advantest NVIDIA INTERNATIONAL, INC. 前一會計年度： 金額（百萬日圓）－ 比例（%）－ 本會計年度： 金額（百萬日圓）228,273 比例（%）20.2 各部門業績（測試系統事業部門） 本部門在本會計年度佔銷售額的90.3%。 本部門中，SoC測試系統的高性能SoC半導體銷售大幅增加。主要因HPC裝置及AI相關半導體需求高漲，半導體的複雜化與性能提升等帶動了測試需求。另一方面，汽車與產業機器相關等成熟半導體的測試需求則維持平穩。記憶體測試系統方面，以高性能DRAM為中心，穩健的產品銷售加上非揮發性記憶體銷售也有所增加。 針對如此旺盛的需求，產品供應能力的強化也對本部門的銷售擴大有所貢獻。 以上結果，本部門本會計年度的銷售額較前一會計年度增加336,571百萬日圓（49.3%），達到1,019,390百萬日圓；部門利益較前一會計年度增加256,640百萬日圓（97.9%），達到518,760百萬日圓。

VeloNews:CLARITY BILL ADVANCES THROUGH BANKING COMMITTEE ON BIPARTISAN VOTE Source: Velo VeloNews:两党投票通过银行委员会，澄清法案获得通过 ———————————— 2026-05-15 00:48:32

AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会后向媒体确认，AMD已接近与三星敲定HBM4供应协议，三星有望正式进入AMD下一代加速卡核心供应链。 AMD正全力推进Helios机架级服务器系统，这是其首次面向数据中心交付的大型整机方案，集成72块Instinct MI455X GPU、6代EPYC处理器等，可提供2.9 EF FP4和1.4 EF FP8算力，HBM4总容量达31TB。目前Helios已进入全面量产阶段，预计第三季度末开始出货。此前3月苏姿丰曾前往三星平泽园区签署存储芯片优先供应谅解备忘录，MI455X采用2nm与3nm工艺混合制造，晶体管规模达3200亿颗，HBM4用量较上代提升50%。

Coinbase International Exchange 与 Coinbase Advanced 将新增对 Anthropic 和 OpenAI IPO 的 pre-IPO 永续合约的支持。其中 ANTHROPIC-PERP 与 OPENAI-PERP 市场预计将于 6 月 22 日 11:00 UTC 或之后开放交易。

SENKO 於 2026 年 9 月 14 日宣布與 Advantest、VIAVI 合作，目標是加速「高量產（HVM）就緒」的共封裝光學（CPO）模組測試落地。三方結合光連接、自動化測試設備與高速光子測試能力，處理 CPO 從實驗室走向量產時最容易被忽略的測試瓶頸。 開啟 AI 基礎設施新時代
AI 資料中心正從運算受限轉為連線受限，銅線已接近物理極限，產業加速改採 CPO。三方提供自動化、高重複性測試平台因應整合難題。示範核心是 Advantest 自動化測試環境，串接 SENKO 可拆卸光連接與 VIAVI 高速光子測試，模擬高量產製造條件。 SENKO 主管引言
Ryan Vallance 指出，CPO 正在改寫網路擴充性、功耗與 AI 基礎設施作法。光子技術雖已成熟，但可規模化製造與測試仍是大規模部署的最大障礙。 CPO 測試挑戰（展覽與技術門檻）
三方將於 2026 年 9 月西班牙馬拉加 ECOC 展示。CPO 最終測試關鍵是每通道 200 Gbps 須能通過「可拆卸」連接器；過去高速光引擎多用永久尾纖，高速率可拆卸連接很難。方案以 VIAVI 光子與 1.6 Tbps 收發器平台當代表引擎，示範經可拆卸介面做 200 Gbps BER 測試。 VIAVI 主管引言與產能壓力
Matt Adams 認為，現在重點不是實驗室證明性能，而是在 AI 光學量產環境反覆驗證。月產量可達數萬顆；若 40 UPH，約等於每月逾 2.8 萬顆。這對連接器耐用度與可靠度的要求，遠高於傳統可拆卸 FAU。 Advantest 模擬產線與 SAM-T
Advantest 建置模擬 CPO 量產測試環境，評估製造規模下的自動化光子測試流程，並導入 SENKO SAM-T（校正主跳線系統），強調 HVM 所需耐用度、重複性與精度，用來驗證次世代光子元件的吞吐量與可擴充性。 Advantest 主管引言
Ira Leventhal 表示，光子與半導體整合對 AI 基礎設施愈來愈關鍵，自動化、可規模化測試決定商業成敗。與 SENKO 合作可把先進光連接與 HVM 就緒自動測試結合，縮短從開發到量產的路徑。 突破性耐用度與吞吐量（技術本體）
合作聚焦 SENKO SEAT™ receptacle 與 SAM-T HVM 測試連接器。連接器用超耐用碳化鎢製造，負責把光耦合進出 PIC，並承受量產反覆插拔。 重點能力：可插拔數千次不劣化；具備未來 FAU 同樣的彈性平均對準；可並聯同時測多顆引擎以加快大量測試；減少換件與維護停機。 產業意義收束
CPO 若要大規模部署，必須靠產業合作建立可落地的製造、測試與可維修方法。三方結合專長，正補足可規模化 CPO 生態系中最關鍵的一環：模組級、高重複、高產能測試。 三家公司簡介
SENKO：被動光纖互連領導者，部署逾 10 億顆連接器、500+ 專利，設 ETG 專攻 CPO 與 AI 互連。
Advantest：半導體自動測試設備領導者，涵蓋 HPC／AI 等到系統級測試與良率分析。
VIAVI：測試量測與光學技術領導者，覆蓋資料中心、通訊網路及高量產光學應用。

留意 $AMD 7月大涨的机会 AMD Advancing AI 2026，定于 7月22-23日，地点旧金山 Moscone Center（同步线上直播）。 这是 AMD 的年度旗舰 AI 大会，规格对标 NVIDIA GTC。 主要看点： •Lisa Su 发表主题演讲，另有生态合作伙伴、客户及开发者参与  •预计发布下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器，以及基于 Zen 7 架构的 Verano CPU  •去年大会发布了 MI350 加速器、Helios 机架，并预告了 EPYC Venice 系列  •整体围绕 AMD 从芯片到软件的全栈 AI 方案，覆盖构建、部署、规模化等议题  投资角度值得关注的点： MI500 的规格与 TSMC N2P 制程进展（能否正面竞争 Blackwell/Vera Rubin）、ROCm 软件生态更新、以及是否有新的 OEM/云厂商合作公告，都是市场关注焦点。