PCB 龙头臻鼎-KY（4958）23 日盘中股价重挫，市场传出英伟达（NVIDIA）新一代 Vera Rubin 平台 PCB 板出现问题，引发资金快速撤出。不过，臻鼎-KY 随即严正否认，强调目前客户产品进程均按预期推进，市场传闻并非事实。

这轮PCB和CPO砸下来，我反而觉得更像一次黄金坑，和当年罗博特科被情绪杀出来的位置很像。市场现在最大的问题，是把延期直接交易成不做，把节奏放缓直接理解成逻辑证伪。 SemiAnalysis最新争议的核心，其实并不是说AI硬件不需要PCB、不需要CPO，而是说高端AI机柜和CPO的工程实现难度比市场前期想得更高：一边是NVIDIA Kyber NVL144机柜因为高复杂度midplane PCB制造挑战，传出时间可能后移；另一边是CPO在良率、可维护性、客户大规模部署节奏上仍有不确定性。换句话说，问题出在放量节奏，不出在产业方向。Kyber延迟争议集中在复杂PCB midplane制造难度，而CPO争议集中在量产时间可能从原先市场预期的2026-2027后移罢了。 上述论证强化了一个结论：AI算力继续往上堆，真正的瓶颈已经从单纯GPU，扩散到了PCB、光互连、供电、散热、封装这些底层工程环节。PCB和CPO下跌是因为太难而非彻底否定。这反而加深了一个认知，真正的产业机会，往往就藏在这些被情绪砸出来的工程瓶颈里。 Semi自己的CPO长文也讲得很清楚，AI网络带宽、功耗、密度和可靠性要求继续提升，传统铜连接和可插拔光模块会越来越吃力，CPO的方向性并没有被否定，只是产业化路径不会一帆风顺。 所以这波更像是高拥挤度筹码的一次出清，而不是产业逻辑崩塌。短线资金多，情绪杀起来一定会过头，那就让他们再砸一会儿。等恐慌盘砸干净，真正能解决高端PCB、CPO、NPO、光模块和AI互连瓶颈的公司，反而会重新被市场定价。 延期不等于不做，难做才说明壁垒高，壁垒高才说明后面有超额利润。这里不看空让短时资金的子弹飞一会儿…

224G时代，mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T，并进一步迈向3.2T。在这个过程中，市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块，但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升，插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计，到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级，包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法，mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm，高端HDI约为30/30μm，而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代，领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细，而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB，mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗，因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向：GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU，而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层，高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理，但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台，包括： mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板，都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径，例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料，CPO架构缩短链路长度，或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间，传统HDI良率快速下降，mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP，而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主，逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾，包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来，而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看，中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是，mSAP从来不是单一PCB工艺，而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身，而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求，但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降，但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年，高速互连升级最大的受益方向包括： mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP，但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年，高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看，随着CPO逐步普及，价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移，但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

2026年5月，PCB行业一片狂欢。表面上看订单爆满、需求旺盛，但深入产业链后会发现，供需严重失衡、成本压力巨大，许多中小板厂其实在苦苦支撑。 覆铜板（CCL）严重缺货：有钱也不一定有货 当前覆铜板供应紧张程度远超预期。普通CCL交期已从正常的2周拉长至4-6周；AI服务器等高端CCL交期起步半年，不少订单已排到2027年。 业内人士直言：板厂根据历史信誉只能获得有限配额。好不容易拿到板料后，生产出来也不一定赚钱。两句行业真实写照是： • “仓库的板料卖给同行能赚20块，做成PCB可能倒亏10块。” • “当前所有工作中最重要的，就是保证板料不要断供。” 价格方面，涨势凶猛。日本材料半年内已涨三次，高端材料单次涨幅达30%。国内建滔、生益、南亚等厂商一年以来涨幅普遍超过70%-90%，电子布价格一年翻倍，7628型号布已突破7元/米。 根据最新市场数据，2026年3-4月CCL提价约30%，5月电子布再涨10%-12%。全球CCL市场2025年规模约160.2亿美元，2026年预计激增至215亿美元，年增长34.2%，主要由AI驱动。 中小厂困境：订单爆满却在亏钱 涨价直接传导到下游。许多做消费类电子的中小板厂虽然订单满，但大量在亏钱接单。主要原因有二： 1. 缺乏议价能力，客户不愿同步涨价； 2. 资金有限，无法提前囤货，只能用最高价现货材料生产。 大厂凭借实力锁定产能和库存，小厂连“汤”都喝不上。更有资金实力的板厂或贸易商提前备3-4个月甚至更多材料，看似避险，实际进一步加剧了全行业供应链紧张。 下游终端恐慌备料 → PCB板厂订单爆满 → 原材料被卡死无法交货 → 下游更恐慌、备货更多，形成恶性循环。至少在2026年，这一局面短期难解。 全球PCB市场数据补充 • 全球PCB产值：2025年约923.6亿美元（+15.4%），2026年预计1052亿美元（+13.9%），AI服务器PCB市场从2024年的31亿美元飙升至2027年的271亿美元。 • AI服务器一台用料相当于普通服务器5-8台，直接吞噬大量高端产能。 • 消费电子、家电、工控等传统需求并未爆发，基本维持常态。 最忙的不是板厂，而是设备商，板厂看到眼前订单和“趋势”，无论高端低端都急于扩产，尤其是拿到AI服务器订单的厂家，更疯狂抢设备：VCP、曝光机、蚀刻机、压合机、树脂塞孔设备等，能上多快上多快。设备厂因此成为产业链最繁忙的一环。 覆铜板厂商也不轻松，他们还在抢电子布、树脂等上游原料。但中低端产能扩张需谨慎：全球PCB总需求并未质变爆发，真正爆发的是AI服务器、数据中心、高端交换机等领域。如果你没有高端客户入场券，设备到位、产能释放时可能正好赶上价格回调，资金占用风险极大。 上游成本压力持续，外部变量需关注 金属、树脂、玻璃纤维等上游材料2026年难见降价，只会继续上涨，成本压力越来越大。此外，特朗普访华等外部因素也将影响全球贸易政策、关税、技术管制和原产地认证，值得持续跟踪。 2026年5月的真实行情就是高端吃肉、低端喝汤，设备商打辅助、材料商通吃。谁能锁定产能、谁有稳定材料供应，谁的日子就相对好过。 对板厂的建议：理性看待扩产，避免盲目跟风中低端；只聚焦高端客户与技术升级。行业洗牌仍在继续，活下来并抓住AI结构性机会的企业，才是最终赢家。 清单还是反复讲的🌹发财街老四样🌹铜冠，宏和，生益，胜宏，轮换着炒，左脚踩右脚，但是最终的赢家要看狗胜。

AI算力需求大增，帶動PCB上游電子材料供需嚴重失衡。南亞（1303）指出，美系四大雲端服務商擴大資本支出，加上AI伺服器晶片面積擴大、層數增加、傳輸速度與功耗暴增，中高階材料需求殷切，但新產能受設備商供應限制，形成結構性缺貨與漲價。 南亞已陸續調漲玻纖絲、玻纖布、銅箔及銅箔基板（CCL）價格，將加碼貢獻第3季營收。 玻纖絲因電子級細絲、低介電與低熱膨脹係數等特殊規格供應吃緊，同步增產並漲價；玻纖布則隨產能提升與低熱膨脹係數產品銷售成長而調漲。 銅箔受高頻需求強勁，接單占比提高，各規格加工費上調，呈現價量齊揚。 CCL因上游玻纖布緊張，同業原料受限，市場對南亞詢價與下單比例提升；公司加速提高高階產品占比，中低階也依原料成本調整售價，預期進一步推升8月及第3季營收。

一个硬件开发者改 PCB 版图，三五天就能做完；难的是同时对接结构、工业设计和供应链。各部门有各自的限制，开三次会未必能定下来，需求还要来回改三四轮。 程序员也遇到类似的问题：白天被会议、群消息和跨团队确认切碎，编码、排查故障这些需要连续专注的工作，只能挪到晚上。人加班了，项目却未必多推进多少。 沟通当然是工作的一部分。把接口、责任和风险讲清楚，本来能减少返工。 可如果一件事没人明确拍板，需求随时变化，出了问题还要先防甩锅，所谓“对齐”就成了用员工的时间和情绪，替管理漏洞买单。 所以别急着把这种疲惫归因于个人不会沟通。先看会议有没有结论、变更有没有记录、谁能拍板、谁对结果负责。 缺了这些，再圆滑的人也只会被拉进更多群、更多会和更多轮确认。