TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年 TrendForce指出，AI晶片持續擴大封裝面積，2.5D技術成為關鍵。TSMC的CoWoS-L雖面對Intel EMIB-T競爭，但憑技術成熟度與良率優勢，預估至2028年仍是AI晶片主流封裝方案。 2026年NVIDIA高階GPU出貨估年增約30%，並推高用量的GB/VR機櫃方案；AMD下半年力推MI400/MI450。CSP自研ASIC以Google TPU v7動能最強，AWS下半年邁向Trainium v3；Microsoft、Meta仍以GPU為主，ASIC量能較小。 過去AI server多用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片。晶片面積擴大、HBM數量增加後，矽中介層面臨光罩與物理極限，需改用曝光倍數更大的CoWoS-L，並嵌入矽橋提升彈性。CoWoS-S可整合2顆SoC/Chiplet加8顆HBM，仍獲Maia 200等採用；需更多晶片與HBM時則用CoWoS-L。NVIDIA、AMD已採用，Meta MTIA 400於2026年量產，AWS、Microsoft估2027年導入。 CoWoS-L因中介層更大、成本更高，加上TSMC產能吃緊，Intel EMIB成為備選。EMIB減少昂貴中介層、成本較低，但受載板佈線密度限制；Intel正強化L/S、microbump，並推EMIB-T導入TSV縮短路徑。Google估2027年導入EMIB-T，AWS也在測試。整體來看，考量成熟度與良率，CoWoS-L至2028年仍居主流。

【108米長、30多噸重的巨型葉片，鑄就新疆風電新名片】 　　近日，“創新智造看新疆”主題採訪活動走進昌吉國家高新技術產業開發區的新疆成飛新材料有限公司風電葉片生產基地，一排排剛下線的葉片整齊排布，氣勢恢宏，它們是風力發電的“捕風巨翼”。 　　“每個葉片長達108米，相當於36層樓高，近35噸重。”新疆成飛新材料有限公司綜合管理部部長魏憶告訴記者。目前，該款陸上大型風電葉片的尺寸規格，在全疆處於領先水平。 　　新疆成飛新材料有限公司於2022年底落戶昌吉高新區，深耕新疆市場三年來，實現風電葉片從93米、99米到108米的技術突破，依託先進生產設備、核心製造工藝及數字化管理體系，穩居全疆風電葉片製造第一方陣，目前正全力攻堅110米級以上高端葉片量產技術。 　　依託新疆獨特的區域資源稟賦和優良營商環境，企業落地昌吉後，在成本、物流、運維方面形成三大核心競爭優勢。昌吉基地的投產運營，改變了以往疆內風電設備需從甘肅跨區域調運的格局，大幅縮短運輸半徑、提升供貨效率。 　　企業的高效投產、快速成長，離不開昌吉高新區政策紅利與人才保障的全方位賦能。昌吉高新區優質惠企政策精準落地，通過廠房租賃、設備購置等專項補貼，有效減輕企業初創壓力、降低投產成本。同時，當地暢通多元化人才引育渠道，助力企業快速組建、配齊專業骨幹隊伍，為項目推進提供有力保障。 　　“立足新疆，放眼更遠。下一步，我們不僅要牢牢鞏固本地市場，還計劃將葉片出口至中亞，打造風電葉片出海的橋頭堡。”新疆成飛相關負責人表示。 　　戈壁長風，巨翼列陣，百米葉片正將新疆製造吹向更遠的遠方。

聊一下Intel的EMIB-T，这个技术可能在未来两年改变先进封装的竞争格局。 先说背景。AI加速器的封装面积越来越大，一颗芯片装不下的计算和内存，需要把多颗die封装在一起协同工作。当封装面积超过单次光刻曝光的极限，就需要用”局部硅桥”来连接相邻的die。这个思路，TSMC和Intel各自走出了不同的实现路径。 TSMC的CoWoS-L，L代表LSI（Local Silicon Interconnect），用局部硅桥做相邻die之间的高密度互连，全局布线靠InFO RDL扇出层完成，整个工艺在圆形晶圆载板上加工。Intel的EMIB，同样是局部硅桥，但嵌入的是矩形有机基板，全局布线靠基板上的金属层完成。两者底层思路相近，但制造平台和全局布线的密度存在本质差异。 早期EMIB有一个结构性短板。硅桥里没有垂直通孔，电源从基板底部送不穿桥，只能绕路。偏偏最需要电的PHY电路就坐在桥的正上方（信号线越短越好，所以PHY放在die最边缘），电源反而要从die中心横向传过来。