早安！10/16 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向美系大行表示3Q毛利率略低於預估，但符合市場共識，反映2奈米製程及海外營運造成的毛利率稀釋影響。4Q毛利率指引中間值為66%，顯示仍承壓。不過，上調明後年資本支出至830億美元及920億美元，因應2奈米及1.4奈米擴產需求。 關於先進封裝，券商對於支援9倍及14倍光罩尺寸的晶片充滿信心，如果Google／聯發科未來版本的TPU需要採用CoWoS／CoPoS封裝技術。另，正在評估與TeraFab合作的可能性，但合作晶圓廠必須由台積電負責營運。重申正向。 - 3406玉晶光: 歐系重申正向 與3M進行私募合作，擴大光學互連領域的商機。歐系券商正面看待，因認為3M的EBO技術可能為玉晶光開啟1億美元的潛在市場規模，該技術今年7月已正式部署至微軟Azure資料中心。券商預期雙方合作有機會進一步擴展至CPO領域。玉晶光可能參與改良MT光纖插芯（MT Ferrule），重申正向。 - 2454聯發科: 美系重申正向 據彭博社報導字節跳動繼與博通及高通合作之後，目前已接近與聯發科達成協議，將由聯發科提供ASIC設計及統包式服務支援。美系券商預期1H27共同開發AI推論晶片，1H28 tape-out, 29年量產。券商預估該專案可能在2029年為聯發科貢獻200億至250億美元營收。 手機方面，券商預期聯發科有望在三星高階手機裡取得3成市佔。重申正向。 - BT載板：美系上修臻鼎/景碩/南電/欣興目標 美系券商預估BT載板產業的供需缺口將由今年預估的1%，擴大至明後年的11%及14%。漲價部分，預期27-28年逐年成長，會造成如此供需失衡原因在於光收發模組的mSAP需求加速成長，擴大BT載板廠商的可服務市場規模。券商同時預估mSAP的毛利率會衝過50%以上。對臻鼎/景碩/南電/欣興調升獲利預估並升目標。 #每日外電#