市场被7月惊吓之后，有点不太敢炒缺货 ie MLCC一直缺货涨，Murata/Taiyo也没大涨 As you known, Im not a fan of bottleneck trade 我也炒，但明白“可炒，不可投资” 相同部件纯靠涨价—就是周期股的定义。卡脖子三年，不代表股票能涨三年。相反，股价会在短期打满涨价缺货预期 一、在缺货预期出现后继续涨，你必须证明 1. 能进一步无序涨价 2. 或确定缺货周期更长 3. 产能可以“持续”显著提高，且能保持“持续”涨价（这本身就有矛盾—如果真可以就不是周期股了，是NV了） 即使3点中你认为有可能，跟买marginal benefit也太低 因为，会存在“变数”包括 ——谣言谁谁又delay了—本质你没有“拿5年删IB”的信心（挑战） ——可能竞争与类似的rumors：投入研发、产能拼一个别人占领技术、产能高点的存量市场无异自杀。但很多零部件公司的绝对垄断过去就是建立在上述存量市场上的，当AI大需求浪潮席卷过来。后起之秀的试错成本就变得很低了—-看看CXMT 二、所以缺货trade最靠谱的是“先信” 买在无人问津处，等他缺货预期起来，连X都知道缺货了就跑。这样marginal benefit才值得 我不会跑在盈利最高，因为盈利周期和股价周期lag很大。更高赔率的是跑在预期落地。我承认上述1/2/3都很可能发生，但是鱼为有肥有瘦 三、切记是“炒” 与需求无关，别“炒”缺货还说需求，你都定义是瓶颈了 与盈利无关，缺货票盈利真爬坡就该跑了 要知道瓶颈是机会也是挑战 机会是让公司忽然莫名其妙赚居多钱；让本来要死的后发者，在提价能吃残羹剩饭也能活好、能站稳脚 挑战是因为你掐脖子，所有产业中优秀的人都会研究怎么“优化”使用你、有没有替代方案 周期大浪平息之后，必然一地鸡毛（所以没人敢拿5年） 四、“投资”什么 投资产品持续迭代 1. 由良率提高、产品迭代持续提高毛利的公司 2. 因为本身产品迭代在带动行业进步，供货商/客户设计是围绕你的R&D进步迭代的。由一圈公司形成生态，门槛不是自己而是产业 现在半导体中就一句话总结：你这个公司是不是在贡献token deflation，并且还能在这个过程中提毛利、提收入 这才是正向飞轮 ps 比较下LITE COHR这种就不是炒瓶颈，AXTI是（虽然他有些政策特殊性）

Leopold 的完整更新持仓，包括最新新增头寸 顶级层： • SanDisk $SNDK [多头，28.0%] • Micron $MU [多头，27.5%] 第二层： • Bloom Energy $BE [多头，9.4%] • Taiwan Semiconductor $TSM [多头，6.2%] • Nebius $NBIS [多头，6.1%] 第三层（每项约2-4%）： • CoreWeave $CRWV [多头] • Core Scientific $CORZ [多头] • STMicroelectronics $STM [多头] • Applied Digital $APLD [多头] • Riot Platforms $RIOT [多头] • SharonAI Holdings $SHAZ [多头] • IREN $IREN [多头] • Taiyo Yuden [多头] 高风险层（每项约0-0.9%）： • CleanSpark $CLSK [多头] • Keel Infrastructure $KEEL [多头] • Solaris Energy Infrastructure $SEI [多头] • WhiteFiber $WYFI [多头] • Bitdeer Technologies $BTDR [多头] • T1 Energy $TE [多头] • Hive Digital Technologies $HIVE [多头] • Babcock & Wilcox $BW [多头] • ProPetro Holding $PUMP [多头] • Vishay Intertechnology $VSH [多头] • Cerebras Systems $CBRS [多头] • Bloom Energy $BE [看涨期权，$44.1M] • Taiwan Semiconductor $TSM [看涨期权，$23.9M] • Infosys $INFY [看跌期权，$5.2M] 新期权押注（9月10-11日，保费约$315M）： • AMD $AMD [看涨期权] • Bloom Energy $BE [看涨期权] • CoreWeave $CRWV [看涨期权] • SK Hynix [看涨期权] • SanDisk $SNDK [看涨期权] • Intel $INTC [看涨期权] • Roundhill Memory ETF $DRAM [看涨期权] 私有公司： • Anthropic ~$5B • Fluidstack $830M • Source Foundry $500M • MatX $500M • Physical Intelligence $1B 完全退出： • Nvidia $NVDA [看跌期权] - 完全平仓 • Oracle $ORCL [看跌期权] - 完全平仓 • Broadcom $AVGO [看跌期权] - 完全平仓 • AMD $AMD [看跌期权] - 完全平仓 • Micron $MU [看跌期权] - 完全平仓 • Taiwan Semiconductor $TSM [看跌期权] - 完全平仓 • ASML $ASML [看跌期权] - 完全平仓 • Intel $INTC [看跌期权] - 完全平仓 • Corning $GLW [看跌期权] - 完全平仓 总结：所有半导体对冲头寸已清空。他重新回到了这些内存和计算标的的新看涨期权上。头寸基于其2026年第二季度13F报告，该报告发生在Citadel抛售之前、私人投资报告以及CNBC/FT关于新期权活动的报道

