TrendForce: 預估2026年全球資料中心用電需求年增31%，電網供應缺口自2028年擴大 2025年需求已達122.9GW，2027年在CSP持續擴產下，增速仍可維持30%以上。AI server占比預估2027年將突破40%，通用型server則降至約25.6%。機電效率雖有改善，但IT與非IT負載同步上升，業者開始規劃HVDC以提高供配電效率。 電網供給增速跟不上需求。2026年起供需開始背離，2028年後缺口明顯擴大。預估2030年全球需求達490.7GW，電網可供容量僅222.6GW，帳面缺口268GW。 美國至2030年缺口估逾170GW，主因電網併網與輸配電建設遞延；表後自建發電可部分填補，但實際短缺仍待觀察。

三井金屬宣布，2030年度前將投資合計420億日圓，增產AI資料中心等用途的高階銅箔，強化供應能力。 投資分配： - MicroThin（超薄銅箔）：300億日圓 用於半導體封裝基板微細電路，全球市占近100%。產能較2025年度增六成，達月產800萬㎡，在埼玉上尾事業所與馬來西亞工廠擴產。 - VSP：70億日圓 用於印刷電路板，可降低傳輸損耗（伺服器、路由器等）。2030年前產能倍增至月產1,400噸，投資台灣與馬來西亞工廠。 - FaradFlex：50億日圓 用於電容器。產能提升4.7倍至月產35.5萬㎡，在馬來西亞、上尾擴產，並於台灣新建工廠。 公司預估2030年後需求持續成長，將進一步評估新工廠設立或透過併購（M&A）擴大產能。

鴻海宣布投資高雄白埔產業園區，建置新一代 AI 關鍵產品生產基地！ 面對 AI 需求強勁，鴻海近期積極展開全球擴產，此次首度在高雄佈建 AI 產能，深化從 AI 關鍵模組、系統至整機的垂直整合能力，並鞏固台灣在鴻海全球 AI 供應鏈的核心地位。 鴻海先前已在高雄陸續成立軟體中心、電動巴士以及電池工廠；近期也因高雄具備優良的 AI 資料中心設立條件，鴻海正在構建最新的超算中心。日後將結合當地與台灣完整的產業生態系、技術及人才，與全球夥伴共創價值並搶攻 AI 商機！ #AI# #AIInfrastructure# #Kaohsiung# #AISupplyChain# #HonHaiTechnologyGroup#

Intel Crescent Island AI GPU Intel 在 Computex 2026 詳細揭露代號「Crescent Island」的下一代資料中心 AI GPU，基於 Xe3P 架構打造，專為agentic AI優化。 主要規格與特色： - 採用 LPDDR5X 記憶體（非 GDDR/HBM），參考設計 160GB，最高可達 480GB，有效緩解 HBM 記憶體短缺問題。 - 預估使用 640-bit 匯流排，搭配 24GB LPDDR5X 模組，提供約 684 GB/s 頻寬。 - 功耗 350W，PCIe 擴充卡形式，氣冷設計，適合傳統 4U/5U 伺服器。 - 支援 FP4 至 FP64 多種資料類型，兼顧高效能推論與科學運算。 - 八張卡可提供 3.8TB 本地 GPU 記憶體，適合大型模型或多 AI 代理部署。 優勢分析： 使用 LPDDR5X 可讓更多 AI 資料靠近運算單元，減少資料搬移，提升推論效率；同時降低先進封裝壓力，更易大規模生產。搭配 Intel oneAPI 軟體堆疊，提供開放且 Day 0 就緒的開發環境。 Intel 表示 Crescent Island 將於 2026 年下半年推出，預計成為企業本地 AI 推論的重要解決方案。

