最近，风华高科因RC/RS系列0402、0603晶片电阻订单激增，暂停部分新订单。 虽然只是是贴片电阻吗，但重要的，这是，高端、小尺寸、高一致性被动器件，的供需失衡信号。 0402 / 0603是封装尺寸。它既可以是MLCC，也可以是贴片电阻、电感、EMI滤波器。AI服务器真正需要的，是“小尺寸下还能维持高频、高一致性和长期可靠性”的器件。 AI的VRM复杂度提升、PDN越来越复杂。于是系统开始大量消耗：高频MLCC、小尺寸电阻、高频电感、钽电容、HSC。 这些器件单价不高，但属于“缺一个，整机就无法出货”的东西。 AI服务器里的需求本身是分层的。最核心的位置，比如GPU核心供电、HBM附近、ASIC substrate附近，仍然高度依赖：Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden。因为这里要求极低ESL、极低ESR、高频响应和长期可靠性。 但AI服务器并不只有核心位置。PSU、BBU、NIC、SSD、光模块、交换机，同样会消耗海量0402/0603。重要的是，AI正在先抽紧最顶级MLCC产能，然后压力开始向中高端0402/0603扩散。 最近大火的MLCC和0402电阻看起来是不同器件，但背后共享的是“小尺寸精密制造能力”。包括精密印刷、烧结、AOI检测、高频测试、超小尺寸良率控制、精密材料处理。 这和HBM产业链很像。最开始缺的是HBM，后来CoWoS、ABF、substrate、电源、散热、测试一起开始紧张。MLCC现在也开始出现类似现象。 真正最容易缺货的，往往不是最顶级料号，而是“能量产、能过验证、还能部分替代”的中高端规格。 2018年被动器件超级周期就是典型案例。当时车规MLCC先缺，高频小尺寸规格先涨，随后0402/0603全面涨价。因为一旦高端规格开始缺货，客户就会提前备货、长单锁产能、替代采购、超额下单，最后整个产业链一起紧张。 现在AI行业，可能正在重复这个过程。 更重要的是，这种紧缺会向二线供应商传导。当Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden 优先保障AI服务器和车规客户后，订单开始向：Vishay Intertechnology、Yageo Corporation、Bel Fuse Inc.、Fenghua Advanced Technology 溢出。 AI数据中心，正在把整个电子产业重新拉回“工业品逻辑”。从GPU，到HBM，到光模块，到电源，再到0402电阻，整个链条都在同时变紧。 这可能意味着，被动器件行业，正在进入新一轮量价周期。甚至可能是超级周期。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

今天 #有研新材# 跌停，昨天 #风华高科# 跌停 兆易创新/深科技/大族激光 也都大跌 当热门板块/龙头股大跌甚至跌停的时候 意味着什么？毫无疑问，是分歧 那么，重要的是现在属于高位分歧还是中低位？ 也许兆易创新/深科技短线调整之后还有新高 谁也不知道绝对顶部在哪，但风险临近显而易见

科技股比较有延续的方向，交换机板块，半导体设备，托伦斯二连板，其他的冲高后回落一些。AI端侧方向，星宸科技大涨再创新高后有所回落。 光模块，中际旭创-6.66%；MLCC，国瓷材料今早冲高回落，风华高科-6.81%；存储，德明利继续跌停；PCB，铜冠铜箔-11.33%，生益电子-8.37%。 科技方向上，哪些是反弹的主力，哪些是已经进入了熊市？答案应该已经比较确定了。 石油、黄金等方向。石油方向，通源石油、科力股份修复了昨天的部分跌幅，暂时没有再创新高。黄金板块，赤峰黄金和晓程科技有所表现，赤峰黄金近日表现更为强势一些。

AI科技细分领域相关企业 CPO 中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技 OCS 腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立 MLCC 风华高科、三环集团、火炬电子、国瓷材料 PCB 胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份 AI PC 京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技 AI芯片 寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程 AI服务器 工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光 存储芯片 兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙 先进封装 通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技 光纤光缆 长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信 高速链接 立讯精密、兆龙互连、沃尔核材、鼎通科技 培育钻石 黄河旋风、惠丰钻石、恒盛能源、四方达 铜箔 铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技 树脂 东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子 电子布 宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材 液冷 英维克、高澜股份、中科曙光、中菱环境 电源 中恒电气、圣阳股份、欧陆通、麦格米特 AIDC 润泽科技、网宿科技、光环新网、数据港 算电协同 豫能控股、协鑫能科、华电辽能、韶能股份 算力租赁 利通电子、大位科技、三人行、奥瑞德

