摩根大通：英伟达 Vera Rubin Ultra 与 AWS Trainium 3 液冷机柜冷却部件价值大幅提升 英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。 成本上升的原因并不是简单的降规格，而是GPU/ASIC 功耗提升、冷板设计复杂度提高、快拆接头（QD）规格升级共同造成。 第一部分：NVIDIA NVL72 机柜冷却部件价值 不包含 CDU 设备的单台机柜冷却部件价值大致如下。 GB300 NVL72 机柜，冷却部件约 48250 美元。 Vera Rubin NVL72 机柜，冷却部件约 66250 美元。 Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，冷却部件约 98500 美元。 GPU 热设计功耗从 GB300 的 1400 瓦提升至 Vera Rubin 的 2300 瓦，Vera Rubin Ultra 预计进一步达到约 2600 瓦。 Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年，这是观察机柜级热管理方案落地的关键里程碑。 运算托盘，每台机柜配置 18 个。 GB300 机型每个运算托盘约 1500 美元。 Vera Rubin 机型每个运算托盘 2000‑2500 美元。 Vera Rubin Ultra 机型每个运算托盘 3000‑3500 美元。 Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案，Bianca 模组一共需要 6 片冷板，正面 2 片、背面 4 片，另外还要配置 CX‑9 以及 PDB 冷板。 垂直供电设计把电源元器件与 SOCAMM 移到电路板背面，因此必须使用双面冷却方案；高带宽内存上方贴附钻石铜材质，用来强化热传导能力，同时抬升零部件单价。 交换托盘配置情况。 GB300 与 Vera Rubin 机柜均配置 9 个交换托盘。 Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘，但升级为 1.5U 双层板设计，单托盘冷却部件价值超过 3000 美元。 三代产品的机柜歧管采购金额均约 10000 美元。 第二部分：快拆接头（QD）的采购金额大约实现翻倍 单台机柜快拆接头部件价值情况如下。 GB300 机柜约 9400 美元。 Vera Rubin 机柜约 11000 美元。 Vera Rubin Ultra 机柜约 20500 美元，对比 Vera Rubin 提升幅度接近 100%。 成本上涨主要来自旧版 UQD/MQD 升级为零滴漏的 ZQD 接头，ZQD 单品价格几乎提升一倍。 Vera Rubin Ultra 硬件配置重点。 运算托盘内部包含 12 个 MQD 接头、8 个 ZQD06 接头、8 个 miniQD 接头，外部配备 2 个 ZQD14 接头；单托盘快拆接头成本约 750 美元。 交换托盘为双层板，搭载 8 个 MQD 接头，外部配置 2 个 ZQD14 接头。 44U 机柜歧管的 88 个插座，由 UQD08 全部更换为大流量规格的 ZQD14 接头。 Fositek 这类供应商有望受益于毛利率改善，核心观察要点依旧是 2027 年下半年的量产进度。 第三部分：Rubin Ultra GPU 均热盖部件价值提升 4‑5 倍 以标准 Rubin 均热盖单价作为基准 x。 B300 均热盖价值为 0.6x，采用一体成型盖子。 Rubin 均热盖价值为 x，一体成型，但是尺寸有所加大。 Rubin Ultra 均热盖价值达到 4‑5x，改为可拆卸三件式组件，包含加强件、临时保护盖以及多颗固定螺丝。 先进封装与测试阶段会使用可拆卸保护盖；ODM 厂商后续会拆除保护盖，让液冷冷板直接压合在 TIM1.5 导热界面材料上。 Jentech 被报告列为该项零部件的主要供应商。 Rubin 机型小批量试产预计在 2026 年第四季度；Rubin Ultra 均热盖量产时点预计为 2027 年第一至二季度。 如果项目长期停留在试产阶段，无法快速大规模导入，对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险，需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。 第四部分：AWS Trainium 3 液冷机柜的冷却部件成本甚至高于 Vera Rubin AWS Trainium 3，也就是 Teton3 MAX／NRL72 机型，单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元，高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。 Trainium3 的 ASIC 热设计功耗仅 700 瓦，对比 GPU 的 2300 瓦要低，但整机热设计方案更加激进。 两者关键参数对比。 运算托盘同样配置 18 个，Trainium3 每个托盘 3000‑3500 美元，单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板，外加 1 片托盘底板冷板，一共 22 个快拆接头；Vera Rubin 每个运算托盘为 2000‑2500 美元。 交换托盘数量，Trainium3 配置 10 个，Vera Rubin 配置 9 个，两者的交换托盘单价均处于 1500‑2000 美元区间。 Trainium3 单机柜合计约 512 个快拆接头，对应部件金额约 10200 美元。 报告当中两套硬件的量产时间均标注为 2026 年第三、四季度。 AVC、Fositek 等液冷供应链公司有望迎来业务放量，多机柜集群扩建是实际出货的关键催化因素。

