政策底到了，市场底也不会太远； 指数短期再往下打，空间有，但不大，特别是在反弹之前（反弹之后还会杀一波）； 高位股跌势未尽，比如第一高价股 #源杰科技# 以及 #德福电子#/#铜箔铜冠#......还早着； 科技股回调到年线附近的，基本见底......

A股现在值的关注的板块到底有哪些？ CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技 PCB：胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份 存储芯片:兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙 先进封装：通富微电、长电科技、华天、晶方科技 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天、烽火通信 MLCC：风华高科、三环集团、火炬电子、国瓷 AI PC:京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技 AI芯片:寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程 AI服务器:工业富联、浪潮信息、紫光、中科曙光 OCS:腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立 培育钻石：黄河旋风、惠丰、恒盛能源、四方达 玻璃基板：沃格光电、彩虹股份、五方光电、旗演 陶瓷基板：旭光电子、中瓷电子、博敏、武汉凡谷 高速链接：立讯精密、兆龙互连、沃尔、鼎通科技 铜箔：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技 树脂：东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子 电子布：宏和科技、中国巨石、中材、国际复材 铜箔：新维克、冰铨环境、江南新材、中菱环境 六氟化镍：中蛇特盲、和标、是纬科技、华特气体

AI科技细分领域相关企业 CPO 中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技 OCS 腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立 MLCC 风华高科、三环集团、火炬电子、国瓷材料 PCB 胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份 AI PC 京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技 AI芯片 寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程 AI服务器 工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光 存储芯片 兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙 先进封装 通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技 光纤光缆 长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信 高速链接 立讯精密、兆龙互连、沃尔核材、鼎通科技 培育钻石 黄河旋风、惠丰钻石、恒盛能源、四方达 铜箔 铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技 树脂 东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子 电子布 宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材 液冷 英维克、高澜股份、中科曙光、中菱环境 电源 中恒电气、圣阳股份、欧陆通、麦格米特 AIDC 润泽科技、网宿科技、光环新网、数据港 算电协同 豫能控股、协鑫能科、华电辽能、韶能股份 算力租赁 利通电子、大位科技、三人行、奥瑞德

科技股比较有延续的方向，交换机板块，半导体设备，托伦斯二连板，其他的冲高后回落一些。AI端侧方向，星宸科技大涨再创新高后有所回落。 光模块，中际旭创-6.66%；MLCC，国瓷材料今早冲高回落，风华高科-6.81%；存储，德明利继续跌停；PCB，铜冠铜箔-11.33%，生益电子-8.37%。 科技方向上，哪些是反弹的主力，哪些是已经进入了熊市？答案应该已经比较确定了。 石油、黄金等方向。石油方向，通源石油、科力股份修复了昨天的部分跌幅，暂时没有再创新高。黄金板块，赤峰黄金和晓程科技有所表现，赤峰黄金近日表现更为强势一些。

我们用量化数据给目前A股市场的票做了一下分级。 重点观察 一级：中船特气、长鑫存储、行云科技、红板科技、昀冢科技、中微公司、紫金矿业、北方华创、长川科技、药明康德、华电辽能、拓荆科技、长江电力、赤峰黄金、中科飞测、西部矿业、洛阳钼业、海康威视、中信证券、华勤技术、美的集团、兴业银行、伊利股份、招商轮船、中国石油、交通银行、三一重工、亚钾国际、浙江龙盛、孚日股份、利尔化学、安琪酵母、海天味业、（一些其他银行）、安井食品 其他也能看； 二级：利通电子、红板科技、海星股份、民爆光电、风华高科、紫光股份、长电科技、国际复材、京东方A、三环集团、中国巨石、源杰科技、澜起科技、国瓷材料、华虹宏力、雅克科技、生益科技、太极实业、星宸科技、有研新材、盛科通信、江海股份、埃斯顿、锐捷网络、华海清科、九安医疗、江丰电子、大唐发电、博迁新材、芯基微装、铜冠铜箔、有研硅、鼎龙股份、芯源微、冰轮环境、华峰测控、精智达、洁美科技、甬矽电子、精测电子、睿创微纳、安集科技、杰华特、中巨芯、凯莱英、南亚新材、鼎泰高科、盛美上海、富创精密、光智科技、广钢气体 三级：宏和科技、金安国际、华盛昌、宏景科技、中际旭创、新易盛、兆易创新、东山精密、寒武纪、通富微电、宁德时代、光迅科技、中芯国际、沪电股份、普冉股份、瑞芯微、华天科技、海光信息、浪潮信息、深科技、杰瑞股份、深南电路、协创数据、长飞光纤、云南锗业、大族激光、兴森科技、TCL科技、绿的谐波、宏和科技、景旺电子、鹏鼎控股、中钨高新、飞龙股份、广合科技、华丰科技、潍柴动力、圣邦股份、昊华科技、飞凯材料、通鼎互联、科翔股份、先导机电、彤程新材、亚翔集成、德福科技、豫能控股、微导纳米、新洁能、华正新材、黄河旋风、杭电股份、芯联集成、上纬新材、扬杰科技、莲花控股、杰普特、商络电子、沃格光电、旭光电子、中控技术、鹏辉能源、四方达、华特气体、昊志机电、德业股份