❌拿不住美股-----看AI核心电子元器件分解 —— 对应美股AI CapEx图解, 这样你心里有数，就拿得住了，AI在哪里被卡住了。 一、PCB / AI服务器ODM（系统组装） ♨️核心逻辑 :AI服务器升级 → 高层数PCB、高速PCB需求暴增。 • 伟创力 Flex Ltd. —— $FLEX • 天弘科技 Celestica —— $CLS • 捷普 Jabil —— $JBL • TTM 科技 TTM Technologies —— $TTMI 二、MLCC（多层陶瓷电容） AI服务器高频、高功耗下核心被动元件。 • 威世科技 Vishay —— VSH（主做被动元件 / MLCC） • 村田制作所（OTC）Murata —— MRAAY（全球龙头） • 太阳诱电（OTC）Taiyo Yuden —— TYOYY 三、CPO（共封装光学）美股芯片 / 平台 AI数据中心最重要的方向之一。 🅰️CPO芯片 / 交换平台 • 博通 Broadcom —— $AVGO • 美满电子 Marvell —— $MRVL • 英伟达 NVIDIA —— $NVDA 🅱️光模块 / 光器件 • Lumentum —— $LITE • 高意 Coherent —— $COHR • 应用光电 Applied Optoelectronics —— $AAOI 四、HBM（高带宽内存）美股 ♨️HBM决定AI GPU上限 • 美光科技 Micron —— $MU （美国唯一 HBM 生产商） 非美股核心 •SK海力士（全球HBM龙头） •三星电子 五、CCL（覆铜板 Copper Clad Laminate）美股 纯 CCL 美股极少，下面为材料 / 基板相关 • 罗杰斯 Rogers —— $ROG （高频板材，PCB 核心材料） 六、FPC（柔性电路板）美股 AI链条里不是最核心方向。纯正 FPC 美股几乎没有，以下为柔性电路 / 互连相关 • 泰科电子 TE Connectivity —— $TEL （柔性连接器、FPC 组件） • 安费诺 Amphenol —— $APH （柔性互连、FPC 连接器） 七、DRAM（内存） • 美光科技 Micron —— MU（唯一美股 DRAM 大厂） 八、NAND（闪存） • 美光科技 Micron —— MU（同时做 NAND） 九、GPU（图形处理器 / AI 芯片） AI产业链绝对核心。 • 英伟达 NVIDIA —— $NVDA （AI GPU 绝对龙头） • 超威半导体 AMD —— $AMD （GPU+CPU） 十、先进封装（Advanced Packaging） 先进封装是AI时代最关键增量之一。 • 英特尔 Intel —— $INTC（SiP/EMIB/Foveros） • 高通 Qualcomm —— $QCOM（SiP 封装） • 安靠科技 Amkor —— $AMKR （全球封测大厂，SiP 主力） 十一、交换芯片 / Networking AI集群扩张核心。 • Broadcom —— $AVGO • Marvell —— $MRVL • NVIDIA —— $NVDA • Arista —— $ANET 十二、AI基础设施底层材料层 • 康宁 —— $GLW 十三、AI互连 / Connectivity • Astera Labs-- ALAB 后面3个我补充的，尤其是康宁，我看见有人喊拿10年后再看~~~