路径长，压降大，瞬态响应差。HBM3e时代还能应对，到HBM4接口宽度翻倍、pin速率推到6.4Gbps以上，这条供电路径就成了瓶颈。 EMIB-T就是解这个问题的。T代表TSV，在桥里打铜通孔，电源从基板直接垂直穿过桥送到上面的PHY。同时桥里集成MIM电容和接地铜网格，就地稳压滤噪。供电路径从横向绕行变成垂直直连。 这个改动释放了两层约束。第一层是供电能力，可以支撑HBM4/4e级别的功耗需求。第二层是封装面积上限，Intel目标是2026年做到120×120mm封装、集成8倍光罩面积的硅，2028年推进到120×180mm、超过12倍光罩。 跟CoWoS-L的竞争，核心差异在制造平台。CoWoS-L在圆形晶圆载板上完成全部工艺，面积越大，晶圆边缘的浪费越大，RDL层的均匀性和翘曲控制难度也非线性上升。EMIB-T在矩形有机基板上多放桥，每个桥的工艺独立重复，整体良率虽然也随桥数量指数衰减，但衰减速率稳定可控。封装越大，EMIB-T在成本上的优势越明显，良率的可控性也越高。反过来说，CoWoS-L的InFO RDL层提供了更高密度的全局布线和电源分配能力，加上NVIDIA等客户的设计生态已经深度适配CoWoS工艺，迁移成本极高，这是CoWoS短期内不可替代的护城河。 目前的状态是，标准EMIB量产良率90%，Intel表示已接近传统FCBGA封装水平。EMIB-T验证良率也到了90%，但这是小批量数据，量产目标98%。郭明錤的评价很准确，从90%到98%比从零到90%难得多。2026年EMIB-T进产线验证，2027年可能出现第一批产品（Jaguar Shores），Google TPU等外部客户也在评估EMIB-T方案，2028年才是真正的放量年。当然，Intel近几年的产品节奏有过多次延期，这个时间线能否如期兑现本身就是一个需要追踪的变量。 对TSMC的影响，我的判断是分流，不是替代。NVIDIA跟TSMC的全栈绑定短期内动不了，但Google、Meta这些做自研AI ASIC的客户，以及Apple等寻求封装供应链多元化的厂商，封装面积需求大、成本敏感、又有分散供应链的动力，EMIB-T给了它们一个真实可用的备选。Bernstein估算，EMIB平台封装每颗芯片成本在几百美元量级，而Rubin级别加速器上CoWoS-L封装成本约900到1000美元。即便只从边缘蚕食，打破CoWoS垄断定价权这件事本身，对整个产业链的影响也远超实际转移的份额。 SK hynix这两天也传出在跟Intel合作研发EMIB封装。HBM供应商主动拥抱EMIB生态，说明连它们自己都不想被CoWoS产能卡住出货节奏。 Intel的EMIB-T，正在把先进封装的竞争从”谁的技术更好”转向”谁能在超大面积上同时控住成本和良率”。从目前的市场叙事来看，EMIB-T的结构性优势应该还没被充分讨论。

光通信最重要的变化来了！ 眼下DSP明明还很缺，头部客户还在拼命锁产能，但整个行业已经开始研究怎么减少DSP，甚至最终把它拿掉。 这其实就是光通信下一阶段最值得跟踪的变化。 今年市场赚的是扩产的钱，接下来要开始看架构变化的钱。 先把眼前的情况说清楚。 1.6T的景气没有结束。按照我们美股投资网这次调研的估算，2027年1.6T光模块需求可能达到6000万—6500万颗，而DSP依然是供应链里比较紧的一环。 特别是1.6T DSP基本已经进入3nm时代，产能不像成熟制程那么宽松。现在大约70%的1.6T DSP订单已经被长期协议锁住，GOOGL、NVDA、MSFT、AMZN、META这些头部AI客户，因为订单规模大，而且和供应商绑定得更深，拿货优先级自然也更高。 换句话说，未来一两年1.6T该放量还是会放量，DSP该紧还是会紧。 只是站在投资的角度，这些已经不算特别新的信息了。 如果现在还每天盯着“1.6T又加了多少单”“DSP又缺了多少”，其实还是在交易过去一年市场已经反复讨论的东西。 我们反而更想往后多看一步。 为什么行业开始想办法去DSP？ 说到底还是一个老问题——电。 现在AI数据中心最头疼的已经不只是GPU够不够，而是GPU买回来以后，电从哪里来，热怎么散出去，以及整个网络为了搬运这些数据到底还要吃掉多少电。 这次调研里有一个例子很好理解。 一只800G光模块平均功耗大约25W，其中DSP可能占掉接近一半。假设因为制程差异，一颗DSP多消耗3W，看起来没多少，但一台128端口交换机累积下来，就是接近400W。 再把这个数字放到几十万甚至上百万颗加速器组成的AI集群里，事情就完全不一样了。 而且网络还在继续升级。 800G之后是1.6T，再往后还有3.2T。速率越高，电信号在PCB上传输的距离越长，损耗和功耗的问题就越难处理。 这时候再一味靠“换一颗更先进的DSP”去解决，空间已经越来越小。 NPO和CPO就是在这个背景下开始走到台前的。 2027年，我会先盯NPO NPO你可以简单理解成，以前光模块离交换芯片比较远，现在把光引擎往交换芯片旁边搬。 搬近以后，电信号不用在PCB上跑那么远，损耗下来了，DSP承担的工作自然也可以减少，功耗跟着下降。 按照这次调研的估算，NPO相比传统方案大概可以节省30%—40%的功耗。 更值得注意的是2027年。 现在大家都知道CPO是方向，但CPO的问题是想得很好，真正大规模生产没有那么容易。如果明年部分CPO交换机没办法按照原来的计划出货，那么NPO很可能先顶上去，做一段时间的过渡方案。 这次调研甚至估算，如果相关交换机大量采用NPO，按照端口数量换算，2027年对应规模可能达到1200万只左右。 1200万这个数字我不会太当真，因为这里面的假设很多，CSP最后愿意采用多少、产品能不能按时出来，都还要继续验证。 但我会记住“1200万”背后的那个变化：NPO已经不是飘在天空里的东西了。 只要明年开始看到真实订单、真实交换机出货和CSP验证往前走，市场交易的逻辑就会跟着变化。 这也是为什么2027年我会非常关注NPO。 再往后看，还是绕不开CPO NPO更像是一座桥。 真正有可能把现在光互联架构彻底改变的，还是CPO。 它走得比NPO更远，直接把光引擎进一步靠近交换芯片。距离更短，功耗自然还能继续往下降。 我们调研里给出的数据是，NPO可能节省30%—40%的功耗，而CPO在部分测试里甚至能做到60%—70%。 如果AI集群以后真的做到百万卡甚至更大的规模，这种差距最后全部都是电费、散热和数据中心容量。 但CPO也有一个问题：它现在最大的困难不是设计出来，而是造出来。 里面可能涉及上千根光纤，怎么耦合、怎么提高良率、怎么控制成本，本身就很麻烦。再加上玻璃基板、布线、打孔和先进封装，很多工艺还在往成熟量产的方向爬。 所以我们暂时不会因为CPO来了，就直接判传统光模块“死刑”。 这次调研给出的时间窗口其实挺合理：2028—2029年之前，DSP和传统光模块大概率还有自己的位置，真正明显的技术转折点可能要等到2029年前后，甚至2030年。 这中间还有好几年。 对投资来说，反而是一件好事。 因为这不是突然切换，而是一段我们可以持续观察、持续验证的过程。 到这里，选股思路也要慢慢变了 以前看光通信，我们很容易先问一句：谁的光模块卖得最多？ 以后这个问题可能要稍微换一下： 谁在控制下一代AI网络的架构？ 这两句话听起来差不多，背后的投资逻辑其实完全不同。 传统架构里面，交换机赚交换机的钱，DSP赚DSP的钱，光芯片和光模块也各自拿走一部分价值。 但到了NPO，尤其是CPO，交换芯片、硅光、光引擎和先进封装开始越靠越近。 东西一旦开始整合，价值量就一定会重新分配。 所以接下来除了LITE、COHR这些我们已经很熟悉的光通信公司，我会花更多时间去看NVDA、AVGO和MRVL。 因为它们争的已经不只是某一颗芯片，而是下一代AI网络里面自己到底能控制多少东西。 另外还有一个我会放在观察名单里的公司：INTC。 如果以后AI芯片、交换芯片、CPO一起抢先进制造和先进封装，整个产业迟早会问一个问题：TSM之外，还有没有第二套真正能用的能力？ 这次调研已经提到，部分厂商正在评估INTC的EMIB和先进制程。 现在当然还不能因为这一句话就给INTC算多少收入，但如果未来真的开始出现先进封装产能转移，那么INTC的故事就不只是CPU能不能翻身了。 接下来，就盯三件事 NPO什么时候出现真正的大规模订单，CPO什么时候跨过量产门槛，以及NVDA、AVGO、MRVL这些公司，最后谁能在下一代AI网络里拿走更多价值量。 今年光通信炒的是“量”。 下一阶段，开始看谁拿走“架构”。 $LITE $COHR #美股#

新的世界第一高桥 | 像走进动漫里的世界！ 贵州桥梁又又又刷新记录啦，即将通车的花江峡谷大桥马上超越前世界第一高桥北盘江大桥！真的太壮观啦！ ~