#Nic的随笔# 以圈内现在的环境来看，绝大多数人在寻找的，是一个能扮演特定角色的人，是为了完成一场欲望的戏剧 但在我这，完全相反 每一次实践对我而言，都不是一次性的释放，而是一次情感投注的开始 有人最近问我，为什么入圈两年多了才约了十几个人，其实我背后婉拒过数不清的私信。也有人会疑惑，为什么我那么挑人 因为在我这，支配感不是可以随意施展的技巧，而是一枚开启心门的钥匙。我很少约人，是因为我深知 真正的权力交换一旦渗入了情感，就不再仅仅是场景内的游戏了，更多是心灵上的链接 所以我会严格控制这把钥匙的使用频率，因为要为我的权力负责，更要为我和对方之间可能的情感链接负责 我极致的“挑剔”，绝大部分时间其实是花在了「对情感可能性的漫长直觉验证」上。我否决的绝大多数人，并非他们绝对“不够好”，而是我的心告诉我：“感觉不太对” 现在的圈子，通过角色的塑造能让双方快速的缩短距离，建立联系。但对我来说，如何去维持这样的关系，让角色的联系变为人的联系，才是最为重要的

镜子前的你，被主人牢牢扣住双手，不知道被调教了多久的你已经有点神志不清，双腿发软 不自觉的跪倒在地。 胸口剧烈起伏，喘息又急又乱，身体还在余韵里轻轻抽动、发烫 “张嘴” 主人低沉的声音 像是不容拒绝的命令，你下意识以为一切还没结束，疲惫不堪也依然乖乖的张开了嘴，闭上眼睛，等待着下一刻的掌控 却只感觉到被指腹轻柔地按上下唇，一颗小小的糖被送了进来。糖果在舌尖缓缓化开，甜味一点点扩散开来 主人的手指顺着你的发丝轻轻抚过，搂着你的腰一把抱起，贴近你的耳侧轻声说 “好好休息吧，我的小狗。” #Nic的随笔#

我没那么喜欢纯实践的原因，是因为我注重的是人，而不是过程 我喜欢当主人而不是主动 你被打不是因为你喜欢sp，而是因为你违反了我的规矩 你有感觉不只是因为sp带来的身体刺激，更多是被我训诫羞辱带来的心理刺激 我们约实践不是因为我想打你屁股，而是我认可你这个人 所以，只要我认可你这个人，和你约纯小还是大圈对我来说没区别 #Nic的随笔#

托 @Bitgetyaya @nic_bitget 的福， 昨晚不仅和大家一起见证了进球时刻⚽️ 还线下“活捉”了平时只能在推特上见的大佬们：@LeslieLi92210 @web3chacha @qiuqiu232 @Sookiebabe123 @WiseInvest513 @Cato_KT @babemiki209等等🫡 果然还是线下更过瘾！😆 感谢@Bitget_zh，下次还要一起干杯！🍻

Breed VC 已为第二只加密基金募资 1,500 万美元，出资方包括 FalconX、Hutt Capital、Arrington Capital，以及 Castle Island Ventures 的 Nic Carter、Dragonfly 的 Rob Hadick 和 CoinFund 的 Jake Brukhman。该基金主要投资“Day Zero”、Pre-Seed 和 Seed 阶段的加密初创公司，单笔投资额为 25 万至 75 万美元，重点关注开放金融基础设施和去中心化 AI，计划在未来 3 至 4 年完成部署。Breed VC 首只基金于 2023 年推出，目前已完成投资，投资组合包括 Monad、Ethena、Agora、MyPrize 和 Nous Research 等。（The Block）