今天的行情只能说：科技杀跌，AI硬件主线遭遇系统性回调 今日市场出现明显的“风险资产同步去杠杆”，A股在海外科技股大跌带动下全线走弱，成长风格集中承压。 三大指数集体重挫： 上证指数：-2.03% 深证成指：-3.85% 创业板指：-5.71% 科创50：-7.7% 全市场成交额3.47万亿元，缩量约2000亿元，但情绪显著恶化，近3000只个股下跌。结构上呈现典型“指数大跌 + 个股分化”的高波动格局。 杀跌主线：AI硬件链条全面承压 1）存储芯片 兆易创新跌停 澜起科技、江波龙、佰维存储等大幅回撤 逻辑：前期涨幅透支 + 全球存储景气预期扰动 + 情绪踩踏 2）光模块 / CPO 新易盛跌近10% 中际旭创、天孚通信等普跌 龙头出现补跌，资金集中兑现高拥挤度仓位 3）PCB / 元件 东山精密跌停 风华高科、沪电股份等同步下挫 PCB作为AI服务器“刚性配套环节”，成为情绪放大器 市场核心触发因素来自海外： Meta拟对外出租AI算力（云化自身冗余算力） 市场解读为：AI Capex可能阶段性过剩 叠加美股费城半导体指数大跌、日韩科技股暴跌 SK海力士单日市值蒸发约1万亿元人民币级别 本质是： 从“算力无限需求” → “算力供需再定价”的叙事切换 尽管指数大跌，但市场并非单边风险释放： 资金流入：贵金属（黄金）、创新药、海南自贸、部分机器人与题材股 资金流出：、AI算力链（存储 / 光模块 / PCB）、高位机构抱团科技股 当前市场围绕两种叙事分歧： 悲观叙事： AI算力边际需求放缓 云厂商自建+外售导致需求分流 Capex周期可能见顶 中性/乐观视角： 本质是“结构性过热后的拥挤度调整” AI基础设施仍处扩张早期 本轮更多是流动性驱动回撤，而非产业拐点 确实是“AI主线第一次系统性去拥挤交易” 但我加了不少，等后面再看看吧

20260730A股收盘评论《天量分歧背后：科技主线进入残酷资金对决阶段》 华尔街观察 中际旭创今日盘中最深下跌16%，收盘大跌9%。极具戏剧性的是，公司同日登陆港股，发行价980港元，开盘直接破发下跌5%。淡马锡、高瓴、贝莱德、阿里、腾讯等29家顶级机构合计认购270亿港元，豪华股东名单并没有打动国际资金，外资选择用脚投票。 基本面与盘面形成巨大撕裂：公司对外披露1.6T光模块订单已经排至2027年，一季度净利润63亿，同比暴增270%，稳居全球行业龙头。一边是订单饱满、业绩高增的硬核基本面，另一边却是港股上市即破发、A股放量重挫。这种强烈割裂，正是当日597亿天量成交的核心内涵——多空双方正在正面梭哈、激烈对决。 很多人把这种巨量换手理解成资金承接、构筑阶段底部，这里需要厘清关键区别。高位、估值充分兑现后的放量杀跌，大量筹码借着反弹、消息利好夺路而逃，属于主跌阶段典型特征，而非见底信号。 资金分歧不等于资金愿意持续买入：多头在博弈业绩韧性、AI长期景气；空头认为板块估值透支、产业资本减持、外资边际撤离，趁着流动性尚可抓紧兑现浮盈。天量换手本质是老资金出逃、新资金犹豫接盘，出逃筹码规模巨大，承接力量并不稳固。这种对决行情，往往不会一次下跌就完成筹码清洗，后续大概率还有进一步下探、反复磨底的过程。 盘面资金结构进一步印证赛道内部风险与风格切换。当日成交前五全部集中在AI科技核心标的：长鑫、新易盛、兆易创新、寒武纪，几只标的合计成交接近2000亿，占到全市场成交额8.4%。市场并不缺钱，但资金不再一致抱团科技主线，筹码在拥挤赛道里剧烈交换。 同时两条暗流正在浮出水面： 第一，科技赛道内部高低切换。MLCC被动元件逆势走强，风华高科走出4天3板，三星电机、太阳诱电官宣涨价，AI景气传导开始从GPU、光模块上游，向偏低位的被动元器件扩散，资金开始规避高位高估值品种，挖掘科技内部相对低位分支。 第二，资金向防御型资产转移。白酒大消费连续三日走强，金徽酒、舍得酒业涨停，古井贡酒、贵州茅台同步走高。公募对于消费板块的重仓比例处于2010年以来低位，科技高位震荡之际，部分资金布局消费均值回归行情。 午后市场V型反弹再度回落，也传递清晰政策信号：国家队出手托底，目的防范系统性崩盘，不会进场承接高估值赛道个股。没有外力持续托举，高拥挤科技股只能依靠市场资金自发博弈。 总结来看：中际旭创这种“利好不涨、巨量换手、外资回避”的局面，是一轮主线行情进入中后期资金对决的标志。当前仍处于主跌消化阶段，不要轻易把放量分歧当作底部。高位获利盘大规模出逃之后，通常需要多次下跌、长时间震荡，充分消化估值、完成筹码置换，真正底部才会出现。短期策略上，对高位AI科技标的保持谨慎，控制仓位，规避单纯博弈情绪的追高；可以留意科技低位细分以及估值处于低位的消费板块的轮动机会。 更聚焦分析请点击会员网站： 订阅平台链接 免责声明：本文仅为盘面现象复盘分析，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。 （中际旭创的真正墓碑线底部还没到！不放个美女照不敢放塔图片）

