下班了，终于有时间认真给大家分析一下英伟达最新的财报了。 先说英伟达。Q2营收962亿美元，同比+106%；数据中心收入890亿美元，同比+117%，下一季度又直接给出1080亿美元营收指引。更重要的是，Vera Rubin已经进入全面量产，CoreWeave、Google Cloud、微软、Oracle等客户都已经开始运行Rubin机架。甚至Spectrum-6已经同时往可插拔光模块和CPO方向推进。 上面这段话看起来很复杂，大家真正要理解的核心逻辑只有一个，就是AI基础设施的复杂度还在继续往上走。为什么这么说？ 因为Rubin卖得越多，背后绝对不只是英伟达多卖几颗GPU。需要的是更先进的逻辑制程、更大的HBM、更高层数的DRAM堆叠、更复杂的TSV、更先进的封装、更密集的互连，最后甚至开始走向CPO和silicon photonics。 OK，接下来正文开始！ 上面说了很多，这些牛逼的东西在真正量产之前，都有一个必须要做的事，就是先买设备。那么，向谁买呢？没错，就是我们这篇文章真正的主角 $AMAT 很多人一提AMAT，就把它理解成一只HBM/DRAM设备股，其实完全不是。AMAT最新一个季度半导体设备收入70.4亿美元，其中Foundry/Logic/Other占整整67%，DRAM只有26%，Flash只有7%。换句话说，它最大的基本盘本来就是先进逻辑，而不是单押存储。 AI继续往前走，AMAT几乎每一条线都能吃到。 2nm/GAA继续推进，需要更多沉积、刻蚀、材料工程； DRAM/HBM继续扩产，需要Epi、TSV、CMP、沉积和检测； HBM从12层、16层继续往更高堆叠走，制造和良率难度继续提高； chiplet和先进封装越来越复杂，CMP、铜电镀、eBeam metrology和defect inspection需求全部增加； 再往后走到CPO和silicon photonics，本质上又是在增加新的材料、封装和制造步骤。 看明白了吗？amat甚至不需要赌哪一家AI芯片公司最终赢。 英伟达赢，要买设备。ASIC起来了，Google、Meta、Amazon自己造芯片，还是要买设备。HBM继续爆发，海力士、美光、三星扩产，要买设备。先进封装继续升级，还是要买设备。 今天的先进封装本来就还大量使用micro-bump + thermocompression bonding，AMAT自己最新的技术说明也明确说，现在主流仍然是TC bonding，之后才逐步向hybrid bonding迁移。也就是说，即便hybrid bonding的大规模放量往后推，被推迟的只是某一个设备CapEx爆发点，不是HBM需求消失，更不是先进封装设备不需要了。 实际上，AMAT现在已经同时在吃micro-bump、TSV、高层HBM以及未来hybrid bonding的设备需求。公司今年刚推出一整套针对DRAM和先进封装的新设备，包括Epi、CMP、铜电镀、PECVD和eBeam检测，覆盖从今天的micro-bump一直到未来hybrid bonding。 talk is cheap, 我们直接来看数据，最新季度AMAT营收91.2亿美元，同比+25%，创历史新高；下一季度直接指引102.5亿美元，明显高于当时华尔街约95.4亿美元的预期。更重要的是，公司把2026年advanced packaging收入增长预期从之前的50%以上提高到了70%以上，客户给出的需求visibility甚至已经开始看到2030年。 好了说到这里，我能想到很多人会拿 $AMAT 股价下跌说事，但我可以很负责任的说，真正研究了整条产业链以后，我确信，这段时间amat的走弱本质上更多是在消化前期过高预期、与LRCX/KLAC/ASML之间的相对增长比较，以及部分先进封装技术节点放量时间变化。财报出来以后股价跌，甚至也是因为市场觉得“很好，但还不够炸”，而不是基本面转坏。 只要 AI 继续推动先进逻辑、HBM、先进封装和光互连的资本开支，AMAT 仍然是卖铲子的。市场现在争论的更多是这把铲子未来几年能卖多快，而不是还有没有人需要铲子。