谢贤惊传离世享年89岁 谢霆锋急返港 一代红星「四哥」谢贤今日（20日）传出离世噩耗，享年89岁，有指正在内地筹备于7月25至26日举行的《Evolution Nic Live进化演唱会》青岛站的儿子谢霆锋，已紧急低调返回香港，为爸爸谢贤处理后事安排，有指为尊重四哥生前意愿，一切低调办理。而近年与老公及子女定居加拿大的谢婷婷，估计会返香港送别父亲。 四哥谢贤近年深居简出，健康状况一直备受外界关注，多次传出健康亮红灯，甚至曾谣传中风及瘫痪，最终四哥谢贤在今年4月曾经现身太平山顶的咖啡店饮咖啡，令谣言不攻自破。当日四哥谢贤身形较以往消瘦，疑似掉落不少牙齿，出入需以轮椅代步，亦见到有拐杖，但仍然星味十足，保持一贯的潇洒形象。

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#氛围感# #sp# #spanking# #bdsm# #惩罚# #双方均知情同意# ＃无真实暴力发生 昏暗房间，塌腰撅高的姿势，工具落下前微微颤抖的身体.. 🦊：@Wen_Nic_kk 🌙：@summer_qingxia

224G时代，mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T，并进一步迈向3.2T。在这个过程中，市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块，但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升，插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计，到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级，包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法，mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm，高端HDI约为30/30μm，而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代，领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细，而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB，mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗，因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向：GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU，而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层，高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理，但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台，包括： mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板，都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径，例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料，CPO架构缩短链路长度，或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间，传统HDI良率快速下降，mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP，而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主，逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾，包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来，而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看，中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是，mSAP从来不是单一PCB工艺，而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身，而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求，但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降，但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年，高速互连升级最大的受益方向包括： mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP，但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年，高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看，随着CPO逐步普及，价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移，但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

最近，风华高科因RC/RS系列0402、0603晶片电阻订单激增，暂停部分新订单。 虽然只是是贴片电阻吗，但重要的，这是，高端、小尺寸、高一致性被动器件，的供需失衡信号。 0402 / 0603是封装尺寸。它既可以是MLCC，也可以是贴片电阻、电感、EMI滤波器。AI服务器真正需要的，是“小尺寸下还能维持高频、高一致性和长期可靠性”的器件。 AI的VRM复杂度提升、PDN越来越复杂。于是系统开始大量消耗：高频MLCC、小尺寸电阻、高频电感、钽电容、HSC。 这些器件单价不高，但属于“缺一个，整机就无法出货”的东西。 AI服务器里的需求本身是分层的。最核心的位置，比如GPU核心供电、HBM附近、ASIC substrate附近，仍然高度依赖：Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden。因为这里要求极低ESL、极低ESR、高频响应和长期可靠性。 但AI服务器并不只有核心位置。PSU、BBU、NIC、SSD、光模块、交换机，同样会消耗海量0402/0603。重要的是，AI正在先抽紧最顶级MLCC产能，然后压力开始向中高端0402/0603扩散。 最近大火的MLCC和0402电阻看起来是不同器件，但背后共享的是“小尺寸精密制造能力”。包括精密印刷、烧结、AOI检测、高频测试、超小尺寸良率控制、精密材料处理。 这和HBM产业链很像。最开始缺的是HBM，后来CoWoS、ABF、substrate、电源、散热、测试一起开始紧张。MLCC现在也开始出现类似现象。 真正最容易缺货的，往往不是最顶级料号，而是“能量产、能过验证、还能部分替代”的中高端规格。 2018年被动器件超级周期就是典型案例。当时车规MLCC先缺，高频小尺寸规格先涨，随后0402/0603全面涨价。因为一旦高端规格开始缺货，客户就会提前备货、长单锁产能、替代采购、超额下单，最后整个产业链一起紧张。 现在AI行业，可能正在重复这个过程。 更重要的是，这种紧缺会向二线供应商传导。当Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden 优先保障AI服务器和车规客户后，订单开始向：Vishay Intertechnology、Yageo Corporation、Bel Fuse Inc.、Fenghua Advanced Technology 溢出。 AI数据中心，正在把整个电子产业重新拉回“工业品逻辑”。从GPU，到HBM，到光模块，到电源，再到0402电阻，整个链条都在同时变紧。 这可能意味着，被动器件行业，正在进入新一轮量价周期。甚至可能是超级周期。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor