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AB Kuai.Dong
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热爱研究、热爱家庭、热爱分享,2016 年入行从业。
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AB Kuai.Dong
@_FORAB
2026.05.25 10:16
华为的 X 账号,在今天发布韬定律后,每篇推文基本都是 100 万以上的阅读了,涉及公告文章类的,全是 1000 万起,说老外不高度关注,那是不可能的。 华为这次在讲一个新的半导体思路,叫韬定律。它的核心不是继续死磕,晶体管还能不能更小,而是换个指标,能不能让数据、计算在整个系统里跑得更快。 也就是说,过去摩尔定律看的是空间,也就是芯片越做越小。华为现在想强调时间,也就是同样制程下,通过封装、互连、架构优化,把延迟降下来、效率提上去。 其中一个重点技术叫 LogicFolding 逻辑折叠。简单理解,就是把以前平铺在一个平面上的电路,改成上下多层堆叠,让信号走的路更短。 路短了,延迟就低,功耗也更好。文章里说,麒麟 2026 芯片用了这个技术后,在固定制程下,晶体管密度、能效、频率都有明显提升。 另一个重点是 AI 数据中心。华为认为,AI 时代的瓶颈不只是算力不够,更是数据搬来搬去太慢、太耗电、太贵。文章提到,大型 AI 集群里,很多能耗和成本都花在数据传输、存储和互连上。 所以华为提出统一总线、Hi-ONE 光互连、3D 折叠等方案,目标是让大量芯片像一个整体系统一样协同工作。 大白话来讲,就是既然最先进光刻不好拿,那就别只盯着 2nm、3nm 这种制程了,换条路提升性能。华为说,过去六年已经量产了 381 款芯片,并把经验总结成一套方法,不只优化单个晶体管,而是把晶体管、电路、芯片、系统、数据中心整套链路一起优化。 华为认为,未来芯片竞争可能不再只是台积电、三星、Intel 谁能做 2nm、3nm 那种更小纳米,而是看谁能在封装、互连、系统架构、软硬件协同上做得更强。
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