微軟正加速推進自研 AI 芯片,計劃9月發布下一代 Maia 300。已與台積電洽談,目標確保超過30萬顆產能,2027年交付,遠超目前數萬顆 Maia 200 的規模,長期希望達到超過100萬顆,但受制於供應與產能談判。
Maia 200 已在微軟數據中心使用,雖設計被評為「平庸」,但實際表現超出預期,客戶反映在特定 AI 工作負載上性能與成本優於競品。微軟希望藉此說服大型雲客戶(如 Anthropic)採用,並提供優惠鼓勵其使用 Maia 進行訓練。目前已有少數客戶小規模使用,微軟聲稱可降低訓練成本30%-40%,Maia 300 目標表現更佳。
相較谷歌(TPU 已佔半數以上訓練負載)與亞馬遜,微軟自研芯片仍處早期,市佔極低,主要仍依賴英偉達。同時,微軟也推廣 Cobalt CPU,與 Maia 搭配,期望客戶逐步全面遷移至自研芯片。
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The Information:微软正计划在明年大幅提升其内部设计的下一代人工智能芯片的产量,以期说服像 Anthropic 这样的大型云客户采用。
微软计划在九月发布其下一代 Maia 300 人工智能芯片
已在与芯片制造商台积电洽谈,以确保超过 30 万颗芯片的制造产能,目标是在 2027 年交付——这一数量级远超微软迄今生产的数万颗 Maia 200 芯片。
微软最终希望确保超过一百万颗 Maia 300 芯片的产能,但可能会受到组件供应以及其与台积电正在进行的产能谈判的限制。
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