受 AI 服务器平台升级与云服务商自研芯片（Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等）出货放量影响，高端多层陶瓷电容器（MLCC）需求激增，行业订单与积压指标已突破 2018 年电容短缺危机以来的最高水平，交期由 8 周拉长至 26 周。 TrendForce 数据显示，行业大厂首季接单/积压比例达到 1.27（已超过 2018 年大短缺初期的 1.25）；日韩三大厂订单出货比（B/B）均突破 1.25 交付周期大幅拉长，主要集中在高容 X6S 与 X7R 介质规格，AI 与汽车级 MLCC 交期已从 8–10 周普遍延至 20–26 周以上。

梳理了科技巨头 AI 并购动态与 AI 安全新讨论。亚马逊洽谈 70 亿美元收购 Decartes，公司技术可跨芯片调度软件，助力 Trainium 芯片对抗英伟达，Anthropic 此前尽调后放弃收购。 英伟达正谈判增持或收购 Reflection AI，也考虑人才收购，布局开源模型对标国内低成本竞品。 微软纳德拉呼吁给 AI 加装紧急刹车开关，主张研发阶段内置安全机制，靠人为干预做好行业自律。

Amazon 在偷偷干一票大的 有消息传出， $AMZN 正考虑把原本只供自家 AWS 使用的 AI 芯片，卖给外部数据中心和企业客户 如果这件事成真， $AMZN 的身份就会变成 AI 芯片 + 云服务 + 数据中心基础设施供应商。 之前 Trainium 只服务 AWS， 未来如果开始对外销售，影响的就是整个市场。 毕竟现在 AI 芯片市场几乎是 $NVDA 一家独大。 很明显，云巨头们不甘永远只当 Nvidia 的客户，也不想把最关键的算力完全掌握在别人手上。 我相信未来会有越来越多巨头开始自研 AI 芯片， 未来的 AI 算力市场， 未必还是一家独大 Nvidia 的王者地位会不会被挑战？

刚在我的油管会员研究官频道做完亚马逊Q1财报深度复盘。 AWS单季增速28%,15个季度最快。 Backlog环比飙50%到$3,640亿。 Trainium承诺订单$2,250亿,占AWS backlog的62%。 但单季烧$180亿现金,股价已经price in太多好消息。 我的三档目标价+当前$272的分层操作位置(加仓位、减仓位、核心仓),已经发到油管会员频道。

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年 TrendForce指出，AI晶片持續擴大封裝面積，2.5D技術成為關鍵。TSMC的CoWoS-L雖面對Intel EMIB-T競爭，但憑技術成熟度與良率優勢，預估至2028年仍是AI晶片主流封裝方案。 2026年NVIDIA高階GPU出貨估年增約30%，並推高用量的GB/VR機櫃方案；AMD下半年力推MI400/MI450。CSP自研ASIC以Google TPU v7動能最強，AWS下半年邁向Trainium v3；Microsoft、Meta仍以GPU為主，ASIC量能較小。 過去AI server多用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片。晶片面積擴大、HBM數量增加後，矽中介層面臨光罩與物理極限，需改用曝光倍數更大的CoWoS-L，並嵌入矽橋提升彈性。CoWoS-S可整合2顆SoC/Chiplet加8顆HBM，仍獲Maia 200等採用；需更多晶片與HBM時則用CoWoS-L。NVIDIA、AMD已採用，Meta MTIA 400於2026年量產，AWS、Microsoft估2027年導入。 CoWoS-L因中介層更大、成本更高，加上TSMC產能吃緊，Intel EMIB成為備選。EMIB減少昂貴中介層、成本較低，但受載板佈線密度限制；Intel正強化L/S、microbump，並推EMIB-T導入TSV縮短路徑。Google估2027年導入EMIB-T，AWS也在測試。整體來看，考量成熟度與良率，CoWoS-L至2028年仍居主流。

再说下，为什么本人三季报要重仓三大CSP 关于“AI基础层/半导体-云计算-AI实验室”的产业链微笑曲线博弈，过年3来都是半导体吃肉，出钱的CSP喝汤，然而自从三大CSP二季报后，接下来几个季度的天平该倾斜于CSP了。 因此，9月做完这一波加密链(MSTR/COIN/CRCL)后，是时候把大部分仓位在10月底三大CSP三季报前给打上去了。 核心逻辑在于: 1、上游，随着TPU、Trainium和Maia逐渐成熟(Maia稍微落后点)，三大CSP正在降低对英伟达高价GPU的边际依赖，拿回单位算力成本、供应控制权和部分利润空间。 2、下游，DeepSeek、Qwen以及大量低成本开源模型接入三大云，模型本身越来越商品化。企业真正需要长期沉淀的数据、Context、Memory、身份、安全和Agent工作流，反而都掌握在Azure、AWS和Google Cloud手中。 因此，三大CSP并不只是中间调度层，而是AI时代真正的控制平面，本轮二季报的反转只是开始。 三季报和四季报，我们继续观察的指标是它们云收入加速和经营利润额增长，而进入27年，随着自研ASIC和低成本模型路由进一步穿透，它们将进入真正的利润率收获期。 运营算力并收取平台税的包租婆CSP，大概率要持续跑出超额了，CSP将持续夺回AI利润池😄

8.09梭哈晨报： 看起来这个月安安的风控还行，大家测试出来的结果就是还不封号，所以妖孽频出，这属于右侧的机会。 1. $BTC 又是放纵的一天，毕竟只要稳住就是最好的消息； 2. $ETH 无限唱多的人开始继续唱，表现较为强势； 以太坊月线出现双重买入信号； 3. $SOL 开始有动作了，就看官方配不配合了； 4.美参议院多数党领袖John Thune提交《Clarity法案》终止辩论动议，定于9月15日投票； Trump发币选在啥时候呢？ 5.伊朗接近与阿曼达成管理海峡协议； 万斯：伊朗已告知美国暂无霍尔木兹海峡通行费计划； 6.贝索斯：亚马逊计划在2027年推出下一代AI芯片Trainium4； 7.伯克希尔哈撒韦二季度净投资股票198亿美元，结束巴菲特连续三年减持趋势； 伯克希尔哈撒韦二季度净利润同比翻倍，Alphabet成为第一大重仓股； 8.韩股最动荡阶段或已结束，“去杠杆”后波动率回落至两个月低点； 机会回来了？ 9.OpenAI收购演示文稿初创公司NextSlide，团队加入ChatGPT项目； 10.Ledger发布BIP-110分叉安全提醒：该软分叉未内置重放保护，领取分叉币或危及主链BTC； 11.Serenity：仍看涨内存股，光子板块焦点再次转向AXTI和LITE； 12.马斯克：Starlink长期或承载超50%互联网流量，年收入或超1万亿美元； 懂是什么意思了吗，无限看多火箭！！！ 13.法国拟立法向48国自动共享加密税务数据； 14.美国原油库存历史性下降至7.12亿桶，为1984年3月以来最低水平； 又到了做多原油的时候了？ 15. AI 基金 Situational Awareness 已告知投资者暂不接受新资金； 神童就是神童，你们给钱我不要； 16.Robinhood高管：Robinhood Chain的定位是平衡正规金融产品与Meme币； ----------------- 我先说，今天的视频质量很差，猪哥的库存用完了， @SuperBILI 逼哥说不要女性的涩涩图，要用熊熊的，我拒绝了。 #Bitcoin# #Ethereum# #Solana# #Crypto# #Nasdaq#

早安！8/6 外電綜合整理 - 5274信驊：美系重申正向 美系券商表示受惠於更佳的產品組合，以及 E-glass 與載板供應改善，2Q毛利率／營業利益率達72%／54%，優於券商及市場預期。隨著2H26的 AST2700 出貨提升、1H27的AST1040 新產品週期展開，以及年底進一步調漲價格，我們認為4Q26及之後仍有更多上行空間。也認為管理層之前給的3Q展望太保守，券商後續會有正面更新，重申正向。 - 半導體測試耗材 ：美系升旺矽目標、降穎崴目標 6223旺矽： 美系大行認為2Q強勁動能來自Trainium 3 與 Google TPU 快速放量，網通與 DDIC 亦有額外貢獻。預期3Q營收季增25-30%，加上全產品線漲價，預期3Q毛利率有望到達60%。上修26-28年EPS至$71.5/$160.5/$319.3，以明年50xPE評價，同步升目標。 6515穎崴： 券商表示儘管2Q初步營收符合預期，但毛利率可能低於 40%，原因可能是智慧手機產品比重較高；券商降持續關注低階機種需求、更高的 MEMS Probe Card 貢獻，以及新產能爬坡期間的不良品報廢。預估3Q營收季增超過2成，2H毛利率回升至43-45%，但考量毛利率不穩定影響（unstable GM impact），下修今年至$89.2，微幅上修明後年至$208/$439，以明年31xPE評價，同步降目標。 - 2345智邦: 美系重申正向 美系大行從Arista財報解讀：2Q財報優於預期，調高全年財測目標。券商表示 Arista 對 AI 與企業網路交換器需求持續增強的評論，對同業智邦具有正面意義，重申正向。 - 3665貿聯：月營收靚 美系大行表示營收QTD達成率38%，表現優於預期。重申資料互連、電源互連受益AI及一般性伺服器出貨增加，重申正向。 - 3324雙鴻: 7月營收新高 美系券商表示7月營收創歷史新高；預期3Q展望優於預期，仍有進一步上修空間。 - 3211 順達：美系重申正向 美系表示拆解7月營收裡BBU 營收約達新台幣6億元，較6月約2億元成長三倍，顯示恢復動能，下半年持續放量，重申正向。 - 全球PCB/ CCL: 美系上修 美系券商上修全球 PCB／CCL：2027年 TAM 預估分別上調38%／18%。反映反映 AI 伺服器機櫃帶動規格提升。，包括導入 M9 材料、7層／8層 HDI，以及30層以上 PCB。 #下次會考#