SolarEdge 與英飛凌( Infineon )於 2026 年 9 月 9 日宣布擴大合作，由先前的固態變壓器（SST），延伸至 800 V 高壓直流固態斷路器（SSCB）。目標是服務 AI 與超大規模資料中心的高壓直流配電保護。SolarEdge 主導系統設計，英飛凌提供 CoolSiC JFET 作為開關核心。 為何需要 SSCB 資料中心正從傳統低壓交流，轉向 800 VDC。 直流沒有自然電流過零點，機械斷路器切斷慢、易拉弧，難以在高功率密度下兼顧選擇性保護與效率。 SSCB 以半導體切斷故障，反應可達數微秒、無機械接點，能更快隔離短路、保護高價值 GPU 機架，並讓配電更緊湊。 與 SST 如何串起來 雙方 2025 年 11 月已合作 SST：把 13.8–34.5 kV 中壓直接轉成 800–1500 VDC，效率逾 99%，減少多級轉換與佔地。SSCB 補上 SST 到機架之間的保護層，形成「電網—轉換—配電—保護—機架」的原生直流鏈。 雙方說法 SolarEdge 執行長 Shuki Nir 指：800 VDC 要效率與保護並行，碳化矽讓固態保護可規模化。英飛凌 Andreas Weisl 指：資料中心更易受電氣故障衝擊，SiC JFET 加上 SolarEdge 末端配電經驗，可讓保護更快、更穩。 產業意義 這代表斷路器也開始半導體化。對營運商而言，重點是微秒級隔離、較低損耗、較小空間與較佳總擁有成本；對供應鏈而言，SiC JFET 成為 800 V DC 保護的關鍵元件。

$GLW 今日開盤前公佈 Q2 財報 光通訊是這次的重點：市場預估受 AI 資料中心部署帶動、加上適度提價，該業務年增 28% 至 20.1 億美元 消費端方面，蘋果與三星旗艦機的玻璃價值提升，有望緩衝記憶體漲價下的終端出貨疲軟 除了本季數字，市場也在看全年指引（預估營收約 190 億、EPS 3.17），以及管理層對 AI 光學訂單能見度的說法 → 非投資建議，僅供參考

$INTC 今天盤後公佈 Q2 財報 伺服器需求回溫，英特爾順勢調高 Xeon 售價，高核心數產品佔比也在拉升（富國銀行）。市場預估資料中心與 AI 部門營收環比增約 10%、年增上看 40% 毛利率是這季的變數。先前指引已計入少了報廢庫存的一次性收益，以及 18A 的前期啟動成本；Wedbush 認為 18A 與舊製程的良率改善都快於預期，加上提價，利潤率有上行空間 代工進度是另一條線。18A-P 已進入風險試產，10 月要發布的 14A PDK v0.9 是關鍵一步，蘋果、AMD、$NVDA 等潛在客戶能否進場做深度設計評估，看它 → 非投資建議，僅供參考

美國公用事業巨擘NextEra Energy（#NEE）正與競爭對手Dominion# Energy（#D）洽談合併事宜。合併後的公司市值可能高達4000億美元，因為人工智慧資料中心激增的電力需求正在重塑美國能源格局。# 根據《金融時報》週五報道，這項談判可能促成企業史上規模最大的併購案之一，最快可能在下周宣布。報導稱，談判仍在進行中，仍有可能破裂，並補充說，預計這筆交易將主要以股票交易的形式進行。

許多上市企業在 2026 年正積極開發或建造小型模組化反應爐（SMR）與微型反應爐，主要鎖定資料中心與GPU電網市場。 核心上市開發商 - NuScale Power (NYSE: SMR)： 專注於工廠製造、模組化 SMR 的指標性開發商。 - Oklo Inc. (NYSE: OKLO)： 由 Sam Altman 支持，研發快中子分裂微型反應爐。 - GE Vernova (NYSE: GEV)： 與日立合資開發 BWRX-300，已在加拿大推進專案，並計劃部署於美國。 - NANO Nuclear Energy (NASDAQ: NNE)： 專注於開發便攜式、極低功率的微型核反應爐。 - BWX Technologies (NYSE: BWXT)： 生產核能組件，並透過政府合約開發微型反應爐。 - Rolls-Royce Holdings (OTC: RYCEY)： 在英國及國際市場積極推進 SMR 開發。具 SMR 業務版圖的公用事業與能源巨頭 - Constellation Energy (NASDAQ: CEG)： 美國最大核電營運商，已投資 Rolls-Royce SMR。 - Dominion Energy (NYSE: D)： 正評估於維吉尼亞州境內部署 SMR。 - Cameco (NYSE: CCJ)： 頂級鈾礦供應商，同時注資支持 SMR 相關技術。 👉2026 年產業關鍵趨勢AI 資料中心需求： 亞馬遜與微軟等科技巨頭正與核能企業合作，藉此鎖定 AI 所需的無碳電力。美國軍方計畫： 美國陸軍與 NuScale、Oklo 等公司建立夥伴關係，目標在 2028 年前部署微型反應爐。工廠量產模式： 揮別傳統核電廠的現地建造，新型 SMR 採工廠預製再運送至目的地組裝。