最近，风华高科因RC/RS系列0402、0603晶片电阻订单激增，暂停部分新订单。 虽然只是是贴片电阻吗，但重要的，这是，高端、小尺寸、高一致性被动器件，的供需失衡信号。 0402 / 0603是封装尺寸。它既可以是MLCC，也可以是贴片电阻、电感、EMI滤波器。AI服务器真正需要的，是“小尺寸下还能维持高频、高一致性和长期可靠性”的器件。 AI的VRM复杂度提升、PDN越来越复杂。于是系统开始大量消耗：高频MLCC、小尺寸电阻、高频电感、钽电容、HSC。 这些器件单价不高，但属于“缺一个，整机就无法出货”的东西。 AI服务器里的需求本身是分层的。最核心的位置，比如GPU核心供电、HBM附近、ASIC substrate附近，仍然高度依赖：Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden。因为这里要求极低ESL、极低ESR、高频响应和长期可靠性。 但AI服务器并不只有核心位置。PSU、BBU、NIC、SSD、光模块、交换机，同样会消耗海量0402/0603。重要的是，AI正在先抽紧最顶级MLCC产能，然后压力开始向中高端0402/0603扩散。 最近大火的MLCC和0402电阻看起来是不同器件，但背后共享的是“小尺寸精密制造能力”。包括精密印刷、烧结、AOI检测、高频测试、超小尺寸良率控制、精密材料处理。 这和HBM产业链很像。最开始缺的是HBM，后来CoWoS、ABF、substrate、电源、散热、测试一起开始紧张。MLCC现在也开始出现类似现象。 真正最容易缺货的，往往不是最顶级料号，而是“能量产、能过验证、还能部分替代”的中高端规格。 2018年被动器件超级周期就是典型案例。当时车规MLCC先缺，高频小尺寸规格先涨，随后0402/0603全面涨价。因为一旦高端规格开始缺货，客户就会提前备货、长单锁产能、替代采购、超额下单，最后整个产业链一起紧张。 现在AI行业，可能正在重复这个过程。 更重要的是，这种紧缺会向二线供应商传导。当Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden 优先保障AI服务器和车规客户后，订单开始向：Vishay Intertechnology、Yageo Corporation、Bel Fuse Inc.、Fenghua Advanced Technology 溢出。 AI数据中心，正在把整个电子产业重新拉回“工业品逻辑”。从GPU，到HBM，到光模块，到电源，再到0402电阻，整个链条都在同时变紧。 这可能意味着，被动器件行业，正在进入新一轮量价周期。甚至可能是超级周期。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

