中大力德： 机器人智能基座AI Cube具备跨场景的普适能力。在工业领域，可为固定底座机器人、轮式/履带式移动机器人、足式机器人及仿生机器人系统提供类人的机器人大脑，赋能生产制造、物流运输等场景的机器人智慧应用；在家居场景中，可通过快速推理能力、信息安全加密技术，在保障数据安全的前提下，带来全屋智能化产品的“无缝联动”，打造可提供主动式关怀的智能管家；而在车载延伸场景中，驾驶机器人能够结合车内外环境感知为用户提供情感化陪伴及全场景的AI Agent服务。公司目前与多家具身智能企业推进深度合作及落地事宜，并成功获取相关项目定点订单，相关产品规划于今年实现量产交付，以此推动公司域控技术能力向具身智能新兴赛道快速拓展。 新金路： 据2026年5月18日机构调研及2026年4月25日年报，广西栗木矿业60万吨/年采矿改造、150万吨/年选矿及钽铌钨锡冶炼一期正按计划推进，探矿增储工作顺利，投产后将形成4275吨锡精矿、600吨钨精矿、500吨氟钽酸钾等产能，资源开发成为公司战略核心。 西部超导： 材料科技股份有限公司申请一项名为一种含有高熔点合金元素的γ-TiAl合金铸锭及其VAR制备方法的专利，公开号CN122061035A，申请公布日2026-05-19。

腾讯云开源了 AI Agent 沙盒 Cube Sandbox，Rust 编写，Apache 2.0 协议。 Agent 跑模型生成的代码需要一个隔离环境，避免误删文件或越权访问主机。这类服务的接口事实标准是 E2B，OpenAI Agents SDK、Manus、Perplexity、Hugging Face 都接它。Cube 对 E2B 做完全兼容，原本接 E2B 的 Agent 只要改一个环境变量就能切过来。 腾讯云公布了两组性能数据。单并发冷启动低于 60ms，50 并发时平均 67ms、P95 90ms、P99 137ms。单实例常驻内存低于 5MB（沙盒规格不超过 32GB 时测得），一台 96 核服务器可同时跑 2000 多个沙箱。同场景下 Docker 容器启动约 200ms、共享主机内核；传统虚拟机启动以秒计、单实例内存 20MB 起。 Cube 的做法是给每个 Agent 开一套独立的 Guest OS 内核，走硬件级隔离，同时把启动时间压到百毫秒内。加速靠资源池预置、快照克隆、底层锁优化；压内存靠 Rust 重写、CoW 内存复用、reflink 磁盘共享。项目还附带 CubeVS，用 eBPF 做沙盒之间的网络隔离。 规模化验证给了两个案例。Cube 原本跑在腾讯云 Serverless 体系里，承载过百亿级调用。元宝 AI 编程场景迁到 Cube 后，资源核时消耗降了 95.8%。外部客户里，MiniMax 在 Agentic RL 训练中靠 Cube 做到分钟级调度数十万沙箱实例。下一步规划是把事件级快照回滚也开源出去，提供百毫秒级状态回滚。

小米在今天玄戒芯片发布会上亮出了一台 AI 小主机 Xiaomi AI Cube，目前还是原型机，没有公布售价和上市时间。 它把玄戒 O3、O100 和 D100 三颗自研芯片放到一起，内置 120B 和 3B 双模型部署方案，并支持快慢模型切换。 O3 是小米给旗舰手机做的处理器，O100 专门给端侧大模型加速，D100 则是智驾 AI 芯片。现在小米把三者塞进一台机器协同计算，整机持续性能释放最高 150W。 其中 O100 主攻大模型最吃带宽的问题，近存计算带宽达到 1.22TB/s，是传统旗舰手机的 16 倍。运行 Xiaomi MiMo 3B 时，生成速度最高可达每秒 330 Token。

中国自主研制17公斤12U遥感立方星，搭载多光谱相机实现亚米级对地观测，低成本微纳遥感技术达到国际先进水平 The domestically-built 17kg 12U CubeSat carries multi-spectral camera for sub-meter remote sensing, bringing China’s low-cost microsatellite imaging tech to global advanced tier

小米今天真正的王炸，不是玄戒 O3 跑到 522 万分，而是开始复制苹果和英伟达最值钱的东西：一套自己的 AI 计算底座。 雷军今天一口气发布玄戒 O3、O100、D100 三颗芯片。 O3 是 3nm 手机旗舰 SoC，240 亿晶体管、200 TOPS NPU，9 月首发小米 18 Fold。 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片；D100 更夸张，原本为智驾设计，却能支持最高 160GB 统一内存，本地部署最高 200B 参数模型。 然后小米把这三颗本来属于手机、AI、汽车的芯片，全部塞进 AI Cube Prototype。150W 持续性能释放，本地跑 120B+3B 双模型。 说白了，这已经有点小米版 Mac Studio / DGX Spark的意思了，只是目前还是原型机，O100 和 D100 也要到明年才正式商用。 小米重启大芯片研发五年多，已经砸进去超过 210 亿，芯片团队接近 3000 人。 以前看小米造芯，是为了少买一点高通，现在这条路线明显变了： 手机有 O3，AI 有 O100，汽车有 D100，再往上把 MiMo 模型和终端全部接起来。 苹果最强的从来不只是 A 系列或者 M 系列单颗芯片，而是 Mac、iPhone、模型、操作系统都建立在自己的计算平台上。 小米现在想做的，也开始越来越像这件事了。

以前在乔帮主时代，每年看到光头Jony Ive在小白屋里露脸，就会觉得这次苹果新品又稳了。这位一直站在主角身旁的设计师，仿佛也自带光环。 最近光头最受争议的是参与了法拉利首款电动汽车Luce的设计，骂声一片，法拉利股价急跌。 其实光头以前在苹果的设计（不管是亲自还是其主导）也有很多备受争议，包括并且不限于： 1. 2015–2019年的MacBook 蝶式键盘 蝶式结构让 MacBook 更薄，但键程浅、容易被灰尘影响，后来引发维修计划和集体诉讼，Apple 最终放弃，回到剪刀脚键盘。 2. 2013款垃圾桶 Mac Pro 炫酷但是Apple 高管后来都承认这台机器“把自己设计进了热设计死角”。 3. 2000年的Power Mac G4 Cube 立方体的设计，但带来了价格高、扩展性弱、制造问题明显，销量差。 4. 1998年的Hockey Puck” 圆形 USB 鼠标 圆形、小、容易在手里旋转，线也短，手感极差。 5. Magic Mouse 2 首创充电口在底部的鼠标，完美解决了用户充电时可以使用鼠标的bug。 6. AirPower 无线充电板 最后由于苹果都无法解决多线圈方案和热管理的问题而难产。 7. iPhone 4 天线门 天线设计导致信号不好但是硬被帮主以用户握手机姿势不对、送一只手机保护套压了下来，草草了事。

华为今天发布的”韬（τ）定律”，核心命题是用”时间缩微”替代”几何缩微”，通过逻辑折叠、3D堆叠、die间高密度互联来持续提升晶体管密度，绕开先进制程卡脖子的问题。 说实话，技术层面没有新东西。就是周日我刚发过的3DIC、先进封装、Chiplet异构集成那套路线，台积电SoIC/CoWoS、Intel Foveros/EMIB、三星X-Cube、长存的Xtacking都在做同样的事。区别在于华为是被制裁逼到这条路上的，现在回过头来给它起了个名字，上升到”定律”的高度。😂 既然上升到了“定律”的高度，相关的设备和耗材将继续向好。3DIC路线越被产业界认可，先进封装的资本开支就越大。混合键合设备、TSV刻蚀和电镀设备、ABF载板、underfill材料、CMP研磨垫、CMP浆液、硅片，用于Chiplet的高密度RDL和micro-bump工艺，这些环节的需求曲线又被这轮叙事再加速一次。包括那些下游的先进封装厂，盛合晶微、通富、长电。