逆市上涨未必是好票（也许会补跌） 逆市抗跌才是好票（后市可看高一线） 在科技/#半导体# 大幅波动的时候， 这两只票泰山崩于前而屹立不动： #瑞芯微：集成电路设计，国内AIoT芯片与端侧SoC龙头企业；# #通富微电：本土前三、全球领先的集成电路封装测试服务商。# 值得关注，尤其前者。

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。

老粉都知道，我一直在微信群里发送财富密码，今年年初就让群友买内存和算力服务器，有大哥听我的，这半年服务器的回报率200%，当初买的，现在还能卖给我！ 还有我在群里也是20块就按头上海力士，5倍的回报率，59000喊抄底btc，最近也是低点喊大家买小米，第二天10%，接下来还有什么财富密码呢？ 别的不知道，A股不能荐股，但是会推送etf板块，股票这块关系好的可以帮忙分析和看票，仓位管理，股票投资也学了5年，家里爸妈买基金的方向也是听我的，妹妹买了通富微电也是直接涨停板，接下来也会在推特持续更新我对股票的认知和理解。 从亏钱到盈利，我现在坚守的是长期主义，长期的提高认知，抽丝剥茧，深度解析每个板块，每天坚持自律复盘股票，海内外新闻一个不落，提高认知的大佬交流学习，平时也在深圳香港的金融圈到处混，资源信息也是最前沿的，今年和以后我都会持续学习，考取更多金融证书。 我现在无比自信，这就是知识带来的力量，从爸妈的不认可，到现在爸妈买什么都要问我一句，我在家说的最多的话就是多学习，我爸妈我妹妹我都是家里的积极学习分子，我看过觉得好的书都要求我妈跟我妹妹看。 学无止境！

台积电亲自下场，玻璃基板这把火算是彻底点着了。 联合Ibiden和群创光电，三方共同验证玻璃基板适配CoWoS先进封装。过去这东西只在实验室里躺着，台积电这次官宣直接把它从PPT里拉进了现实。半导体封装材料的代际切换，发令枪响了。 为什么非换不可？因为现有的硅基板和ABF载板已经被下一代超大尺寸AI芯片逼到了物理极限——翘曲变形、散热差、高频信号损耗大，三个硬伤摆在那里没法绕开。玻璃基板热膨胀系数和硅芯片天然匹配，三个问题一次性消掉。不是想换，是必须换。 节奏上保持清醒：现在只是验证立项，量产还要等2-3年，超薄玻璃加工和超大面板级封装布局两大工程难题还没解决。英特尔、三星早就开始布局了，台积电这次加速本质上是不想把下一代AI封装的定价权拱手相让。 产业链从上到下，谁卡在这条路上： 上游玻璃原片被康宁、AGC、NEG三家锁死，国内彩虹股份、凯盛科技、旗滨集团靠显示玻璃技术在硬挤。 中游TGV精密加工是最硬的壁垒。海外群创、Ibiden、三星电机占着，国内只有沃格光电做到了全流程量产，稀缺到离谱。 ABF载板这边国内更惨，只有兴森科技和深南电路两家实现了高阶量产，其他的还在追。 设备端激光打孔看帝尔激光和大族激光，电镀设备看东威科技。 封测下游长电科技和通富微电接着。 玻璃基板不是新故事，而是一条早就确定的技术路线。台积电这次下场的意义在于：时间表明显提前，全产业链重新定价和国产渗透的窗口正式打开。目前市场对这条链的估值和重视度仍处于早期，真正算账的阶段才刚开始。技术路线确定，执行节奏、良率爬坡和成本控制才是未来胜负手。值得持续跟踪上下游验证进展。

长鑫存储IPO这件事，最近发酵比较多 一方面长鑫目前的地位处于全球第四中国第一，国产替代方面处于绝对领先地位。 另一方面，长鑫的业绩也是非常炸裂，对比目前科技龙头公司的估值（比如澜起科技，北京君正，通富微电和兆易创新），长鑫的估值接近2~3万亿，盈利能力比贵州茅台和宁德时代都要高。

华为昇腾龙头订阅者去报告： 今日表现（5月6日） • 高新发展(000628)：未涨停，涨0.63%，66.60元；最高68.11元，未触涨停价72.80元。 • 富乐德(301297)：未涨停，大涨约+8%~+9%（CPO/DPC陶瓷基板领涨）。 • 中瓷电子(003031)：未涨停，大涨约+7%~+8%（1.6T陶瓷基板龙头）。 • 寒武纪(688256)：未涨停，大涨约+9%（AI芯片龙头，接近20cm涨停）。 • 三安光电(600703)：未涨停，涨约+5%（光芯片IDM龙头）。 • 长电科技(600584)：未涨停，涨5.05%，47.86元（先进封装龙头）。 另外，我们的订阅者周报重点观察第一股海光信息涨停！ • 海光信息(688041)：20cm涨停（国产算力芯片）。 • 通富微电(002156)：10cm涨停（先进封装）。 • 大普微：20cm涨停（存储芯片）。

今日最可能被激发的三大热点方向 ### 方向一：半导体封装/材料国产替代 **代表个股**：康强电子(002119)、富信科技(688662)、电科思仪(301689) **支撑信息源**： - 龙虎榜：康强电子涨停+机构净买入2.78亿；富信科技涨停+净买入1.14亿；电科思仪涨停+4家机构买入1.24亿 - 东财人气榜：康强电子排名第1（+10.01%） - 财联社：台积电2027年涨价3%-6%，订单能见度至2030年 - 韭研公社：富乐德"光散热核心标的"帖 ### 方向二：AI算力/光通信国产替代 **代表个股**：共进股份（韭研提及）、中一科技(301150) **支撑信息源**： - 韭研公社13:40帖："AI交换机白盒化加速！共进股份800G放量，国产替代打开新空间" - 龙虎榜：中一科技涨停+2家机构买入2.16亿 - 东财人气榜：中一科技排名第10（+20.00%） - 财联社：英伟达CDS活跃，AI资本开支分歧中仍存结构性机会 ### 方向三：新能源汽车/华为智选车产业链 **代表个股**：江淮汽车(600418) **支撑信息源**： - 龙虎榜：江淮汽车涨停+净买入3.79亿，买一主买 - 东财人气榜：江淮汽车排名第2（+9.99%） - 韭研公社：政策、旺季与外需共振，纺织概念股关注度回升（间接受益于消费复苏预期） ##小盘A股ALPHA# 🔍 ### 标的1：康强电子(002119) - **市值**：约80亿（小盘） - **产业链位置**：半导体封装引线框架、键合丝，封装材料核心供应商 - **需求变化→财报流向**：台积电涨价+先进封装扩产→封装材料需求提升→公司订单能见度改善→营收/毛利逐季传导 - **核心弹性**：龙虎榜机构净买入2.78亿+东财人气榜第1+涨停，资金合力极强；封装材料国产化率低，替代空间大 - **验证信号**：今日能否连板；封装板块（通富微电、长电科技）是否跟涨 ### 标的2：中一科技(301150) - **市值**：约60亿（小盘） - **产业链位置**：锂电铜箔，宁德时代供应链 - **需求变化→财报流向**：AI交换机/算力硬件PCB铜箔需求+锂电复苏→铜箔加工费触底回升→公司产能利用率提升→利润弹性释放 - **核心弹性**：龙虎榜2家机构买入2.16亿+东财人气榜第10（+20.00%）；铜价上涨（南美罢工）与铜箔加工费双轮驱动 - **验证信号**：铜价走势；宁德时代产业链整体表现 ### 标的3：富信科技(688662) - **市值**：约50亿（小盘） - **产业链位置**：半导体温控/热电材料，光模块散热核心标的 - **需求变化→财报流向**：800G/1.6T光模块放量→散热需求激增→公司热电温控产品出货量提升→营收结构优化 - **核心弹性**：龙虎榜买一主买+净买入1.14亿，成功率42.71%为榜单最高；韭研公社"富乐德光散热"帖形成板块共振 - **验证信号**：光模块板块（中际旭创、新易盛）走势；散热概念整体热度

A股现在值的关注的板块到底有哪些？ CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技 PCB：胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份 存储芯片:兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙 先进封装：通富微电、长电科技、华天、晶方科技 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天、烽火通信 MLCC：风华高科、三环集团、火炬电子、国瓷 AI PC:京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技 AI芯片:寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程 AI服务器:工业富联、浪潮信息、紫光、中科曙光 OCS:腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立 培育钻石：黄河旋风、惠丰、恒盛能源、四方达 玻璃基板：沃格光电、彩虹股份、五方光电、旗演 陶瓷基板：旭光电子、中瓷电子、博敏、武汉凡谷 高速链接：立讯精密、兆龙互连、沃尔、鼎通科技 铜箔：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技 树脂：东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子 电子布：宏和科技、中国巨石、中材、国际复材 铜箔：新维克、冰铨环境、江南新材、中菱环境 六氟化镍：中蛇特盲、和标、是纬科技、华特气体