为什么 MLCC 又重要了？ 本文专注于三个问题，大家各取所需： 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 2. 为什么是高端MLCC？ 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期。 请注意，本文的逻辑您可以直接复制给你们的AI，AI会告诉你基于本文描述的情况还能找到哪些其他的产业，或是在中国A股有什么标的。 本文不赘述此处，但是欢迎大家评论区留言讨论。 觉得大家有点价值，欢迎大家画一刀点个订阅。 ---------TL:DR--------- 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 过去看MLCC，会把它当成一个手机、PC、汽车电子周期品。 手机出货好，MLCC好；消费电子差，MLCC差。这个理解不能说错，但在AI服务器时代，它已经不够用了。 因为AI数据中心正在把MLCC从一个“普通被动元件”，重新推回到一个非常关键的位置：Power Delivery Network，也就是供电网络。 AI服务器的核心问题，不只是GPU够不够多，HBM够不够快，光模块够不够密。还有一个更底层、更物理的问题： 这么大的电流，如何稳定、低损耗、快速响应地送到GPU/ASIC核心？这就是MLCC重新变得重要的原因。 现在的数据中心供电架构正在发生变化。传统服务器时代，12V供电已经用了很多年。但AI rack功耗暴涨之后，行业正在往48V/54V，甚至±400VDC/800VDC演进。 Google、Meta、Microsoft推动OCP Diablo 400；NVIDIA也在推800VDC AI factory power stack；TI、Vertiv、ABB、Delta这些公司也都在围绕800VDC架构布局。 但这里有一个容易被误解的点： 高压供电解决的是远距离传输效率，不是芯片核心附近的供电问题。800V也好，48V也好，最终到GPU/ASIC核心，仍然要变成不到1V的核心电压。 而一个1000W级别的AI芯片，如果核心电压约1V，意味着它附近要处理的不是几十安培，而是数百到上千安培的瞬态电流。 这才是真正可怕的地方。 AI芯片不是一个稳定耗电的灯泡。它的负载会快速跳变。某个计算任务起来，电流需求瞬间拉高；电源网络如果响应不够快，电压就会下陷，也就是voltage droop。droop太大，轻则降频，重则错误、宕机、可靠性下降。 所以越靠近GPU/ASIC，越需要大量电容作为局部电荷缓冲，压低PDN阻抗，抑制噪声和电压波动。 这就是MLCC在AI服务器里的真实作用。 它不是“板子上随便贴一堆小电容”。它是在帮GPU/ASIC维持高速运行时的供电稳定性。 2. 为什么是高端MLCC？ 但这里必须强调：真正重要的不是所有MLCC，而是高端MLCC。 为什么？ 因为AI服务器需要的不是普通消费级规格。它要的是：高容量、小尺寸、低ESL、低高度、高可靠、高耐压、耐高温，甚至要能放在package附近、land-side、die-side，或者参与嵌入式PDN设计。 普通MLCC解决不了这个问题。因为在高频场景下，电容不是只看容量。ESL，也就是等效串联电感，会变得非常关键。ESL太高，电容在高频下就不像电容，反而会失去去耦效果。 所以AI服务器真正需要的是低ESL、短电流路径、大电流截面积、能贴近芯片的MLCC。 这就是为什么村田在AI服务器供电指南里，不是泛泛而谈“MLCC需求增加”，而是专门讲die-side、land-side、低ESL、低高度、小型高容量，以及PDN仿真和元件摆放。 这背后的意思是：高端MLCC已经不只是材料问题，而是供电架构问题。这也解释了为什么这轮更像“结构性短缺”，而不是普通周期补库存。 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期？ 普通MLCC并不一定短缺。手机、PC、一般消费电子需求并不强，很多标准规格并没有进入全面紧缺。 但AI服务器用的高端MLCC是另一回事。 它受限于几个东西： 第一，需求增长不是单纯来自AI服务器数量增加，而是每块AI baseboard、每个power module、每个GPU/ASIC附近的电容用量和规格都在上升。 第二，高端MLCC产线不是普通产线随便切一下就能做。小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性，都涉及良率、工艺、材料和测试能力。 第三，AI服务器客户认证周期长。进入GPU/ASIC供电网络的元件，不是今天报价、明天替换。它要和主板、封装、电源模块、热设计、仿真模型一起验证。 第四，头部供应商不太可能为了短期需求疯狂扩普通产能。经历过多轮MLCC周期后 村田 (村田製作所, Murata 太阳诱电(太陽誘電, Taiyo Yuden 三星电机 (삼성전기，Samsung Electro-Mechanics TDK ( 这些厂商更倾向于把产能分配给高端、高可靠、高利润规格，而不是重走低端过剩路线。 所以我们看到的可能不是“MLCC全行业普涨”，而是： 低端松，高端紧。消费级松，AI服务器紧。普通规格松，高容量/高耐压/低ESL/低高度规格紧。 这就是结构性短缺。 还有一个问题：硅电容会不会替代MLCC？ 我的理解是，不是简单替代，而是分工。越靠近die、越高频的位置，硅电容会更有价值。它可以进入封装，interposer、die-side附近，处理极高频瞬态。但板级、power module、48V输入输出、land-side、中高频去耦，仍然需要大量高端MLCC。 所以硅电容的出现，并不是否定MLCC逻辑，反而说明同一个趋势： AI芯片附近的电源完整性，正在变成新的价值池。 未来不是某一种电容通吃，而是MLCC、硅电容、聚合物电容、嵌入式电容基板一起分工。 因此，MLCC这条线最重要的判断，不是“会不会像2018年那样全行业大缺货”。 我认为更正确的问题是： AI服务器高端MLCC会不会持续紧？ 我的答案是：大概率会。 因为AI rack功耗还在继续上升，48V/54V只是当前阶段，±400VDC/800VDC是下一阶段，但不管远端电压怎么升，最终芯片核心附近都必须面对低压、大电流、高瞬态、高热密度的问题。 只要这个问题存在，高端MLCC就会继续重要。 短缺也更可能出现在这些方向： 高容量、小尺寸MLCC 低ESL、低高度MLCC land-side / die-side 用MLCC 48V电源系统里的高耐压MLCC 高温、高可靠、服务器级认证规格 能参与PDN仿真和客户协同设计的高端料号 所以这不是简单的“被动元件涨价故事”。 更准确地说： MLCC正在从消费电子周期品的一部分，变成AI基础设施供电网络的一部分。 这也是为什么它值得重新研究。 AI产业链的利润池，不只在GPU、HBM、光模块。 当算力继续堆高，瓶颈会自然扩散到供电、散热、互联、存储这些底层物理环节。 而MLCC这一次站上的，正是“供电完整性”这个位置。 这才是这轮高端MLCC行情最值得重视的地方。

Bunny Taihou reporting~ Forget the pool table, I'm more interested in how you handle your cue. Show me? 是碧蓝航线的大凤的兔女郎皮肤哦～你想和大凤一起打台球嘛？ #鹩# #AzurLane# #bunnygirl#

以太坊 L2 项目 Taiko 通过治理提案，将分配给区块提议者的 L2 基础手续费比例从 75% 提高至 100%，用户支付的手续费保持不变。此举消除了区块提议者为用户代付 Gas 时面临的协议层经济损失，为未来提供免 Gas 交易体验创造条件，但并不意味着已正式推出该功能。 同一提案还将证明系统升级至 raiko2 v0.9.0，更新 RISC0、SP1 和 SGX 的可信验证标识，旧版本证明将不再被接受。

吴说获悉，Taiko 官方发文称，团队已确认昨日安全事件根因，并制定修复计划，目标是在未来几天内安全恢复链上运行。Taiko 表示，将优先处理受影响用户，并正与 DAO Board 协商后续方案。昨日 Taiko 在以太坊上的 ERC20 Vault 遭到攻击，损失规模超过 170 万美元。