Yael(@YaelC_03):除了海力士和三星，其实 $MU 也在扩产美光 2026 财年资本开支已上调到约 $200 亿，创历史新高；还在美国砸 $1500 亿以上建厂（爱达荷＋纽约），目标下个十年把 40% 的 DRAM 产能放在美国本土。三巨头合计：未来10年总投入保守估计 $1.45T+。为什么这直接利好半导体设备？设备占一座晶圆厂总投入的 70–80%。建晶圆厂 → 买设备 → 半导体设备商的确认收入每一座 DRAM/NAND 晶圆厂需要的设备包括： $ASML — EUV 光刻机（DRAM 1γ/1δ 节点必需） $AMAT — 沉积/刻蚀/量测，单fab设备价值量占比最高 $LRCX — 刻蚀+沉积，NAND 高深宽比刻蚀的核心供应商 $KLAC — 过程控制/检测，良率生命线 SEMI 预计全球半导体设备销售 2025 年 $1330 亿、2026 年 $1450 亿、2027 年 $1560 亿，连年新高。存储三巨头同时扩产 = 设备 capex 超级周期确认。设备股是这个叙事里确定性最高的 beta。

2026.06.29 04:26

除了海力士和三星，其实 $MU 也在扩产美光 2026 财年资本开支已上调到约 $200 亿，创历史新高；还在美国砸 $1500 亿以上建厂（爱达荷＋纽约），目标下个十年把 40% 的 DRAM 产能放在美国本土。三巨头合计：未来10年总投入保守估计 $1.45T+。为什么这直接利好半导体设备？设备占一座晶圆厂总投入的 70–80%。建晶圆厂 → 买设备 → 半导体设备商的确认收入每一座 DRAM/NAND 晶圆厂需要的设备包括： $ASML — EUV 光刻机（DRAM 1γ/1δ 节点必需） $AMAT — 沉积/刻蚀/量测，单fab设备价值量占比最高 $LRCX — 刻蚀+沉积，NAND 高深宽比刻蚀的核心供应商 $KLAC — 过程控制/检测，良率生命线 SEMI 预计全球半导体设备销售 2025 年 $1330 亿、2026 年 $1450 亿、2027 年 $1560 亿，连年新高。存储三巨头同时扩产 = 设备 capex 超级周期确认。设备股是这个叙事里确定性最高的 beta。

Shay Boloor@StockSavvyShay

2026.06.29 00:19

Samsung and SK Hynix are reportedly preparing a ~$1.3T investment announcement focused on semiconductors. The plans are expected to include 4 to 5 new fabs from both Samsung and SK Hynix plus additional packaging and NAND expansion projects.