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韬定律时代,下游品牌商会更有话语权,将深度借入各类元器件的开发定制。高端AI芯片也将独立化,不再是一个可插拔的显卡,而是直接一体嵌入通用芯片、内存的机器。冯・诺依曼计算架构可能会逐渐被颠覆
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韬定律,我的理解是,做整体性的优化,缩短传输时延。这颠覆了以前电脑、手机只是一个组装厂的固有路径,小米就是这一路径的极端代表。其实苹果一直以来做的也是整体性优化的事情,用更低的配置做到更好的体验,但苹果没有把它概念化。
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华为韬定律如果能落地,那真的改写全球半导体格局,不要死磕先进制程,靠架构和封装就能追上1.4纳米水平。 这主力资金百分百提前知道消息,华虹、中芯国际、华天科技全都创新高,封测板块更是连涨好多天,明显是提前埋伏。
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华为提出的“韬定律”,是在摩尔定律遭遇发展瓶颈的背景下产生的。该定律以“时间缩微”取代传统的“几何缩微”方式,定义了芯片未来的发展路径。#华为# #韬定律#
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华为τ(韬)定律,读作"套"😅
华为τ(韬)定律,读作"套"😅😅
华为正式发表“韬定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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今天全网爆火的华为韬定律,我感觉和老黄在去年GTC上说的异曲同工 摩尔定律已死,别光做更小了,必须协同设计 只不过华为缩小方面不如老黄那头,只能设计更激进 美股方面,如果协同设计带来光利好,那华为韬定律会带来彻底的光进铜退 继续相信光吧,尤其800G/1.6T、硅光、CPO、高速光互联 $COHR $LITE $AAOI $AVGO $MRVL $INTC $POET $TSEM $NVDA $CSCO
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华为的 X 账号,在今天发布韬定律后,每篇推文基本都是 100 万以上的阅读了,涉及公告文章类的,全是 1000 万起,说老外不高度关注,那是不可能的。 华为这次在讲一个新的半导体思路,叫韬定律。它的核心不是继续死磕,晶体管还能不能更小,而是换个指标,能不能让数据、计算在整个系统里跑得更快。 也就是说,过去摩尔定律看的是空间,也就是芯片越做越小。华为现在想强调时间,也就是同样制程下,通过封装、互连、架构优化,把延迟降下来、效率提上去。 其中一个重点技术叫 LogicFolding 逻辑折叠。简单理解,就是把以前平铺在一个平面上的电路,改成上下多层堆叠,让信号走的路更短。 路短了,延迟就低,功耗也更好。文章里说,麒麟 2026 芯片用了这个技术后,在固定制程下,晶体管密度、能效、频率都有明显提升。 另一个重点是 AI 数据中心。华为认为,AI 时代的瓶颈不只是算力不够,更是数据搬来搬去太慢、太耗电、太贵。文章提到,大型 AI 集群里,很多能耗和成本都花在数据传输、存储和互连上。 所以华为提出统一总线、Hi-ONE 光互连、3D 折叠等方案,目标是让大量芯片像一个整体系统一样协同工作。 大白话来讲,就是既然最先进光刻不好拿,那就别只盯着 2nm、3nm 这种制程了,换条路提升性能。华为说,过去六年已经量产了 381 款芯片,并把经验总结成一套方法,不只优化单个晶体管,而是把晶体管、电路、芯片、系统、数据中心整套链路一起优化。 华为认为,未来芯片竞争可能不再只是台积电、三星、Intel 谁能做 2nm、3nm 那种更小纳米,而是看谁能在封装、互连、系统架构、软硬件协同上做得更强。
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从二级市场反映来看,华为的韬定律对现有产业影响不大,台积电、美股的存储和CPU板块还是原有趋势,基本没有波动 但A股反应很强烈,不管韬定律的含金量和落地情况如何,A股终于有了自己的题材,这是好事
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