AI ASIC 跑步进入多晶圆厂时代 > 日本 ASIC 厂商 Socionext 本周宣布，将采用 Intel 18A-P 开发下一代高性能芯片 有意思的是，Socionext 今年 7 月才宣布采用 台积电 A14 开发 AI 数据中心芯片，现在又把 Intel 18A-P 纳入先进制程选择 > 所以这更像是 台积电 + 英特尔，而不是二选一 目前 AI ASIC 的先进制程仍然高度集中在台积电：Broadcom、Marvell、世芯等主要 ASIC 厂商的先进项目，大多采用台积电 3nm、2nm 等制程 但随着 AI ASIC 需求快速增长，这种格局可能开始发生变化 > 一方面是产能 AI 芯片对先进制程和先进封装的需求越来越大，台积电先进产能持续紧张。当一家晶圆厂无法满足所有客户的交付需求时，拥有第二家先进制程供应商，就能获得更稳定的产能保障 > 另一方面是议价权 如果 ASIC 厂商只支持台积电先进制程，无论价格还是产能分配，都缺少真正的替代选择。一旦 Intel 18A-P、三星先进制程达到可用水平，ASIC 厂商就可以根据不同项目，在性能、价格、产能和交付周期之间做选择 而 Intel 18A-P 除了 RibbonFET 和 PowerVia 带来的性能与功耗优势，还拥有 EMIB / EMIB-T、Foveros 先进封装，以及美国本土先进制程产能 > AI ASIC 的先进制程代工格局正在逐渐形成 台积电：成熟的先进制程与生态 英特尔：第二先进制程来源 + 美国制造 + 先进封装 三星：另一潜在先进制程供应商 ASIC 厂商同时支持多家晶圆厂，再根据不同客户和项目选择不同制程 当 AI ASIC 的规模越来越大，供应链就不会只追求单一的“最优供应商”，而会越来越重视产能保障、供应链安全和议价能力 如果越来越多 ASIC 厂商同时支持台积电和英特尔 >> 英特尔不需要取代台积电，也能分享到 AI ASIC 增长 $INTC