實質轉型」標準可能被這案重劃。訂單現在看起來沒斷，標準會劃在哪，還沒對到。 耿鼎也連 20 天。汽車钣金／模具，跟另外幾檔不在同一供應鏈。連買篩選會把小票撈進來，不一定有同一套故事。光寶科、華通比較像電子本業自己的承接。

华尔街观察｜两大AI产业前瞻判断 @cnfinancewatch 在X平台的宏观研判之中，我并非产出海量观点，但有两项判断，已经逐步得到市场现实验证。 第一，去年年底我提出：AI本质是中美两国的排他性游戏。很多市场目光聚焦芯片、大模型算法，却忽略底层约束：AI算力大规模扩张的硬门槛是电力供给。只有中美具备支撑超大规模算力集群的电力储备与电网基建能力，全球AI竞赛的底层，本质是电力的竞争。没有充足稳定的电力，再多GPU硬件也无法落地，这一底层逻辑，正在被全球算力建设的现实不断印证。 第二，今年5月实地走访美日韩之后，我得出明确判断：日韩将成为美国AI体系最重要的战略支撑国家。韩国手握HBM存储芯片的核心产能，是AI服务器不可或缺的硬件底座；而日本正在全力构筑完整的AI上下游产业链，从半导体设备、关键材料，到精密元器件、工业机器人、AI行业解决方案，村田制作所、东京电子、发那科等一众细分龙头深度布局，覆盖算力硬件、材料、制造、垂直应用全链条，试图打造自主可控的AI产业生态。 美日韩正在形成深度产业协同：美国掌握大模型与算法生态，韩国提供存储硬件，日本补齐上游材料设备短板。这套分工体系，将深刻改写全球AI供应链格局，是我们研判科技赛道不可忽视的关键变量。 以上仅为宏观逻辑推演，不构成投资建议。 欢迎订阅，参加我的实战训练营：