最近市场跌跌撞撞，但这两天铜箔/ABF/电子布这些居然逆势企稳。很多人不知道为什么，其实答案很简单——日本人就是不肯扩产。 国内能卷的方向早就卷烂了，价格一塌糊涂；扩不出来的才是真木桶效应，卡住整条链。 这次调研了十几家日本半导体设备和材料公司，铠侠、三井金属、东京电子、爱德万……几乎清一色反馈：需求超预期，而且看得很长。 先说最炸的： 铠侠2026-2027年产能全被云厂锁完了。 不是快锁完，是全锁。LTA长协，2027-2028年的续签还在积极洽谈中。这不叫景气度好，这叫供不应求到厂商本人都麻了。CSP云厂现在开始自己下场直采存储，就是怕被掐脖子——这个行为本身就是最好的紧缺证明。 电子布库存只剩一周多。 不是紧张，是字面意义上的快断货。想扩产？先排织布机的队——丰田JAT910这款专用设备全球市占率100%，订单现在排到2027-2028年，交货周期最长两年。上游设备堵死了，不是没人想多生产，是物理上就扩不出来。 ABF载板，据调研反馈，扩产还要大客户先出钱买设备才肯动。 风险全转嫁给客户，节奏完全被动。正因为这样，你很难看到ABF价格被打下来。 涨价这件事，日本人有自己的方式： 不好意思直接坐地起价，但会悄悄推更贵的新品，或者甩锅原材料成本顺势提价。变相涨价，高情商版本，效果一样。 供需瓶颈分三种，位置不同，弹性不同： 存储是最紧的——晶圆厂扩产要1.5-2年，刚性供给没得商量。电子布/ABF是设备卡脖子，想扩队都排不上。碳化硅这类结构性紧缺，高端好但中低端过剩，涨价弹性反而最弱。 往后看的方向： 存储是当下确定性最高的赛道，逻辑没有任何被证伪的迹象。前几天英伟达调整SoC存储配置，很多人吓到了——其实不是需求变差，是存储太紧缺导致供应链在博弈采购权，反而是紧缺的佐证。 电子布/铜箔/ABF是下一轮持续涨价的品种。Rubin系列2026年下半年大规模量产，PCB材料全面升级，上半年涨价只是热身，2026Q3到2027上半年才是真正加速的窗口。 硅光/CPO这块进度比预期快。简单说就是光子替代铜互联，解决AI数据中心功耗瓶颈，2028年是产业加速的明显拐点。股票层面已经有提前演绎，但产业基本面空间还在。 设备端东京电子、爱德万交货周期约6个月，暂时不构成瓶颈，但要持续跟踪。 产业爆发期的成长股，历史上每次利率上行期调整，宽基跌10-15%，个股回撤20%，没有一次改变过趋势。3月跌的时候唱空的人一堆，现在回头看呢？ 跌了之后先问自己：逻辑有没有被证伪？ 没有，波动就是噪音。

现在炒股要学:CPO，PCB.NPO，MPO,LPO,FAU，OCS，CW光源，EML芯片，DSP， TEC, OEPCB,CCL, RCC, MLCC,HVLPGPU,CPU,NPU,DRAM,NAAD,铜箔，电子布，树脂，光纤，光棒，保偏光纤，硅片，玻璃基板，ABF载板，TGV，探针磷化铟，薄膜锯酸锂，碳化硅，金刚石，六氟化钨，氦气，铜钨钼锡锆，元素周期表

224G时代，mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T，并进一步迈向3.2T。在这个过程中，市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块，但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升，插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计，到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级，包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法，mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm，高端HDI约为30/30μm，而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代，领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细，而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB，mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗，因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向：GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU，而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层，高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理，但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台，包括： mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板，都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径，例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料，CPO架构缩短链路长度，或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间，传统HDI良率快速下降，mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP，而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主，逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾，包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来，而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看，中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是，mSAP从来不是单一PCB工艺，而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身，而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求，但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降，但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年，高速互连升级最大的受益方向包括： mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP，但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年，高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看，随着CPO逐步普及，价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移，但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor