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矽電容(Silicon Capacitor) 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下,已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢: - 透過閾值優化大幅提升性能,能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC:無需陶瓷封裝,以裸晶形態存在,直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容,是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求:僅需8吋、12吋成熟晶圓製程,無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘:不在晶圓工藝複雜度,而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點:切割環節(需精準避免損壞晶片)。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少,這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度:極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積,跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造:目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節: ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割(核心設備來自日本) - 出貨形式:以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構:封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸:8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量:少則數萬顆,多則二十多萬顆(高端模組單片可達20-30萬顆)。 - 產能壁壘:量產階段壁壘不高,可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃:多家企業三期工廠建設中,同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量(核心驅動力) 主要應用領域:高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組: 800G光模組已部分搭載矽電容商用;1.6T光模組已正式商用出貨,單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容;後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器: 算力模組整體用量龐大,例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式:由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯:並非絕對必須,但隨著1.6T+國產化推進,傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求,矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場,矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代,成長空間充足。 7. 競爭格局 海外:Murata、ROHM等成熟龍頭,技術領先。 中國國內:優質設計廠商各具特色,其中蘇納光電進展最快,已實現小批量量產(月產數百萬顆),深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠(如日月光、矽品):短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道,毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝,非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝,但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高,目前整體利潤水平較好。
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隆重推出 Shill Vault。 為慶祝「索拉拉電波」(Sound of Solana) 上線,我們將在接下來 72 小時內,透過 Shill Vault 獎勵表現最佳的宣傳 X 推文。 參與獲取獎勵方式: 1. 引用轉推這則貼文(中英文皆可)即可參加。在你的引用轉推中,務必包含「 $索拉拉電波」,並分享你最想在「索拉拉電波」節目中聽到的來賓(比如某個項目創始人)或內容(比如股票合約(Equity Perps)?) 2. 前往代幣頁面( X 貼文。 3. 在接下來的 72 小時內,獎勵每 6 小時結算一次,每輪最多 4 位正確提交且數據表現最佳的推文將從獎池中獲得獎勵。 快來推廣「索拉拉電波」,在接下來 3 天內贏取 Shill Vault 獎勵吧!
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【北京見聞:機器人把脈、推拿 北京服貿會展示“未來醫療”新圖景】 AI移動醫療車“裝”下一座微型醫院、智慧診療儀實時生成健康報告、抓藥機“看”處方精准識別藥材......這並非科幻電影,而是2026年中國國際服務貿易交易會(下稱“服貿會”)上的真實場景。今次服貿會在北京首鋼園舉行,在7500平方米的健康衛生服務專題展區,多款前沿科技首次亮相,未來醫療正加速走進現實。 今年該專題展首設“未來醫療科技產業前沿展區”,匯集8家精准醫療、細胞治療領域創新型企業。杭州虛之實科技有限公司展出的VR認知肢體康復系統,通過採集腦電波、眼動等多模態數據,結合打乒乓球、超市購物等100多個場景,可用於ADHD(專注力不足或過度活躍症)及長者康復訓練。一位觀眾現場體驗後說:“形式很新穎,但評分機制還可優化。”(來源:香港新聞網) 詳情:
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【達沃斯最生動的語言,竟“藏”在這個空間裡】#2026夏季達沃斯# 論壇正在大連舉辦。在所有人都步履匆匆的會場內,一樓的藝術空間卻吸引了許多人駐足。 通過腦電波頭戴設備,與機器人共同完成一場冥想;動態聲音的珊瑚雕塑在“海洋”里“呼救”;西方教堂的彩色玻璃動了起來,為來賓“講述”中國傳統文化……這裡,是達沃斯最生動的語言。
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【搶佔市場】波蘭回收商重金押注歐洲關鍵金屬戰略 歐洲努力在關鍵材料市場站穩腳步,減少對華依賴,該部份舉措將有利於波蘭最大回收公司Elemental。Elemental 計劃興建電動車電池金屬精煉廠等,獲得歐盟及波蘭政府的補助,預計營收在未來五年內翻倍,亦有望重返證券交易所。
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✨Cosfans✨D2 謝謝大家這次CF來找我玩~ 第二天忙到4點才有時間自拍🫠 希望有幫你們好好充電一波🥰
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【核能合資】阿里巴巴與中國核電成立核能合資公司 助力AI數據中心擴張 阿里巴巴與中國核電在寧波象山成立一家核能合資公司。根據天眼查的信息,阿里巴巴本週與中國核電等夥伴成立中核(象山)核能有限公司,註冊資本2.5億元人民幣,經營範圍包含發電業務,但未說明具體內容。
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華邦電 (Winbond) 白髮愛股 以 11.2 億美元(約 354 億台幣)全現金,取得英飛凌重組後的 NOR Flash 與 F-RAM 事業 100% 股權,目標 2027 年下半年交割,須通過主管機關核准。同日另決議發行國內可轉債,上限合計 180 億台幣,用於產能與製程,與這筆買價分開。 依 Omdia,2025 年全球 NOR 市場約 34 億美元。華邦市占 23% 第一,兆易創新與旺宏各約 17%,英飛凌 11% 第四。紙上加總約 34%。英飛凌該 11% 對應的 NOR 年營收粗估約 3.7 億美元;標的還含 F-RAM,不能只用 NOR 市占反推整包營收。 產品與客戶重疊低。華邦既有 NOR 偏 PC、筆電、消費;英飛凌這塊偏歐美車用、工業與基礎建設,認證週期長、轉換成本高。F-RAM 是高耐久、即時寫入、低功耗記憶體,用在汽車、工廠、醫療的資料紀錄,與華邦現有 code storage NOR 不是同一條產品線。 收購後標的維持獨立營運,總部留加州聖荷西,並恢復 Spansion 品牌。華邦取得美國面向的品牌與十多國人才,不把該單位整包併進台灣組織。英飛凌則留下 SRAM、HYPERRAM、nvSRAM 與輻射硬化 SONOS,等於賣掉非核心的 NOR/F-RAM,不是退出記憶體。 對價約當華邦近期資產的 45%、權益的 70%。公司目前 TTM 營收約 46–47 億美元,主要受這波高密度 NOR 漲價支撐,才有條件開出這種規模的現金交易。這筆併購不增加 HBM 或先進 DRAM 產能。 需要分開看的有三件。第一,34% 是 2025 年市占相加,實際併表要到交割之後,期間仍有價格、續約與反壟斷變數,多出來的 11 個百分點會不會整包留下,現在無法驗證。第二,交易買到的是已通過車規/工規的客戶關係與美國品牌位置,不是新增 12 吋投片。第三,180 億可轉債顯示自身產能與製程仍要另籌,擴產與併購是兩條資本支出。 尚未發生、因此還不能當成結論的是:監管是否放行、Spansion 獨立單位交割後如何運作,以及歐美車廠認的是舊料號還是新東家。在那之前,這筆交易改變的是華邦在 code storage 與高可靠度終端的結構,不是它在 DRAM/HBM 供給裡的位置。
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