一、周末热点方向整理 1 PCB 强达电路、宏和科技、鼎泰高科、胜宏科技、沪电股份、生益科技 2 玻璃基板 京东方A、南玻A、彩虹股份、深南电路、蓝思科技、凯盛科技 3 MLCC 风华高科、三环集团、博杰股份、国瓷材料、博迁新材、火炬电子 4 CPO/光模块 天孚通信、光迅科技、胜宏科技、源杰科技、长光华芯、华工科技 5 元器件 鹏鼎控股、景旺电子、博敏电子、深南电路、宝鼎科技、海星股份 6 光通信 天孚通信、鸿远电子、光库科技、跃岭股份、宏达电子、鹏鼎控股 7 算力 协鑫能科、怡亚通、莲花控股、天孚通信、新易盛、科创新源 8 封测 长电科技、通富微电、兴森科技、润起科技、盛合晶微、晶方科技 9 电力 协鑫能科、大唐发电、豫能控股、特变电工、晋控电力、节能风电 10 人形机器人 拓普集团、三花智控、中大力德、五洲新春、吴志机电、领益制造 11 长鑫存储 合肥城建、兆易创新、中山公用、雅克科技、亚翔集成、力源信息 二、下周可能率先发力的方向分析 从当前市场热度和资金偏好来看，以下几个方向更具爆发力潜力： 1. CPO/光模块 & 光通信 & 算力 ◦ 这三个方向高度联动，核心是AI算力需求爆发，光模块是算力网络的核心硬件，天孚通信、新易盛等龙头持续有资金关注，是当前科技主线中最具持续性的板块。 ◦ 叠加海外AI巨头持续扩产、国内算力基建加速，短期催化密集，容易成为领涨核心。 2. PCB & 元器件 ◦ 作为AI硬件和消费电子的基础载体，PCB和元器件受益于AI服务器、智能终端的需求复苏，胜宏科技、鹏鼎控股等个股技术形态强势。 ◦ 行业景气度向上，估值相对合理，适合资金抱团。 3. 人形机器人 ◦ 政策端持续加码，特斯拉Optimus等产品迭代加速，行业进入产业化关键期，拓普集团、三花智控等具备核心零部件优势，容易出现脉冲式行情。 ⚠️ 风险提示：以上分析仅基于当前热点和行业逻辑，不构成任何投资建议，市场波动较大，需结合自身风险承受能力谨慎决策。 三、补充说明 • 数据来源为公开资料整理，仅作参考，理财有风险，投资需谨慎。