✨TRE2026 Highlight✨ TRE2026結束超過一個月依舊還在暈，在這憂鬱的星期一再次帶大家回顧現場熱力四射的精彩畫面，期待明年與各位再次相見❤️ #TRE2026# #相約2027#

TrendForce: 供給增速將超前需求成長，2H27 NAND Flash緊缺壓力可望獲得紓解 根據TrendForce最新2026年7月NAND Flash市場報告，2026年因AI需求爆發性成長，NAND Flash整體供給增速明顯落後需求，市場呈現供不應求局面。展望2027年，雖然伺服器需求持續強勁，但供應商透過製程升級與新產能開出，供給位元成長有望超越需求，預計下半年緊缺壓力可望獲得明顯紓解。 供給面：製程升級為主，中系業者貢獻提升 2026年受現有廠房空間限制，供應商優先將資源投入DRAM，NAND Flash主要仰賴先進製程升級來增加產出。2027年廠房吃緊情況仍未完全緩解，韓、美、日系業者將持續優化現有產線，並局部擴產；中國業者則因新設備陸續到位，產能大幅提升，預計在全球NAND Flash位元產出中的占比將提高至近19%。 需求面：伺服器強勁，消費性電子持續疲軟 伺服器仍是主要成長動能。2026年受Intel、AMD新平台帶動，全年伺服器出貨量年增約17%。2027年Agentic AI應用落地，通用型伺服器建置需求不減，加上CPU供應瓶頸改善與長期協議（LTA）穩定供貨，預期伺服器出貨年增幅度將進一步擴大。目前伺服器對NAND Flash位元需求占比已超過40%。相較之下，智慧手機與筆電需求持續低迷。TrendForce預估2026年手機產量年減15%至20%，2027年雖高階AI手機提供部分支撐，但因終端復甦有限與消費者價格敏感度提高，全年仍將維持年減態勢，降幅略為收斂。筆電方面，2026年出貨年減約10%，2027年受記憶體及CPU成本高漲影響，出貨量預計小幅衰退，合計消費性產品需求占比仍接近40%。 庫存與供需平衡 目前原廠庫存水位偏低，雖然模組廠因消費市場疲弱而庫存上升，但整體買家庫存仍屬可控。TrendForce預估2026年NAND Flash供給位元較需求短缺約4%至5%，全年維持缺貨格局。進入2027下半年，供給成長加速，供需位元差距有望轉為正值，市場緊繃情況將逐步緩解。 綜上，AI伺服器需求成為支撐NAND Flash市場的核心力量，但消費性電子復甦緩慢將使整體需求成長趨緩，供應商產能擴張進度將決定2027年市場是否真正回穩。

美國紐約市政府於9月2日宣布，2026至2027學年起，將禁止公立學校的幼兒園到八年級生在課堂上使用AI，為期一年。市府屆時將停止使用超過38種教育軟體，Chatgpt、Claude等主流生成式AI和陪伴型聊天機器人也均遭禁用。新政預計影響60萬名學生，是目前影響最多美國學生的AI禁令。教師可以繼續使用AI來制定教學計劃。 紐約市長曼達尼（Zohran Mamdani）在新聞發佈會上表示，「孩子們需要在與同齡人的相處中培養能力，與老師建立信任，並學習獨立解決難題。」他認為，科技業想讓大家相信AI帶領的早期教育是必要的，但他並不同意。 同時，市公立學校系統也將在部分高中試點，使用指定AI工具輔助的課堂亦將收緊學生使用螢幕時間：二年級以下學生不建議使用，三至五年級每日上限30分鐘，六至八年級上限45分鐘。而身心障礙學生、多語言學習者及參與電腦科學等職涯準備課程的學生有豁免空間。 未來一年，由學生、教師、家長代表、民選官員、工會與專家組成的「學校科技聯盟」（Technology in Schools Coalition）將評估禁令與試點成效，並提出後續建議報告。 👉點擊連結，閱讀全文：

彭博： Solidigm 可能在 2027 年進行 IPO，估值最高可達 1,000 億美元，融資額約 100 億美元。目前尚未最終確定。 Solidigm 或將成為 $SNDK、 $MU、 $WDC 等企業級 SSD 估值的錨點，或引發融資競爭。 Solidigm 的估值目標為 1,000 億美元，此前曾預測為 1,500 億美元。 $GS、 $MS、 $JPM、 $C、 $UBS：預計將成為科技公司 IPO 史上最大規模的融資公司，Solidigm 將收取相關費用。

TrendForce: 預估2027年Server CPU出貨年增破40%，Arm-Based產品市占持續擴大 根據TrendForce最新AI server產業研究，隨著各AI服務業者積極推出AI Agent相關應用，server CPU需求自2025下半年起穩步成長。預估2026年出貨年增幅將達31%；2027年因AI推論需求持續成長、Agentic AI服務滲透率提升，出貨量有望再年增逾40%。這將改變長期由x86主導的市場格局。 AI Agent服務興起使雲端資料中心server AI推論工作負載占比增加，逐漸改變server內部CPU與GPU/ASIC配比。業者規劃的機櫃方案與成長態勢，將從過往的1:8向1:2、甚至1:1方向發展，進一步增添server CPU出貨動能。 競爭格局方面，2025年以Intel、AMD為主的x86陣營主宰近90%市場，Arm-based產品市占率才剛突破10%。2026年雙方皆積極出貨爭取AI推論商機，但Intel新品因製程與封裝挑戰遞延，僅靠既有Emerald Rapids、Granite Rapids支撐，又受限自家製程產能吃緊，出貨成長受限、市占下滑。AMD新品Venice已小規模量產，主力仍為Genoa與Turin平台，雖受TSMC產能影響，預估市占將顯著成長至約27%。 Arm-based方面，AWS持續導入Graviton、NVIDIA Grace需求擴張、Google Axion大量出貨、Microsoft Cobalt 100與Arm自研AGI進入量產，使2026年Arm出貨成長優於x86，市占突破20%。TrendForce預期2027年Arm市占可望擴大至30%，主要動能來自NVIDIA Vera明顯擴大出貨，以及Google、AWS、Microsoft、OpenAI、Arm、Huawei等新CPU大量生產，加上阿里巴巴倚天720/730等新品帶動。x86陣營中，Intel新品仍小量釋出，AMD出貨更穩健並預計2027上半年推新品，市占持續提升。

Sony、台積電傳擬砸約1兆日圓，合資在熊本量產新一代影像感測器 Sony集團與台積電據傳計劃合資約1兆日圓（約64億美元），最快2029年在日本熊本縣量產新一代影像感測器晶片，主要供應蘋果iPhone，並搶攻AI控制的機器人與車輛「實體AI」市場。 合資公司預計Sony持股約六成並掌握控制權，台積電約四成。雙方近期可能敲定量產投資案，並在2027年3月底前成立合資公司。新產線與研發設施將建在Sony位於熊本縣合志市的現有影像感測器廠內。日本政府可能提供資金支援，雙方也正與經濟產業省洽談補助。 Sony目前是台積電熊本晶圓廠少數股東，新合資案則由Sony主導。此舉可減輕Sony資本支出壓力（相當於其半導體事業約四年支出），同時讓台積電累積影像感測器經驗並強化實體AI布局。Sony掌握全球逾半數CMOS影像感測器市場，希望藉台積電先進製程擴大優勢，但不會分享部分自有關鍵製造技術。

台達電（2308 TT）大和 買進，目標價由2,988元上調至3,088元，相對9月29日收盤1,835元上檔約68%。目標本益比由55倍降至49倍，套用於一年遠期EPS，仍處過去三年11至50倍區間上緣。 近四個月股價偏弱，主因市場擔心HVDC延遲，以及Nvidia GPU出貨年增放緩。 報告認為弱勢多屬一次性：第二季受台達泰國供應商制裁拖累，第三季則受功率半導體短缺限制，供需缺口短期難解，但終端需求仍健康，預期第三季營業利益率達紀錄高點18.3%。 長期看好兩條主線。 一是AI ASIC伺服器：先前擔心ASIC熱設計功耗低於GPU會傷及台達，現改看好DC-DC模組含量與ASP。超大規模雲端業者願為較高效能的模組付費，2026年DC-DC營收預估約600億元，遠高於2025年的90億元及原先約200億元。 二是HVDC：因超級電容短缺、電源需容納鋁電容而體積變大，機櫃空間受限，客戶更可能改採高壓電源機櫃。2028年採用率假設由30%上修至至少50%。 因此2026至2028年EPS上修2%至15%，分別約40.4、63.6、114.0元；2028年獲利高出彭博共識約21%。營收預估由2025年5,549億元增至2026年7,724億、2027年1.13兆、2028年1.83兆，AI相關比重由31%升至73%。 主要下檔風險是需求不如預期。

【股價翻倍】甲骨文為AI數據中心向Bloom能源採購燃料電池電力 甲骨文簽約向Bloom能源公司採購最多2.8吉瓦的燃料電池電力，用於為從事AI相關工作的數據中心供電。兩家公司表示，首批1.2吉瓦的發電容量已經簽訂合同，將在今年以及2027年用於甲骨文在美國的相關項目。

金居（8358）近期高階銅箔重心轉向AI伺服器應用，新推厚銅產品GP999，鎖定高功耗平台散熱需求。 模擬結果顯示，部分測試板上溫度較傳統RTF 2oz低約8度，兼顧散熱與省電。目前已送交銅箔基板客戶評估、進入測試打樣，並與美系大廠共同開發評估與散熱模擬，相關成果已在IEEE發表論文。產品定位明確區隔於既有低粗糙度銅箔，瞄準高階伺服器板材散熱升級。 既有高階產品方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨約150噸，占營收15%–20%。HVLP4拉貨較強，應用集中於AI伺服器GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray等；HVLP3則多用於ASIC AI平台。過去一年已進行設備升級與製程改善，重點在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。 產能方面，雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於2027年第1季啟用，之後按季增開，至第4季新增月產能600噸。 其他產品：RG312仍為主要營收來源；RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，對準PCIe Gen6平台，部分客戶也導入PCIe Gen7相關規格。

村田製作所(Murata Manufacturing)："大膽評估"擴增MLCC產能 全球 MLCC 龍頭村田製作所因 AI 伺服器需求暢旺，將擴大產能。副社長南出雅範接受日經專訪指出，每台 AI 伺服器搭載的 MLCC 數量持續增加，產品朝小型、大容量、高耐熱與高附加價值發展。公司預估 AI 用 MLCC 需求至少旺到 2028 年；中長期則由資料中心擴散至邊緣 AI，其中最被看好的是實體 AI（機器人等應用）。 產能方面，村田計畫在截至 2027 年度的兩年內，對 MLCC 設備投資約 800 億日圓，目標將產能提高兩成以上。原先已為自動駕駛等需求提前準備到 2028 年的廠房；但客戶展望顯示 2028 年後需求仍可能擴大，因此正以未來 3 至 5 年為期，「比以往更大膽」評估包含新廠房在內的方案，地點可能在日本國內外既有據點。計畫尚未定案，但評估已相當深入。 價格策略維持與客戶長期互信，不輕易隨短期供需漲跌，以免吸引新進者、傷害中長期價值；不過若同業大幅調價，可能影響產品組合與生產布局，因此會緊盯市場。 近期業績已反映熱潮：2026 年 4–6 月整體訂單年增 56.3% 至 6,739 億日圓，創單季新高；其中電容訂單年增 85.5% 至 4,155 億日圓。當季 BB 值 1.34，連續第 7 季高於 1，為至少 24 季來新高。