32.「勾引外卖员；没想到是极品黑粗大屌打桩机」 Delivery man fuck me 🎬完整视频⬇️Video⬇️ 🔗 🔗 🔗 ✈️电报： ⏰19min full video 🤝：@Blue_BruceZ @MiuTrang96 📷：@xiaopi7788

A doctoral student and her supervisor perform The Monkey Goes Down the Mountain. The supervisor boasts masterful line delivery. Netizens comment: “It sounds exactly like the original TV soundtrack.” 博士和导师演绎“猴儿下山”，导师的台词功底也是大师级别。网友：简直像电视原声。

Merry Christmas! 🎄Your Mai-san might be a little past her date... Still willing to accept delivery? 圣诞快乐啊🎄我的意思是…能陪我嘛？（圣诞过期菜，还有人吃吗） #cosplay# #longlegs# #mai#

🇺🇸 美国无人机：国家安全战略的新高度 当前，无人机技术已正式上升为美国的国家安全首要任务。 以下是该领域核心生态系统的深度梳理： ⚔️ 军事与国防 (Military & Defense) $ONDS Ondas $AVEX AEVEX $KTOS Kratos $RCAT Red Cat $AVAV AeroVironment $AIRO AIRO $PRZO ParaZero 💼 商业应用 (Commercial) $UMAC Unusual Machines 👁️ 传感器技术 (Sensors) $TDY Teledyne $ZENA ZenaTech $HON Honeywell 💻 软件系统 (Software) $PDYN Palladyne $SWMR Swarmer 📦 物流配送 (Delivery) $AMZN Amazon ⚡ 电动垂直起降 (eVTOL) $ACHR Archer $JOBY Joby 🌾 农业应用 (Agriculture) $TRMB Trimble $UAVS AgEagle 🚀 工业航空航天与国防巨头 (Industrial Aerospace and Defense) $LMT Lockheed Martin $NOC Northrop Grumman $BA Boeing $RTX Raytheon $LHX L3Harris $HO Thales $LDO Leonardo $TXT Textron DYOR.

遇事不决问ChatGPT/Claude 你问的几家公司，谁更像 800V DC / SST 真受益者 1) Wolfspeed（WOLF） 最正宗。 已有 3.3kV SiC 模块 已有 10kV SiC MOSFET 官方把它们直接用于 SST 和 800V DC AI data center 场景。 ( 理解： Wolfspeed 更像是这条链里“硬件器件核心供应商”。 2) Navitas Semiconductor（NVTS） 也很强，而且偏“800V 供电架构”应用层。 它在 2026 Q1 明确展示了 20kW 800V to 6V DC-DC power delivery board（电源交付板） 还和 EPFL 合作展示了 250kW SST（固态变压器），用了 3300V 和 1200V SiC 器件，目标就是 800V DC distribution（800伏直流分配）。 ( 理解： Navitas 不只是 GaN（氮化镓）公司，它已经在往 AI 数据中心高压供电 深化。 3) Infineon（IFX） 很强，属于“全谱系电力半导体”巨头。 官方说它有 Si（硅）/SiC（碳化硅）/GaN（氮化镓） 全谱系电力技术。 2026 年它和 DG Matrix 推 SST（固态变压器），明确面向 AI 数据中心 和工业电力。 还有官方白皮书把 800V 或 ±400V bus（母线） 列为数据中心电源演进方向。 ( 理解： Infineon 是“最稳的大厂型受益者”，但不像 WOLF 那么纯。 4) STMicroelectronics（STM） 有相关能力，但在这条 800V DC / SST 线上，公开信号没有上面三家那么直接。 STM 当然有 SiC、功率器件、电源管理能力； 但如果你问“谁在公开材料里最明确押注 AI 数据中心 800V DC / SST”，STM 目前不是最前排。 这类公司更适合被看作广谱功率半导体受益者，而不是最聚焦 SST 的标的。 5) Enphase（ENPH） 有概念，但更偏“新方向/期权”。 2026 年 4 月，Enphase 官方发布了 IQ SST（固态变压器），明确说是为 AI data centers 和 800V DC power architectures 设计。 ( 理解： 这说明 Enphase 想把自己从住宅储能/逆变器，往数据中心电源架构扩展。 但它更像是新尝试，而不是像 Wolfspeed 那样已经深耕这条链。 简单排序：谁更像“800V DC / SST 真受益” 如果只看公开材料里的直接程度，我会这么排： Wolfspeed（WOLF） Navitas（NVTS） Infineon（IFX） Enphase（ENPH） STMicroelectronics（STM）

