上头资本
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二级狗，现专注AI产业趋势，用供需失衡模型寻找全市场最具锐度的投资标的。
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AI的创收是非连续性的，但是二级市场依然用连续性的脑子去定价，这就是如今市场分化如此大，多空对立如此激烈的原因。
早上研究了一下，如果基于政治经济学的原因，sk海力士/三星不得已加速均产(包括MU），那上游弹性最大且确定最强的铲子环节是刻蚀+沉积设备龙头LRCX。
它的核心逻辑在于HBM DRAM die尺寸膨胀带来的工艺步骤数倍增长，同样bit数，HBM die比标准DDR大得多，比如AMAT管理层在电话会纪要中表明HBM DRAM需要3-4倍的某些工艺步骤，在加上TSV钻孔、wafer thinning、堆叠，这些全部落在刻蚀+沉积环节，是增量最大的部分。
此外，更狠的是生产1bit HBM消耗的wafer产能是标准DRAM的3倍左右，这等于同样产能扩张，设备采购强度被非进一步放大。
LRCX坐拥刻蚀和沉积两大细分领域，成为巨头扩产下最高确定性的公司。
刻蚀是HBM TSV和3D NAND堆叠的核心工艺，层数越多刻蚀步骤越多，LRCX在导体刻蚀领域近乎寡头垄断。
沉积设备，则是LRCX与AMAT双寡头垄断格局。
当然，市场其实已经提前price in这一点，我们明显可以看到最近半个月，包含LRCX和AMAT在内的美股半导体四大设备龙头股价走强创新高，对比光互联强了一截。
$LRCX $AMAT $KLAC $ASML
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点评: 英伟达绕过CCL厂直接锁玻纤布和铜箔产能,提前一年+寄售。两层信息:①HVLP4铜箔缺口2026年1500吨→2027年2500吨,越扩产越缺,真瓶颈在日东纺和三井金属手里;②终端客户绕过你直接谈上游,对高位的CCL股是话语权松动信号,不是利好。利润流向瓶颈持有者,不是瓶颈的邻居。
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