早安！10/7 外電綜合整理 - 3189景碩: 亞系升目標 亞系券商將3Q-4Q26E 毛利率預估上調至 33.2-35.1%（～原為 28.9-30.3%），反映產品組合改善，包括 CPU 載板貢獻提高。其中高階晶片組載板的毛利率可能約為 50%，有助於推動整體毛利率擴張；也預估3Q的ABF/ BT都會各漲10%。上修26-28年EPS至$14.8/$43.8/$77.8，以36xPE評價，同步升目標。 - AI電源：美系降台達電目標，升光寶科目標 美系大行最新預估2308台達電26-28年的EPS為$39.8/$64.8/$100.8，以明後年平均EPS的30xPE評價。預估4Q營收雙位數季增，但毛利率可能因擴廠及匯率因素小幅下滑。 預估2301光寶科已開始與超大規模雲端業者合作，切入 ASIC 與 Nvidia GPU 伺服器。且一直都有光電業務，約占 2026 年總營收的 10–20%，產品同時應用於可見光與不可見光。最新預估26-28年EPS為$11.1/$15.9/$21，以明後年平均EPS的17xPE評價，同步升目標。 - 2360致茂: 美系重申正向 總結3Q營收大幅優於美系大行預期。券商歸因於由半導體與光子業務所帶動，尤其是 SLT、metrology、光收發器／CPO 測試等業務好表現。預期於2026 年底／2027 年初開始小量出貨 新產品FT handlers與 ovens，重申正向。 - 2345智邦: 美系重申正向 總結3Q營收符合美系大行預估，且觀察從8 月開始採用的 DRAM、PCB 等寄售安排（consignment arrangement），對毛利率接下來表現有正向助益。預期 4Q26 營收將持續季增；明年潛在的新客戶與新產品將進一步強化成長動能。重申正向。 - 3665貿聯: 美系重申正向 總結3Q營收符合美系大行預期，展望 2H26，預期 HPC仍將是主要成長動能，在電源互聯跟資料互聯皆有斬獲。也積極佈局光互連領域，重申正向。 - 2059川湖: 美系重申正向 美系大行表示9月營收低於8月因部分專案的動能放緩，這些專案已進入其產品週期的後段。儘管3Q營收低於券商預期，但高於市場共識。券商對於明年仍深具信心。8月稅前淨利達成3Q預估數的30%，重申正向。 - 6515穎崴：美系重申正向 總結3Q營收仍優於美系大行預期。9月營收下滑主要是因為探針卡營收減少，由於主要專案出貨已暫時告一段落；預期 4Q26E 探針卡的營收貢獻仍將偏低。但AI GPU 與 ASIC socket 持續放量，毛利率有望逐步回升。重申正向。 - 2049上銀：美系重申正向 總結3Q營收符合美系大行預期。券商認為3Q毛利率也會進一步擴張。產業處在上行階段，重申正向。 #每日外電#