韩国半导体设备链正在重估：从配套环节到AI基础设施 韩国半导体设备链，在AI时代，对全球半导体产业正变得越来越重要。 半导体制造复杂度正在快速提高，于是很多过去只是“配套环节”的设备，开始变成真正的瓶颈。 包括： HBM Bonding Burn-in Test Handler 高温测试 高速互连 Hybrid Bonding 热管理 先进封装 后处理 这些环节的重要性都在明显提升。 Hanmi Semiconductor就是典型案例。 过去很多人把Hanmi当普通封装设备公司，但AI时代之后，它已经逐渐变成HBM设备链的重要玩家。公司的核心产品包括TC Bonder、HBM Bonding、EMC、Vision Placement。 过去先进封装很多时候只是后道配套。但现在先进封装已经不只是“封芯片”，而是承担HBM连接、多Die协同、高速互连、热管理、Power Delivery、大尺寸封装良率等功能。 于是先进封装第一次开始脱离“低技术、低估值、低成长”的传统定位。 PSK Holdings也是类似逻辑。 PSK做Ashing、Descum、Dry Strip，本质上属于去胶和后处理设备。过去市场关注度不高，但随着先进制程、存储、先进封装复杂度提升，后处理的重要性也在提升。 Jusung Engineering则是韩国重要的CVD、ALD设备厂商。AI时代之后，高层堆叠、高深宽比结构、更复杂材料体系，都在提高沉积工艺的重要性。 TES同样类似。它做Cleaning、Etch、Gas Process。随着HBM、先进封装、先进存储复杂度提升，清洗与后处理的重要性也在提高。 就连Mirae Corporation这样的在生产过程中“搬运”芯片的设备公司，也开始形成行业壁垒。 Mirae的核心业务包括Test Handler、Burn-in Sorter、SMT Mounter，其中真正核心的是半导体测试Handler。 简单来说，芯片测试时，需要自动搬运、对位、温控、分类。Handler负责这些自动化动作。Mirae不做ATE Tester本身，而是做“如何让芯片高效率接入Tester”的自动化系统。 由于先进芯片越来越薄、越来越大、越来越贵、越来越脆弱，尤其HBM更明显。于是Handler已经越来越像“高精度运动控制 + 热管理 + 自动化”的复杂系统。 难的是，既要高吞吐、高并行、温度均匀、快速切换，同时又不能影响测试精度。很多公司能做Demo，但做不到长期高稼动率、thermal drift控制、socket alignment稳定、长时间稳定量产。 所以Handler原来并不是高壁垒行业，但AI时代后，HBM、高功耗GPU、advanced packaging、三温测试、burn-in，都在明显提高Handler难度。 从这些例子我们可以看出，AI时代最大的变化之一，就是后道测试复杂度正在非线性提升。 而整个韩国半导体设备产业链，也正在从传统周期设备行业，逐渐转向AI基础设施产业链。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

过去半年行业的一个显著变化就是，先进封装第一次开始从配套，变成核心。 HBM、CoWoS、ABF载板、高速互连、供电与先进封装能力越来越成为供应链的卡点。 因为AI芯片正在快速变化。Die越来越大，HBM越来越多，Chiplet越来越多，功耗越来越高，热密度越来越高。于是，每颗芯片的封装复杂度开始非线性上升。先进封装已经不再只是“封芯片”，而是高速互连、热管理、Power Delivery、HBM连接、大尺寸封装良率、多Die协同。制程越先进，这个趋势越明显。 先进制程越来越贵，Reticle limit越来越明显，单一超大Die越来越难。于是行业开始全面转向Chiplet、2.5D、3D Stacking、Heterogeneous Integration、Hybrid Bonding。本质上，就是在制程遇到物理瓶颈的时候，用封装继续推进性能增长。 因此，先进封装已经越来越像“后道晶圆厂”。因为RDL、TSV、micro-bump、interposer、wafer-level processing、Hybrid Bonding都需要曝光、显影、图形化。于是，尽管常不需要EUV，但先进封装开始成为DUV的新需求来源，尤其是KrF与ArFi。 因为封装追求的不是晶体管密度，而是高密度互连。即使最先进封装，feature size通常仍然是μm级，远大于逻辑前道。所以EUV成本太高，吞吐量不划算，厚胶适配性不好。行业更倾向继续榨干DUV。 目前先进封装主要使用i-line、KrF、ArFi。i-line主要用于较粗RDL与传统WLP。KrF已经成为CoWoS、HBM、advanced fan-out、interposer的重要主力。ArFi则开始进入HBM4/5、CPO、超高密度RDL与下一代3D封装。随着RDL pitch继续缩小，ArFi重要性正在快速上升。 另一方面，因为传统micro-bump开始成为带宽、热、功耗、Pitch的瓶颈。于是，Hybrid Bonding铜-铜直接键合开始崛起。而Hybrid Bonding对overlay、平坦度、图形化精度要求极高。这会进一步推高DUV、CMP、Bonding、X-ray inspection、Metrology的重要性。 整个先进封装产业链也开始全面升级。先进封装已经不只是“封装设备”，而是完整的后道制造体系。除了光刻，还需要电镀、Bonding、CMP、蚀刻、检测、Underfill、高功耗测试。 例如RDL、TSV、micro-bump大量依赖铜电镀，于是Applied Materials、ASMPT、Besi的重要性持续上升。而HBM堆叠内部缺陷，已经无法依赖传统光学检测。于是X-ray、3D Inspection、Overlay Metrology重要性快速提升。 由于先进封装如此复杂，因此带来了ASP提升、利润率提升、客户绑定增强、技术壁垒提升。这也是为什么，AI时代的OSAT行业开始重新被定价。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor