据 PR Newswire 报道,NYSE American 上市公司 Bitmine Immersion Technologies(BMNR)在过去一周新增买入 65,341 枚以太坊(ETH),显著高于此前每周约 4.5–5 万枚的增持节奏。其持有 ETH 数量增至 4,660,903 枚,约占 ETH 总供应量的 3.86%,并计划将持仓提升至 5%。截至 3 月 22 日,公司合计持有约 65 亿美元 ETH(按每枚 2,072 美元计)、196 枚 BTC、约 2 亿美元 Beast Industries、9,500 万美元 Eightco Holdings(ORBS)股权以及约 11 亿美元现金,合计加密资产及现金约 110 亿美元。Bitmine 目前已质押约 314 万枚 ETH,年化质押收入约 1.84 亿美元,准备在 2026 年一季度上线自研质押基础设施 MAVAN。
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最近我看了一篇来自中国科学技术协会期刊的文章,里面提及了光刻机的进度,在此分享一下
上海微电子28nm光刻机(ArF Immersion)进入工艺测试阶段
据我了解2025年进入alpha stage
根据经验,alpha/beta/backup/inline每个阶段都需要1-2年验证
大家认为中国什么时候有inline 28nm光刻机呢
谢谢大家🙏
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$MX 针对 Magnachip(MX)目前在资本市场和科技巨头眼中的关注度,从“台前”的股权变动和“幕后”的产业传闻两个维度来看。
已经从 $3 左右一路飙升突破了 $8,市值直接从 1 亿多美元重回 3 亿美元。 这种异常的放量暴涨,往往意味着产业资本和华尔街大鳄已经在私底下开始“抢跑”或建仓了。
具体的最新关注方和兴趣点可以划分为以下几大势力:
1. 华尔街“激进投资者”与维权基金已先行入场(台前)
Immersion Corp(浸入式技术巨头): 根据最新的 13G/A 变动文件,这家著名的纳斯达克上市技术与 IP 授权巨头,目前已经持有了 MX 约 4.1% 的股份。Immersion 本身具有极强的技术敏锐度,他们在大肆买入 MX,被市场解读为对 MX 的 AI 服务器电源管理 IP 以及汽车功率半导体技术表现出了极大的战略兴趣。
Byreforge LLC 等维权/激进投资者: 变动文件显示 Byreforge 持股比例已达到 8.5%。这群狼性十足的华尔街激进基金入驻,核心目的就是联合橡树资本,强力迫使现任临时 CEO 尽快把公司打包“整体出售(Buyout)”给科技巨头,以获取巨大的溢价回报。
2. 潜在的“科技与产业巨头”兴趣(幕后传闻与逻辑)
由于美国外国投资委员会(CFIUS)之前的监管黑历史,目前对 MX 抛出橄榄枝的科技巨头,主要集中在北美和韩国本土的 Tier-1(一级)半导体与基础设施大厂。在美股交易员和投行圈子里,目前被传“正在接触或高度关注”的买家和合作伙伴主要有两派:
派系 A:全球一线电源管理与模拟芯片巨头
这类巨头本身在吃 AI 服务器供电的红利(比如为英伟达 GPU 提供全套电源方案),但自身产能或特定中压 MOSFET 技术存在短板,买下 MX 可以直接补充战力。
传闻潜在对象: 英飞凌(Infineon)、安森美(onsemi)、或者是微芯科技(Microchip)。
关注点: MX 宣布彻底砍掉亏损的手机屏幕驱动(Display)业务,变成了纯粹的功率半导体(Power)厂商,这让它成为了一个非常干净、没有业务包袱的被收购标的。它在韩国拥有的龟尾(Gumi)晶圆厂及其正在推出的第 8 代 40V/60V MV MOSFET(专门用于 AI 服务器和高性能 PC),对这些渴望扩大 AI 算力电源市场份额的巨头来说,是极佳的吞并对象。
派系 B:韩国本土的存储与汽车芯片巨头
传闻潜在对象: SK海力士(SK Hynix)或现代汽车(Hyundai)生态链。
关注点: 历史上 SK海力士就曾对 Magnachip 的代工业务和厂房表现出强烈的收购意向。近期,MX 频繁官宣与汽车/工业巨头在高级牵引逆变器技术(Traction Inverter)和新能源领域的合作。作为韩国本土老牌半导体,如果能被韩国本土巨头收编,不仅能完全避开美国 CFIUS 的审查黑天鹅,还能直接把 MX 接入到 HBM(高带宽内存)配套电源管理及新能源汽车供应链中。
总结:目前的博弈现状
用华尔街投行的话来说:“现在的 MX 就像一个已经把累赘资产(OLED业务)砍掉、穿戴整齐坐在相亲市场上的优质 AI 概念女。”
由于市值只有 3 亿美元左右,对于像安森美、英飞凌甚至大型私募股权(PE)巨头来说,这笔收购资金只是毛毛雨。这也是为什么 2026 年 6 月 9 日即将召开的欧洲 PCIM 大会(MX 将在会上正式展示其 AI 服务器电源组合)被视为一个关键的引爆点。大 V 们疯狂喊单,就是在赌这次大会前后,会有某个科技巨头或大型资本宣布对其进行战略入股、联合开发甚至直接发起私有化要约(Buyout offer)。
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先进制程的瓶颈,你以为只有光刻机吗?
其实还有Photomask(光罩 / 掩膜版)。
如果说光刻机是印刷机,那么Photomask就是印刷模板 / 底片,wafer(晶圆)就是被印内容上去的纸。
AI带来的半导体复杂度增长,会直接传导到Photomask,甚至被进一步放大。
过去行业是wafer使用量 +10%,mask需求 +10%。
AI时代可能正变成:wafer +10%,mask value +20%~40%。
因为增长的不只是mask数量,还包括:
mask层数
EUV层数
multi-patterning复杂度
advanced packaging mask
RDL / interposer / HBM相关mask
inspection复杂度
repair难度
mask write时间
Photomask本质上已经不再只是“玻璃板”,而越来越像半导体工业里的“母版”。
mask面积远大于芯片,但精度要求反而更高。这点和euv镜头有点像:在A4纸大小区域上绘制整个城市地图,同时误差不能超过几纳米。
一套高端mask如果存在缺陷,后面可能是几万片wafer同时报废。
因此行业的核心,是缺陷控制能力。目前高端mask已经进入纳米级光学工程阶段。EUV mask、3nm/2nm logic mask、HBM相关mask、Advanced Packaging mask,都远超传统DUV时代。
于是高端Photomask天然是低throughput、慢扩产、重工艺积累行业。
相比传统DUV mask是透射式,光直接穿过去;EUV mask则是多层反射镜结构,内部包含Mo/Si multilayer、absorber、pellicle和超低缺陷blank。mask defect会被无限复制,因此phase defect、CD误差、overlay误差、multilayer defect都会极其致命。于是mask inspection的重要性开始接近光刻机本身,工艺技术门槛都变得极高。
除了芯片制造需要mask,还有Advanced Packaging Mask:先进封装本质上也是光刻工业。
CoWoS、Fan-Out、RDL、Interposer、EMIB、Hybrid Bonding,本质都依赖Photomask。因为先进封装已经不再只是“把芯片焊起来”,而是在package内部重新构建超高密度微型互连系统,负责数据传输、电源分配、时钟同步和高频信号完整性。
AI需求带来的,不只是封装数量增长,而是每个Package内部复杂度的爆炸。过去1~2层RDL,现在5层、8层、10层以上。每增加一层RDL,通常就意味着新增对应mask流程。于是Photomask需求开始从“跟随wafer数量增长”,变成“跟随系统复杂度增长”。
先进封装可能是未来几年增长最快的Photomask子方向之一。因为AI package正在逐渐变成“微型主板”。大量原本属于PCB和系统板级的功能,正在向Package内部迁移:HBM互连、高频SerDes、Power Delivery、Chiplet Fabric。于是先进封装越来越像“后道版晶圆厂”。
这也是CoWoS、EMIB、Foveros、SoIC、Hybrid Bonding越来越重资产、越来越难扩产的根本原因。它们已经不再是传统封装,而是系统级硅互连制造。
而随着光刻机越贵、越稀缺,每一次曝光就越昂贵。于是晶圆厂会更加重视:
高质量mask
inspection
repair
pellicle
overlay metrology
与此同时,EUV紧缺还会推动multi-patterning。原本1层EUV,可能被迫变成多次Immersion DUV曝光、SADP、SAQP,结果反而增加了Mask数量。因此EUV scarcity并不一定压制Photomask行业,很多时候反而提升高端DUV mask需求。尤其HBM、CoWoS、Advanced Packaging、RDL、Substrate这些大量使用Immersion DUV与Packaging Lithography的环节。
这也是为什么高端Photomask行业越来越像HBM、CoWoS和EUV生态。真正限制行业扩产的,已经不只是CapEx,而是:
defect reduction
yield learning
inspection能力
process tuning
customer database
长周期验证
工艺积累
很多部分已经开始像“工业化手工艺”。
其在整个半导体生态中的议价能力,将会越来越强。而市场,很可能还没有充分意识到这一点。
免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议,dyor
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